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Apple新產品才推出不久，已有不少有關未來新機的傳聞，當中包括下年推出的iPhone 18以及M6 iPad Pro的內部規格及設計。
iPhone 18升級
根據韓國The Bell報道，下代iPhone 18可能由12GB記憶體增加50%。iPhone 17是唯一一款繼續配備8GB記憶體的機型，明年所有4款機型上實現內存均等化。有傳Apple已經要求主要供應商Samsung增加LPDDR5X晶片供應，晶片只有12GB及16GB配置，據稱Apple同時也正在與SK海力士和美光科技洽談增加行動DRAM供應。
而微博帳號「數位閒聊站」報道，兩款iPhone 18 Pro的後置主相機鏡頭和遠攝鏡頭將配備更大的光圈以外，更將支援可變光圈，這在iPhone上尚屬首次。令相機類似於單眼相機般控制景深。早前另一Apple分析師郭明錤亦曾在2024表示，iPhone 18 Pro機型將搭載此功能。
M6 iPad Pro均熱板
而彭博的Mark Gurman則在《Power On》新聞簡報中表示，隨著晶片性能的不斷提升，Apple計劃為預料於2027年春季上市的M6 iPad Pro，引入均熱板散熱技術，液冷系統將有助於緩解效能下降。如果均熱板引入iPhone和iPad Pro的設計成功，Apple亦可能在MacBook Air中加入這項設計。
轉載源自am730
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