Sony 傳聞最快將於 2 月發表首批 2024 年的手機產品，外界預測會有 Xperia 1 VI、Xperia 10 VI，或是下一代 Xperia Pro 機種都有可能亮相。近日，有來源宣稱取得 Sony Xperia 1 VI 主相機細節，透露新款旗艦手機的主相機三個鏡頭都將全面採用 Exmor T for mobile 感光元件，並全搭配 4,800 萬畫素規格 。
科技部落客 INSIDER SONY 宣稱取得 Sony Xperia 1 VI 與主相機規格資訊，並釋出一張疑似新機宣傳圖，其中主相機外型設計與功能配置跟現有 Xperia 1 V 大致相同，還有相近紋理設計；但也不排除圖片是用 Xperia 1 V 進行變造。來源亦透露，Sony Xperia 1 VI 主相機的超廣角、望遠鏡頭，將從前代的 1,200 萬畫素規格，升級成 4,800 萬畫素配置。
同時，Sony Xperia 1 VI 主鏡頭也是 4,800 萬畫素規格，採用 1/1.4 吋 Exmor T for mobile 感光元件，並維持前代 24mm 焦距、1.12㎛ 像素尺寸，光圈提升至 F1.4，且支援全像素 Dual-PD 自動對焦技術與 2 倍光學變焦，能提供 48mm 焦距拍攝效果。
至於超廣角鏡頭與長焦鏡頭部分，則是都選擇了 1/2.7 吋 Exmor T for mobile 感光元件、0.6μm 像素尺寸規格，並且搭配 2 x 2 OCL（On-Chip Lens）感光對焦技術。
Sony Xperia 1 VI 超廣角鏡頭與長焦鏡頭差異在於鏡頭設計與攝影焦段，超廣角鏡頭採用 14-18mm 攝影焦段，比前代產品的 16mm 規格更廣角；長焦鏡頭採用潛望式設計，選擇 70-135mm 攝影焦段，可拍攝範圍也比前代 85-125mm 更大，並支援 3 倍光學變焦、6 倍感光元件裁切變焦，並能透過數位變焦達到 270mm 拍攝能力。
大約在過去的三十年裡，桌機和筆電行業一直由微軟Windows和與Intel x86相容的處理器所主導。IBM、蘋果和摩托羅拉在1990年代創造了PowerPC架構作為一種替代方案，最後被用在Mac電腦、像Xbox 360和Wii這樣的遊戲機，以及許多嵌入式系統中。然而，蘋果在 2005 年放棄了它，當時它開始將 Mac 電腦改用Intel晶片，而遊戲機也開始轉向基於 x86 的處理器。Intel曾多次嘗試開發x86架構的替代品，包括Intel i860和Itanium，但都以失敗告終。
蘋果在2020年開始將其Mac電腦從Intel轉換為基於ARM的「Apple Silicon」M1晶片，這感覺像是ARM在桌機上的真正轉折點。有史以來第一次，有了性能可與基於x86的桌機和筆電相媲美的ARM的電腦，同時仍保留 ARM 的功效和始終在線的功能。蘋果的第一款M1晶片可以在使用不到一半的功率的情況下與一些Intel的處理器匹敵。自那以後，該公司推出了更新的M2和M3晶片，這些晶片繼續提高性能，同時保持大致相同的功耗效率。
筆者2022年買了一台M1 MacBook Air，對蘋果取得的成就感到驚訝。它比幾個月前購買的Surface Laptop 4快得多，同時也沒有風扇噪音，因為M1的功耗效率如此之高，以至於不需要主動冷卻。在那之後不久，我賣掉了我的Surface Laptop 4，並轉而使用M1 Mac Mini作為我的桌機。
蘋果的硬體令人印象深刻，但顯然Mac電腦不適合每個人。我希望看到搭載強大ARM處理器的Windows和Linux電腦，但到目前為止，選擇有限。高通為Windows ARM筆電開發了一些晶片，但性能和電池壽命並不理想。MediaTek在兩年多前表示正在開發適用於Windows PC的ARM晶片，但目前還沒有實質性成果。在Linux世界中，像Raspberry Pi 5和PineBook Pro這樣的設備很有趣，但與典型的x86電腦或 Apple Silicon Mac的性能水準相去甚遠。
ARM桌上型電腦元年
有一些跡象表明，我們將在 2024 年看到基於 ARM 的高效能 PC。據路透社去年報導，AMD和NVIDIA都在為Windows PC開發ARM處理器。據稱，一項排他性協議阻止了除高通之外的任何公司銷售與 Windows 相容的 ARM 晶片，該協議將於 2024 年到期。
不確定 AMD 在這裡的機會，因為該公司近年來沒有發表任何ARM硬體（K12專案在某個時候被取消了），但仍讓人感到興趣。Nvidia 在提供出色的晶片方面處於更有利的地位：該公司目前顯示卡和AI處理的領導者，並且已經製造了任天堂 Switch 中使用的 ARM 晶片。
初步報告稱，Nvidia 和 AMD 預計要到 2025 年才會開始銷售 PC 晶片，但時間表可能會發生變化，或者我們可能至少會在今年得到官方確認和一些資訊。
高通去年宣布了基於 ARM 的新型Snapdragon X 晶片，預計將於 2024 年開始出貨。與該公司早期的設計不同，這些晶片應該能夠與中階和高階 x86 晶片和 Apple Silicon 競爭。早期基準測試表明，多核心 CPU 效能和顯示卡超過了一些Intel和 ARM Mac 筆記型電腦，這無疑是一個進步，但目前還不清楚高通是否保持了與蘋果晶片相似的性能功耗比。
初步報告稱，Nvidia 和 AMD 預計要到 2025 年才會開始銷售 PC 晶片，但時間表可能會發生變化，或者我們可能至少會在今年得到官方確認和一些資訊。
高通去年宣布了基於 ARM 的新型Snapdragon X 晶片，預計將於 2024 年開始出貨。與該公司早期的設計不同，這些晶片應該能夠與中階和高階 x86 晶片和 Apple Silicon 競爭。早期基準測試表明，多核心 CPU 效能和顯示卡超過了一些Intel和 ARM Mac 筆記型電腦，這無疑是一個進步，但目前還不清楚高通是否保持了與蘋果晶片相似的性能功耗比。
讓人興奮
ARM晶片在桌機和筆電上的崛起是我目前認為科技領域最令人興奮的發展之一。數十年歷史的x86架構一直在阻礙PC擁有現代智慧型手機和平板電腦的許多優勢，蘋果已經證明了超越它是可能的。我們只是等待 PC 行業的其他公司迎頭趕上，可能會推出更開放和可擴充的硬體，這似乎將在 2024 年和 2025 年發生。
現在各家手機每年比拚相機規格，有消息指出， iPhone 16 Pro Max 機款將搭載更大、更先進主相機感測器，拍照跟錄影效果更好。
目前傳出iPhone 16 Pro Max會搭載 4,800 萬畫素 Sony IMX903 感測器，並且有更好的14 位元類比數位轉換器（ADC），以及數位增益控制 (DCG) ，也代表拍攝動態影像會更好，跟減少雜訊。
另外感光元件也會升級，iPhone 16 Pro Max 感光元件也會增加12%，變成 1/1.14 吋，目前iPhone 14 Pro 與 iPhone 15 Pro 型號目前則是搭載了 1/1.28 吋感測器，讓低光源拍攝表現提升，夜拍能力增加。
而iPhone 16 Pro 也傳出會升級， 知名分析師天風國際分析師郭明錤指出，蘋果 iPhone 16 Pro 機型將會首次搭載兩顆 4800萬畫素鏡頭，而長焦距鏡頭仍為1200萬畫素。此外，郭明錤也透露 iPhone 16 Pro 將沿用 iPhone 15 Pro Max 的雙折四棱鏡長焦鏡頭。
後記 整體來說，S24 Ultra 的拍照能力依然可圈可點，雖然現在其他品牌的手機拍照功能也都紛紛跟上來，但 Galaxy S 系列依然維持相當優異且穩定的水準。在 AI 功能部份，大部分功能都相當實用，但在開放初期還是有不少需要改善與訓練的地方，這部分就期待往後持續更新，當然先提供台灣習慣的中文是最重要的任務啦！
外觀部分，用上鈦金屬到底好處在哪裡我是沒有明顯感受到，但比較堅固應該是絕對有的，另外在螢幕部分用上更低反光的康寧 Gorilla Armor 還滿有感的，雖然不是霧面，但還是可以讓反光亮度降低很多。而全平面螢幕，無論在觀賞影片或網頁時，邊緣不會有反光、畫面也不會變形的感覺，真的好用很多，當然 S Pen 在邊緣不會滑掉也是很棒的體驗。
為了進一步提升操作便捷度，ColorOS 14 新增「內容智慧擷取」、「智慧魔術棒」與「資訊中轉站」三大功能，提高用戶日常工作效率。「內容智慧擷取」功能，讓用戶無須拖曳，只需輕點該功能即可複製圖像與文字；「智慧魔術棒」利用 AI 精準辨識畫面中的特定主體，將相片甚至影片中的人、動物或靜物裁剪為獨立圖像，方便進一步後製運用；而「資訊中轉站」讓用戶透過長按拖曳，即可將畫面中的文字、圖片、連結或檔案放入中轉站隨時提取，免去在不同應用程式或裝置間來回切換或重複複製貼上的麻煩，還可以透過跨裝置分享，在手機、平板間自由存取。
