iPhone 18 Pro晶片A20 Pro最新爆料　有更強散熱及NPU 收購手機 手機收購 高價收購手機 回收手機 手機回收 二手手機 全新手機

PoP（層疊式封裝）是一種將兩個或多個獨立的晶片封裝（通常為邏輯晶片與記憶體）垂直堆疊、再進行焊接整合的 3D先進封裝技術，優點是節省主機板空間、布線效率高，常見於智慧手機處理器設計，適合高度整合的小型行動設備，但在高功耗場景下，頂部堆疊結構往往會增加散熱管理難度。

WMCM（晶圓級多晶片模組）一種將多個晶片或零件以更緊密方式整合在同一封裝內的技術，可更好平衡空間、訊號路徑和熱管理，典型應用場景包括高效能手機SoC、需要兼顧效能與散熱的行動晶片，以及對封裝密度要求較高的先進半導體設計。