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由於人工智慧（AI）晶片對高頻寬記憶體（HBM）的需求暴增，排擠了傳統記憶體產能，導致全球DRAM與NAND快閃記憶體價格大幅上漲，並已促使蘋果等科技大廠調高部分產品售價，預計智慧型手機、筆記型電腦甚至汽車等消費性電子產品的價格將持續飆升至2027年。
隨著人工智慧（AI）技術快速發展，對高效能記憶體晶片的需求正以前所未有的速度增長，導致全球記憶體市場供應吃緊。專家預估，這波由AI晶片帶來的記憶體短缺現象，不僅將推升智慧型手機、筆記型電腦等消費性電子產品的價格，更可能持續到2027年。
根據《18電視網集團》報導，AI產業目前正消耗全球約七成的記憶體晶片產能，主要由於訓練大型AI模型如ChatGPT、Gemini、Claude等，必須仰賴一種名為「高頻寬記憶體（HBM）」的特殊晶片。HBM（High Bandwidth Memory）透過垂直堆疊多層記憶體，並使其緊鄰AI處理器，大幅提升數據傳輸速度，同時降低功耗，這對於輝達（Nvidia）和超微半導體（AMD）等公司的先進AI晶片而言不可或缺。
然而，HBM的製造成本高昂且良率較低。Mastek技術長暨創新長Ritwik Batabyal解釋，傳統的DDR5（雙倍資料傳輸率第五代同步動態隨機存取記憶體）是為一般運算設計，與電腦、手機的中央處理器（CPU）協同運作；而HBM則是專為AI工作負載量身打造，其複雜度讓成本比傳統DRAM高出約五倍。他強調，這是一個高度集中的「戰略瓶頸」，影響先進記憶體、AI GPU及尖端晶片封裝技術，與疫情期間的全面性晶片短缺不同。
記憶體製造商已開始將產能重心轉向利潤更高的HBM，導致傳統的DRAM（動態隨機存取記憶體，負責短期資料存取）和NAND Flash Memory（NAND快閃記憶體，負責長期資料儲存）供應量受到排擠。美國記憶體製造商美光科技（Micron Technology）便指出，截至今年5月28日的季度，其DRAM記憶體價格較上一季度上漲逾60%，而NAND快閃記憶體價格更上揚逾80%，這意味著營收增長主要來自價格調漲而非出貨量顯著增加。
這波晶片荒已反映在終端產品售價上。報導指出，蘋果（Apple）近期已因AI熱潮帶來的記憶體晶片短缺，調漲部分MacBook和iPad機型的價格。AI&Beyond共同創辦人Jaspreet Bindra表示，消費者將感受到產品價格上漲、供應量減少以及規格受限等影響。他預測，智慧型手機、筆記型電腦、遊戲機、智慧電視甚至是汽車都將變得更昂貴。汽車產業也可能面臨生產瓶頸，因為現代車輛內部包含數百至數千顆半導體晶片。
除了硬體設備，雲端服務的成本也可能隨之增加。微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）、Google、Meta等科技巨頭正投入數千億美元建構AI基礎設施，預計未來幾年總投資將超過1兆美元。這些公司為確保未來供應，已鎖定AI GPU與記憶體晶片的長期合約，進一步壓縮了市場上的可用產能，並推高記憶體價格。雲端服務供應商最終可能將這些成本轉嫁給企業客戶，尤其是那些執行高運算量AI應用程式的用戶。
Batabyal也提醒，由於產業高度仰賴少數供應商，若南韓或台灣等主要製造中心遭受天災、地緣政治衝突或出口限制等重大干擾，全球AI基礎設施的部署速度將會大幅放緩。
轉載源自商傳媒
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