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Apple CEO Tim Cook 在去年底參觀 Sony 的感光元件工場，已大致可以期期，新一代 iPhone 的拍攝規格會有較大的變化，最近 iPhone 15 Pro Max 的主攝規格已經曝光，是多層的 Sensor。

據消息來源指，iPhone 15 Pro Max 的主攝鏡頭將會採用三層層疊式感光元件，這技術就像 Sony Xperia 1 V 應用的 Exmor T 感光元件，不過 Exmor T 是雙層，而 iPhone 15 Pro Max  將會用上三層，反而像以往旗艦級 Sony 無反相機 A9 所應用的技術。

Sony Xperia 1 V 作了一個展示，手機可用上層疊式感光元件，能控制手機厚度在合理水平之外，畫質亦會接近現時最大的 1″ 感光元件手機，iPhone 15 Pro Max 如使用三層層疊式感光元件，那拍攝質素估計會比當代 iPhone 有不少升級。

轉載源自電腦王阿達

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從 iPhone 12 系列開始到最新的 iPhone 14 系列，雖然主相機模組與螢幕規格等部分略有差異，但大多都能看出取材之前的 iPhone 4、5 等機種外型，使用平面邊框搭配平面背板設計。最新消息顯示，下一代 iPhone 15 可能調整機身設計，讓機身邊框與背蓋的整體銜接輪廓可能與 iPhone 5C 相似。

有來源宣稱取得 iPhone 15 早期設計資訊，提到新機機身邊框與背蓋銜接處將比現有機種更圓滑，讓視覺效果類似 iPhone 5C 那樣一體成形的圓潤過渡，而不是像 iPhone 14 系列那樣看起來呈現直角彎折；同時邊框材質可能導入更輕量的鈦金屬，減少機身重量。來源亦指出，新機畢竟還在早期設計階段，所以未來還有不小變動可能性。

彙整目前傳聞，iPhone 15 全系列可能導入 USB Type-C 傳輸埠設計，並分為 USB 2.0、USB 3.2 / Thunderbolt 3 版本；另外，iPhone 15 Pro 系列可能改用固態式設計電源鍵與音量鍵，擁有 8GB RAM、8P 主鏡頭等規格；頂規版本 iPhone 15 Pro Max（另傳型號為 iPhone 15 Ultra）還傳出可能配備潛望式望遠鏡頭。