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記憶體價格飆漲,全球智慧手機市場面臨前所未有挑戰。最新報導,聯發科和高通等主要晶片製造商開始大幅削減 4 奈米手機晶片產量,預估減少出貨量約 1,500 萬至 2,000 萬顆,相當於 2 萬至 3 萬片晶圓,顯示市場需求明顯降溫。
供應鏈消息指出,智慧手機需求的減弱已迫使許多手機晶片廠商進入防守狀態。聯發科已下修晶圓代工廠4奈米投片量,顯示手機市場前景不太樂觀。特別是中低階手機受影響更明顯,未來高階機種市況同樣不樂觀。
記憶體價格上漲後,手機商開始將成本轉嫁給消費者,壓抑終端消費需求。業者試算,低階手機物料成本,DRAM與NAND合計占比高達43%,甚至超過主晶片價格,使規格升級更保守,壓縮晶片採購預算。
法人預估,今年全球智慧手機出貨量減少至11億支,年減幅度達13%,Android陣營衰退幅度更高達15%。這背景下,聯發科投片規模較去年減少約15%。
手機市場競爭也更激烈,許多品牌如OnePlus和realme已回歸OPPO,魅族則在3月退出實體手機市場。這些變化都顯示市場整合趨勢,施壓SoC晶片價格。
儘管高階手機仍能轉嫁成本,並維持AI旗艦體驗升級,但供應鏈仍有悲觀聲音,認為AI對換機潮作用不明顯。手機SoC將進入2奈米製程,對成本控制是一大挑戰。業者認為,未來競爭不只是演算法和硬體整合,還包括生態系建構,都是能否勝出的關鍵。
轉載源自technews
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