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Tom′s Hardware 報導，近日電腦大廠戴爾 (Dell) XPS 筆電產品藍圖竟揭露英特爾、高通和 AMD 等 CPU 初步發表日期。Dell 是市場最大電腦廠商，故此時間表相當有可信度。

英特爾部分，本與 Dell 合作密切，代號 Lunar Lake-MX 的 Core Ultra 200V 系列今年 9 月上市，代表 6 月 COMPUTEX 2024 就有可能亮相。代號 Arrow Lake-H 的 Core Ultra 200 系列 2025 年 2 月上市。代號 Panther Lake-H 行動 CPU 2026 年 2 月上市，將是 Core Ultra 300 系列。更新代號 Nova Lake 的 Core Ultra 400 系列要到 2027 年才亮相。每代與上代改朝換代時間約隔一年。

高通部分，新 Snapdragon X 系列 Oryon V2 核心產品 2025 下半年亮相。Oryon V3 核心產品約 2027 年第四季，甚至 2028 年才推出。Dell 產品藍圖也有提到 AMD 新 CPU，2027 年會有產品，不過未說明是什麼晶片。

Dell 藍圖也列出輝達 Geforce 行動顯卡架構更新，應會遵循每兩年升級一次傳統，2025 年初及 2027 年初推出新顯卡，代表 Blackwell 架構 Geforce RTX 50 系列會在 2025 年初與玩家見面。

轉載源自technews

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打算換筆電，又擔心下一代機型隨即上市？不妨參考 Dell 最新流出的一份產品規劃圖，揭曉 Intel、高通、NVIDIA 新一代處理器、顯示卡可能上市的時間點。

外媒《Tom′s Hardware》近期在 Dell 官方網頁發現一份產品路線圖，揭露從 2023～2027 年多款筆電的上市規劃，而且還附帶不同的處理器、顯示卡型號，等同於間接爆料各大公司的產品發表時間點。

像是搭載 Intel 處理器的 Dell 筆電，下一次更新的時間點將是 2024 年第四季，會採用代號為 Lunar Lake-MX 的處理器，其次為 2025 年第一季將帶來 Arrow Lake-H 系列晶片，還有 2026 年第一季有 Panther Lake-H、2027 年推出 Nova Lake 處理器。

若是著重於 GPU 效能，Dell 也指出 2025 年將有筆電搭載下一代 Nvidia RTX 50 系列的顯示卡，在 2026 年則是「翻新版本」的 Nvidia RTX 顯卡。

除了傳統 x86 陣營以外，Dell 也將會攜手高通推出 Arm 架構的 AI PC 筆電，除了今夏會有第一代內建 Oryon 核心的 Snapdragon X Elite 晶片，採用第二代 Oryon 核心的產品則預計在 2025 下半年登場，至於第三代暫時排在 2027 年第四季。

轉載源自自由時報

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AMD將在桌上型電腦、筆電上推出多款基於Zen5架構的新世代銳龍，其中的Strix Halo定位頂級行動平台，規格拉得非常高，耗電量也放得非常高，竟然能達到120W。

在最新的一份進出口貨物清單上，已經可以看到Strix Halo的字樣，確認會採用新的封裝介面FP11，而在功耗上赫然列出了120W。

按照傳聞，熱設計功耗最低也會有55W。

有趣的是，它會自備內存，容量32GB、64GB，應該是直接焊接在主機板上。

Strix Halo將採用chiplet整合封裝設計，其中CPU部分預計有8個、12個、16個等至少三種配置，還有最多16MB二級快取、32MB三級快取。

GPU升級到RDNA3+架構，最多40個運算單元，要知道RX 7600 XT也不過是32單元，有廠商透露其性能最高有望媲美移動版RTX 4060，甚至還有的說能達到移動版RTX 4070！

記憶體支援高達LPDDR5X-8000，還有特別的32MB MALL緩存，類似現在顯示卡里的無限緩存，雙雙為GPU加速。

NPU算力也進一步提升至最多60TOPS。

轉載源自xfastest

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MSI 宣布與遊戲開發商 CAPCOM 攜手合作,為慶祝《魔物獵人》系列20週年，推出 Crosshair 16 HX Monster Hunter Edition 聯名電競筆電。這款聯名筆電的設計靈感源自遊戲中的火龍，並搭載最新硬體規格，為玩家帶來頂級的遊戲體驗。

【以下內容皆來自廠商提供新聞稿資料】

　　全球高效能筆電領導品牌MSI微星科技宣布與知名遊戲開發商CAPCOM攜手合作，共同慶祝《Monster Hunter》遊戲系列20週年，精心打造一系列另人期待的限量版PC商品。《Monster Hunter》系列遊戲自上市以來一直深受玩家喜愛，其深邃的遊戲世界、豐富內容和引人入勝的遊玩方式贏得全球數千萬玩家的心。

　Crosshair 16 HX Monster Hunter Edition 是MSI與CAPCOM共同攜手打造的第一款聯名電競筆電，搭載Intel Core i7 處理器14700HX與NVIDIA GeForce RTX 4060 筆記型電腦GPU，建議售價NT$69,900，即日起於MSI授權經銷門市與購物網開放預購，購買即可獲得限量「魔物獵人手機袋」，活動期間完成產品註冊與登錄再加碼送電子現金$1,000。

　　身為擁有20年筆記型電腦研發製造經驗的領導品牌，MSI堅持以優異性能及創新精神打造筆電產品。為慶祝《Monster Hunter》遊戲系列20週年，MSI與知名遊戲開發商CAPCOM攜手合作打造Crosshair 16 HX Monster Hunter Edition聯名電競筆電。

　　設計靈感源自於被稱作天空之王的火龍，筆電背蓋透過蝕刻技術呈現火龍以充滿力量的咆哮、蓄勢待發的樣貌，並以金色MSI X《MONSTER HUNTER》20週年的紀念標誌裝飾。打開筆電，手托處亦有MSI X《MONSTER HUNTER》20週年紀念標誌，觸控板上則以火龍圖騰點綴，鍵盤部分採用24區RGB全彩背光鍵盤，精緻的設計將陪伴玩家在遊戲中進行史詩般的狩獵行動！

　　Crosshair 16 HX Monster Hunter Edition搭載最新Intel® Core™ i7 處理器14700HX與NVIDIA® GeForce RTX 4060 筆記型電腦GPU，透過NVIDIA獨家光線追蹤技術，超高FPS 遊戲加上最低延遲，玩家能體驗栩栩如生的虛擬世界。搭配MSI獨家打造的Cooler Boost 5強效散熱設計，具備雙風扇、5根散熱導管及6個散熱風口，能幫助處理器和顯示卡的效能推升至極限，確保在極限遊戲情況下實現最佳性能。

轉載源自gamebase

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外電報導，美國政府再對華為開鍘，撤銷英特爾、高通晶片供貨許可。業界研判，此舉對華為筆電業務殺傷力大，將導致大陸筆電品牌市占大洗牌。

華為在大陸時下最夯的輕薄筆電市占率高達逾25%，業界研判，先前華為手機晶片供應遭禁，導致OPPO等品牌廠大搶市占的劇本將重演，在「愛國情結」激勵下，聯想將坐享龐大轉單，聯想筆電主力代工廠仁寶（2324）、緯創（3231）出貨跟著旺。

仁寶與緯創均為聯想主力代工廠，以仁寶出貨比重最大，可望成為最大受惠者。仁寶主要供應消費型筆電及桌機，商務機種則由緯創負責。

英國金融時報報導，知情人士透露，美國政府已撤銷英特爾和高通能供貨華為半導體的許可，進一步緊縮對華為的出口限制，美國商務部最新撤銷許可的舉動，影響美企對華為筆電與手機晶片的供應。美國商務部則證實已「撤銷對華為出口的特定許可」，但沒有表明哪幾家美國公司受到影響。

業界認為，華為手機現在根本無法取得國外廠商支援，僅能仰賴先前美國禁令生效前囤積的晶片，並攜手中芯不計代價生產先進製程自研晶片，此次美國祭出新禁令，限制高通供貨華為影響不大，僅是「預防性」預防高通安謀（Arm）架構筆電處理器供應華為。

彭博資訊報導，高通先前曾表示，其華為業務已很有限，且很快就會萎縮殆盡。

倒是華為筆電產品高度仰賴英特爾的中央處理器，新禁令將重創華為筆電事業，當年美國對華為手機禁令，導致華為手機事業跌落神壇，榮耀、OPPO、vivo等在地品牌廠開始大舉分食市占大餅的劇本再度重演。

美國政府祭出的「華為禁令」於2020年9月生效，導致華為手機市占率驟降。研調機構IDC與Canalys統計顯示，華為手機於大陸市占率於2020年第2季達到高峰44.3%，位居龍頭，2021年第4季僅剩7%，摔出前五大手機品牌。

由於華為筆電仍搭載英特爾處理器居多，上月推出的MateBook X Pro筆電，就採用英特爾Core Ultra 9晶片，目前大陸輕薄筆電市場中，每四台就有一台是華為生產。業界認為，隨著華為再遭美國政府開刀，愛國情結發威下，聯想將大啖轉單。

華盛頓當局已持續嚴格限制對華為銷售美國技術，但共和黨議員不斷敦促美國總統拜登對華為採取更嚴格措施，理由是國安官員認為，華為協助中國大陸政府在全世界從事網路間諜活動。華為否認這些說法。

轉載源自經濟日報

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蘋果 M3 MacBook Air 於 4 月 11 日開賣，並在當月 23 日時發貨。過往鮮少強調 AI 的蘋果，也罕見地在 M3 MacBook Air 上架新聞稿中特別強調這款電腦是體驗 AI 應用的完美首選，為何蘋果會這麼說？《科技新報》這次取得 13 吋 M3 MacBook Air 星光色，了解為何 M3 MacBook Air 也可稱為 AI PC，其他搭載 M 系列晶片也可稱為 AI PC 嗎？

答案很明顯是「可以」，為什麼？

先說說 AI PC 的定義。依晶片大廠英特爾（Intel）定義，搭載 NPU（專為加速 AI 應用設計的處理器）電腦，且可終端處理 AI 工作即可稱為 AI PC。蘋果早在推出自研 M 系列晶片時，就加入 NPU 晶片，從最早 8 核心到現在 16 核心；照這定義，其實一開始 M1 晶片 Mac 裝置即可稱為 AI PC。

官方資料顯示，因 Apple Silicon 具統一記憶體架構，同時可當成記憶體與 VRAM 使用；搭載 M2 Ultra 晶片並搭載 192GB 統一記憶體架構的 Mac，即具備運行大語言模型的優勢。

本地 AI 應用實例

你可能會問，現在搭載 M 系列晶片的 Mac 能運行哪些「可日常、工作使用」的 AI 應用？對於會想使用 MacBook Air 裝置的使用者來說，其實不太會需要使用太過複雜的 AI 應用，因此這次就以簡單的 Mac 預覽程式摳圖（去背）、DiffusionBee 應用程式離線 AI 繪圖做為使用範例。

預覽程式摳圖

過去使用者想要替一張圖去背可能很困難，不過蘋果在先前的 iOS 16 作業系統加入長按主體即可去背的功能後，這一類的應用就變得接近一般使用者；且類似使用概念也早已可以 Mac 使用。

當使用者以「預覽程式」開啟想去背的照片後，只要在觸控板雙指對著主體同時按下，即會跳出「拷貝主體」、「分享主體」、「拷貝影像」、「分享影像」等選項，這時只要在游標移到「拷貝主體」（先不用按下去），這時就會發現背景稍稍變暗一些，而主體則是邊緣會有些許的光亮，這就顯示出點腦已經準備好要幫你去背了。

這時只要按下「拷貝主體」，即可將這個已經去背的主體貼到其他應用程式；如果想將去背圖片貼到簡報，只要開啟 Keynote 應用程式，並直接將圖片貼上即可，不需具備任何技巧，只需複製貼上。

DiffusionBee 生成圖片

可生成 AI 圖片的軟體眾多，但大多都需要搭配雲端使用；這次記者使用的是可離線使用的「DiffusionBee」應用程式。

使用「DiffusionBee」應用程式來生成一張圖，大約需要 20 秒的時間，其實這樣的生成時間並不算太慢。

不過生成 AI 圖片總是會耗費一些電腦內部資源，記者大約生成 5 張圖片後，M3 MacBook Air 會有些微的發熱，但仍在合理範圍當中，整體的生成體驗並不算太差。

除了上述的實測外，現在的使用者可能對視訊軟體也有大量的使用需求，像是在 Webex 的使用過程中，也能有一些有趣的 AI 應用，例如手勢觸發反應。

當用戶使用 Webex 視訊軟體的人像模式後，有時可能會想對同會議室中的同事、家人做出更浮誇的反饋，這時就可以搭配手勢觸發反應的功能，像是單手比出勝利手勢，畫面中就會出現飛舞的氣球；雙手比出勝利手勢會出現飄揚的紙屑；比出大拇指會出現煙火；在頭上放上雙手食指（牛角）畫面就會出現雷射光。這些都是透過機器學習的機制所呈現的效果。

另外像是知名筆記應用程式「GoodNotes」也可使用搭載 M 系列晶片的 Mac，來進行 AI 輔助數學作業檢查等應用。

這次 M3 MacBook Air 可支援最多兩部外接顯示器，有些人可能會希望在外接螢幕的狀態下，MacBook Air 可以維持上蓋開啟的狀態，如此一來可以不需要再搭配額外的滑鼠與鍵盤等配件；但遺憾的是，M3 MacBook Air 在外接兩台螢幕的情況下，上蓋需要闔起，因此如果你有這方面的需求，仍得額外購買上述配件搭配使用。

另一方面，有些人可能對官方上架 M3 MacBook Air 後，隨即將 15 吋 M2 MacBook Air 下架的做法有所不滿（仍保留 13 吋 M2 MacBook Air）；不過其實蘋果的產品陣容策略就是希望透過調整讓產品線更加豐富，以滿足不同用戶需求。如果想要以不錯的價格入手較新技術，那麼 13 吋 M2 MacBook Air 會是不錯的選擇，而如果想要獲得更進一步的裝置效能，則可以考慮入手 13 吋或 15 錯的 M3 MacBook Air。

轉載源自科技新報

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Lenovo於5/2宣布推出最新ThinkPad商務筆電。全新L系列和X13系列筆電兼具創新設計與永續性特色，展示了Lenovo在革新技術與環保實踐上的承諾。支援強大的處理性能，搭配完善的安全與管理功能；在永續上提升可修復性、使用更多回收材料，高效的電源管理等，都展現Lenovo的技術優勢。雙產品線豐富機種體現Lenovo致力經營多元客戶群的堅持，協助客戶在多項業務領域大獲全勝。

全新的ThinkPad L系列與X13系列引入了多項改良，全面改善使用者體驗，像是針對Windows 11作業系統最佳化所做的更新設計，不僅提高生產力，更大幅簡化專業工作流程；特定型號¹最高支援Wi-Fi 7和4G LTE或5G sub6，提供多樣化網路連線選項；最高支援64GB記憶體，全方位滿足多工處理以及進階效能需求；另改善散熱技術，可應付長時間使用情境。雙系列皆搭載黃金比例16：10螢幕，提供充滿沉浸感的視覺體驗，從13吋到16吋不同尺寸的多種型號，無論是在意便攜性還是大螢幕的專業人士，都能在這些新機型中找到理想選擇；此外還可選配解析度更高的500萬畫素視訊鏡頭，讓使用者在視訊會議以及內容創作過程中享有更出色的體驗。

Lenovo創建新標杆 實現環保永續與無障礙設計的融合

Lenovo商務筆電在滿足使用者體驗之餘，也致力提升其對循環經濟的影響。持續降低碳排放量，除了實現Lenovo的理念，更協助客戶落實永續經營目標，Lenovo透過創新的供應鏈規劃、服務整合、產品設計以及材料開發，逐步轉型並落實「設計、使用、回收、再利用」的產品循環模式。Lenovo最新的ThinkPad筆電進一步實踐這項承諾，提升產品的可修復性，以減少電子垃圾。

不僅如此，Lenovo ThinkPad T14 Gen 5、ThinkPad T14s Gen 5以及ThinkPad L14 Gen 5導入先進3M光學膜科技，採用DBEF5技術，代表螢幕品質可大幅進化。運用此光學薄膜，Lenovo不僅能確保筆電螢幕亮度出類拔萃，從原先的300尼特提高至400尼特，更能降低耗電量達16%，提高電源效率減少能源浪費，卻無損螢幕的視覺清晰度。

新款ThinkPad L14 Gen 5和L16 Gen 1著重可修復性，並取得了知名拆解分析機構iFixit高達9分（滿分10分）的初步評分，說明這幾款筆電設計親民、拆卸過程簡單，只要取得記憶體、鍵盤、固態硬碟和無線網卡等客戶可自行更換組件（Customer Replaceable Unit，CRU），使用者便能輕鬆進行維修和升級裝置，藉此延長設備的使用壽命，並減少電子垃圾，突顯Lenovo專注於產品可靠性與耐用度加倍的決心。

2020年創立的Lenovo產品多元化辦事處（Product Diversity Office）也致力推行多元設計審查委員會（Diversity by Design review board），並在Lenovo的產品規劃、開發和執行階段導入階段查核點，確保硬體解決方案兼容並蓄且符合無障礙規範。Lenovo產品多元化辦事處與多個使用者團體合作，包含為盲人建立的莫爾黑德盲人學校（Governor Morehead School for the Blind），深入瞭解個人電腦與盲人以及視力障礙使用者的互動方式，後落實在產品設計上。此外，Lenovo也積極與Microsoft的科技無礙團隊（Microsoft Accessibility team）攜手合作，在設計鍵盤時加入全新的觸覺提示，提供更具包容力的體驗，為產業樹立全新標準。上述的創新設計現已全面內建於2024新款ThinkPad機型中。

Intel Core Ultra處理器 x 神經網路處理器（NPU）全新ThinkPad系列筆電AI實力再升級

搭載Intel Core Ultra處理器的ThinkPad L系列和X13系列，為需要運用AI的使用者帶來顛覆性的改變。搭載專門為AI作業設計的NPU，能將影像辨識、自然語言處理和機器學習等任務下放至專用硬體上，提供用戶更卓越的性能、降低耗電量並提高運算速度。如此一來將帶給使用者更高效、回應速度更快的運算體驗，使全新ThinkPad裝置成為AI驅動工作流程的理想裝置。

Copilot in Windows的操作──「觸」可及，是使用者日常生活的最佳AI助理，只需按一下Copilot鍵即可使用AI助理，在Windows 11電腦的多種不同應用程式上運作，有效簡化工作、操控設定，增強創造力。

Intel Core Ultra支援上百種針對AI優化的應用程式，包含Zoom、Microsoft Teams、Adobe Lightroom和Studio效果等，上述應用程式均具備直覺操作功能以及動態調整能力，成就優異的使用者體驗。文字預測、會議語音轉文字記錄與電子郵件摘要等功能進一步提高生產力，而數位內容工具一方面可催生創造力，另一方面也兼顧系統效能。Lenovo與策略夥伴合作，提供個人化AI解決方案，推動個人運算變革轉型，引領產業邁向更直覺且高效的使用者體驗。

搭載AMD Ryzen PRO 7030系列處理器 ThinkPad L系列適用嚴苛的IT管理環境

Lenovo ThinkPad L14 Gen 5與ThinkPad L16 Gen 1配備AMD Ryzen PRO 7030系列處理器，經專業調校同時配備8顆高效能處理核心，提供閃電般的多工處理能力，適用於複雜IT密集型企業，實力可靠強大，在充滿挑戰的環境中面對高負載運算依然游刃有餘。搭載 AMD Radeon整合顯示卡，使用者可享有增強視覺效能、流暢的4K串流，並支援清晰的多螢幕顯示。此外，AMD PRO技術整合更強化與Lenovo ThinkShield解決方案的安全協定，不僅簡化管理功能，也改善ThinkPad的穩定性與可靠程度。

Lenovo IDG商用產品組合執行總監Tom Butler表示：「Lenovo全新的ThinkPad L系列和ThinkPad X13系列商務筆電顯示Lenovo在永續經營方面創新與改進的決心，不僅提升可修復性、使用更多可回收材料，更提供高效的電源管理。此系列筆電強大處理實力助攻下可以帶來最佳AI體驗，搭配內建安全性與增強管理功能，非常適合追求高效能且注重環保永續科技的商務專業人士。」

轉載源自zeek玩家誌

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購買筆電 或是電腦 主機，不少人會增加儲存空間 或是記憶體 （RAM）甚至升級 處理器（CPU）延長電腦壽命，不過日前愈來愈多新款筆電都把記憶體焊死 ，讓升級的可能性趨近於零，對此有業者提出「焊死記憶體」的原因。

據《digitaltrends》報導，以往都是輕薄筆電或蘋果 （Apple）MacBook系列才會見到記憶體、儲存空間（如SSD）焊死的情況，如今愈來愈多Windows系統的主流筆電也跟隨做法，像是日前最新推出的戴爾（Dell）推出的全新筆電XPS 14、XPS 16都將記憶體焊死，明顯和先前的XPS 15和XPS 17可升級性不同，今年Asus推出的ROG Zephyrus G14也轉向焊接記憶體，讓人好奇為何都往此路線發展。

節省空間 可靈活運用

對此，HP 體驗工程資深總監Haval Othman提出看法，表示雖然焊接記憶體並非最佳方案，但從主機（筆電）散熱、效能和外型大小來看，焊死記憶體比或許比提供記憶體插槽要來的實際些。他提到，焊接記憶體可以節省空間，讓主機板 可以有更多空間可靈活運用，例入裝入更多電池、也讓筆電可以變得更薄更輕，成為輕巧又長效型的筆電。

更耐用 減少生產成本

再來也提到焊死記憶體與一般有記憶體插槽相比更為耐用且整齊，並聲稱模組化後，可由機器生產，「焊接零件不需要太多的人工監督」，進而降低生產成本，但對消費者來說毫無影響，因定價還是未變。

網：變相要你買新電腦

愈來愈多主流筆電採用焊接記憶體，引來消費者不滿，有網友認為筆電走向「焊接之路」後，想把筆電記憶體從8GB升級至16GB或32GB就更加困難，記憶體焊死也會影響筆電價值。若未來遇到維修 問題，在保固內「換掉整個主機板」不成問題，但過了保固後，恐面臨一筆不小的維修費，某種程度也變相要你「換掉舊電腦、買全新電腦」最快。

轉載源自科技玩家

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宏碁極輕薄大尺寸時尚筆電Swift Edge 16（SFE16-44-R2E5）於台灣市場登場。搭載強大AMD Ryzen 7 8840U八核心處理器，並整合 AMD Radeon 780M 顯示卡與 AMD Ryzen AI 技術，並配備32 GB LPDDR5 RAM 和1 TB PCIe 4.0 SSD儲存空間，還可擴充雙SSD。

其黑色機身採用輕薄鎂鋁合金，全機重量1.23kg，厚度僅12.95 mm，同時配置便利的獨立數字鍵，更內建宏碁自行研發的AI解決方案，除了日常工作運算外，更能讓AI體驗貼近使用者的生活。新品建議售價51,900元，全台旗艦專售店及3C、網購通路皆有販售。

Swift Edge 16具有超窄邊框16吋3.2K OLED顯示器，90.5％超高屏占比，支援120 Hz 螢幕刷新率和100％ DCI-P3 色域，能夠呈現令人驚嘆的視覺效果及瑰麗色彩，低於2毫秒的反應時間，並獲得VESA DisplayHDR True Black 500認證，提供卓越清晰的視覺效果。

Swift Edge 16支援Wi-Fi 6E，提供高效的連線與安全性，確保低網路延遲，搭配預設啟用的Microsoft Pluton安全處理器技術，更有助於提升裝置保護、個人資料和加密金鑰的安全性。10小時的長效電池續航力，保有一天工作效率， 配備多元連接埠，包含一個HDMI 2.1、兩個USB Type-C連接埠（支援速度 40Gbps 的 USB4、DisplayPort 和 USB 充電）、兩個 USB Type-A連接埠和一個MicroSD讀卡機。

Swift Edge透過AI技術強化消費者體驗，特製的AcerSense 一鍵啟動多元AI解決方案：內建具有時序雜訊抑制技術（TNR）的1440p QHD網路攝影機，支援具AI功能的Acer PurifiedView，能增強視訊會議功能，包括背景模糊、自動取景、視線校正等效果，呈現高品質的視訊畫面。

此外，採用Acer PurifiedVoice 2.0 技術的AI降噪功能，透過三支麥克風的相互協作，可收錄清晰明亮的人聲，減少背景噪音和講者以外的其他雜音；而鍵盤上顯目的Copilot Key輕鬆啟動Windows Copilot，享受多元AI應用。

宏碁筆電產品並以三大保障服務受到肯定。第一，在全台有多達23個服務據點；第二，領先業界58分鐘快速維修；第三，由原廠直營客服、一通電話直接問，專業諮詢最快速。

轉載源自工商時報

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上週英特爾財報會議，英特爾執行長 Pat Gelsinger 表示，因晶圓級封裝產能不足，第二季 Core Ultra 處理器供應受限。

Pat Gelsinger 表示，AI PC 需求和 Windows 更新週期推動客戶不斷追加處理器訂單，2024 年 AI PC CPU 出貨量有望超過設定 4,000 萬顆目標。英特爾積極滿足客戶需求，供應瓶頸集中後端晶圓級封裝。

晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是晶圓切割成晶粒前就封裝，廣泛用於 Meteor Lake 和其他 Core Ultra 處理器。因供不應求瓶頸導致英特爾消費性運算事業部第二季預期營收和第一季業績大致相當，約 75 億美元（約新台幣 2,414 億元）。

為了解決問題，英特爾努力提升晶圓級封裝產能，以滿足新增訂單，吃緊狀況將在下半年緩解，推動消費性業務營收達成目標。

轉載源自technews

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