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根據TrendForce最新顯示器背板研究，OLED成為智慧型手機的主流顯示方案，帶動搭配的LTPS、LTPO等中高階背板技術在2024年智慧型手機市場的滲透率逼近57%；2025年因良率提升、成本獲有效控制，滲透率有機會挑戰60%。AMOLED面板則加速往其他IT市場發展，預估將推升Oxide、LTPO背板的滲透率。
顯示器背板技術不僅影響顯示效果，也決定手機性能好壞、能耗及成本差異。自Apple將視網膜螢幕導入iPhone後，帶動產業對手機螢幕解析度的追求，廠商相繼開發LTPS（Low Temperature Poly-silicon）背板技術，現已非常成熟。LTPS有高電子遷移率，能提供較快開關速度和更高解析度，符合高階手機的顯示需求。但高電子遷移率也導致LTPS漏電流較大，無法支援低頻動態刷新調節，整體功耗大。
TrendForce指出，目前大部分旗艦手機採用LTPO（Low Temperature Polycrystalline Oxide）背板技術，螢幕尺寸更大的折疊手機，可以透過LTPO達成畫面分割且刷新率不同的效果，兼顧畫面多工模式和節能效益。LTPO技術是在LTPS的基礎上增加氧化物半導體，以優化顯示性能，包括改善驅動畫面時的漏電流問題，並根據顯示內容調整螢幕刷新率。然而，LTPO的生產過程需要堆疊更多層數，製程複雜、製造成本較LTPS更高。
TrendForce表示，氧化物（Oxide）半導體背板技術主要採用氧化鋅（ZnO）或氧化銦鎵（IGZO）等材料，這項技術常用於高端顯示器，像Apple的iPad和Macbook系列等中尺寸產品。Oxide的漏電流較低，將有利未來在透明顯示器的應用。
除了OLED在智慧型手機的顯示市場占據山頭，AMOLED面板則加速往其他IT市場發展，包括平板電腦、筆電等中尺寸顯示器。根據TrendForce，IT設備品牌客戶選擇搭配的背板技術時，會綜合考量顯示效果、耗能、成本及產品定位。目前面板廠在籌備大世代AMOLED面板新產能時，應會優先考慮使用Oxide或LTPO高階背板技術，以滿足不同品牌對規格的要求。
例如，顯示器領導廠商京東方已率先將LTPO背板技術導入8.6代線。由於LTPO技術在8.6代線的設備建置門檻與難度高，初始生產成本勢必偏高，但大世代廠建立後的產能規模與技術成熟帶來的成本效益，能幫助京東方鎖定旗艦級產品擴大市占率，甚至不排除搶占主流市場。相對而言，雖然Oxide技術一開始的建置成本較低，仍有提升良率的挑戰；一旦改善，可望擴大其在主流產品市場的規模。
TrendForce表示，LTPO或Oxide等高階背板的製造成本可望隨生產規模擴大而降低，與這些技術搭配的中尺寸AMOLED顯示器將有機會分進合擊，在不同產品定位上以更具競爭力的價格擴大滲透率。
轉載源自聯合新聞網
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