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HTC U23 系列雙機登場!用鏡頭將真實帶到元宇宙世界 手機收購 高價收購手機 回收手機 手機回收 全新手機

 

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HTC 早前有傳將會推出新一代 U 系列手機 U23 Pro,剛剛台灣方面已經正式發表,除了 U23 Pro 之外,還有 U23 同時會於 6 月推出。

HTC U23 與 U23 Pro 機身都會獲得 IP67 防水認證。兩機均配備 6.7吋 FHD+ 解像度 20:9 比例 120Hz 更新率 OLED 屏幕、Snapdragon 7 Gen 1 SoC、支援無線充電及反向充電功能,備 4,600mAh 電量。

HTC U23 與 U23 Pro 都設有 3200 萬像素前置鏡頭,規格主要分別在於主相機拍攝規格,HTC U23 配備 6400 萬像素三鏡頭相機。HTC U23 Pro 則設有 1 億像素四鏡主相機,由 1 億 800 萬像素主鏡頭(f/1.7 光圈)、800 萬像素超廣角鏡頭(f/2.4 光圈)、500 萬像素微距鏡頭(f/2.2 光圈)、200 萬像素景深鏡頭(f/2.4 光圈)組成。兩機都支援以相機鏡頭建立 AR 訊息,並在 HTC 元宇宙 App VIVERSE 傳送。

HTC U23 設 8GB/128GB 版本,定價為 14,990 台幣,折合約為 HK$3,814,HTC U23 Pro 設 8GB/256GB 及 12GB/256GB 版本,定價分別是 16,990 台幣及 17,990,折合約為 HK$4,342 及 HK$4,579,都會在 6 月初及 6 月中旬上市。

 

轉載源自電腦王阿達

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複刻5C?iPhone 15傳更換邊框銜接設計 搭配鈦金屬材質 收購手機 手機收購 高價收購手機 回收手機 手機回收

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從 iPhone 12 系列開始到最新的 iPhone 14 系列,雖然主相機模組與螢幕規格等部分略有差異,但大多都能看出取材之前的 iPhone 4、5 等機種外型,使用平面邊框搭配平面背板設計。最新消息顯示,下一代 iPhone 15 可能調整機身設計,讓機身邊框與背蓋的整體銜接輪廓可能與 iPhone 5C 相似。

▲iPhone 15 傳出將調整邊框與背蓋銜接設計。(圖為 iPhone 14 Pro、iPhone 13 Pro)
▲iPhone 15 傳出將調整邊框與背蓋銜接設計。(圖為 iPhone 14 Pro、iPhone 13 Pro)

有來源宣稱取得 iPhone 15 早期設計資訊,提到新機機身邊框與背蓋銜接處將比現有機種更圓滑,讓視覺效果類似 iPhone 5C 那樣一體成形的圓潤過渡,而不是像 iPhone 14 系列那樣看起來呈現直角彎折;同時邊框材質可能導入更輕量的鈦金屬,減少機身重量。來源亦指出,新機畢竟還在早期設計階段,所以未來還有不小變動可能性。

▲iPhone 5C 的邊框與背蓋因為是一體化設計,打造出流線手感。
▲iPhone 5C 的邊框與背蓋因為是一體化設計,打造出流線手感。

彙整目前傳聞,iPhone 15 全系列可能導入 USB Type-C 傳輸埠設計,並分為 USB 2.0、USB 3.2 / Thunderbolt 3 版本;另外,iPhone 15 Pro 系列可能改用固態式設計電源鍵與音量鍵,擁有 8GB RAM、8P 主鏡頭等規格;頂規版本 iPhone 15 Pro Max(另傳型號為 iPhone 15 Ultra)還傳出可能配備潛望式望遠鏡頭。

▲現有 iPhone 14 Pro、iPhone 13 Pro 邊框與背蓋銜接處輪廓呈垂直彎折。
▲現有 iPhone 14 Pro、iPhone 13 Pro 邊框與背蓋銜接處輪廓呈垂直彎折。

轉載源自OP享樂生活優酷3C收購網 實體店面 免費估價 現金收購

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