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富士 稍早更新其新款復古風格設計無反相機 X-E5 ，作為2021年推出的X-E4後繼機種，本身採用相近機身 ，採用4020萬畫素X-Trans CMOS 5 HR背照式感光元件，以及X-Processor 5圖像處理器。

而X-E5機頂採用機械加工鋁材機頂設計，並且加入類似X100VI搭載的多功能撥桿設計，可提供照片長寬比調整、自動預覽方式，或是切換1.4倍或2倍數位變焦倍率。

另外也加入新底片模擬轉盤，其中增加SF1-SF3三個可自訂底片風格選項，機身背面也搭載236萬點的電子觀景窗，以及104萬點設計、可180度上掀的觸控螢幕，並且在機身搭載五軸防震系統，在中心區域可對應7檔防震，並且在邊緣區域實現6檔防震效果。

至於電子快門最快可對應1/180000秒速度，另外也能外接機械式快門線，，並且支援以人工智慧識別被攝對象的自動對焦系統，錄影功能則可支援6K 30p或4K 60p。

配合X-E5推出，富士也公布進一步薄化設計的定焦鏡XF23mm F2.8 R WR，同樣針對X-E5提供黑、白配色提供相應款式。

X-E5預計在今年夏季正式上市，單機身建議售價為1699.95美元，搭配XF23mm F2.8 R WR定焦鏡的套裝組合售價則是1899.95美元，至於XF23mm F2.8 R WR預計會在今年底提供單獨銷售，建議售價則是499.95美元。

轉載源自科技玩家

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微軟本周釋出6月份Patch Tuesday安全更新，卻有部分搭載Windows 11 24H2的PC因相容問題無法安裝，必須暫停部署，並另外發送例外更新。

微軟說明，2025年6月安全更新以漸次方式部署到24H2（KB5060842）過程中，發現在部分執行24H2的裝置上有不相容問題，已經暫停對這些裝置部署更新，並改以例外（out-of-band，OOB）更新（KB5063060）方式安裝。

根據周三微軟更新的相關網頁，微軟已經於昨日發送了KB5063060更新版。

本月的Patch Tuesday修補66項漏洞，包括一個已遭濫用的WebDAV遠端程式碼執行（RCE）漏洞CVE-2025-33053，以及一個已公開的Windows SMB提權攻擊漏洞CVE-2025-33073。

這也是最新Patch Tuesday引發的用戶端問題。微軟上個月發布5月安全更新時，也在部分搭載Windows 11 22H2 及23H2 PC上安裝失敗，並出現和ACPI.sys有關的回復錯誤訊息(0xc0000098) ，主要影響Azure Virtual Machines、Azure Virtual Desktop和代管在Citrix、Hyper-V的本地部署VM。

　6月13日報導更正說明　　原文提及「迫使微軟必須撤回再發送一次」敘述有誤，正確應為「必須暫停部署，並另外發送例外更新」

轉載源自ithome

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傑昇通信門市回收數據表示，2025 年 5 月台灣二手機回收市場整體量較上月驟減 11%，呈現連續下滑趨勢。受到關稅波動與新機發表空窗期雙重影響，民眾汰舊換新意願顯著減弱，但三星 Galaxy A 系列中階機型卻成為回收增值新主力。

三星 Galaxy A36 以 8GB/256GB 版本躍升增值冠軍，回收價從 5 月初的 3120 元飆升至月底的 4860 元，月漲幅達 56%，增加 1740 元。同系列 8GB/128GB 版本也成長 1560 元，漲幅同為 56%，反映中階機型在通路端回收需求不減反增。

轉載源自鉅亨

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Sony 今年推出的旗艦機 Xperia 1 VII，自發表以來便飽受負評，包括相較前代產品漲價，以及續航時間大幅縮短等問題。如今禍不單行，用戶又發現了一個影響深遠的相機問題。

近日多位用戶回報 Sony Xperia 1 VII 相機存在缺陷，主要表現為拍攝的照片無法正確記錄地理位置資訊。此問題最常發生於手機從休眠狀態喚醒後立即進行拍攝的情況。

然而，這個問題並非在所有拍攝情境下都會出現。有用戶反映「有時連續拍攝多張照片，位置資訊卻能準確記錄」。因此有網友推測，當 Xperia 1 VII 長時間未使用（處於睡眠狀態）後立即喚醒拍照時，更容易出現位置資訊遺漏的問題。

此次事件應屬拍攝系統的軟體問題，理論上可透過系統更新修正。但對習慣使用雲端備份照片的用戶而言，位置資訊記錄功能尤為重要，期待 Sony 能盡快推出解決方案。

轉載源自dcfever

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華為首款折疊筆電MateBook Fold拆機曝光，搭載未公開的麒麟Hi9600處理器，海思自研晶片全棧覆蓋，筆電／PC端首次實現全棧自主。

華為在MateBook Fold正式開售後，有博主完成了全球首次拆機，而拆機結果，直接把這台折疊筆電送上了「新物種」高度，最讓人意外的地方是那顆從未公開，卻赫然出現在主機板上的核心處理器—麒麟Hi9600。

這是繼Watch 5搭載Hi9200晶片之後，華為另一款自研晶片用在筆電上，MateBook Fold不僅採用了Hi9600處理器，還配套搭載了海思自研的電源管理、WiFi、藍牙、甚至星閃通信晶片，顯示這台筆電的關鍵核心元件，全是海思出品。這在華為的消費電子史上，是一個全新的節點。

結合此前Watch 5首次上馬Hi9200晶片，短短數周內，海思晶片就從可穿戴設備跨越到了折疊筆電，這種產品級別的跳躍。

這說明麒麟系列晶片已經完成了端到端、全平台的技術封裝。之前大家猜測華為能不能「全棧自產」，現在答案出來了：不僅能，而且做得很棒。

更有趣的是，有人用識別軟體對MateBook Fold做過性能測試，結果跑出來的處理器名稱是「麒麟X90」，這一次拆機發現的Hi9600晶片，會不會最終命名是「麒麟X90」？或者說，這是X系列和Hi系列晶片命名體系的一次融合？

外界認為，Hi9600晶片的出現，可能意味著海思在PC端也完成了獨立SoC方案的首發。再從晶片尺寸上來看，有圖為證：Hi9600比蘋果晶片面積大不少。這在一定程度上，可能意味著集成模組更多、散熱設計更加激進。華為這次明顯是用「極限堆料」的思路，在嘗試打造一套面向未來的折疊屏PC架構。

MateBook Fold開賣沒多久就處於缺貨狀態，目前在第三方通路溢價已經達到人民幣16,000元，全系都在瘋搶狀態。就這個熱度，完全不輸當年的Mate X系列剛出場時的搶購場面。

華為這次不是單純在卷硬體，而是想重新定義「折疊屏+PC」的融合場景。可以說，這是一場華為自研晶片、系統能力、硬體工藝的多維度集大成。

轉載源自聯合新聞網

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科技媒體9to5Google報導分享三星Galaxy Z Fold 7 折疊手機最新渲染圖，可以看到機身的超薄設計，以及明顯凸起的相機。

這張渲染圖展示三星Galaxy Z Fold 7配戴手機殼後的效果，從橫切面角度來看，可以看到相機凸起的高度，基本上和手機單側的厚度相同。此外三星為減少視覺上的厚度感覺，也為相機做了梯度設計。

此外從曝光的圖片來看，即便手機殼增加少許厚度，裸露的電源鍵和音量鍵區域依然顯得極薄。

三星表示，Galaxy Z Fold 7是「迄今為止最薄、最輕、最先進的折疊螢幕手機」。該公司還強調，其工程師和設計師一直在努力改進每一代Galaxy Z系列，使其比上一代更薄、更輕、更耐用。從這些表述來看，Galaxy Z Fold 7無疑將成為三星有史以來最輕薄的折疊式螢幕手機。

轉載源自知新聞

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Fujifilm 發表被外間稱為史上最靚的 X-E 系列相機 X-E5，其核心硬件規格以一年前推出的 X-T50 為藍本，並融合了 GFX100RF 和 X100VI 的設計元素，套裝版配上 XF 23mm F2.8 R WR 薄餅鏡頭，令 X-E5 整個 Package 更似可換鏡頭版本的 X100VI！X-E5 淨機身定價 HK$11,280，連 XF 23mm F2.8 鏡頭賣 HK$12,900。想要由頭靚到落尾，沒有理由不入手 X-E5 套裝版吧！

X-E5 亦是 X 系列中首度於機頂採用鋁合金切削工藝打造的機型，頂板背面獨特的錐形設計增強了金屬質感，同時提升機頂附近三個轉盤的操作性。機頂亦加入菲林模擬轉盤，透過小窗口除了可以快速選擇 Fujifilm 相機獨有的菲林模擬模式外，該轉盤亦設有 FS1 至 FS3 三個自訂位置，可預先儲存不同的菲林模擬配方，供用家隨時隨地選用。作為復古相機的代表，Fujifilm 為 X-E5 的電子觀景器重新設計，雖然硬體規格仍是 0.39″、236 萬像素，但是就引入「經典顯示模式」，以復古的紅色大型字體顯示光圈、快門和感光度信息，而曝光補償則透過畫面側面的傳統指針式顯示。X-E5 也新增了「環視模式」，可根據用家的偏好，在影像外部顯示黑色、半透明或輪廓區域，幫助用家更靈活地構圖。

X-E5 機身正面設有類似於 GFX100RF 上的控制桿，可自訂指派如切換顯示模式、變更影像比例、調整數碼望遠倍率等功能。至於機背顯示屏為 3″、104 萬像素翻揭式觸控屏幕，可向上翻轉至 180 度作自拍用途。

新機內建 4,020 萬有效像素的 X-Trans CMOS 5 HR 感光元件，配備 X-Processor 5 影像處理器，基本感光度範圍為 ISO 125 – ISO 12800（可擴展至 ISO 64 – ISO 51200），最低基本感光度較上代 X-E4 的 ISO 160 延伸 1/3 級，電子快門最高達 1/180000 秒，即使在陽光普照環境下使用大光圈鏡頭也能順利拍攝，無需外加 ND 減光鏡。自動對焦方面，受惠 X-Processor 5 處理器擁有超高速的數據處理能力，X-E5 亦注入主體檢測自動對焦技術，可以識別人類、動物、火車、飛機、電單車、汽車、鳥類、昆蟲和無人機等主題。

X-E5 另一亮點是終於引入 5 軸機身防震系統，屬 X-E 系列中首次，畫面中央和邊緣的快門補償能力分別為 7 級和 6 級，用來拍 Vlog 也可以輕鬆得到穩定的畫面。影片拍攝方面，X-E5 支援 6.2K30p 4:2:2 10bit 攝錄，並提供追蹤 AF 功能，滿足影片創作者的要求。

轉載源自dcfever

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NVIDIA 多年來始終嘗試將 Arm 架構引入 PC 領域，並挑戰傳統 x86 市場。如今，這項野心可能即將迎來具體成果，據傳NVIDIA 正與 Dell 旗下的高階電競品牌 Alienware 合作，開發一款搭載 自家 GPU + Arm CPU 整合 APU 的 AI 遊戲筆電，預計最早於 2025 年第 4 季登場。

傳採用聯發科客製 CPU + Blackwell 架構 GPU

這款傳聞中的筆電將內建一顆「整合型 APU」，由聯發科提供客製化的 Arm 架構 CPU 核心，搭配 NVIDIA 最新 Blackwell GPU 微架構。根據爆料，這顆 APU 的功耗介於 80W～120W，但預期效能表現可與目前市售 筆電版 GeForce RTX 4070 相當。

若傳聞屬實，這將是一顆打破傳統 CPU/GPU 分離設計的「統一運算平台」，可能改寫遊戲筆電的硬體架構規則。

Arm 處理器以高能效著稱，近年來 Microsoft、Qualcomm 也積極推廣基於 Arm 架構的 Windows PC。像是近期推出的 Snapdragon X Elite 與 X Pro，就被視為 Arm 挑戰 x86 陣營的代表作，但迄今仍僅佔少數市場份額。

NVIDIA 若能靠整合型高效能 APU 打入遊戲領域，將有望改變 Arm 架構在高效能行動裝置領域的形象。根據消息人士說法，NVIDIA 這次鎖定的是「真正能跑主流 3A 遊戲的 Arm 筆電」，而非僅限於辦公與影音用途的輕薄本。

傳黃仁勳與戴爾高層已在規劃

早在 2023 年就有傳聞指出 NVIDIA 有意推出基於 Arm 的桌機級處理器，今年更由執行長黃仁勳親口證實，公司確實有推出 Arm 桌面 CPU 的計畫。此外，戴爾執行長 Michael Dell 也曾暗示相關產品會在 2025 年露出更多細節，似乎間接驗證這次合作傳言的可信度。

與此同時，Qualcomm 也傳出正在研發新一代 Snapdragon X Elite 2，甚至考慮進軍桌機與液冷電競平台，顯示 Arm 架構正加速攻佔更高效能的運算場景。

在 x86 架構依舊穩固的市場中，NVIDIA 若真能與 Alienware 推出高效能 Arm 筆電，不僅是硬體設計的一大突破，也可能成為 AI PC 生態系發展的關鍵轉折點。

轉載源自T客邦

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Google最近透過Play商店推出Pixel相機應用程式的新版9.9更新，雖然此次版本帶來一些新調整，但官方卻悄悄移除了備受用戶好評的「社群分享」功能。

原先的社群分享功能，使用者在按下快門後，左側的圓形預覽圖就會立刻跳出社群分享快捷鍵，能夠快速將剛拍好的照片分享至Instagram、LINE等社群平台，無需額外切換到相簿或其他App，對於習慣即時分享的使用者來說相當方便。

不過有外媒發現，更新至新版後，該功能已在設定中消失，代表未來若要分享照片，必須先跳出相機介面才能操作。目前尚不清楚這項變動是Google有意調整，或是單純的Bug，仍有待觀察。若你平時高度依賴這項功能，建議暫時先不要更新。

此外， Google先前預告，在6月更新中，Pixel相機會新增名為「Education Hub」的功能，透過相機介面右上角的「問號」圖示，進入全新的教學中心，以視覺化的指引與簡單的操作說明，協助使用者拍出好照片。但該功能尚未跟著新版9.9一同上線，推測可能會透過本月稍晚的伺服器端更新推出。

目前Google正以分階段方式，透過Play商店推送Pixel相機9.9版更新，尚未收到更新通知的用戶，不妨再耐心等待。

轉載源自自由時報

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FUJIFILM 今年動作頻頻，昨日於上海 X-Summit 正式發佈備受期待的 X-E5，這款全新 APS-C 無反相機以經典旁軸造型回歸，定位為 X100VI 的「可換鏡頭平價替代品」。除 X-E5 外，2025 年已推出多款話題之作，包括中片幅固定鏡頭相機 GFX100RF、半幅相機 X-Half 。於剛剛在洛杉磯舉行的 Cine Gear Expo 有外媒被邀請去試玩 FUJIFILM 專為電影攝影打造的 GFX ETERNA，並進一步確定大機會今年內會正式發售。富士兩位高層亦在現場進一步透露更多關於此機的規格。

GFX ETERNA 大畫幅相機，搭載 102MP CMOS II HS 感光元件，較 35mm 感光元件大約 1.7 倍，結合 X-Processor 5 高速影像處理引擎，帶來細膩的畫質與後期製作靈活性。相機將採用 G 接環並支援可拆卸 PL 接環，兼容用家已有的PL鏡電影鏡頭，並配備可變電子 ND 濾鏡（ND0.6 至 ND2.1，0.1 級增量）、雙原生 ISO（800 及 3200），以及 CFexpress Type B 和 SD 記憶卡插槽，支援熱插拔電池功能，確保長時間拍攝的穩定性，專為專業電影製作人而設。

有別於 X-E5，GFX ETERNA 針對電影攝影需求，配備光學低通濾鏡以減少摩爾紋及偽色，支援 4K 開閘錄影（4:3，3840×2880）及 Super 35mm 格式，迎合多元拍攝需求。可惜內部不支援 RAW 錄影。

GFX ETERNA 雖然定位為專業電影機，但他們依然希望延續 FUJIFILM 哲學，機身內支援 20 種電影模擬模式，並可載入高達 16 個自訂 3D LUT 文件，讓電影製作人彈性處理自己的工作流程在快速出片的環境免除繁瑣的調色過程。FUJIFILM 另外提及到將推出專為 G 接環優化的 32-90mm 電動變焦鏡頭，進一步優化其電影機系統的鏡頭群。

FUJIFILM 強調，GFX ETERNA 並非僅為高端電影市場設計，而是旨在為紀錄片及獨立電影製作人提供靈活且高質的拍攝工具，希望透過自家的中片幅感光元件技術挑戰 ARRI 及 RED 等業界巨頭。

轉載源自dcfever

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