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南韓大廠LG宣布6月30日起，全面終止電子手機軟體升級及更新等服務，正式宣告LG手機將走入歷史。另一方面，川普集團推出的旗艦手機「T1 Phone」，官網被發現，標榜「美國製造」的字樣，已經被悄悄撤掉了。

還記得嗎？這支南韓LG品牌的棒棒糖手機，當年流行一時，搭上韓風，深受年輕人喜愛，還有這支2006年推出的巧克力機，極簡設計，銷量突破百萬台，讓LG一度風光成為全球第三大手機品牌，如今官網宣布將在6月30日，全面終止所有手機軟體更新服務，宣告LG手機走入歷史。

手機王總編輯 張利安：「過去一直以來，它還是有在積極突破創，新開發比較特別的智慧型手機，不管是像一些模組化手機、旋轉鏡頭的手機，後面就是有很多所謂中國品牌手機品牌進來，又主打高CP值，那LG這樣的產品雖然說它是很特別的，可是在市場上面，就是沒有消費者願意去買單。」

LG手機業務從2015年開始陷入長期虧損，赤字規模達高達台幣1265億元，最終在2021年正式退出手機市場，未來會將重點放在其核心業務。達人指出，LG手機雖然設計前衛，但規格也不一定符合主流市場期待，價格也不便宜，最終不敵競爭對手。

另一方面，川普集團旗下推出「川普T1」手機，官網被人發現，標榜美國製造的聲明，悄悄被移除，改為「Proudly American」，類似以美國價值為核心設計，這種比較籠統的說法。

LMG Clips頻道主講人：「我稍早在其它文章有看到，別人指出川普官方網站上，有些錯誤好像還沒更正，他們好像還是不清楚，記憶體和儲存裝置的差別。」

除了不再宣稱美國製造，手機規格資訊也有變動，剛開始公布的12 GB RAM已經消失，最初承諾9月可以出貨，現在也變成今年稍晚，外界推測川普手機，可能已更換了T1手機供應商，一連串的變動，川普集團都沒有對此發表任何回應，什麼時候可以真正拿到川普手機，恐怕還是未知數。

轉載源自非凡新聞

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Sony A7 IV 推出接近 4 年，相信部分粉絲亦很關心品牌何時會為 A7 IV 迎來後繼機。而日前有關 A7 V 的傳聞再度發酵，表示 Sony 早在去年尾已經註冊了新的相機代碼，而新品幾乎已經肯定屬 A7 V 莫屬。

據多方爆料，Sony 預計於夏季發表 A7 V，將重點放在像素提升與連拍速度上。傳聞網稱已 100% 確認 A7 V 使用非堆疊式 CMOS 感光元件，像素提升至 4,400 萬，較現時 A7 IV 多了 1/3，並且支援 20fps 連拍。不過，像 Nikon Z6III 和 Panasonic Lumix S1 II 已經改配部分堆疊式 CMOS，就連傳聞 Canon EOS R6 Mark III 甚至用上堆疊式 CMOS，令相機在影像數據的讀取速度大幅增強，而 Sony 就似乎將屬「全能王」的 A7 V 變得「A7R 化」，著重解像度的提升，取向南轅北轍。

此外，A7 V 預計將採用與 A1 II、A9 III 相同的機身外觀與 4 軸翻動的觸控屏幕，並配備全新 AI 人工智能晶片，用以提升自動對焦與主體識別能力。至於電子觀景器的解像力與畫面幀率上也有望升級，消息稱或將與 A7R V 的 944 萬像素相當，從而提升觀景時的流暢度與細膩度。拍片規格方面，傳聞指出 A7 V 支援 4K60p 無裁切錄影，並有機會加入 4K120p 慢動作影片功能。

轉載源自DCFever

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AI PC與電競筆電帶動筆電內部結構轉變，風扇數量明顯提升，推升風扇驅動IC用量持續增加。風扇驅動IC大廠茂達(6138)即指出，從今年3月下旬以來，搭載multi fan設計（雙風扇以上）的PC/NB比例明顯提升，另外，受惠NVIDIA 50系列GPU上市，帶動筆電升級需求，以及AI PC高耗電、高發熱特性，風扇搭載數量普遍從1顆擴增至2-4顆不等，推動風扇驅動IC的用量大增。

茂達觀察，目前市面上主流AI/電競PC大多已標配雙風扇設計，部分更上看3至4顆，品牌機種均朝雙風扇以上配置發展。據推估，2024年筆電採用雙風扇以上機種滲透率僅約15-20%，2025年可望快速升至30%，由於此趨勢持續，未來將僅剩文書型NB維持單風扇配置。

另一方面，遊戲機市場需求也同步加溫，因新一代game console主機銷售強勁，自年後以來風扇客戶持續追加訂單，並陸續擴充產線，以因應風扇出貨需求成長。

風扇數量提升直接帶動風扇驅動IC出貨動能，國內供應商包括茂達、陞達科（4945）、新唐（4919）、致新（8081）、偉詮電（2436）等皆切入該市場。茂達在NB風扇驅動IC領域市占率高，首季風扇相關產品營收占比達46%，第二季估可提升至逾48%，第三季預期將進一步向50%靠攏。

茂達表示，公司具備封裝方式主導權，主要是與封裝廠共同討論並投資封裝產線，儘管風扇IC封裝技術難度不高，但在產線配置與封裝效率上取得優勢，成為茂達強化市占的重要關鍵。

轉載源自MoneyDJ理財網

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在日前有相關傳聞出現後，Fairphone宣布推出新一代可拆解維修 手機 Fairphone 6 ，再次強調其可修復性與永續使用設計。新機採用模組化設計，內部零件無需黏著劑、均可自行拆換，共有12個可更換元件，其中包括4415mAh容量電池，支援30W有線快充，約25分鐘即可充至50%整體續航 時間約可達兩天。螢幕則升級為6.31吋OLED顯示面板，支援具備120Hz畫面更新率，整體設計比上一代更為輕巧。

除可更換的內部模組，Fairphone 6背蓋也支援自訂，可搭配附卡套、指環或掛繩等模組化配件使用，進一步強化個人化應用與實用性。防水防塵等級為IP55，對於水氣潑濺具基本保護，但不建議泡水使用。

Fairphone 6搭載Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3處理器、256GB儲存容量，支援以micro SD記憶卡擴充至2TB。相機方面，主相機以5000萬畫素廣角鏡頭，搭配 1300萬畫素超廣角鏡頭 ，相比Fairphone 5的主相機是以三組5000萬畫素鏡頭組成則略顯縮減，而視訊鏡頭則是3200萬畫素規格 。

作業系統預載Android 15，官方承諾安全更新與技術支援將持續提供至2033年，並且具備5年保固。新版本也導入「Fairphone Moments」模式，透過側邊綠色按鈕一鍵切換，可顯示最多五個指定應用程式，讓使用者進入更專注的手機操作體驗。

Fairphone 6將從即日起於歐洲市場上市，建議售價 為599歐元 (約新台幣23000元)，分別提供雲朵白 (Cloud White)、森林綠 (Forest Green)及地平線黑 (Horizon Black)三款配色。

轉載源自udn科技玩家

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Leica 為紀念 1925 年 Leica I 問世 100 週年，除剛剛推出的 M11-D 百年限量套裝外，同步發表兩款復刻機型 —— D-Lux 8 “100 Years of Leica” 及 Sofort 2 “100 Years of Leica”，嘗試在數碼時代重現早期相機的設計語言。兩款產品同樣以初代 Leica I 為靈感來源，在現代規格中融入古典元素，延續近年市場對復古設計的偏好。

D-Lux 8 “100 Years of Leica” 維持固定鏡頭設計，搭載 4/3″、2,100 萬像素感光元件與 10.9-34mm f/1.7-2.8 鏡頭，硬體配置與標準版無異。外觀改動較為顯著：採用鎳色控制元件、滾花紋理旋鈕與黑色皮革紋理機身，取消拇指握位與標誌性紅點，刻意重現早期機型的簡潔輪廓，至於快門鈕周圍的錐形環與頂部刻字增添歷史感。香港定價 HK$16,888，已由即日起於 Leica 專門店及授權零售商發售。

Sofort 2 “100 Years of Leica” 作為具備數碼儲存功能的即影即有相機，配置 1/5″ CMOS 感光元件與 28mm 等效鏡頭。特別版採用全黑機身搭配鎳色鏡頭蓋，相紙邊框改為亮面黑處理，頂部鐫刻紀念標誌，香港定價 HK$4,380，較常規版本略高。

轉載源自dcfever

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這次 RTX 5050 桌機版顯示卡採用 GDDR6 記憶體，但筆電版卻升級成 GDDR7，雖然這等級的顯卡，實際遊戲效能應該是沒太大差異，但很多人一定還是想問，為何NVIDIA不會統一 GDDR7 就好了？幹嘛還用上一代的 GDDR6？為此稍早官方終於做出解釋。

這就是為什麼 RTX 5050 筆電 GPU 升級成 GDDR7，但桌機版保留 GDDR6 的原因

昨日 NVIDIA 發表的 RTX 5050 顯示卡桌機和筆電版核心規格大致相同，但前者採用 20 Gbps 的 GDDR6 記憶體，後者卻升級至 24 Gbps 的 GDDR7 記憶體，代表說筆電版擁有 384 GB/s 的頻寬，比桌機版的 320 GB/s 還高出 20%，從這點來看，筆電版規格明顯高一些，對遊戲效能多少有幫助。

為此，NVIDIA 全球公關總監 Ben Berraondo 稍早在社群平台 X 的回應，也幫大家解釋 NVIDIA 為何要這麼做。Ben Berraondo 宣稱 GDDR7 是「筆記型電腦的最佳選擇。」

Berraondo 表示，RTX 5050 系列是一個比較特殊的案例，桌機版採用 GDDR6 更有利，筆電版則是 GDDR7 更好，而不是讓兩者都搭載 GDDR7。他解釋說，RTX 5050 筆電版之所以採用 GDDR7，是因為 GDDR7 具備較低散熱需求和更好的能源效率，而桌機版沒有這需要，所以 RTX 5050 桌機版就維持上一代的 GDDR6：

隨後再補充說，GDDR7 的優勢對 OEM 合作夥伴來說也非常重要：

但比較可惜是，Berraondo 沒有分享 GDDR6 能為 RTX 5050 桌機版帶來哪些優勢？只有用「G6 是桌上型電腦的最佳選擇」帶過，單純就規格來看，GDDR6 和 GDDR7 相比沒有任何明顯的優勢，所以推測成本應該是 NVIDIA 主要考量因素之一。

此外，GDDR6 的供應鏈也相對穩定，其他 RTX 50 系列都是用 GDDR7，如果 RTX 5050 桌機版顯卡也用 GDDR7，也可能會讓供應鏈吃緊。

還有另一種可能性是，RTX 5050 的 CUDA 核心只有 2,560 個，數量非常少，因此即便搭配 GDDR7 也可能會受限於運算效能瓶頸，無法完全發揮頻寬優勢。

轉載源自電腦王阿達

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傳聞指出，蘋果首款摺疊iPhone預計明年亮相，目前仍處於內部測試階段，最終規格尚未全數定案。過去已有關於外型設計、螢幕尺寸等諸多爆料，如今相機規格首度浮上檯面，成為最新焦點。

根據中國微博帳號「數碼閒聊站」透露，摺疊iPhone的主相機為兩顆4,800萬畫素鏡頭，儘管並未說明具體細節，但這次第一次出現相機配置的洩露。外界也預期，整體還會包含外螢幕的前鏡頭和螢幕下鏡頭的設計。

另一方面，螢幕尺寸的資訊也有新變化。該爆料指出，摺疊iPhone配備7.58吋主螢幕，解析度2,713×1,920，螢幕比例14.1：10，由三星供應。這一規格略小於先前盛傳的7.8吋，若該說法正確的話，顯示摺疊iPhone的外觀為貼近iPad mini的矩型設計。

至於材質，機身外框可能以鈦金屬打造，鉸鏈則是液態金屬，也就是非晶態金屬（又稱金屬玻璃），據稱可大幅提升耐用性，在淡化螢幕摺痕方面也功不可沒。此外，採書本翻蓋式摺疊設計，機身側邊設置Touch ID指紋辨識鍵。

值得注意的是，摺疊iPhone尚未進入量產階段，所有資訊皆為未經證實的謠言，實際產品細節仍有變數，後續發展仍值得持續關注。

轉載源自自由時報

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在生成式 AI 圖片愈出愈真的年代，如何證明一張新聞相片未經偽造，已成傳媒界的新話題。Sony 日前就為旗下的「相機真實性解決方案」加入名為「相機驗證」（Camera Verify）的新功能，令第三方（如讀者、合作媒體等）都可以查閱真偽資料，為新聞影像建立一層「防偽標籤」。

簡單來說，「相機驗證」可以讓兼容有關功能的 Sony 相機於相片嵌入外部連結，並選擇開放分享那些內容（如拍攝時間、相機型號或拍攝者資料等）。Sony 的驗證機制基於 C2PA 標準（Coalition for Content Provenance and Authenticity），以及自家研發的 3D 深度簽名技術，在攝影師拍攝一刻已把相關資料寫入影像資料中，並加密防止篡改。過往這套技術只限於部分大型機構內部使用，現時 Sony 終於開放購買授權，一般媒體只要有支援的機身，就可升級加入驗證系統。

目前支援「相機驗證」功能的 Sony 無反包括：
．A1 II（系統韌體 2.00 或以上）
．A1（系統韌體 3.00 或以上）
．A9 III（系統韌體 3.00 或以上）
．A7S III（系統韌體 4.00 或以上）
．A7 IV（系統韌體 5.00 或以上）

Sony 指出，現階段驗證網站只會向特定地區及新聞機構開放，但未來有機會擴展至更多專業應用領域。而更重要的是，Sony 更預告將於 2025 年秋季後，把該系統擴展至影片內容，屆時不單只相片，連影片都可以有專門的「身份證」，面對愈來愈擬真的 AI Deepfake 影片，Sony 的「相機真實性解決方案」將為傳媒界建立最強的防線。

轉載源自dcfever

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而針對續航需求，則可選擇節能型2K LCD螢幕規格版本，最高可實現長達27小時的使用時間，滿足移動辦公或遠距工作的彈性所需。

另外，Dell Premium系列搭載Intel Core Ultra 9處理器，可進一步選配NVIDIA GeForce RTX 50系列顯示卡，藉此對應更進階的影像處理與AI加速運算，更支援Intel Thunderbolt 5傳輸規格，提供多達四部 8K 顯示器同步輸出能力。

因應高效能運作需求，Dell Premium採用液晶聚合物風扇葉片與專利散熱結構，強化冷卻效率同時維持低噪音表現。

外觀設計上，Dell 16 Premium採用CNC鋁合金與Gorilla Glass 3強化玻璃打造，兼顧輕量化與耐用度，同時呈現簡約、高質感的現代風格。產品也通過Energy Star認證、EPEAT金牌等級與氣候標準，全面導入低碳鋁材、回收塑料與100%再生包裝材，展現科技與永續兼容的新典範。

轉載源自udn

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繼早前 Galaxy Z Fold7 模型機流出後，有消息指三星或取消屏下前鏡頭設計。知名爆料者 Evan Blass 繼日前公布 Z Flip7 圖片後，再度釋出 Galaxy Z Fold7 的產品渲染圖，赫然發現內屏幕有穿孔設計，可見三星提早取消屏下相機設計。

Evan Blass 公布的三星 Galaxy Z Fold7 共有三款顏色，據先前的消息，分別將是 Jet Black 黑色、Silver Shadow 銀色以及 Blue Shadow 藍色三款，其中 Silver Shadow 銀色似乎不是銀白色，而是銀色中帶點香檳金的色調。

▲ 三星 Galaxy Z Fold7 Jet Black。

除了顏色之外，可以看到圖片中三星 Galaxy Z Fold7 展開後的內螢幕，出現了內螢幕相機的蹤影，三星自 Galaxy Z Fold3 開始在內螢幕採用屏下相機技術，在一般狀態下可以隱藏內螢幕相機的蹤影，自此官方的產品圖也不再顯示內螢幕相機的位置。

▲ 三星 Galaxy Z Fold7 Blue Shadow。

而三星 Galaxy Z Fold7 的產品圖出現內螢幕相機，很有可能代表 Z Fold7 就會停止使用屏下相機技術。早前有韓國爆料人透露，三星將在 Galaxy Z Fold8 棄屏下相機技術不用，如今看來三星屏下相機技術的退休時間即將提前。

至於三星為何不再使用屏下相機，可能是因為智能手機製造成本急升，尤其是處理器加幅更高達 20%，屏下相機成本更高且拍攝效果差強人意，三星有可能為了節省成本同時提高內螢幕相機拍攝質素，改採用更常見的穿孔設計。

除此之外，中國面板廠京東方在美國與三星打官司，最近更是針對三星的屏下相機技術，向法院提出侵犯專利的訴訟，為了避免未來可能的官司以及禁售令，或是因此三星停止在 Z Fold7 使用屏下相機。

▲ 三星 Galaxy Z Fold7 Silver Shadow。

三星 Galaxy Z Fold7 將採用高通 Snapdragon 8 Elite for Galaxy 處理器，除了 12GB 記憶體，可能將推出更大的 16GB 記憶體版本，螢幕傳聞將採用全新技術的 S Pen，主相機將升級 2 億畫素，但電池可能將維持與前代一樣的 4,400mAh，充電功率也維持僅 25W。

三星 Galaxy Z Fold7 展開厚度約 4.54mm，摺疊後也只有 9mm，儘管機身極致輕薄，Z Fold7 外螢幕將增加為 6.5 吋，比例也從 22:9 變成了 21:9，更接近主流智能手機，展開後 8.2 吋的螢幕比前代更大比例更寬，螢幕邊框更窄，傳聞將只有 1mm。

轉載源自eprice

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