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專精拆解科技產品的線上維修公司iFixit和顧問公司TechSearch International，近日為路透拆解了中國華為最新高階手機Pura 70 Pro，顯示電池和部分晶片等，均出自中國廠商，國產零組件的成分高於Mate 60，代表其在先進科技「自給自足」方面取得進展。手機依然使用南韓SK海力士的DRAM晶片，可能來自庫存，但在快閃記憶體（NAND）晶片部分，推測由華為晶片部門海思（HiSilicon）負責封裝，這些發現先前未曾被報導過。
不過，iFixit表示NAND晶片上的標誌比較陌生，無法識別製造商，另外推估記憶體控制器亦可能由海思生產。專家還發現手機搭載中芯國際7奈米N+2工藝生產的麒麟9010晶片，推測是去年Mate 60 Pro的麒麟9000晶片升級版本，這似乎表明中國晶片技術的確放緩，華為則對以上「發現」拒絕置評。
事實上，中美科技戰日漸升溫，已從晶片擴展到電動車、人工智慧等領域，美國採取一系列措施來限制中國取得先進技術，使中國向供應鏈不得不投資數十億美元。通過政府補貼，華為在高階手機市場逐漸復甦，並成為中美貿摩擦之際，中國「自給自足」的企業象徵，其過去一季利潤成長超過500%，TechInsights估計，華為手機今年在中國的出貨量將達到5000萬台。
轉載源自yahoo
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