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小米周一(7日)發布首款「中摺疊」手機小米18 Fold,要價人民幣10999元起跳,頂配版本搭載長鑫LPDDR6記憶體,這是全球LPDDR6產品首次在旗艦手機端落地商用。

規格上,該晶片遵循JEDEC LPDDR6標準,單顆粒容量16Gb、封裝容量16GB,採用1295 Ball FBGA封裝,最高傳輸速率達12800Mbps,與SoC搭配速率10667Mbps。相較LPDDR5X,LPDDR6頻寬提升60%、功耗降低20%,可為SoC提供充裕資料頻寬並延長續航。
上述數據源自內部測試,頻寬提升部分基於峰值對比。
技術面,LPDDR6採雙子通道架構,配置24bit原生I/O,高速介面支援每路訊號引腳獨立調校預加重與DFE參數,搭配智慧訓練機制確保傳輸穩定;能效導入雙軌DVFS與動態效率模式,兼顧高算力與長續航。
可靠性方面,除既有Link ECC、On Die ECC外,新增每行激活計數(PRAC)防範行錘攻擊,以及內建自測試(MBIST)等機制。
製程方面,針對CMOS關鍵電路與設計規則LDR進行逾百項優化,打造更小更優的電晶體;封裝因焊球面積較LPDDR5的496 Ball大50%,難度同步提升,長鑫改以高導熱型High K EMC塑封,使顆粒熱阻降約40%,強化高負載散熱。
長鑫存儲強調,LPDDR6成功推出是該公司高端存儲自主研發的重要里程碑,產品正加速商業化與規模化應用。
轉載源自ANUE 鉅亨
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