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市場傳出，小米正準備推出一款高度「去外部依賴」的新型智慧型手機，除採用自研晶片外，還可能首度導入自家作業系統，並整合在地化生成式人工智慧（AI），被外界視為小米挑戰高通、聯發科等既有晶片生態的重要一步。
外界指出，小米自研晶片「XRING 01」已證明其具備降低對高通、聯發科等供應商依賴的能力，而「XRING 02」商標也已完成申請。根據爆料者 Ice Universe 在社群平台 X 的說法，小米預計今年稍晚發表一款新裝置，將搭載 XRING 02，同時運行自家作業系統，並結合本地端 AI 模型。若此消息屬實，小米將成為繼華為之後，第二家同時掌握自研晶片與作業系統的中國手機品牌。
雖然外界一度推測 XRING 02 可能採用台積電先進 2 奈米製程，但消息指出，考量成本與供應鏈現實，小米仍可能維持在 3 奈米製程。若轉進 2 奈米，單片晶圓成本估計高達 3 萬美元，對小米而言將是一項極為昂貴的投資。
此外，美國對先進 EDA（電子設計自動化）工具的出口限制，也被視為小米難以進一步邁向 2 奈米以下製程的關鍵變數。市場普遍認為，即便 XRING 02 問世，小米短期內仍須仰賴 ARM 的 CPU 與 GPU 架構，並高度依賴台積電的先進製程能力。
在軟體層面，也有分析認為，小米所謂的「自家作業系統」，可能仍是基於 Android 開源架構的深度客製版本，AI 部分則有機會導入中國大型語言模型（LLM）如 DeepSeek。相較之下，自研晶片反而可能是三項技術中最先成熟的環節。
值得注意的是，XRING 02 未來不僅可能用於手機與平板，小米也評估將其導入智慧汽車領域。不過，由於車用晶片涉及安全與可靠性，開發與驗證時程勢必更長。若要在效能上與 Snapdragon 8 Elite Gen 6、Dimensity 9600，以及蘋果 A20 系列晶片競爭，小米勢必得在製程與系統整合上持續加碼。
回顧 XRING 01 的誕生，小米執行長曾透露，相關研發歷時十年，累計投入金額高達 145 億美元。市場認為，在中國手機品牌之中，若真有業者具備條件同時完成自研晶片、作業系統與 AI 生態布局，小米無疑是最具可能性的挑戰者之一。
轉載源自pchome新聞
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