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TrendForce（集邦科技）最新報告指出，由於三星、SK 海力士、美光三大 DRAM 原廠將資源優先投入伺服器與 HBM 記憶體的生產，預估 2025 年第四季，傳統 DRAM 價格還會再漲 8～13%，如果將 HBM 記憶體一起計算，總體價格可能漲幅來到 13～18%。
伺服器、AI 專用 HBM 搶走產能
根據 TrendForce 分析，這波價格上揚主因來自於伺服器市場需求暴衝。特別是雲端服務供應商（CSPs）加快資料中心建設腳步，讓記憶體廠商選擇集中火力在高利潤的 伺服器 DDR5 與 HBM（高頻寬記憶體） 上。
這也讓 PC、行動裝置等消費型產品的 DRAM 面臨被「邊緣化」的風險。尤其 PC 銷售表現持續低迷，OEM 採購保守，更進一步壓縮 PC 記憶體的市場關注度與議價能力。
行動 DRAM、顯卡記憶體也受波及
除了 PC 之外，行動裝置與顯示卡用的記憶體也傳出供應壓力：
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LPDDR4X 價格預估 Q4 將上漲 10%
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LPDDR5X 也可能受影響，雖尚未給出明確數據
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GDDR6 / GDDR7 顯卡記憶體供應吃緊，特別是 GDDR6 被 AMD 廣泛採用，漲幅恐怕會比 GDDR7 更明顯
HBM 滲透率升至 11%，2026 重點將轉向 HBM4
TrendForce 預估，HBM 在 DRAM 總體出貨中的佔比將從 Q3 的 8% 提升至 Q4 的 11%，而到了 2026 年，原廠甚至會把研發與產能進一步轉向下一代 HBM4，意味著 DDR5 將面臨更嚴重的排擠效應。
這波趨勢也反映出：AI 應用與雲端計算的需求，正在重塑整個記憶體產業的分配邏輯與供應鏈重心。
轉載源自T客邦
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