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蘋果準備在明年推出iPhone 17新機，先前許多傳聞都指出蘋果有意推出一款具備超薄機身的全新機型iPhone 17 Air（Slim），不過近日外媒指出這款iPhone 17 Air（Slim）的產品定位只會是中階機型。
根據外媒《彭博社》記者Mark Gurman報導，iPhone 17 Air（Slim）將挑戰成為史上最薄iPhone，它的機身厚度僅有6.25mm，不只比iPhone 16 Pro薄約2mm，也比歷屆最纖細的iPhone 6還要再薄約0.71mm。
iPhone 17 Air（Slim）能夠實現超薄機身設計，最大關鍵就在於換上了蘋果自研晶片，其體積比高通5G晶片更小，Mark Gurman透露蘋果耗時5年研發的自研5G晶片會在明年登場，將率先搭載於「非旗艦」產品上，如iPhone SE 4、iPad 11以及iPhone 17 Air（Slim）。
雖然iPhone 17 Air（Slim）擁有史上最薄的機身，但彭博社指出該機在蘋果內部的產品代號為「D23」，其定位僅是中階機型，而天風國際分析師郭明錤先前也透露，iPhone 17 Air（Slim），將具備6.6吋螢幕，其解析度為2740×1260，正面仍會有動態島，相機僅會配置單顆廣角鏡頭，他指出iPhone 17 Air（Slim）的硬體規格（如處理器、相機等）不一定是最頂級，主要是聚焦在創新的外觀設計。
轉載源自yahoo
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