Author Archives: 宏毅

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現在手機越來越方便，甚至還能當成「門禁卡」使用，三星也在日前悄悄更新，在台灣推出這項功能，只要將三星手機內的「Samsung Wallet」更新到最新版本，就可以把手機當成門禁卡，進出住宅、辦公大樓、校園、停車場等多種場域，讓生活更基便利。

Samsung Wallet現在可以新增門禁卡了，讓生活更方便。

至於要如何使用呢？只要將Samsung Wallet更新至6.0.85版本，並於 App內點選「＋」號、新增「數位鑰匙」選項，即可看到「新增 NFC 門禁卡」的功能，只需依照步驟操作，就能將實體門禁卡複製至手機，未來就可透過手機解鎖家門、汽車等。另外要提醒大家，並非每個門禁卡都可以複製到手機，目前僅支援未加密的NFC實體門禁卡，且裝置需升級至Android 15或以上版本。

三星手機支援名單。圖／翻攝自Samsung Wallet更新公告

據三星官方公告，支援機型包含 Galaxy A36等部分中階機型、S21至S25 系列、Z Flip3至Flip6 系列，以及 Fold3至Fold6 系列。不過由於更新推播進度因機款而異，部分用戶可能尚需等待。

轉載源自奇摩新聞

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Sony A7 IV 推出接近 4 年，相信部分粉絲亦很關心品牌何時會為 A7 IV 迎來後繼機。而日前有關 A7 V 的傳聞再度發酵，表示 Sony 早在去年尾已經註冊了新的相機代碼，而新品幾乎已經肯定屬 A7 V 莫屬。

據多方爆料，Sony 預計於夏季發表 A7 V，將重點放在像素提升與連拍速度上。傳聞網稱已 100% 確認 A7 V 使用非堆疊式 CMOS 感光元件，像素提升至 4,400 萬，較現時 A7 IV 多了 1/3，並且支援 20fps 連拍。不過，像 Nikon Z6III 和 Panasonic Lumix S1 II 已經改配部分堆疊式 CMOS，就連傳聞 Canon EOS R6 Mark III 甚至用上堆疊式 CMOS，令相機在影像數據的讀取速度大幅增強，而 Sony 就似乎將屬「全能王」的 A7 V 變得「A7R 化」，著重解像度的提升，取向南轅北轍。

此外，A7 V 預計將採用與 A1 II、A9 III 相同的機身外觀與 4 軸翻動的觸控屏幕，並配備全新 AI 人工智能晶片，用以提升自動對焦與主體識別能力。至於電子觀景器的解像力與畫面幀率上也有望升級，消息稱或將與 A7R V 的 944 萬像素相當，從而提升觀景時的流暢度與細膩度。拍片規格方面，傳聞指出 A7 V 支援 4K60p 無裁切錄影，並有機會加入 4K120p 慢動作影片功能。

轉載源自DCFever

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AI PC與電競筆電帶動筆電內部結構轉變，風扇數量明顯提升，推升風扇驅動IC用量持續增加。風扇驅動IC大廠茂達(6138)即指出，從今年3月下旬以來，搭載multi fan設計（雙風扇以上）的PC/NB比例明顯提升，另外，受惠NVIDIA 50系列GPU上市，帶動筆電升級需求，以及AI PC高耗電、高發熱特性，風扇搭載數量普遍從1顆擴增至2-4顆不等，推動風扇驅動IC的用量大增。

茂達觀察，目前市面上主流AI/電競PC大多已標配雙風扇設計，部分更上看3至4顆，品牌機種均朝雙風扇以上配置發展。據推估，2024年筆電採用雙風扇以上機種滲透率僅約15-20%，2025年可望快速升至30%，由於此趨勢持續，未來將僅剩文書型NB維持單風扇配置。

另一方面，遊戲機市場需求也同步加溫，因新一代game console主機銷售強勁，自年後以來風扇客戶持續追加訂單，並陸續擴充產線，以因應風扇出貨需求成長。

風扇數量提升直接帶動風扇驅動IC出貨動能，國內供應商包括茂達、陞達科（4945）、新唐（4919）、致新（8081）、偉詮電（2436）等皆切入該市場。茂達在NB風扇驅動IC領域市占率高，首季風扇相關產品營收占比達46%，第二季估可提升至逾48%，第三季預期將進一步向50%靠攏。

茂達表示，公司具備封裝方式主導權，主要是與封裝廠共同討論並投資封裝產線，儘管風扇IC封裝技術難度不高，但在產線配置與封裝效率上取得優勢，成為茂達強化市占的重要關鍵。

轉載源自MoneyDJ理財網

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在日前有相關傳聞出現後，Fairphone宣布推出新一代可拆解維修 手機 Fairphone 6 ，再次強調其可修復性與永續使用設計。新機採用模組化設計，內部零件無需黏著劑、均可自行拆換，共有12個可更換元件，其中包括4415mAh容量電池，支援30W有線快充，約25分鐘即可充至50%整體續航 時間約可達兩天。螢幕則升級為6.31吋OLED顯示面板，支援具備120Hz畫面更新率，整體設計比上一代更為輕巧。

除可更換的內部模組，Fairphone 6背蓋也支援自訂，可搭配附卡套、指環或掛繩等模組化配件使用，進一步強化個人化應用與實用性。防水防塵等級為IP55，對於水氣潑濺具基本保護，但不建議泡水使用。

Fairphone 6搭載Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3處理器、256GB儲存容量，支援以micro SD記憶卡擴充至2TB。相機方面，主相機以5000萬畫素廣角鏡頭，搭配 1300萬畫素超廣角鏡頭 ，相比Fairphone 5的主相機是以三組5000萬畫素鏡頭組成則略顯縮減，而視訊鏡頭則是3200萬畫素規格 。

作業系統預載Android 15，官方承諾安全更新與技術支援將持續提供至2033年，並且具備5年保固。新版本也導入「Fairphone Moments」模式，透過側邊綠色按鈕一鍵切換，可顯示最多五個指定應用程式，讓使用者進入更專注的手機操作體驗。

Fairphone 6將從即日起於歐洲市場上市，建議售價 為599歐元 (約新台幣23000元)，分別提供雲朵白 (Cloud White)、森林綠 (Forest Green)及地平線黑 (Horizon Black)三款配色。

轉載源自udn科技玩家

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