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地表最強AI PC平台跑分來了！高通搭載台積電3奈米製程、NPU（神經網路處理單元）算力爆表達80 TOPS的SnapdragonX2 Elite平台，今天跑分數據正式解禁，GeekBench單核逾4千分、多核達2.3萬分、Cinebench多核也近2千分。CPU的單和性能甚至略勝蘋果M4。

SnapdragonX2 Elite採用同級最佳的第三代高通Oryon CPU，在Windows PC上可提供最快且最具功耗效率的效能：在相同功耗（ISO power）下，CPU效能比競爭對手快75%。全新的高通Adreno GPU架構相較前一代，在每瓦效能與功耗效率方面都提升2.3倍。今天公布正是跑分數據來看，GeekBench單核達4050~4089分、多核達22835~23768分，單核心性能也略優於蘋果M4處理器。

高通這次PC平台的參考設計不僅限於輕薄筆電至高效能筆電，產品線更挺進至桌機mini PC、All in one一體機，透過將全產品線展開，顯現對標x86陣營英特爾和AMD 高效處理器的企圖心，也將成高階PC市佔率12%目標的重要敲門磚。

轉載源自太報

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根據《彭博社》科技記者 Mark Gurman 在最新一期《Power On》時事通訊爆料，Apple 蘋果正加速推進多款新品量產，包括搭載 M5 晶片的 MacBook Pro、MacBook Air，還有至少一款全新改版的 Studio Display 螢幕。據報導指出，這些新品有望在 2025 年底至 2026 年第一季期間陸續登場

M5 系列 Mac 即將量產

Mark Gurman 透露，代號為 J714 和 J716 的 M5 MacBook Pro ，以及代號 J813 和 J815 的 M5 MacBook Air 已經進入量產階段。

除了筆電之外，蘋果也在開發兩款 27 吋 Mac 顯示器，代號分別是 J427 和 J527，據傳這兩款顯示器是 Studio Display 的升級版，不僅在解析度、色彩表現都會升級，也將支援 ProMotion 技術，但目前細節仍相當有限。

雖然 Mark Gurman 強調這些新品多半會落在 2025 年底至 2026 年第一季 之間推出，但不排除部分產品有機會提前亮相。

不過，別太期待會在 10 月或 11 月就看到新品發表。

M5 Vision Pro、iPad Pro 與 HomePod mini 即將登場

除了 Mark Gurman 透露的新品之外，綜合外媒報導，蘋果預期會在年底前推出搭載 M5 晶片的 Vision Pro 和 iPad Pro，以及新一代的 Apple TV 和 HomePod mini 。

另外，據傳蘋果還計劃在 2026 年上半年推出 iPhone 17e、平價版 iPad 和搭載 M4 晶片的 iPad Air。

總而言之，從 2025 年秋季一路到 2026 年初，蘋果的產品線還會有一波更新潮出現。

轉載源自三嘻行動哇

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美國總統川普（Donald Trump）政府正研擬一項全新關稅方案，考慮依照進口電子產品中所含晶片數量來課稅，企圖迫使企業將製造鏈移回美國。知情人士透露，計畫涵蓋範圍相當廣泛，從電動牙刷到筆記型電腦都可能被納入課稅清單，市場普遍擔憂這將進一步推高消費成本，加劇通膨壓力。
商務部評估按晶片含量比例課稅

根據《路透》報導，這項方案尚未正式公布，細節仍可能有所調整。依照目前規劃，美國商務部將依產品中晶片含量的估計價值，按比例課徵關稅。三名知情人士指出，初步方案中，對進口電子產品的晶片相關價值擬課徵25%關稅；來自日本與歐盟的電子產品則可能被課徵15%。

此外，商務部還考慮過讓企業透過在美投資獲得「美元對美元」的抵免機制，但僅限於將至少一半產能移回美國的公司。不過目前仍不清楚這項措施能否落實。

白宮：美國不能依賴外國半導體

對於外界關注，白宮發言人德賽（Kush Desai）強調：「半導體對國家與經濟安全至關重要，美國不能依賴外國進口。」他表示，川普政府正採取「多面向策略」，包括關稅、減稅、放寬管制以及能源優勢，推動關鍵製造業回流美國。

不過，知情人士也透露，商務部原本提議將半導體製造設備排除在關稅範圍之外，以免增加美國本土生產成本，但白宮對此並不滿意，因為川普一向反感各種豁免條款。

專家憂心推升通膨　國內商品也難倖免

保守派智庫美國企業研究所（American Enterprise Institute）經濟學家史崔恩（Michael Strain）指出，若依晶片數量課稅，將導致美國消費品價格全面上漲，「而這正發生在美國通膨率高於聯準會（Fed）2%目標，且仍在加速的時刻。」他也提醒，就算是美國本土製造的產品，由於關鍵進口零件需被課新稅，最終也難以避免漲價。

川普近期關稅動作頻頻

這並非川普首次祭出強硬關稅手段。就在25日，他才宣布對品牌藥品課徵100%關稅，並對重型卡車徵收25%關稅，令一度平靜的國際貿易環境再度陷入動盪。事實上，今年4月，川普政府已對藥品與半導體進口展開調查，理由是過度依賴外國供應，對美國國安構成風險。

川普8月時更直言，美國將對進口半導體課徵約100%的關稅，但對於已經在美國設廠，或承諾在美國投資生產的企業則予以豁免。這番話被視為直接向台積電（TSMC）、三星電子（Samsung Electronics）等海外大廠施壓，逼迫他們擴大在美布局。

全球供應鏈恐再受震動

外界分析，如果該計畫付諸實行，將進一步衝擊全球科技產業供應鏈。從生活必需品到高階電子產品，幾乎所有含有晶片的設備都難以倖免，短期內可能導致美國消費者面臨更高物價，也為全球市場增添新的不確定性。

轉載源自ettoday

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智慧型手機晶片大廠高通於美國時間24日在夏威夷舉行年度高峰會，公司一口氣發表四款驍龍（Snapdragon）手機、筆電晶片，其中統一採用的第三代自研CPU Oryon、NPU Hexagon，在功耗、運算能力上數字表現亮眼。

在高通行動、運算以及XR業務總經理Alex Katouzian、運算與遊戲部門總經理Kedar Kondap的演講中，高通一次介紹了兩款筆電晶片Snapdragon X2 Elite 和 Snapdragon X2 Elite Extreme，以及兩款手機晶片Snapdragon 8 Elite Gen 5以及Snapdragon 8 Gen 5。

身為智慧型手機晶片大廠的高通，自從在2021年收購CPU新創Nuvia後，就以自己的微架構Oryon設計CPU，取代傳統的ARM公版設計。

Oryon CPU橫跨手機、PC等多平台，今天發表的產品已經是第三代。至於一路從DSP演進過來，現在被視為AI運算重點的NPU，高通也已經耕耘超過十年。

Alex Katouzian指出，這次推出的手機旗艦晶片Snapdragon 8 Elite Gen 5，主核心時脈達到4.6 GHz，效能核心為3.6 GHz，是目前世界上最快的手機晶片。

至於NPU部分，雖然公司並未透露實際TOPS數，但表示與上一代NPU相比，效能提升近40%，功耗效率提升超過15%。

根據跑分軟體給出的數字，高通新款旗艦晶片單核CPU跑分，與搭載在蘋果iPhone 17裡頭的A19晶片效能相仿。至於另一款晶片Snapdragon 8 Gen 5，Alex Katouzian則賣關子指出，相關資訊將於今年稍晚推出時公布。

而高通此次也請來公司重要客戶，三星電子行動體驗事業總裁暨營運長崔原俊（Won-Joon Choi），以及Google Android 生態系總裁 Sameer Samat親自站台力挺客戶。高通在會後指出，搭載該晶片的手機將在今年稍晚上市。

至於近幾年高通衝刺的重點新事業筆電晶片，這次更是端出了大菜。

Kedar Kondap指出，今日推出的Snapdragon X2 Elite Extreme，是業界首款專為Windows筆電設計的晶片，為全球首款時脈能跑到5 GHz的ARM相容CPU。

與前一代產品相比，新推出的筆電晶片CPU速度提升50%，GPU速度提升2倍，而NPU速度更也提升了78%，TOPS數達80。

▲高通運算與遊戲部門總經理Kedar Kondap。

高通也在發表會上多次強調，其筆電晶片在每瓦效能 (performance per watt) 上具有絕對優勢，此外新款晶片也可以說是全球筆電上最快的NPU，比AMD、英特爾的TOPS數只有50-55都還要來的高。

此次包括華碩、惠普公司高層也錄製影片宣布，將推出搭載高通新晶片的筆電。高通預期，從明年初到明年中，將會有搭在高通筆電晶片之終端產品上市。

轉載源自YAHOO

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晶片大廠高通於美國時間24日在2025年驍龍高峰會中，宣布推出專為Windows PC打造的筆電 晶片Snapdragon X2 Elite Extreme 與Snapdragon X2 Elite產品，標榜是Windows PC上速度最快、效能最佳的處理器，華碩高層也以預錄影片為其站台。

高通指出，驍龍X2 Elite Extreme專為超頂級PC打造，能處理代理式AI體驗、運算密集型數據分析、專業媒體剪輯與科學研究等。

由於採用第三代高通Oryon CPU，驍龍X2 Elite Extreme標榜在相同功耗下，CPU效能比競爭對手快75％，Adreno GPU架構則較前一代，在每瓦效能與功耗效率方面都提升2.3倍，且所配置的Hexagon NPU，更強調是全球最快的筆電NPU，具備80 TOPS AI運算能力，可在Copilot+ PC中實現AI協同體驗。

至於驍龍X2 Elite則瞄準可為頂級PC提供多工處理能力，在相同功耗下，效能比前一代提升31％，而所需的功耗則降低43％，同樣配置80 TOPS運算能力的NPU。

搭載驍龍X2 Elite的裝置預計將於2026年上半年上市。

轉載源自科技玩家

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奇景光電今天宣布，WiseEye超低功耗AI智慧感測方案量產，成功導入筆記型電腦品牌廠宏碁的超輕薄AI筆電Swift Edge 14 AI系列產品。

奇景光電發布新聞稿表示，旗下WiseEye解決方案為宏碁的AI筆電新增多項人物偵測與使用者互動感知功能，包括使用者感測、提示使用距離過近、使用時間過長、不良姿勢提醒。

此外，可以根據使用者視線，自動將滑鼠游標移動至其注視螢幕中央等多螢幕輔助功能，帶來更直覺、流暢的跨螢幕操作體驗。

奇景指出，WiseEye方案可在毫瓦等級的極低功耗下穩定運作，實現全天候智慧感測，支援多種AI應用。透過精準管理裝置的待機與喚醒時機，將有效降低待機期間的耗電量，延長裝置續航力。

奇景光電智慧影像感測事業部副總經理陳有棟說，WiseEye超低功耗AI感測方案獲得多家國際品牌廠商採用，這次成功導入宏碁新款AI筆記型電腦產品，展現WiseEye技術具備擴展至更多類型裝置的實力。

轉載源自中央社

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在與 Intel 及 NVIDIA 執行長共同出席的問答活動中，NVIDIA 執行長黃仁勳（Jensen Huang）正式確認，即將推出的 N1 筆電處理器，正是基於 GB10「Grace Blackwell」超級晶片設計。

黃仁勳表示：「我們還有一款名為 N1 的全新 Arm 架構產品，這款處理器將用於 DGX Spark 以及其他多種產品線。我們對 Arm 的技術發展路線非常期待，這個計畫將不受外部因素影響。」

這意味著，GB10 超級晶片就是 N1 處理器的架構基礎。根據 NVIDIA 先前在 Hot Chips 2025 大會上釋出的 GB10 細節，市場已可初步推估 N1 處理器的性能級別。

採台積電 3nm 製程、與聯發科合作打造

GB10 晶片是透過 台積電（TSMC）3 奈米製程打造，採用 2.5D 封裝技術，將 來自聯發科的 Arm CPU 晶片與 Blackwell GPU 整合於單一平台中。

CPU 部分包含 20 顆 Arm v9.2 核心，分為兩組十核心叢集，每個叢集內建 16MB 的 L3 共用快取（合計 32MB），且每個核心各自配有獨立的 L2 快取。

記憶體與輸出 I/O 配置亮點

記憶體方面，GB10 採用統一式 LPDDR5X-9400 架構，搭配 256 位元匯流排，最大支援 128GB 記憶體，理論頻寬可達 301GB/s。不過，這樣的記憶體配置是否會完整沿用到消費級筆電產品中，仍需觀察。

此外，CPU 晶片組還整合了高速 I/O 控制器，可透過 PCIe 5.0 通道連接 NVMe 儲存裝置與外部周邊，並支援多螢幕輸出，包括 DisplayPort 擴充模式與 HDMI 2.1a。

整體晶片的 典型熱設計功耗（TDP）約為 140 瓦，也具備面向專業級工作負載的 資安防護與虛擬化特性。

轉載源自自由時報

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AI PC 浪潮來襲，也帶動電腦品牌、機型出現了全新選擇！國際研究暨顧問機構 Gartner 釋出最新報告就認為，未來將有更多消費者改用 ARM 架構處理器的電腦，企業端則會維持 x86 陣營，讓市場出現更多元的局勢。

Gartner 預測，截至 2025 年 AI PC 出貨量可以達到 7780 萬台，佔有率將達到 31%，到了 2026 年再度翻倍來到 1.43 億台，正式過半達到 55%，2029 則會成為常態。

Gartner 高級研究總監 Ranjit Atwal 表示：「AI PC 在重塑市場，但由於關稅問題與市場不確定性導致 PC 採購放緩，其在 2025 年普及速度有所下降。儘管如此，未來用戶仍會為應對邊緣 AI 日益融合而購買 AI PC。」

隨著 AI PC 普及，Gartner 也認為消費市場會從現有 x86 主導的局勢轉向 Arm 架構。Gartner 看好軟體支援性獲得解決後，ARM 架構筆電（包含蘋果 MacBook、高通處理器筆電）佔有率會超過企業市場，至於企業用戶則會更傾向留在 x86 架構的 Windows PC。目前 Gartner 預估，企業用戶仍有 71% 是選擇 x86 電腦，僅 24% 為 ARM 架構，未來局勢不會有太大反轉。

當硬體逐漸就位，Gartner 也認為到了 2026 年末，優先選擇開發 PC 端 AI 功能的軟體廠商會從 2024 年的 2% 大增至 40%，為市場帶來多種樣貌的的小語言模型（SLM），並且能直接在 PC 上運行許多高階的 AI 功能，減少對於雲端服務的依賴，並且加快回應速度、降低能耗，替電腦帶來全新的使用方式與體驗。

轉載源自自由時報

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各位使用 ROG 筆電的用戶，是否會覺得筆電在某些時候會異常卡頓，特別是剛接上 / 拔掉充電器的時候發生的機率最高？最近有網友的研究發現，這個問題不是 Windows 或任何驅動的鍋，而是筆電的 BIOS 設計存在 Bug，造成電源管理在切換時出現異常，導致 CPU 處在塞車的狀態。

網友 Zephkek 是一位具備入門程式開發能力的資安研究愛好者，近期在程式開源網站 GitHub 上分享他對於 ROG 筆電的實驗結果，發現 2021 – 2024 年期間搭載 NVIDIA GeForce RTX 30、40 系列獨顯晶片的電競筆電，在 BIOS 上存在針對電源管理方面的 Bug。

這個 Bug 與電腦的 ACPI.sys（Advanced Configuration and Power Interface，進階組態與電源介面） 功能存在衝突，影響睡眠、休眠、溫度控制、電池使用等電源管理機制的轉換，使得設備在充電、拔電後一小段時間，機器會變得非常 Lag。

Zephkek 使用  LatencyMon 延遲監視軟體，在 ROG Zephyrus M16、ROG Scar 15 2022 上監測 CPU 的延遲狀態，發現 ACPI.sys 會搶佔 CPU 第一個核心，持續長達 90 秒以上。由於一般程式與系統軟體在無特別指定下，都會優先依賴第一顆核心，使得大量程式的運算需求被塞住，造成卡頓。

而 ACPI.sys 主要是依照 BIOS 內的程式碼來進行轉換，這使得它無法單純靠 Windows 或一般驅動更新來處理，必須要透過廠商自行釋出新版 BIOS 來修正，這也是為何即便把電腦整台重灌也無法解決問題。

該網友後續追蹤 Windows 事件紀錄（Event Tracing for Windows，ETW），發現 ACPI.sys 會以 30 – 60 秒的規律不斷發送報告。再從紀錄檔調出佔用最多時間的事件，得到系統在這段期間會企圖開、關獨立 GPU。

在經過一番測試與調查後，問題源頭似乎是出在內顯與獨顯切換的 MUX 的機制上，系統無法正確判斷 該用哪一種 GPU，例如外接螢幕時，應該要關閉內顯，讓獨顯負責筆電螢幕、外接顯示器的影像輸出。

但因為 ROG 筆電上的 Bug，系統會一直想要切回內顯而把獨顯的電源關閉，讓 ACPI.sys 得不斷發送啟動獨顯的命令，形成無限循環。 加上電競筆電的 MUX 機制會以是否接入外部電源作為 GPU 選取的依據之一，也就造成卡頓特別容易在充電、拔電的前後發生。

Zephkek 稱華碩並沒有對他的相關調查與研究給出任何回應，不過外媒 TechPower 在報導指出，已有網友在下方留言表示 2022 年的  ROG Zephyrus G14 進行 2024 年的更新後獲得解決，但因為反應已經修正的用戶就只有這一位，實際情況可能還有待更多回報與統計才能確認。

轉載源自4gamers

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