小米自研手機晶片「玄戒O1」將亮相 雷軍感慨十年造芯路 手機收購 高價收購手機 回收手機 手機回收 全新手機

小米集團創辦人雷軍15日晚間在微博宣布，小米自主研發設計的手機SoC晶片「玄戒O1」將於5月下旬發布，陸媒稱，這標誌著小米重返手機主晶片設計領域。

雷軍感慨表示，「小米造芯路，始於2014年9月。時間過得好快，轉眼十多年過去了……」他表示「十年飲冰，難涼熱血！」不過，他未透露這款晶片的製程工藝等詳細規格資訊。市場消息指，玄戒O1晶片預計將首度搭載於小米15週年旗艦機型小米15S Pro。

回顧小米的造晶片歷程可分為兩個階段。2014年，小米成立晶片品牌「松果」並啟動業務，初期目標為自研手機主晶片。經過近三年發展，小米於2017年2月28日發表松果澎湃S1手機晶片，首度應用在小米5C手機上。

當時的澎湃S1定位為中端手機晶片，採用台積電28奈米製程，搭載4+4大小核心全A53架構，大核心主頻2.2GHz，小核心主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶採用可升級設計。然而，當時該款晶片被認為工藝製程相對落後，加上基帶能力不足等問題，未能為小米的晶片業務奠定穩固基礎。

其後，小米松果轉向「小晶片」發展方向，陸續推出自研影像晶片澎湃C系列、充電晶片澎湃P系列，以及自研電池管理晶片澎湃G系列等產品。

雷軍曾在去年表示，小米的新十年目標是成為全球新一代硬核科技的引領者，從互聯網的模式創新、應用創新、產品創新，轉向硬核科技的創新。他同時宣布，小米集團未來五年研發投資將超過1000億元人民幣（約4176億元新台幣），大規模投入底層核心技術。