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vivo 預計在 4/21 正式發表今年的拍照旗艦機型 X200 Ultra,先前我們為各位報導過官方已經提早公布這款手機將採用高通 S8 Elite 晶片組,且搭載高達 6000mAh 大容量電池的同時,機身厚度卻只有 8.69mm,在眾多拍照旗艦機型當中,可以說是相對纖薄設計的一款。而趕在發表前, vivo 持續放出這款手機的其他資訊來維持發表前的熱度,這回曝光的影片則是更詳細公布了三鏡頭配置與影像晶片的規格。
大感光元件與搭配雲台級防震
vivo 提早在發表前完整揭露這款手機的 、35mm和 85mm 三鏡頭主相機規格,其中 35mm 主鏡頭採用 1/1.28 吋的 LYT818 感光元件,光圈值達到 F1.69,而且首發 GLC2.0 超低反光鍍膜技術來改善 X200 系列其他機型的耀光問題。而 14mm 焦段的超廣角鏡頭同樣採用 LYT818 感光元件,是目前市場少見採用大感光元件作為超廣角鏡頭的配置,光圈值達到 F2.0。
至於85mm 焦段的望遠鏡頭,雖然原廠還沒公布所採用的感光元件是哪一款,不過目前普遍認為是延續 X200 Pro 的 1/1.4 吋的兩億畫感光元件,但這次更號稱在進光量跟防震能力比起上一代分別帶來 38% 與 41% 的提升。
值得注意的是,X200 Ultra 主相機的三顆鏡頭都具備 CIPA 5 級的 OIS 防震,甚至打出雲台級的影片防抖效果,預期在拍攝或錄影上都會帶來相當出色的穩定效果。
雙影像晶片加持,演算能力更強悍
此外,vivo 也同時公布了 X200 Ultra 所搭載影像晶片的相關資訊,這款手機將具備兩顆影像晶片,分別是大家比較熟知的 V3+ 晶片,主要作為後製處理的使用。
而這次還多了一顆 VS1 晶片作為預先處理,像是增強曝光、焦點並處理影像堆疊後,再傳送給 V3+ 晶片進行降噪和銳化等運算。
而且 vivo 表示這個全新的 VS1 影像晶片具備超強的計算能力,除了可以達到 16 TOPS/W 的算力,同時還能降低 60%的功耗。至於所謂 OPS,指的是 Tera Operations Per Second 的縮寫,寫成 1TOPS 則表示處理器在每秒鐘就能可進行一兆次的操作。
轉載源自eprice
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