日媒報導，Canon正式停產EOS 5D Mark IV。

Canon在2016年推出的EOS 5D Mark IV，一直是全片幅DSLR單眼相機市場中極具代表性的機型，也長期被許多專業攝影師視為重要的工作機。日媒報導，在上市10年後，Canon已正式停產這款經典相機。

Canon EOS 5D系列最早於2005年問世，當年掀起平價全片幅DSLR的風潮。隨著最後一代EOS 5D Mark IV走入停產，也意味著Canon EOS DSLR系統的主力產品線幾乎全面退出歷史舞台。

事實上，Canon早已將重心轉向EOS R系列無反光鏡系統，目前大部分新技術與鏡頭研發資源，也都集中在RF接環平台。

另一方面，根據CIPA(日本相機暨影像產品協會)最新公布的數據，2025年全球可換鏡頭相機市場中，無反光鏡相機的出貨量已占約9成，而DSLR單眼相機僅剩下約1成。

三星A07上市後迅速降價，目前空機通路價格不用5千元。

三星自今年1月在台上市Galaxy A07，主打品牌旗下最親民的5G手機，僅販售 4GB+128GB單一版本，官方定價5,990元。不過新機推出僅一個月，通路價格就迅速下調千元，從上個月開始，實際入手門檻已降至5千元以下。

三星在台灣的入門機款一直以「A1X」系列為主力，A07是首度引入，其前代A06在全球市場表現亮眼。不過A07在台開賣後很快降價，直接切入5千元以下價格帶。根據全台連鎖傑昇通信最新公布的2月手機降價榜，A07也衝上前五名，最新空機價格落在4,690元左右。

傑昇通信分析，一般新機上市首月通常會有價格保護期，通路降價幅度不會太大。不過A07 這次快速出現明顯的價格調整，顯示三星希望搶攻小米與OPPO向來具優勢的入門手機市場，對於預算有限者，A07確實是不錯的選擇。

三星A07主打6.7吋120Hz大螢幕和6,000mAh大電池，並支援IP54防塵防水和6年軟體更新，同時具備Google搜尋圈、Gemini等AI功能，以市場同級價位帶來看，整體規格具有吸引力。

另一方面，隨著5G入門手機快速降價，也進一步加速4G手機的淘汰速度。若最近打算入手平價手機，市場普遍建議不必再考慮4G機型。

研究人員發現，搭載聯發科處理器的Android手機存在安全漏洞。

Android手機用戶注意！資安研究人員近日發現，一項存在於聯發科處理器 Android 手機的重大安全漏洞，可能讓攻擊者即使在裝置關機狀態下，仍能取得使用者的敏感資料。

這項漏洞由加密硬體錢包公司Ledger旗下的硬體安全研究團隊Donjon發現。研究人員以 Nothing旗下的CMF Phone 1作為示範裝置，該手機搭載聯發科Dimensity 7300處理器。研究顯示，只花45秒就能成功取得手機的存取權。

更令人擔憂的是，這個漏洞即使在手機關機狀態下也能被利用。駭客有機會取得包括手機 PIN 碼、解密儲存資料，甚至提取加密貨幣錢包的seed phrase(助記詞，可理解為主密碼）等敏感資訊。

研究團隊指出，他們利用Android裝置開機流程(boot chain)中的弱點，在系統尚未完全啟動之前，就成功繞過核心安全保護機制。在實驗中，只需要將Nothing CMF Phone 1 透過USB連接到筆電，即可發動攻擊。整個過程不需要安裝惡意程式，也不需要操作手機畫面，更不需要使用者任何互動。

這個漏洞可能影響數百萬台搭載聯發科處理器的Android裝置，尤其是使用Trustonic Trusted Execution Environment(TEE，可信執行環境)的設備。所謂TEE，是處理器內的一個隔離區域，主要用來儲存敏感資訊，例如指紋資料、行動支付憑證以及各類安全認證資料。雖然在軟體層面上與系統隔離，但本質上仍然屬於主處理器的一部分。

聯發科表示，已經發布修補程式。

目前仍不清楚這個漏洞是否曾被惡意駭客實際利用來竊取資料。聯發科方面則表示，已在2026年1月發布修補程式。因此對用戶來說，最重要的就是定期安裝手機最新系統更新，確保裝置安全。

值得注意的是，聯發科近日也公布了受影響的晶片型號，顯示問題並不局限於單一品牌，而是可能涉及多個主流手機品牌，包括三星、OPPO、vivo、OnePlus 等。

額外一提的是，近期搭載高通Snapdragon 8 Elite Gen 5處理器的Android旗艦手機也傳出漏洞。研究人員發現，透過多個漏洞組合，使用者可以繞過手機廠商的限制，解鎖原本難以解鎖的Bootloader(啟動程式)。不過這個問題主要影響的是系統限制層面，較不涉及個資安全，對於喜歡刷機的玩家而言，反而可能是一個「好消息」。

一家配件商搶先暗示Google Pixel 11 Pro XL的外型變化。

隨著Google最近發布新款中階Pixel 10a，外界的目光也開始轉向下一代旗艦Pixel 11系列，雖然距離Pixel 11系列正式發表還有一段時間，網路上已陸續出現一些爆料，其中，一家手機配件商暗示了新機的外型變化。

至少再過半年時間，Pixel 11 Pro XL才會亮相，美國手機殼品牌ThinBorne卻已在官網上架一款Pixel 11 Pro XL保護殼，該產品頁面同時附上兩張示意圖，從手機殼設計來看，Pixel 11 Pro XL的機身尺寸與厚度大致與前代相似，但仍揭露兩個值得注意的變化。

美國手機殼品牌ThinBorne已在官網上架一款Pixel 11 Pro XL保護殼。

Pixel 11 Pro XL保護殼顯示，新機相機模組可能更寬大、但沒那麼凸出。

從手機殼圖片觀察，Pixel 11 Pro XL在外型上可能出現兩大變化，首先，手機殼預留給相機模組的開孔邊緣明顯較淺，這意味著在手機整體厚度差不多的情況下，Google正在嘗試縮減相機橫條的凸出程度；此外，相機橫條可能改為更大的圓角矩形設計。

業界分析指出，這次提前曝光的手機殼，推估只是早期測試產品，並未等同最終設計，儘管如此，仍具參考價值，或許透露下代新機在外觀設計上的初步方向。