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中國號稱晶片技術大幅提升，還推出AI晶片，但國際知名拆解研究機構拆解華為最新手機，發現裡面使用的處理器，由中芯國際生產，是7奈米製程，不是外傳的5奈米，連美國學者、也是「晶片戰爭」作者米勒都說，同樣的製程，台積電早在2018年就已經首創，代表中芯國際落後台積電5到6年。
「華為最新Mate 70 Pro Plus旗艦機，登陸TechInsights實驗室！」國際知名拆解研究機構大開箱，又有驚人發現，因為裡面使用的「麒麟9020」，依舊是7奈米製程，不是外傳的5奈米，而且技術還落後台積電。
美國學者、也是晶片戰爭作者米勒指出，華為是中國電信龍頭，也是中國AI硬體公司領頭羊，發布最新智慧型手機，我們對裡面的晶片，進行拆解分析，是由中國晶片龍頭製造商”中芯國際”生產，它是透過製造所生產出來，然而在台灣，台積電在2018年就已經推出，這意味著中國最大，晶片廠中芯國際，比台積電落後5至6年。
美國學者、也是「晶片戰爭」作者米勒，接受Foreign Policy雜誌受訪說，華為手機採用中芯國際生產的晶片技術，台積電早在2018年就已經首創，不僅技術落後，按照摩爾定律，運算能力更落後3倍。
半導體專家吳金榮分析指出，中芯做的，它是用所謂的深紫外光微影機去做的，這個部分台積電在2018年，首次推出7奈米製程的時候，就是用這種方式，現在台積電是3奈米製程，以中芯來講，7奈米到3奈米，大概差三個世代了。
中國號稱晶片技術大幅提升，僅落後台積電3年，但手機一拆解，騙不了人，7奈米製程良率還低於50%，和台積電相比，簡直南轅北轍。
轉載源自yahoo
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