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在 CPU 平台的未來發展中，整合 GPU 的重要性正在被不斷放大，Intel、AMD 與 ARM 陣營各自採取了不同的策略。以 Intel 而言，代號 Nova Lake 的行動平台傳出最高可達 28 核心的 CPU 配置，並整合多核心 Xe GPU，這樣的設計不再只是輔助級繪圖，而是讓筆電即使在輕薄設計下，也能獲得接近中階獨顯的效能水準。傳聞中 Nova Lake 的桌機版本甚至會直接納入 Xe3 或 Xe4 架構 GPU，讓桌上型處理器本身就能提供足夠的遊戲與 AI 運算性能，未來的桌機平台可能會逐步降低對入門獨顯的依賴。
與 Intel 相比，AMD 在這方面的企圖心更為激進。長期以來，APU 一直是 AMD 的核心戰略之一，最新爆料的代號「Medusa Halo」正是其重要一步。這顆高階 APU 預期內建的 GPU 核心數量與規模將大幅超越現有的 Ryzen 8000G，並可能基於 RDNA 4 甚至 RDNA 5 架構。更重要的是，AMD 極有可能導入高頻寬記憶體解決方案，例如 HBM，從而突破整合 GPU 受限於系統記憶體頻寬的瓶頸。若這項計畫成真，APU 的繪圖效能甚至有機會威脅到 NVIDIA 在中高階顯卡市場的地位，這對顯卡市場格局將是一大衝擊。
ARM 陣營則早已展現整合 GPU 的威力。Qualcomm 最新的 Snapdragon X2 Elite 與 Extreme 採用先進的 3 奈米製程，GPU 效能已經能夠對標 Intel Arc 的入門獨顯，再加上強大的 NPU，讓這顆處理器特別適合搭載在主打 AI 應用的 Windows 筆電中。Apple 更是整合架構的先行者，M 系列處理器將 CPU、GPU 與統一記憶體高度結合，從 M1 Pro 以來 GPU 就已經能挑戰遊戲與專業應用，而新一代更引入硬體光追，讓整合 GPU 的發展潛力被完全展現。
整合 GPU 的演進不僅是效能的提升，更帶來產業結構上的變化。隨著這些 GPU 在 CPU 內部逐步成長為「主力級」的運算單元，使用者將能在沒有獨顯的情況下完成絕大多數生產力與娛樂任務。這種整合設計的能效表現優於傳統「CPU+獨顯」的組合，數據搬移耗能更低，對筆電與行動裝置尤其關鍵。同時，它也會在市場上對 NVIDIA 的低階 GPU 形成壓力，因為當一顆 CPU 本身就能提供中階顯卡的效能時，用戶再去購買入門獨顯的誘因將會大幅下降。可以預期，在未來三到五年間，整合 GPU 的效能將逐步逼近目前 RTX 3060 或 RX 6600 這樣的水準，屆時「無獨顯」不再意味著妥協，而是代表一種新的性能與效率平衡。
轉載源自xfastest
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