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美國總統川普（Donald Trump）政府正研擬一項全新關稅方案，考慮依照進口電子產品中所含晶片數量來課稅，企圖迫使企業將製造鏈移回美國。知情人士透露，計畫涵蓋範圍相當廣泛，從電動牙刷到筆記型電腦都可能被納入課稅清單，市場普遍擔憂這將進一步推高消費成本，加劇通膨壓力。
商務部評估按晶片含量比例課稅

根據《路透》報導，這項方案尚未正式公布，細節仍可能有所調整。依照目前規劃，美國商務部將依產品中晶片含量的估計價值，按比例課徵關稅。三名知情人士指出，初步方案中，對進口電子產品的晶片相關價值擬課徵25%關稅；來自日本與歐盟的電子產品則可能被課徵15%。

此外，商務部還考慮過讓企業透過在美投資獲得「美元對美元」的抵免機制，但僅限於將至少一半產能移回美國的公司。不過目前仍不清楚這項措施能否落實。

白宮：美國不能依賴外國半導體

對於外界關注，白宮發言人德賽（Kush Desai）強調：「半導體對國家與經濟安全至關重要，美國不能依賴外國進口。」他表示，川普政府正採取「多面向策略」，包括關稅、減稅、放寬管制以及能源優勢，推動關鍵製造業回流美國。

不過，知情人士也透露，商務部原本提議將半導體製造設備排除在關稅範圍之外，以免增加美國本土生產成本，但白宮對此並不滿意，因為川普一向反感各種豁免條款。

專家憂心推升通膨　國內商品也難倖免

保守派智庫美國企業研究所（American Enterprise Institute）經濟學家史崔恩（Michael Strain）指出，若依晶片數量課稅，將導致美國消費品價格全面上漲，「而這正發生在美國通膨率高於聯準會（Fed）2%目標，且仍在加速的時刻。」他也提醒，就算是美國本土製造的產品，由於關鍵進口零件需被課新稅，最終也難以避免漲價。

川普近期關稅動作頻頻

這並非川普首次祭出強硬關稅手段。就在25日，他才宣布對品牌藥品課徵100%關稅，並對重型卡車徵收25%關稅，令一度平靜的國際貿易環境再度陷入動盪。事實上，今年4月，川普政府已對藥品與半導體進口展開調查，理由是過度依賴外國供應，對美國國安構成風險。

川普8月時更直言，美國將對進口半導體課徵約100%的關稅，但對於已經在美國設廠，或承諾在美國投資生產的企業則予以豁免。這番話被視為直接向台積電（TSMC）、三星電子（Samsung Electronics）等海外大廠施壓，逼迫他們擴大在美布局。

全球供應鏈恐再受震動

外界分析，如果該計畫付諸實行，將進一步衝擊全球科技產業供應鏈。從生活必需品到高階電子產品，幾乎所有含有晶片的設備都難以倖免，短期內可能導致美國消費者面臨更高物價，也為全球市場增添新的不確定性。

轉載源自ettoday

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晶片大廠高通於美國時間24日在2025年驍龍高峰會中，宣布推出專為Windows PC打造的筆電 晶片Snapdragon X2 Elite Extreme 與Snapdragon X2 Elite產品，標榜是Windows PC上速度最快、效能最佳的處理器，華碩高層也以預錄影片為其站台。

高通指出，驍龍X2 Elite Extreme專為超頂級PC打造，能處理代理式AI體驗、運算密集型數據分析、專業媒體剪輯與科學研究等。

由於採用第三代高通Oryon CPU，驍龍X2 Elite Extreme標榜在相同功耗下，CPU效能比競爭對手快75％，Adreno GPU架構則較前一代，在每瓦效能與功耗效率方面都提升2.3倍，且所配置的Hexagon NPU，更強調是全球最快的筆電NPU，具備80 TOPS AI運算能力，可在Copilot+ PC中實現AI協同體驗。

至於驍龍X2 Elite則瞄準可為頂級PC提供多工處理能力，在相同功耗下，效能比前一代提升31％，而所需的功耗則降低43％，同樣配置80 TOPS運算能力的NPU。

搭載驍龍X2 Elite的裝置預計將於2026年上半年上市。

轉載源自科技玩家

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在與 Intel 及 NVIDIA 執行長共同出席的問答活動中，NVIDIA 執行長黃仁勳（Jensen Huang）正式確認，即將推出的 N1 筆電處理器，正是基於 GB10「Grace Blackwell」超級晶片設計。

黃仁勳表示：「我們還有一款名為 N1 的全新 Arm 架構產品，這款處理器將用於 DGX Spark 以及其他多種產品線。我們對 Arm 的技術發展路線非常期待，這個計畫將不受外部因素影響。」

這意味著，GB10 超級晶片就是 N1 處理器的架構基礎。根據 NVIDIA 先前在 Hot Chips 2025 大會上釋出的 GB10 細節，市場已可初步推估 N1 處理器的性能級別。

採台積電 3nm 製程、與聯發科合作打造

GB10 晶片是透過 台積電（TSMC）3 奈米製程打造，採用 2.5D 封裝技術，將 來自聯發科的 Arm CPU 晶片與 Blackwell GPU 整合於單一平台中。

CPU 部分包含 20 顆 Arm v9.2 核心，分為兩組十核心叢集，每個叢集內建 16MB 的 L3 共用快取（合計 32MB），且每個核心各自配有獨立的 L2 快取。

記憶體與輸出 I/O 配置亮點

記憶體方面，GB10 採用統一式 LPDDR5X-9400 架構，搭配 256 位元匯流排，最大支援 128GB 記憶體，理論頻寬可達 301GB/s。不過，這樣的記憶體配置是否會完整沿用到消費級筆電產品中，仍需觀察。

此外，CPU 晶片組還整合了高速 I/O 控制器，可透過 PCIe 5.0 通道連接 NVMe 儲存裝置與外部周邊，並支援多螢幕輸出，包括 DisplayPort 擴充模式與 HDMI 2.1a。

整體晶片的 典型熱設計功耗（TDP）約為 140 瓦，也具備面向專業級工作負載的 資安防護與虛擬化特性。

轉載源自自由時報

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AI PC 浪潮來襲，也帶動電腦品牌、機型出現了全新選擇！國際研究暨顧問機構 Gartner 釋出最新報告就認為，未來將有更多消費者改用 ARM 架構處理器的電腦，企業端則會維持 x86 陣營，讓市場出現更多元的局勢。

Gartner 預測，截至 2025 年 AI PC 出貨量可以達到 7780 萬台，佔有率將達到 31%，到了 2026 年再度翻倍來到 1.43 億台，正式過半達到 55%，2029 則會成為常態。

Gartner 高級研究總監 Ranjit Atwal 表示：「AI PC 在重塑市場，但由於關稅問題與市場不確定性導致 PC 採購放緩，其在 2025 年普及速度有所下降。儘管如此，未來用戶仍會為應對邊緣 AI 日益融合而購買 AI PC。」

隨著 AI PC 普及，Gartner 也認為消費市場會從現有 x86 主導的局勢轉向 Arm 架構。Gartner 看好軟體支援性獲得解決後，ARM 架構筆電（包含蘋果 MacBook、高通處理器筆電）佔有率會超過企業市場，至於企業用戶則會更傾向留在 x86 架構的 Windows PC。目前 Gartner 預估，企業用戶仍有 71% 是選擇 x86 電腦，僅 24% 為 ARM 架構，未來局勢不會有太大反轉。

當硬體逐漸就位，Gartner 也認為到了 2026 年末，優先選擇開發 PC 端 AI 功能的軟體廠商會從 2024 年的 2% 大增至 40%，為市場帶來多種樣貌的的小語言模型（SLM），並且能直接在 PC 上運行許多高階的 AI 功能，減少對於雲端服務的依賴，並且加快回應速度、降低能耗，替電腦帶來全新的使用方式與體驗。

轉載源自自由時報

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各位使用 ROG 筆電的用戶，是否會覺得筆電在某些時候會異常卡頓，特別是剛接上 / 拔掉充電器的時候發生的機率最高？最近有網友的研究發現，這個問題不是 Windows 或任何驅動的鍋，而是筆電的 BIOS 設計存在 Bug，造成電源管理在切換時出現異常，導致 CPU 處在塞車的狀態。

網友 Zephkek 是一位具備入門程式開發能力的資安研究愛好者，近期在程式開源網站 GitHub 上分享他對於 ROG 筆電的實驗結果，發現 2021 – 2024 年期間搭載 NVIDIA GeForce RTX 30、40 系列獨顯晶片的電競筆電，在 BIOS 上存在針對電源管理方面的 Bug。

這個 Bug 與電腦的 ACPI.sys（Advanced Configuration and Power Interface，進階組態與電源介面） 功能存在衝突，影響睡眠、休眠、溫度控制、電池使用等電源管理機制的轉換，使得設備在充電、拔電後一小段時間，機器會變得非常 Lag。

Zephkek 使用  LatencyMon 延遲監視軟體，在 ROG Zephyrus M16、ROG Scar 15 2022 上監測 CPU 的延遲狀態，發現 ACPI.sys 會搶佔 CPU 第一個核心，持續長達 90 秒以上。由於一般程式與系統軟體在無特別指定下，都會優先依賴第一顆核心，使得大量程式的運算需求被塞住，造成卡頓。

而 ACPI.sys 主要是依照 BIOS 內的程式碼來進行轉換，這使得它無法單純靠 Windows 或一般驅動更新來處理，必須要透過廠商自行釋出新版 BIOS 來修正，這也是為何即便把電腦整台重灌也無法解決問題。

該網友後續追蹤 Windows 事件紀錄（Event Tracing for Windows，ETW），發現 ACPI.sys 會以 30 – 60 秒的規律不斷發送報告。再從紀錄檔調出佔用最多時間的事件，得到系統在這段期間會企圖開、關獨立 GPU。

在經過一番測試與調查後，問題源頭似乎是出在內顯與獨顯切換的 MUX 的機制上，系統無法正確判斷 該用哪一種 GPU，例如外接螢幕時，應該要關閉內顯，讓獨顯負責筆電螢幕、外接顯示器的影像輸出。

但因為 ROG 筆電上的 Bug，系統會一直想要切回內顯而把獨顯的電源關閉，讓 ACPI.sys 得不斷發送啟動獨顯的命令，形成無限循環。 加上電競筆電的 MUX 機制會以是否接入外部電源作為 GPU 選取的依據之一，也就造成卡頓特別容易在充電、拔電的前後發生。

Zephkek 稱華碩並沒有對他的相關調查與研究給出任何回應，不過外媒 TechPower 在報導指出，已有網友在下方留言表示 2022 年的  ROG Zephyrus G14 進行 2024 年的更新後獲得解決，但因為反應已經修正的用戶就只有這一位，實際情況可能還有待更多回報與統計才能確認。

轉載源自4gamers

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儘管 2025 年全球筆電市場面對地緣政治與關稅不確定性的挑戰，仍展現回溫力道。TrendForce 表示，筆電產品到目前為止仍享有東南亞進口美國免關稅待遇，加上供應鏈因應美國川普政府祭出對等關稅政策加速產能布局，如今產能逐步到位，助益今年全年筆電出貨量年增約 2.2%，突破 1.8 億台。

觀察今年季出貨動能，以第二季表現特別突出。一方面因東南亞製造筆電輸美仍享零關稅，品牌積極提前拉貨。另一方面，中國市場受惠補貼政策帶動換機潮，日本則有GIGA School 2.0教育專案出貨持續發酵，帶動單季出貨季增9.5%。

第三季雖然美國尚未公布半導體關稅細節，但筆電維持關稅豁免，同時品牌廠、作業系統供應商與CPU廠商持續補貼支持通路，出貨量將保持正成長，季增達7.5%。

東南亞產能受矚目

全球供應鏈重整趨勢下，東南亞已成為中國以外的主要筆電生產基地。Dell與蘋果之前大舉投資越南，帶動供應鏈聚落逐漸成形，吸引更多品牌跟進布局。當地鄰近中國、交通便利，更具穩定政策環境與年輕勞動力，仁寶、緯創、聯寶、華勤等主要代工廠視越南為優先擴廠地點。TrendForce預計，2025年越南筆電產能的全球比重將快速拉升至13.5%。

泰國在HP積極帶動下，由廣達與英業達配合開出新產線。泰國具基礎電子製造產業鏈與政府投資優惠政策，更因地理位置成為連接南亞與東協市場的重要節點。多家零組件廠同步進駐，當地供應鏈逐步完整，2025年產能占比將達6.7%。

除了越南與泰國，由於部分教育與政府標案要求筆電產品須「 本地製造」，使品牌重視區域市場本土化生產，積極與當地製造商合作，印度、印尼與巴西等內需龐大地區建立產能。雖然目前規模有限，但成為區域滲透的重要籌碼，2025年全球產能占比可達3.7%。

TrendForce表示，2025年全球筆電市場的需求端受惠於溫和換機與教育專案，供給端因產能外移與地緣政治加速多元布局。東南亞將成為下個關鍵製造基地，成為緩解貿易風險的重要角色。

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丹娜絲颱風造成台南市沿海許多國中小設備毀損，工研院發起募集，快速募到40台筆電與書籍、櫃子等物資，慈濟志工也立即將舊筆電更新再生，及時在開學前就送抵學校，讓受災學校感受到各界的關愛。

「很重喔，等一下。」

開學前的這一幕，再生筆電送進受災學校，振奮第一線的教育人員。

台南市教育局副局長 楊智雄：「我想這對我們偏鄉教育來講，都是一個很大的鼓舞，我這邊也要特別感謝，慈濟基金會師兄姊們，他們都這麼努力，把再生電腦做到效能最好，再交給學校。」

40台再生筆電分別送交16所國中小，這些筆電都來自工研院。

工研院社會公益委員會主委 何大安：「工研院長期都有跟慈濟合作，廢電腦的回收，同時也在這機會裡面，學校有很多櫃子，相關的設施也都淹水，所以我們6千多個員工很快，就募集了二手書籍，特別是適合兒童的2千多本，還有櫃子一些可以用的，有141件。」

工研院南創院區許多員工家中也受災，感同身受，因此物資募集速度十分快速。

慈濟基金會慈發處主任 呂芳川：「再生電腦，對慈濟來講，平時我們就是提供給偏遠地區的孩子，乃至於有許多海內外我們也都有提供，所以這次在台南災區，我們跟工研院就共同來舉辦，這樣的捐贈活動。」

教育單位特地送上感謝狀，因為每一台再生筆電，都是孩子看見世界的窗，透過工研院、台南市府與慈濟基金會三方合作，讓科技成為傳愛的利器。

轉載源自YAHOO

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PC 品牌技嘉 (2376-TW)12 日於 GIGABYTE EVENT 線上發表會揭露全新 AI 願景 「BEYOND EDGE」，以 Beyond Boundaries、Beyond the Device、Beyond Performance 三大核心概念，全面升級旗下 AI 產品陣容，橫跨地端運算平台、外接顯示卡（eGPU）、筆電、主機板與電競主機，加速推進地端 AI 應用普及。

技嘉 AI TOP 生態系整合可擴展的硬體與 AI TOP Utility 軟體，現已支援先進架構如 Mixture of Experts（MoE），產品涵蓋 AI TOP 100 與 AI TOP 500 桌機型 AI 系統，可在地端建立、微調並執行即時推論，支援參數規模高達 685B 的大型模型，為開發者、研究機構與企業提供一站式 AI 解決方案。

轉載源自鉅亨

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全球電腦領導品牌技嘉科技宣布，旗下新一代電競筆電 GAMING A16 PRO 與 GAMING A18 正式開賣

兩款新品為 2025 年技嘉 GAMING 系列電競筆電再添強勁戰力，主打強悍效能與輕薄機身設計，最高搭載 NVIDIA GeForce RTX 5080 筆電獨立顯示晶片，並內建技嘉獨家 GiMATE AI 智慧助理，提供超過 12 小時的電池長效續航力，完美滿足玩家與創作者的多元需求。

GAMING A16 PRO 與 GAMING A18 電競筆電專為遊戲與 AI 混合工作流程打造，支援 NVIDIA DLSS 4、NVIDIA Studio 驅動與 NIM 微服務技術，完整釋放 RTX 筆電獨立顯示晶片的 AI 潛能。GiMATE 智慧助理透過「Press & Speak」語音功能啟動指令，可快速直覺地執行效能調整、風扇管理、隱私防護等功能。搭配 WQXGA 165Hz 高更新率螢幕、3ms 快速反應時間、Dolby Atmos 環繞音效打造沉浸音場，以及全新設計的鍵盤，106% 鍵帽放大區域可減少誤觸，確保高強度操作下指令流暢輸出；1.7mm 的鍵程則提供快速且回饋感強烈的輸入體驗，讓長時間打字和遊戲皆能舒適暢快。內建 MUX Switch 更可依需求直接切換顯示卡模式，提升遊戲效能。

GAMING A16 PRO 主打兼備輕薄與強力效能，配備 WINDFORCE Infinity EX 散熱系統與 158 片不對稱扇葉的 Frost Fan，可解熱高達 115 瓦功耗，並在厚度不到 20mm 的纖薄機身與 2.3 公斤的輕量化設計下，依然維持高效散熱與穩定表現。180° 平躺式轉軸設計更增添團隊協作時的便利性與行動需求。

而 GAMING A18 則將與 A16 相同旗艦規格導入更大尺寸機身，提供更具臨場感的視覺體驗。2.8 公斤的機體與四面環繞式散熱通風設計，確保長時間使用下依然穩定散熱，18 吋寬廣螢幕提供極致沉浸感，特別適合重視畫面空間的玩家與多工創作的專業工作者。

兩款機型皆支援 Type-C PD 3.0 快充，在標準電源充電模式下 30 分鐘可充至 50% 電量，實現效能、續航與行動力的完美平衡。兩款新品現已正式上市，實際販售時間依各地電商與通路上市時程為準，更多資訊請參閱官方網站。

轉載源自technews

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全球電腦領導品牌技嘉科技今（12）日於 GIGABYTE EVENT 線上發表會揭露全新 AI 願景 「BEYOND EDGE」。承襲在 COMPUTEX 所揭示的 「LEADING EDGE」 技術成果，本次以 Beyond Boundaries、Beyond the Device、Beyond Performance 三大核心概念，全面升級旗下 AI 產品陣容，橫跨地端運算平台、外接顯示卡（eGPU）、筆電、主機板與電競主機，加速推進地端 AI 應用普及。

持續擴展邊緣 AI 應用

技嘉 AI TOP 生態系整合可擴展的硬體與 AI TOP Utility 軟體，現已支援先進架構如 Mixture of Experts（MoE），產品涵蓋 AI TOP 100 與 AI TOP 500 桌機型 AI 系統，可在地端建立、微調並執行即時推論，支援參數規模高達 685B 的大型模型，為開發者、研究機構與企業提供一站式 AI 解決方案。

為實現邊緣 AI 部署的普及化，搭載 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 晶片架構的個人 AI 超級電腦 AI TOP ATOM，可高效執行 70B 至 200B 參數模型的微調與推論。透過 NVIDIA ConnectX™ 連結兩台 AI TOP ATOM，即可處理高達 405B 參數模型，不僅能運用更精簡的活躍參數子集，同時也完整保留大型模型的全部知識。

AORUS AI BOX 系列外接顯示卡採用 NVIDIA Blackwell 晶片架構，以即插即用的方式賦予筆電強大的運算能力。旗艦款 AORUS RTX 5090 AI BOX 以頂級效能著稱，支援遊戲、內容創作與進階 AI 工作負載；而全新發表的 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 則採用輕量化設計，具備便攜外型，可輕鬆升級超薄筆電效能，實現 1080p 到 2K 的遊戲體驗與日常 AI 任務處理。

AI PC 功能與體驗無限延伸

今年全新推出的 AI 電競筆電系列將 RTX AI、Copilot+ PC 與內建 AI 助理 GiMATE 完美整合。其中，新增功能 GiMATE Coder 可針對 Python、JavaScript、C++ 等程式語言提供全地端智慧建議與 Smart Completion 功能，並無縫整合Visual Studio Code，實現錯誤校正與語境重構，將程式編碼帶入全新境界。產品陣容涵蓋頂級效能的 AORUS MASTER 系列、主打輕薄多工的 GIGABYTE AERO X16，以及效能與便攜性兼具的 GAMING 系列，包含 GAMING A16 PRO、A18、A16 等機種。

主機板、電競主機突破效能極限

AORUS X870E X3D 系列作為全球首款專為 AMD Ryzen X3D 處理器打造的主機板，本次發表以 X3D Turbo Mode 2.0 為核心，為玩家與創作者智慧升級全方位效能。這項技術運用基於大數據訓練的動態 AI 超頻模型（Dynamic AI Overclocking Model），能即時分析並最佳化每顆處理器，使遊戲表現最高提升 25%；多執行緒（Multi-threaded）工作負載則可提升 14%。同時，此系列亦支援 DDR5 9000+ MT/s，並採用全新 EZ-DIY 友善設計，兼具高效能與便利性。

該系列機種包含 X870E AORUS MASTER X3D ICE、X870E AORUS PRO X3D ICE、X870E AORUS ELITE X3D、X870E AORUS ELITE X3D ICE，以及即將推出的旗艦款 X870E AORUS XTREME AI TOP X3D、木質設計風格的 X870E AERO X3D WOOD。

此外，本次同步發表 AORUS PRIME 5 電競主機，最高搭載至 AMD Ryzen™ 7 9800X3D 處理器與 NVIDIA® GeForce RTX™ 5080 顯示卡。搭配獨家散熱技術與風扇設計，可提供高達 89% 的氣壓提升與 42% 的氣流增益，確保系統高效低溫運轉。

技嘉科技的 AI 創新全面體現 「BEYOND EDGE」 願景，將持續展現於 AI 運算領域的領導地位。更多詳情請參考 GIGABYTE EVENT 。

關於GIGABYTE

技嘉科技 GIGABYTE以主機板、顯示卡在業界締造無以撼動地位，掌握突破性的專利技術，多年來專注關鍵技術研發，提供HPC高效能運算伺服器技術，奠定全球科技領導品牌定位。透過不斷進化的品牌動能，在伺服器、智慧物聯網應用、筆記型電腦、顯示器、儲存裝置及電競周邊等業務中，持續與全球夥伴合作，推出為企業客戶著想的頂級解決方案，呼應現今科技趨勢最重要的人工智慧、邊緣運算、資料中心，積極打造效能更高、系統恆久穩定的產品，並提供絕佳服務，與客戶一同走在雲端、大步邁向5G。技嘉也持續探尋與企業宗旨「創新科技，美化人生 Upgrade Your Life」不謀而合的發展目標，永續經營、持續前進，矢志運用專業為全人類帶來更美好的生活。

轉載源自ithome

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