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Honor 新一代摺疊屏幕手機 Magic Vs 5G，將會在 5 月 31 日在港發表，最近官方釋出重點技術「 魯班零齒輪鉸鏈」的細節，值得大家留意。
Honor 為了 Magic Vs 5G 設計出「 魯班零齒輪鉸鏈」，由以往 92 個零件組合而成的鉸鏈，變成 4 個，加上榫卯式一體成型工藝和特輕的高分子材料，令機身重量和厚度大大減低之餘，更可置放 5000mAh 電量。難怪可以用中國工匠師祖魯班來命名。
筆者亦收到風，今次 Honor Magic Vs 5G 售價上會很有驚喜，比起已推出的大屏幕摺疊手機抵玩得多，筆者聽到都嚇一跳。究竟有幾抵玩，筆者先賣關子，到時報價再有分解。
轉載源自電腦王阿達
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Vivo 近年在港都主要推出旗艦機 X 系列及 V 系列手機，最近推出的 Vivo V27，前後相機都是 5000 萬像素，還加入柔光人像系統，或會成為新一代自拍神器，今次測試，就會為大家試試這款賣 HK$3,598 手機的各個重點功能。
5000 萬像素 3 鏡主相機組合
Vivo V27 採用 5000 萬像素廣角鏡、800 萬像素超廣角鏡及 200 萬像素微距鏡頭組合，廣角鏡應用 1/1.56” IMX766V 定制感光元件。有別於公版的 IMX766 感光元件 (在小米 13 Lite、Samsung Galaxy A54 等手機應用)，IMX766V 應用 Sony 第二代色彩濾波陣列技術， 提升進光量之餘，亦令色彩準確度提高。
Vivo V27 廣角鏡的色彩表現濃郁，亦可保留物件的細節，拍攝效果十分不錯，但逆光拍攝時高光部份還是有點過曝。
▲廣角鏡的色彩表現濃郁
▲可保留物件的細節
▲金錢部份的損耗亦可清晰地記錄
▲逆光拍攝時高光部份還是有點過曝
用 800 萬像素超廣角鏡拍攝，效果的確比廣角鏡差距甚遠，無論拍攝色彩與清晰度都低了不只一個級別，高光反差的部份亦有色邊，表現不算討好。
▲超廣角鏡質素平平
▲高光反差的部份亦有色邊
轉載源自電腦王阿達
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今年iPhone 15新機尚未正式亮相，預計明年登場的iPhone 16已經有了新情報；科技網站「AppleInsider」周一（22日）表示，最新的洩露消息指出，iPhone 16的相機鏡頭排列方式將會類似iPhone 12，採用垂直排列的鏡頭，改掉iPhone 14的對角線排列。不過，目前該消息未經證實，上市前仍可能隨時更改。
「AppleInsider」22日指出，這項洩漏消息來自一位推特用戶「@Unknownz21」，據傳iPhone 16將會改變鏡頭的排列方式，看上去會與iPhone 12相似，與iPhone 15不同，但並不清楚此項更改的原因，也許是為了讓顧客能一眼看出是iPhone的新機種。
報導提到，蘋果當初會將鏡頭從垂直改為對角線排列，是為了騰出空間給改良的感測器及穩定器，但是未來可能不再需要這些額外的空間。另一方面，蘋果近年來傾向將上一代的頂級機種配置，保留給新一代的標準機種；例如iPhone 14 Pro獨佔的「動態島（Dynamic Island）」功能，預期會成為今年iPhone 15標準版的配備。
此外，該名消息洩露者表示，由於蘋果採用此種策略，他們對即將推出的iPhone 15標準款手機比較不看好，因為iPhone 15的標準款配置基本上跟iPhone 14沒有太大差別，而iPhones 16標準版的鏡頭改回垂直排列方式，至少在外觀上有明顯不同。
轉載源自電腦王阿達
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HTC 早前有傳將會推出新一代 U 系列手機 U23 Pro，剛剛台灣方面已經正式發表，除了 U23 Pro 之外，還有 U23 同時會於 6 月推出。
HTC U23 與 U23 Pro 機身都會獲得 IP67 防水認證。兩機均配備 6.7吋 FHD+ 解像度 20:9 比例 120Hz 更新率 OLED 屏幕、Snapdragon 7 Gen 1 SoC、支援無線充電及反向充電功能，備 4,600mAh 電量。
HTC U23 與 U23 Pro 都設有 3200 萬像素前置鏡頭，規格主要分別在於主相機拍攝規格，HTC U23 配備 6400 萬像素三鏡頭相機。HTC U23 Pro 則設有 1 億像素四鏡主相機，由 1 億 800 萬像素主鏡頭（f/1.7 光圈）、800 萬像素超廣角鏡頭（f/2.4 光圈）、500 萬像素微距鏡頭（f/2.2 光圈）、200 萬像素景深鏡頭（f/2.4 光圈）組成。兩機都支援以相機鏡頭建立 AR 訊息，並在 HTC 元宇宙 App VIVERSE 傳送。
HTC U23 設 8GB/128GB 版本，定價為 14,990 台幣，折合約為 HK$3,814，HTC U23 Pro 設 8GB/256GB 及 12GB/256GB 版本，定價分別是 16,990 台幣及 17,990，折合約為 HK$4,342 及 HK$4,579，都會在 6 月初及 6 月中旬上市。
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從 iPhone 12 系列開始到最新的 iPhone 14 系列，雖然主相機模組與螢幕規格等部分略有差異，但大多都能看出取材之前的 iPhone 4、5 等機種外型，使用平面邊框搭配平面背板設計。最新消息顯示，下一代 iPhone 15 可能調整機身設計，讓機身邊框與背蓋的整體銜接輪廓可能與 iPhone 5C 相似。
有來源宣稱取得 iPhone 15 早期設計資訊，提到新機機身邊框與背蓋銜接處將比現有機種更圓滑，讓視覺效果類似 iPhone 5C 那樣一體成形的圓潤過渡，而不是像 iPhone 14 系列那樣看起來呈現直角彎折；同時邊框材質可能導入更輕量的鈦金屬，減少機身重量。來源亦指出，新機畢竟還在早期設計階段，所以未來還有不小變動可能性。
彙整目前傳聞，iPhone 15 全系列可能導入 USB Type-C 傳輸埠設計，並分為 USB 2.0、USB 3.2 / Thunderbolt 3 版本；另外，iPhone 15 Pro 系列可能改用固態式設計電源鍵與音量鍵，擁有 8GB RAM、8P 主鏡頭等規格；頂規版本 iPhone 15 Pro Max（另傳型號為 iPhone 15 Ultra）還傳出可能配備潛望式望遠鏡頭。
轉載源自OP享樂生活
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