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尚有 3 日便於上海 X Summit 發表的 Fujifilm X-E5 和 XF 23mm F2.8 薄餅鏡頭之諜照終於流出，傳聞網甚至稱 X-E5 為 Fujifilm 史上最靚的 X-E 系列相機！以過去不少　Fujifilm 相機有樣又有內涵，是次 X-E5「靚仔」的外觀，不知道又會否成為影友的搶購對象？

擬似的 X-E5 最明顯是機身正面的 “X-E5” 標誌被刪除，取而代之是方形的自動對焦輔助燈；機身側邊重新加入 “MCS” 對焦模式切換桿，方便用家直接選用 MF、AF-C 或 AF-S；機身前方也加入手柄，提升手握感，改善上代 X-E4 需要外購專門手柄的問題；而機身兩側的相機帶穿帶孔也回歸圓孔形款式，而非上代扁平式方孔；電子觀景器的屈光度調節轉盤設於機側。

隨 X-E5 發表的，亦有 XF 23mm F2.8 R WR 薄餅鏡頭，屬 X-E5 的套裝鏡，雖然鏡身薄，但亦設有手動光圈環，提供防滴防塵配置。XF 23mm F2.8 R WR 接在 X-E5 上，擁有 35mm 等效焦距，令 X-E5 套裝機更像市場大熱的 X100VI 的影子，不知道 X-E5 可否幫 Fujifilm 分擔 X100VI 的排隊人龍？

【其他流傳 X-E5 核心規格】
．4,000 萬像素 X-Trans CMOS 5 HR 感光元件
．X-Processor 5 影像處理器
．五軸機身防震系統
．高解像度拍攝模式（可達 1.6 億像素）
．15fps 機械快門連拍
．20fps 電子快門連拍
．369 萬像素 OLED 電子觀景器
．3″、184 萬像素側反式觸控屏幕
．4K60p、6K30p 影片
．專用菲林模擬轉盤
．提供全黑色或銀／黑兩種機身塗裝
．套裝鏡為 XF 23mm F2.8 R WR（設有黑或銀兩種塗裝）

轉載源自dcfever

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曾幾何時，日本數位相機是全球影像科技的代名詞。Sony、Canon、Nikon 與 Fujifilm 等品牌在 2000 年代初期風光一時，年產量與出口量屢創新高。然而，智慧型手機的崛起徹底顛覆了這個市場。當 iPhone 與 Android 手機陸續內建高畫質鏡頭與即時編輯功能後，一機多用的便利性讓消費者逐步放棄攜帶獨立相機。

相較於其他日本品牌在手機時代的退場或轉型困難，Fujifilm的逆襲格外值得關注。這家原本以底片起家的企業，在數位浪潮中一度處於邊緣，但近年卻憑藉一系列強調「復古美學」與「拍攝儀式感」的相機設計，重返市場焦點。

最具代表性的產品之一就是X系列數位相機，包括近期話題十足的「X half」。這款機型模仿底片時代的半格相機，需手動撥桿「上片」才能拍下一張，看似繁瑣，卻讓使用者重拾拍照的節奏與沉浸感。搭配仿底片風格濾鏡與輕巧機身，成功打入Z世代與攝影風格愛好者市場，甚至出現一機難求的熱銷現象。

智慧手機衝擊相機產業，日本半導體應走差異化路線

過去幾年，智慧型手機憑藉更便利且高效能的影像處理能力，已對傳統相機產業造成了嚴重衝擊。然而，Fujifilm此次逆勢推出仿真底片操作的數位相機，不僅成功引起話題，更精準掌握了新一代消費者追求個性化與獨特體驗的市場需求。值得注意的是，這背後實際上仰賴的，是結合新型晶片技術、感測元件及影像處理IC的半導體應用技術。

以「X half」為例，其需要具備低功耗、高速運算及仿真底片成像處理能力的晶片，並透過專屬的軟硬整合方案，才能達到特別使用體驗。若從產業策略的角度來看，這意味著日本半導體產業未來不一定要直接與台積電、三星等巨頭在最先進製程上硬碰硬，而應當透過差異化、特色型晶片，開創特定的利基市場。

垂直拍攝趨勢興起，日本晶片業者的新機會

Fujifilm選擇將相機設計為垂直拍攝模式，更是對應了當前Instagram和TikTok等社群平台快速興起的直向影像風潮。雖然目前主流晶片和感光元件廠商大多仍以水平拍攝設計為主，但從市場端的需求來看，直向拍攝很可能會在未來幾年內成為消費性電子影像裝置的主流趨勢。對日本半導體產業而言，這項改變將是難得的新機會。若日本晶片業者能迅速推出專門優化直向影像處理的感測元件或特殊晶片解決方案，不僅能帶動影像周邊配件（如直向穩定器或專業腳架）的新市場，甚至可能形成全球半導體市場內一個全新而富有競爭力的領域。

特別是近年來日本半導體產業已逐漸走向高附加價值、特殊應用的產品定位，此一趨勢剛好與當前數位復古、直向影像的產業潮流完美契合。

「數位復古」可為日本半導體產業帶來關鍵轉機

筆者認為，儘管目前仍很難斷言Fujifilm的「X half」能否大幅逆轉數位相機市場的長期衰退趨勢，但日本半導體產業顯然不能錯失此次創新所帶來的啟發。畢竟，未來全球科技消費市場必將更加追求個性化與體驗價值，而非僅僅強調單純的高效能。從這個角度而言，日本企業或許可以從「數位復古」的潮流中尋找到更廣闊的創新空間，並透過晶片技術創新，實現商業模式的新突破。

對此，筆者有三項具體建議：

積極投入數位類比晶片的技術研發，開發能支援低功耗與高影像品質的特殊應用晶片，滿足新一代消費者的復古體驗需求。

加速推動垂直影像處理晶片與感測元件的發展，搶先建立直向影像處理解決方案的新標準，以抓住快速成長中的新興市場。

強化半導體與影像產業間的跨領域合作，透過協同創新，提早掌握市場趨勢變化，並在全球競爭中取得先機。

倘若能夠成功掌握此次難得的產業契機，日本半導體產業或許有望在全球晶片市場中，創造屬於自己的「新復古奇蹟」

轉載源自technews

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富士日前釋出一段預告片，暗示即將在 X Summit 發布一款全新旁軸風格的 X 系列相機。影片中提及：「在講述 X 系列的歷史時，另一款旁軸風格系列是不可或缺的」，是暗指 X-E5 將會有新樣貌？

旁軸風格新機呼之欲出

富士在預告影片中未明確指出即將發布的產品名稱，但強調「旁軸風格」的設計語言。目前 X 系列中，採用此風格的機型主要有 X-Pro、X-E 與 X100 系列。考慮到 X-Pro 系列的更新周期較長，且 X100VI 也才推出一年，市場普遍推測此次預告可能指向 X-E 系列的新成員。

X-E5成為焦點，規格傳聞引發期待

根據多方消息，這款新機可能為 X-E5，預計搭搭載最新的 X-Trans CMOS 5 HR 傳感器和 X-Processor 5 影像處理器，並內建機身防震功能，除了帶來更快的處理速度和更先進的自動對焦功能之外，也能提供更高的分辨率和更好的低光性能。此外，傳聞中還提到富士將會為 X-E5 新增了如同 X-T50 和 X-M5 一樣的軟片模擬轉盤，進一步強化富士相機一貫的軟片模擬拍攝體驗。

不過，若仔細觀看預告片中的新機輪廓，隱約可以發現在面對鏡頭的左上方處，也就是快門轉盤的下方，多了一個過去 X-E 系列機種所沒有的「撥桿」，根據國外網友的曝料，該撥桿是用來切擜軟片模擬，如果消息屬實，則表示富士為 X-E5 提供新的軟片模擬切換體驗，理論上應該會比 X-T50 和 X-M5 的軟片模擬轉盤更為直覺。

新鏡頭 XF23mm F2.8 引人注目

除了 X-E5 本體，富士可能同步發布一款全新的 XF23mm F2.8 餅乾鏡頭，似乎就是影片中神秘相機所搭載的那顆。據聞該提供黑色與銀色兩種配色，且輕巧設計與 X-E 系列機身相得益彰，預計將成為街拍攝影師的理想選擇。

X-E5 傳聞規格

4,000 萬畫素 X-Trans CMOS 5 HR

X-Processor 5 影像處理器

425 點智慧型混合對焦系統

最高 20fps 電子快門連拍

最高 15fps 機械快門連拍

3 吋 184 萬畫點翻轉螢幕

369 萬畫點 OLED EVF

內建 IBIS 機身防手震

內建 1.6 億多重拍攝功能

內建軟片模擬轉盤

6.2K 30p、4K 60p 4:2:2 10bit

全新 XF 23mm 餅乾鏡

轉載源自T客邦

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為減輕中美貿易緊張局勢下的高關稅影響與經濟不確定性，Fujifilm 宣布將旗下四款最受歡迎的 X 系列無反相機的生產線，從中國遷回日本，不過是次改動只是涉及輸出至美國市場產品，其餘銷售地區不變。根據外媒 PetaPixel 報導，今次微調生產線的改動包括 X-T5、X-T50、X-M5，以及長期一機難求的 X100VI。

Fujifilm 有如此改動，主要是憂慮中美貿易戰的未來走向，儘管兩國目前就關稅問題處於「暫時停火」狀態，美國針對大部分中國製商品的關稅由高峰期的 145% 下調至 30%，但是相比美國針對日本製造商品的 10% 關稅仍然高得多。不過，是次將部分生產線轉移仍有不少未知數，包括具體實施時間表，措施屬短期過渡措施，還是 Fujifilm 對全球供應鏈策略的長遠重新部署，更重要的是日本 Fujifilm 工廠是否有足夠產能應付呢？以去年初登場的 X100VI 為例，即使在發佈一年多後，仍然有供不應求問題，是次 Fujifilm 為美國市場作出特別調動，究竟整體產能問題會有所改善還是更加惡化，尚有待觀察。

今次調整僅適用於銷往美國的機身，這些日本製造 Fujifilm X 系列相機都獲得新的 SKU（Stock Keeping Unit）代碼，用以區分銷售至其他地區的中國製造版本，至於 Fujifilm GFX 中片幅系列本來就屬日本製造，因此未受影響。值得留意的是，即使相機將改在生產成本較高的日本，Fujifilm 亦無意調整這四款機型在美國的定價，某程度反映品牌對美國市場的策略性考慮。

轉載源自dcfever

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Ricoh Theta 系列是最早投入 360 度全景相機市場的產品之一。然而，用上 1″ 感光元件的 Theta Z1 在 2019 年上市以來只有 2021 年初引入的高容量（51GB）內存的小改款，至於較平民的 Theta X 自 2022 年登場後，幾乎沒有後繼機的消息。近年在 Insta360 等一眾中國品牌的機海攻勢下，相信現時也沒有幾多人會第一時間將 360 度全景相機跟 Ricoh 扯上關係，故今次 Ricoh 再為 Theta 推出新品，難免令人有點錯愕。

全新的 Theta A1 不再主打消費者市場，直接以建築、土木等專業現場使用為設計出發點，配備防塵防滴與耐高溫機構，標榜可在嚴苛工作環境中長時間穩定運作，無論定位、配置，以至在規格上也不與 Insta360 X3、X4（甚至是最新的 X5）作直接競爭。Theta A1 符合 IP64 防塵防滴標準，能在 30 至 40°C 的高溫環境中持續拍攝或直播，而三腳架孔改為金屬製，非常適合在建築工地使用。畫質方面，Ricoh 表示 Theta A1 內建雜訊抑制功能，可根據環境亮度自動調校使用，而相機的啟動和反應時間也比舊有的 Ricoh 全景相機產品有很大的提升。

因應 Theta 系列相機未來發展，Ricoh 亦索性將 “Ricoh Theta” 正名為 “Ricoh360 Theta”，成為 Ricoh 全景相機與雲端服務業務的一部分，故作為「業務用」的 Theta A1 將不會獨立銷售，而是隨「Ricoh360 商用套裝」提供，或許這個緣故，官方就連 Theta A1 的詳細規格資料也沒有提供。

在「Ricoh360 商用套裝」內，它整合了相機、專屬應用程式與雲端服務，針對工地記錄與遙距監督用途設計。例如工地人員可於每日完成工作後拍攝現場環境，系統之後將 360 度全景影像上傳至雲端，供承辦商或管工即時瀏覽與確認。此外，它還支援在待機模式下透過無線 LAN 網絡上傳資料，強化遙距操作的靈活性。

由於 360 度全景相機市場競爭激烈，近日亦有傳 DJI 準備在月內與 Insta360 爭奪這個消費級市場，故 Ricoh 將原來的 Theta 系列機種轉向業務用也可遠離刀光劍影，加上「Ricoh360 商用套裝」屬日本國內限定，在兩重保護罩下，規格不高的 Theta A1 應該會相當安全，隨時可以像 Panasonic 於日本市場的 Let’s Note 業務用手提電腦一樣，將低規格的 VGA 介面玩足數十年。

轉載源自dcfever

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DJI 傳出將發表首款 360 度全景運動相機「Osmo 360」，最新爆料指出這款相機的規格不僅與 Insta360 X5 幾乎相同，主打 8K 錄影與高像素拍攝功能，而且預計最快會在 7 月正式對外亮相。

綜合目前爆料消息，Osmo 360 已經進入量產準備階段，近日曝光的多張實機照片看起來已經接近上市版本，而非原型機。

亮點一：支援 8K@30fps 錄影

根據爆料者 Güçlü Atamer 在社群平台 X 爆料的消息指出，Osmo 360 的規格與 Insta360 X5 幾乎相同。

從他所說的內容推測，DJI Osmo 360 可能會搭載 1/1.28 吋感光元件，支援最高 8K@30fps 錄影與 7,200 萬畫素靜態照片，這也代表 DJI 可能會直接挑戰現有的 360 度相機主流品牌。

此外，Güçlü Atamer 還透露 DJI 會推出支援 PC 和 Mac 的編輯工具。

亮點二：可連接 USB-C 充電設計 另一位爆料者 Xdrones Studio 也爆料 Osmo 360 的實機照片，照片揭露 Osmo 360 支援 USB Type-C 充電功能。如此一來，就算 Osmo 360 全景相機裝在腳架或車架上時也能持續充電，這對於戶外運動、機車或單車拍攝者而言相當實用。

不過，要注意的是，先前有傳聞指出，Osmo 360 的電池容量可能會比 Insta360 X5 稍微小一點，因此續航時間是否足夠仍有待實測確認。

亮點三：DJI Osmo 360 預計 7 月發表，GoPro 與 Insta360 面臨新對手 DJI Osmo 360 將是 DJI 首次進軍全景相機市場，光是爆料稱新機規格與 Insta360 X5 雷同來看，Osmo 360 未來勢必與 GoPro Max、Insta360 X5 正面交鋒。

而根據中國科技網站《36 氪 硬氪》與 《IT之家》報導，DJI 可能會在 2025 年 7 月正式發表 Osmo 360 全景相機，加上 DJI 原本在運動攝影與穩定器就已經累積相當的技術，這次新機是否能在 360 度全景相機站穩腳步，值得後續觀察。

關鍵規格：

產品名稱：DJI Osmo 360（尚未發表）

預計發表時間：2025 年 7 月

主打功能：
8K/30fps 全景錄影
約 1/1.28 吋感光元件、7200 萬畫素靜態拍照
支援 USB-C 直通充電
傳聞電池容量略小於 Insta360 X5

競爭對手：Insta360 X5、GoPro Max

轉載源自yahoo

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在中片幅無反相機市場中，Hasselblad 一直以其優雅設計與卓越影像質素著稱。然而，隨著 Fujifilm GFX 系列的迅速崛起，Hasselblad 面臨著前所未有的挑戰，而在 2022 年登場的 1 億像素 X2D 100C，相信很快就會迎來 X2D II。

近日傳聞網流出下一代 X2D II 的生產圖片，甚至是擬似說明書截圖，而 X2D II 的內部代號為 HB722。根據目前的消息，X2D II 預計將配備與 X2D 100C 相同的 1 億像素中片幅 CMOS 感光元件，支援 16-bit RAW 記錄和 15 級動態範圍。此外，新機將內建 1TB SSD，並支援 CFexpress Type B 記憶卡，以滿足高解像度影像的儲存需求。對焦系統方面，X2D II 傳聞將引入 DJI 的 LiDAR 光達對焦技術，支援臉孔偵測自動對焦，提升對焦速度和準確性，在低光環境下的表現令人相當期待。至於新機的 5 軸機身防震系統效能有望進一步強化，由 X2D 100C 的 7 級快門補償，上調至 8 級，與 Fujifilm GFX100S II 看齊，這對於超高像素機種非常有用，避免用家在手持拍攝時，將丁點的抖動大幅放大，從而提升專業攝影師在運用 X2D II 時的機動性。

轉載源自dcfever

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Sony近日發表Cinema Line系列的最新成員—全片幅數位相機FX2（型號 ILME-FX2）。FX2 根據使用者的回饋所開發，除搭載承襲自 α 系列的⾃動對焦性能、採用專業電影攝影機等級的S-Cinetone 電影色彩科學技術、光學影像穩定系統、手持拍攝機身 XLR把手設計以及進階的散熱結構，將多款 Sony數位影像關鍵技術完美融合於輕巧機身，更結合動靜態影像拍攝雙棲性能，並具備全新可調式觀景窗設計與優化操作性等⼀系列為電影製作量⾝打造的獨特功能，能因應各種拍攝需求，實現更高層次的影像敘事與創作的可能性。

FX2 搭載 3,300 萬有效畫素背照式 Exmor R™全片幅感光元件，能呈現令⼈驚豔的畫質與淺景深效果，而使用 S-Log3 格式拍攝可提供⾼達 15+ 級的動態範圍，細膩呈現高光與暗部細節；內建雙原⽣ ISO（800 / 4000）設計，讓創作者在不同光源條件下都能獲得最佳畫質；影片 ISO 可擴展至 102400，適合低光環境拍攝。FX2 新增「Log 拍攝」選單，⽀援⾼畫質靜態影像，適合後製調色。設有 MOVIE / STILL 切換撥桿，可快速切換拍照與錄影模式，並依模式⾃動顯⽰對應選單，此外，長按Fn 鍵也可快速顯示並切換拍攝模式，提升操作效率。

FX2 支援多種錄影格式與後製⼯作流程，提供 4:2:2 10-bit All-Intra 錄製並支援 XAVC S-I DCI 4K@24p 等多種格式；FX2 內建主動散熱風扇與優化的散熱結構，能長時間穩定拍攝，4K 60p 最長錄製時間可達 13 ⼩時。此外，FX2 提供多種可變格率，包括 4K 60fps（約2.5倍慢動作）與 Full HD 120fps（最⾼5倍慢動作），⽀援 Cine EI、Cine EI Quick、Flexible ISO 等模式，並可匯入最多 16 組⾃定義 LUT，可即時預覽⾊彩，精準掌控現場畫⾯。FX2 預設採用 S-Cinetone™ 色彩風格，並內建多組 Picture Profile 相片設定檔與 Creative Look 創意外觀模式，⼀鍵即可切換電影質感。FX2 也⽀援 1.3x 與 2.0x 的變形鏡頭解壓縮顯示功能，方便精準構圖。

FX2 延續 FX3 與 FX30 的平頂機⾝設計，⼩巧便攜、提供跨機種在使用上的熟悉度，機身內建三處 UNC 1/4-20 螺孔，可免外接保護框直接上腳架，安裝更有彈性，亦可搭配專屬提把（型號 XLR-H1）， 便於⼿持與動態拍攝。FX2 機⾝尺⼨為 129.7 x 77.8 x 103.7 mm，重量僅約 679 公克，適合單⼈作業或小型團隊機動運⽤；搭載進階對焦功能，包括全新「即時辨識⾃動對焦（Real-time Recognition AF）」， 能更快速且穩定地追蹤⼈像，亦支援優異的主體辨識表現，更新增了「自動」模式，可自動偵測人類、動物、飛機和汽車等多元主體，優化拍攝體驗。 輔助功能包含：對焦呼吸補償、AF Assist、可調整的對焦轉場速度與靈敏度，輕鬆捕捉更具戲劇張⼒的影像。 FX2支援 「動態積極防震（Dynamic Active Mode）」與「積極防震（Active Mode）」模式，讓⼿持拍攝畫⾯更加穩定。 「⾃動構圖（Auto Framing）」功能可在搭配腳架拍攝時自動裁切與追蹤主體，使畫⾯如同由專業攝影師操刀、而「取景穩定（Framing Stabilizer）」功能則可自動將主體維持在畫面中的固定位置，即使攝影師與主體⼀同移動也不失準確。

FX2 搭載新⼀代 368萬畫素可調式電⼦觀景窗（EVF），視角設計針對攝影需求優化，並附上深型眼罩，使用體驗更沉浸。同步配備 3 吋側翻觸控螢幕，構圖更靈活。主要操控鍵位集中於機頂與握把周邊，並配備錄影指示燈（Tally Lamp）。

全新可自訂「BIG6 主畫面」顯⽰常⽤參數：即時掌握FPS、ISO、快門角度/速度、色彩設定、白平衡、 光圈或ND濾鏡等狀態。 因應直式影片社群需求，FX2 支援垂直錄影顯⽰資訊。搭配 XLR-H1 操作把手後，更具備雙 XLR/TRS 與 3.5mm 麥克風輸入，共可錄製 4 聲道 24bit 專業數位音訊。

FX2 配備 HDMI Type-A 接口，可輸出最高 4K 60p 4:2:2 10-bit 影片與 16-bit RAW 訊號， 網路與資料傳輸支援雙頻 Wi-Fi（2.4GHz／5GHz[5]）與有線 LAN（需轉接器），USB Type C® 傳輸速度達 10Gbps，支援 USB PD 供電與直播功能，⽀援遠端控制與製作流程整合，提供專業攝影師流暢的作業流程。

FX2 秉持 Sony「Road to Zero」環境願景，朝 2050 年零環境足跡邁進，⽣產設施全面採用再⽣能源；相機內建螢幕閱讀器（Screen Reader）與顯⽰放⼤（Display Magnification）等多項無障礙功能，協助視障創作者操作更多選單項⽬，另有直覺化設計全面提升拍攝體驗，確保專業影像工具兼具便利的使用性及操作性：

即時辨識⾃動對焦減少手動操作負擔

觸控式直覺操作介⾯

具觸感差異的實體按鍵設計，使⽤更便利

Sony Cinema Line 最新全片幅數位相機ILME-FX2 (隨附XLR拍攝手把套組)與單機身 ILME-FX2B 即將於 2025年7 月中在台上市，建議售價未定。

轉載源自msn

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Sony 再為 Cinema Line 電影機注入新成員！繼在月初引入小改款的 FX3A 後，品牌加推配備 A7 IV 相同的 3,300 萬像素背照式全片幅 CMOS 感光元件，不單只提供出色的 4K 影片拍攝性能，在相片拍攝亦未有妥協，更加入傾斜式電子觀景器，為 One Man Band 或小型製作團隊提供理想選擇。

FX2 最大亮點是用上與 A7 IV 一樣的高解像度感光元件，在 S-Log3 格式時支援雙 Base ISO（800／4000）設計，提供高達 15 級動態範圍，配合 BIONZ XR 影像處理器，能夠拍攝 4:2:2 10-bit All-I 編碼的 4K 影片，不過 RAW 影片攝錄就需接上外置儲存裝置，就連存取速度不俗的 CFexpress Type A 記憶卡也不能倖免。FX2 可以錄製 4K60p 影片，可是就只限 APS-C 裁剪模式，如果想盡用 3,300 萬像素的全片幅感光元件，就只有 30p 的幀率可選。FX2 內建機械快門，這對希望兼顧影相的兩棲用家來說是利好消息，有助減低 Rolling Shutter 影響，相機在支援拍片期間擷取 JPEG 或 HEIF 相片，更能於 Log 模式下拍攝靜態影像。

機身設計方面，FX2 採用與 FX3（FX3A）相近的機身設計，但加入一個 368 萬像素傾斜式電子觀景器，亦是 FX2 與 FX3 系列最明顯的差異之一。FX2 的電子觀景器可水平翻揭 90 度，讓用家可輕鬆地從不同角度取景，不過機背顯示屏的解像度只有 103 萬像素，這比起剛剛改款升級用上 236 萬像素屏幕的 FX3A 略為輸蝕。配套方面，FX2 備有全尺寸 HDMI、XLR 手柄支援、專用紅色錄影鍵、機背加入拍片與影相切換撥桿，以及可設定快門角度的專業選項，迎合拍片為主的用家需要。

FX2 具備長時間錄影能力，配備內建冷卻風扇與大面積散熱鰭片，在 4K60p 模式下最高可持續拍片達 13 小時。相機亦支援可變幀率設定，最高可達 4K60p（最多 2.5x 慢動作效果），以及 1080p120（可達 5x 慢動作效果），帶來更靈活的拍攝表現。FX2 提供 Cine EI、Cine EI Quick 和 Flexible ISO 等多種 Log 拍攝模式，方便因應不同製作流程。為進一步提升電影感的影像呈現，用家可匯入最多 16 個自訂 LUT，直接於機身內即時預覽，讓現場拍攝時的色彩監察更為準確。此外，FX2 亦提供畫面還原功能，支援 1.33x／2x 變形倍率的專業電影鏡，確保畫面構圖如預期呈現。

對焦系統同樣用上 Sony 的 AI 主體檢測自動對焦系統，能準確追蹤人類、動物、鳥類、昆蟲、汽車、火車或飛機等主體，透過內建的 AI 自動構圖功能，能夠將主體維持在畫面中央（視角可能會裁剪），而 Dynamic Active 動態防震功能可透過數碼運算方式增強手持拍攝穩定性。

雖然 FX2 與 FX3 系列的外型相似，惟 FX3（FX3A）支援 4K120p（已裁剪），對於要求高幀率的用家來說依然佔優；但是 FX2 的高像素與觀景器設計對於追求兼顧拍片與影相的兩棲用家就帶來使用上的彈性，而且對焦演算法也是無疑更新的 FX2 佔優。FX2 將於 7 月 18 日正式開售，淨機身定價為 HK$22,990。

轉載源自dcfever

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鈦金屬色給人以高端、堅固、未來感的視覺聯想，不少相機品牌都曾為旗下機型推出鈦金屬特別版，例如 Leica M9 Titanium、Fujifilm X-Pro3，甚至是 Olympus OM-4 Ti 等，它們的價格往往較標準版高出一截，不過喜歡低調奢華的攝影愛好者而言，鈦金屬色的相機始終有一定吸引力。

而 Panasonic 在今日亦搞搞新意思，為其輕巧的全片幅無反相機 Lumix S9 引入鈦金屬色版本，令本身單靠銀／黑機身和不同色彩蒙皮已經塑造 21 款變化的相機來說，全新的鈦金屬色 Lumix S9 將相機製造的美學工藝進一步昇華！當然，為了令特別版 Lumix S9 的隊型更一致，鈦金屬色 Lumix S9 套裝上的 Lumix S 18-40mm F4.5-6.3 鏡頭亦會換上相應的塗裝。

據 Panasonic 表示，鈦金屬色 Lumix S9 在機身造工與一般版本有所不同。一般金屬塗裝多半是在塗料中混入金屬粒子，以營造出閃爍的光澤感。然而這種方法雖然能傳達「金屬感」，卻難以重現真正金屬所擁有的質地深度與光影變化。針對這點，Panasonic 在鈦金屬色 Lumix S9 以全新塗裝工藝製作而成，以三層塗裝結構顛覆傳統製作方法。

首先，第一層為底漆，選用光澤感極高的鋼琴黑塗裝，這可以令第二層漆料更加閃亮。然後，為第二層進行鏡面拋光處理，這一層不是單純上色，而是透過特殊工藝打造出幾乎無顆粒感的高光澤表面。最後，使用含有顏色的透明塗料（Color Clear），在不掩蓋前兩層光澤的情況下賦予機身鈦金屬色彩與金屬質感。

▲機背後殼現已透過第二層製程進行鏡面拋光。

▲為了尋找理想的顏色，Panasonic 進行了反覆的測試。

鈦金屬色 Lumix S9 於計 6 月 19 日上市，暫時未有定價方面資訊。

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