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儘管蘋果尚未完成2025年的所有產品發布計畫，未來幾週預計仍有幾項重大發布。然而，市場上已經將目光投向2026年，屆時蘋果將會推出更多令人期待的新產品。

雖然蘋果尚未完成2025年的所有產品發布計畫，但市場上已經將目光投向2026年。

全新Mac外接顯示器 MiniLED與A19 Pro晶片升級

這可能是名單上最不引人注目的一項，但考慮到蘋果過去的發布慣例，其重要性可能比想像中更大。蘋果發布的顯示器產品並不多：最近一次是2019年的Pro Display XDR和2022年的Studio Display。

然而，市場普遍預期蘋果將在明年初推出1款（或2款）全新的Mac外接顯示器。目前細節不多，只知道它將提供27吋的顯示選項，並且很可能配備MiniLED面板。此外，它可能搭載A19 Pro晶片，比當前Studio Display使用的A13 Bionic晶片有所升級。

智慧家庭中樞：HomePad配備7吋螢幕與homeOS

這項產品的傳聞已久，但一直被擱置，因為它高度依賴Apple Intelligence Siri的成熟。

簡單來說，蘋果正在開發一款類似「HomePad」的智慧家庭中樞設備。它將配備7吋螢幕和全新的homeOS作業系統。該設備將提供對智慧家庭的精細控制，並成為優秀的智慧助理。它將搭載A18晶片。可以將其視為蘋果版本的Google Nest Hub或Amazon Echo Show。假設蘋果能在明年解決其AI Siri的問題，這款產品預計也將在2026年亮相。

MacBook Pro重新設計 OLED螢幕、觸控與5G支援

這是自2021年以來，MacBook Pro系列傳出將再次進行重大重新設計。

新款2026年MacBook Pro將優先考慮更薄的設計，並首次為MacBook產品線引入OLED螢幕。其他傳聞還包括可能支援觸控螢幕，以及潛在的5G行動網路功能。如果一切順利，2026年對MacBook Pro而言將是重要的一年。它將搭載M6系列晶片，這很可能是蘋果首款2nm製程的處理器。

iPhone Fold無摺痕設計、搭載Touch ID

繼iPhone Air之後，蘋果在短短12個月內又計畫了另一項重大的iPhone創新，推出iPhone Fold（摺疊機）。

據傳，這款設備將採用平板式的摺疊設計，而非翻蓋式。它將配備7.8吋內螢幕和5.5吋外螢幕，屬於摺疊設備中尺寸較小的一端。據稱，蘋果非常專注於確保設備沒有任何摺痕。此外，這款設備很可能將採用Touch ID指紋識別而非Face ID，並使用鈦金屬邊框。

全新入門級MacBook A系列晶片與平價策略

最後，蘋果預計將推出一款全新的入門級MacBook，定位在MacBook Air之下。它將配備A18 Pro晶片和13吋螢幕。據報導，蘋果計畫在這款MacBook上提供一些有趣的顏色選項，且價格可能從699美元起跳。目前尚不清楚蘋果將犧牲哪些配置以達到這個價格。如果它在明年推出，將會是蘋果首款採用A系列晶片的MacBook產品。

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品牌雙A宏碁（2353）、華碩（2357）為避開歐美市場面臨關稅、戰爭等不確定因素干擾，積極衝刺印度市場，伴隨印度企業需求強勁復甦，以及當地消費市場穩步提升，印度PC市場商機看俏，雙A正搭上印度這波PC成長列車。

業界分析，印度PC市場今年呈現穩健增長，伴隨當地企業積極布署AI基建，印度AI PC出貨量呈現倍數成長，為宏碁、華碩帶來龐大機會。

與此同時，隨著微軟將於10月中旬停止支援Windows 10作業系統，印度企業為升級Windows 11，帶動當地商用PC出貨量顯著成長，加上「印度製造」近年吸引大批外資企業進駐，相關需求成為當地市場另一增長引擎。

整體來看，研調機構Canalys預估，數位化、Windows 11升級潮，以及AI趨勢將持續帶動印度PC市場成長，預估2025年印度PC市場出貨量將達1,510萬台，年增7%，2026年持續看增。

台灣品牌方面，以宏碁表現最出色，為印度第三大PC廠，今年第2季出貨量為51.8萬台，年增4.2%，市占率14.5%；華碩則為印度第五大PC品牌，第2季出貨26.7萬台，年增12.4%，市占率為7.5%。

宏碁在印度商用PC市場為領先者，近年積極衝刺當地消費性市場，帶動其市場滲透率快速提升，市占率從過往6%至8%，提升至近期15%，公司看好成長動能將持續。宏碁目前已擠下戴爾，躍升印度消費性PC第三大品牌。

為進一步擴大印度市占率，宏碁已拍板將2026年亞洲電競大賽「Predator League」移師印度舉辦，希望藉此提高宏碁在當地消費性市場能見度及銷售量。

華碩則主要深耕印度消費性市場，產品線涵蓋電競及AI PC，此外，華碩近年全力衝刺伺服器市場，在印度也有相當業務規模。

除了宏碁、華碩外，台灣另一PC品牌微星近年也積極布局印度市場，以銷售筆電產品為主。

轉載源自聯合新聞網

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全球PC半導體市場進入第四季前仍疲弱，不過與 相對具韌性，美系外資同時看好台股相關族群表現，調升譜瑞-KY（4966）、義隆（2458）評等，相對下調祥碩（5269）至「減碼」。

譜瑞-KY評等由「中立」調高至「加碼」，目標價由747元調高至888元；義隆評等由「中立」調高至「加碼」，目標價由120元調高至555元；但是調降祥碩評等由「中立」調降至「減碼」，目標價由1600元調降至1380元。

美系外資指出，全球PC半導體市場進入第四季前仍疲弱，多數零組件僅有低個位數成長，不過與iOS相關零組件比較，相對具韌性，主因具優勢成本效能比，加上2026年觸控面板導入的預期，可望將進一步提供支撐。

外資預估MacBook出貨量在2025年將成長9%，2026年則仍有3%的增幅。

美系外資表示，隨著消費者對WoA和 AI PC的熱情逐漸消退，以及 X86 生態系統內部競爭的加劇，決定將投資重點轉向 iOS 平台和後端內容的贏家。

美系外資指出，x86處理器市場競爭加劇已不可避免，NVIDIA與Intel已宣布合作開發x86 PC處理器，初期鎖定行動平台，但未來不排除延伸至桌機市場；AMD積極推進新產品藍圖，包括將推出的「Olympic」平台，同時將策略重心由消費市場轉向商用市場，同時加速供應鏈多元化布局。

在零組件方面，美系外資看好嵌入式驅動（TED）技術成為突破瓶頸的解方，可整合時序控制器（T-Con）進入驅動IC，減少對獨立T-Con元件需求，並採用COG（Chip on Glass）封裝，取代傳統COF設計。而Windows 11開放觸控板觸覺回饋自訂功能，將帶動x86筆電觸覺技術滲透率提升，成為OEM廠商差異化新契機。

轉載源自ettoday

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隨著2025年科技界掀起一波「輕薄」與「空氣感」的輕量化風潮，各大品牌紛紛推出令人驚艷的極致輕薄新機，從超輕薄電腦到智慧手機，再到AI平板和迷你相機，全面進入「輕若無物」的新境界，這些創新產品不僅重新定義便攜性的標準，更在輕薄設計中融入強大的性能表現，本篇介紹4款極致輕薄新品，絕對顛覆了你對於科技產品的想像。（文：費司特，圖：各品牌提供）

重量突破極限的16吋工藝 「Acer Swift Air 16」輕薄筆電

說到輕薄工藝，日前在IFA 2025全新發表的「Acer Swift Air 16」，絕對是2025年最令人震撼的輕薄筆電，Swift Air 16將重量控制在1公斤以下，僅重990公克，創下同級別產品的新紀錄，甚至比13吋MacBook Air還要輕盈，採用鎂鋁合金材質打造，厚度僅15.9公釐。

Swift Air 16搭載AMD Ryzen AI 300系列處理器，支援最高32GB記憶體和1TB儲存空間，配備60Hz IPS或120Hz OLED顯示選項。在設計上，鎂鋁合金機身兼具耐用性與時尚感，並提供多種機身配色，讓你在咖啡廳、共享辦公空間或會議室中展現專業形象，尤其電池續航力最長可達13小時，為商務人士和創作者帶來高效能的行動辦公體驗。

最薄「iPhone Air」 5.6公釐厚度創新里程碑

日前在蘋果發表會上成為矚目焦點的「iPhone Air」，以5.6公釐的驚人厚度和165公克重量，成為史上最薄的iPhone，搭載6.5吋Super Retina XDR顯示器，支援ProMotion 120Hz刷新率和3000尼特峰值亮度，採用A19 Pro晶片配備6核心CPU和5核心GPU，整合12GB記憶體提供強大效能。

單鏡頭48MP Fusion主相機支援2倍變焦，18MP Center Stage前置相機具備自動擴展視野功能。鈦金屬邊框結合Ceramic Shield 2玻璃，提供3倍抗刮性能，為了兼顧續航與耐用度，機身採用更堅固的材質及矽碳電池等新技術，以實現極致纖薄而不犧牲續航，全金屬機身與精緻觸感帶來高質感握持，展現未來手機對極簡優雅的追求。

5.1公釐締造輕薄新標竿！Galaxy Tab S11 Ultra超薄平板

Samsung Galaxy Tab S11 Ultra以5.1公釐厚度刷新品牌最薄平板紀錄，14.6吋Dynamic AMOLED 2X顯示器支援120Hz刷新率和1600尼特峰值亮度，邊框縮減至5.2公釐提供更沉浸的視覺體驗，搭載MediaTek Dimensity 9400+處理器和11,600mAh大容量電池，支援23小時影片播放。

重量從前代718公克降至692公克，配備13MP主相機和8MP超廣角鏡頭，前置12MP超廣角相機。採用Enhanced Armor鋁合金材質和IP68防護等級，支援Samsung DeX多螢幕生產力體驗。提供Wi-Fi和5G版本選擇，為創作者和商務用戶打造極致輕薄的行動工作站。

Insta360 GO Ultra迷你相機 53公克創造無限可能

ㄅInsta360 GO Ultra以53公克超輕重量和超小巧尺寸，重新定義迷你運動相機的標準，搭載1/1.28吋感光元件和5奈米AI處理晶片，支援4K60fps錄影和50MP高解析度拍照，內建PureVideo AI演算法有效降低低光雜訊，2倍清晰變焦功能保持影像品質。

採用可拆卸microSD卡設計，最高支援2TB儲存容量，方形設計配備磁吸附著功能，可輕鬆固定在衣物、安全帽或任何金屬表面，搭配Action Pod充電座提供螢幕顯示和電池延長功能，總重量僅161.4公克。Active HDR技術提升動態範圍，雙重捕捉功能可同時錄製前後鏡頭畫面，為冒險創作者提供最小巧但功能最強大的拍攝工具。

輕薄新機已成為2025年科技潮流焦點，無論是筆電、手機、平板或迷你相機，都在輕量化路上不斷突破，不妨選擇一款最適合你的「空氣感」新機，讓行動生活更自在，體驗未來科技的隨行魅力！

轉載源自yahoo

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重量突破極限的16吋工藝 「Acer Swift Air 16」輕薄筆電

說到輕薄工藝，日前在IFA 2025全新發表的「Acer Swift Air 16」，絕對是2025年最令人震撼的輕薄筆電，Swift Air 16將重量控制在1公斤以下，僅重990公克，創下同級別產品的新紀錄，甚至比13吋MacBook Air還要輕盈，採用鎂鋁合金材質打造，厚度僅15.9公釐。

Swift Air 16搭載AMD Ryzen AI 300系列處理器，支援最高32GB記憶體和1TB儲存空間，配備60Hz IPS或120Hz OLED顯示選項。在設計上，鎂鋁合金機身兼具耐用性與時尚感，並提供多種機身配色，讓你在咖啡廳、共享辦公空間或會議室中展現專業形象，尤其電池續航力最長可達13小時，為商務人士和創作者帶來高效能的行動辦公體驗。

最薄「iPhone Air」 5.6公釐厚度創新里程碑

日前在蘋果發表會上成為矚目焦點的「iPhone Air」，以5.6公釐的驚人厚度和165公克重量，成為史上最薄的iPhone，搭載6.5吋Super Retina XDR顯示器，支援ProMotion 120Hz刷新率和3000尼特峰值亮度，採用A19 Pro晶片配備6核心CPU和5核心GPU，整合12GB記憶體提供強大效能。

單鏡頭48MP Fusion主相機支援2倍變焦，18MP Center Stage前置相機具備自動擴展視野功能。鈦金屬邊框結合Ceramic Shield 2玻璃，提供3倍抗刮性能，為了兼顧續航與耐用度，機身採用更堅固的材質及矽碳電池等新技術，以實現極致纖薄而不犧牲續航，全金屬機身與精緻觸感帶來高質感握持，展現未來手機對極簡優雅的追求。

5.1公釐締造輕薄新標竿！Galaxy Tab S11 Ultra超薄平板

Samsung Galaxy Tab S11 Ultra以5.1公釐厚度刷新品牌最薄平板紀錄，14.6吋Dynamic AMOLED 2X顯示器支援120Hz刷新率和1600尼特峰值亮度，邊框縮減至5.2公釐提供更沉浸的視覺體驗，搭載MediaTek Dimensity 9400+處理器和11,600mAh大容量電池，支援23小時影片播放。

重量從前代718公克降至692公克，配備13MP主相機和8MP超廣角鏡頭，前置12MP超廣角相機。採用Enhanced Armor鋁合金材質和IP68防護等級，支援Samsung DeX多螢幕生產力體驗。提供Wi-Fi和5G版本選擇，為創作者和商務用戶打造極致輕薄的行動工作站。

Insta360 GO Ultra迷你相機 53公克創造無限可能

ㄅInsta360 GO Ultra以53公克超輕重量和超小巧尺寸，重新定義迷你運動相機的標準，搭載1/1.28吋感光元件和5奈米AI處理晶片，支援4K60fps錄影和50MP高解析度拍照，內建PureVideo AI演算法有效降低低光雜訊，2倍清晰變焦功能保持影像品質。

採用可拆卸microSD卡設計，最高支援2TB儲存容量，方形設計配備磁吸附著功能，可輕鬆固定在衣物、安全帽或任何金屬表面，搭配Action Pod充電座提供螢幕顯示和電池延長功能，總重量僅161.4公克。Active HDR技術提升動態範圍，雙重捕捉功能可同時錄製前後鏡頭畫面，為冒險創作者提供最小巧但功能最強大的拍攝工具。

輕薄新機已成為2025年科技潮流焦點，無論是筆電、手機、平板或迷你相機，都在輕量化路上不斷突破，不妨選擇一款最適合你的「空氣感」新機，讓行動生活更自在，體驗未來科技的隨行魅力！

轉載源自YAHOO

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在 CPU 平台的未來發展中，整合 GPU 的重要性正在被不斷放大，Intel、AMD 與 ARM 陣營各自採取了不同的策略。以 Intel 而言，代號 Nova Lake 的行動平台傳出最高可達 28 核心的 CPU 配置，並整合多核心 Xe GPU，這樣的設計不再只是輔助級繪圖，而是讓筆電即使在輕薄設計下，也能獲得接近中階獨顯的效能水準。傳聞中 Nova Lake 的桌機版本甚至會直接納入 Xe3 或 Xe4 架構 GPU，讓桌上型處理器本身就能提供足夠的遊戲與 AI 運算性能，未來的桌機平台可能會逐步降低對入門獨顯的依賴。

與 Intel 相比，AMD 在這方面的企圖心更為激進。長期以來，APU 一直是 AMD 的核心戰略之一，最新爆料的代號「Medusa Halo」正是其重要一步。這顆高階 APU 預期內建的 GPU 核心數量與規模將大幅超越現有的 Ryzen 8000G，並可能基於 RDNA 4 甚至 RDNA 5 架構。更重要的是，AMD 極有可能導入高頻寬記憶體解決方案，例如 HBM，從而突破整合 GPU 受限於系統記憶體頻寬的瓶頸。若這項計畫成真，APU 的繪圖效能甚至有機會威脅到 NVIDIA 在中高階顯卡市場的地位，這對顯卡市場格局將是一大衝擊。

ARM 陣營則早已展現整合 GPU 的威力。Qualcomm 最新的 Snapdragon X2 Elite 與 Extreme 採用先進的 3 奈米製程，GPU 效能已經能夠對標 Intel Arc 的入門獨顯，再加上強大的 NPU，讓這顆處理器特別適合搭載在主打 AI 應用的 Windows 筆電中。Apple 更是整合架構的先行者，M 系列處理器將 CPU、GPU 與統一記憶體高度結合，從 M1 Pro 以來 GPU 就已經能挑戰遊戲與專業應用，而新一代更引入硬體光追，讓整合 GPU 的發展潛力被完全展現。

整合 GPU 的演進不僅是效能的提升，更帶來產業結構上的變化。隨著這些 GPU 在 CPU 內部逐步成長為「主力級」的運算單元，使用者將能在沒有獨顯的情況下完成絕大多數生產力與娛樂任務。這種整合設計的能效表現優於傳統「CPU+獨顯」的組合，數據搬移耗能更低，對筆電與行動裝置尤其關鍵。同時，它也會在市場上對 NVIDIA 的低階 GPU 形成壓力，因為當一顆 CPU 本身就能提供中階顯卡的效能時，用戶再去購買入門獨顯的誘因將會大幅下降。可以預期，在未來三到五年間，整合 GPU 的效能將逐步逼近目前 RTX 3060 或 RX 6600 這樣的水準，屆時「無獨顯」不再意味著妥協，而是代表一種新的性能與效率平衡。

轉載源自xfastest

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地表最強AI PC平台跑分來了！高通搭載台積電3奈米製程、NPU（神經網路處理單元）算力爆表達80 TOPS的SnapdragonX2 Elite平台，今天跑分數據正式解禁，GeekBench單核逾4千分、多核達2.3萬分、Cinebench多核也近2千分。CPU的單和性能甚至略勝蘋果M4。

SnapdragonX2 Elite採用同級最佳的第三代高通Oryon CPU，在Windows PC上可提供最快且最具功耗效率的效能：在相同功耗（ISO power）下，CPU效能比競爭對手快75%。全新的高通Adreno GPU架構相較前一代，在每瓦效能與功耗效率方面都提升2.3倍。今天公布正是跑分數據來看，GeekBench單核達4050~4089分、多核達22835~23768分，單核心性能也略優於蘋果M4處理器。

高通這次PC平台的參考設計不僅限於輕薄筆電至高效能筆電，產品線更挺進至桌機mini PC、All in one一體機，透過將全產品線展開，顯現對標x86陣營英特爾和AMD 高效處理器的企圖心，也將成高階PC市佔率12%目標的重要敲門磚。

轉載源自太報

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