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Mac mini將迎大革新!蘋果擬推史上最小桌機

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▲蘋果秋季發表會預計將於9月登場,外傳蘋果將會發布新款Mac mini桌上型電腦,預測將搭載最新自研M4和M4 Pro晶片。

[NOWnews今日新聞] 蘋果秋季發表會預計將於9月登場,外傳蘋果將會發布新款Mac mini桌上型電腦,預測將搭載最新自研M4和M4 Pro晶片,若真是如此,Mac mini將迎來2010年以來的首次重大設計變革,同時也會是蘋果公司有史以來體積最小的電腦。

根據彭博社記者Mark Gurman爆料,蘋果計劃在今年推出待載M4和M4 Pro晶片,且是一款經過重新設計的Mac mini機型,推估將迎來該機自2010年以來首次重大設計變革。新款Mac mini預計採用類似Apple TV的外形,整體尺寸會比現在的Mac mini小更多,可能會是蘋果有史以來最小的桌上型電腦。

據稱,蘋果已測試了背面至少有3個USB-C介面的型號,另外還將具備電源線和HDMI連接埠區域的介面,此款Mac mini預計仍將有兩個版本,一種採用標準M4晶片,類似於iPad Pro,另一種採用 M4 Pro晶片,基本型號將於本月開始從供應商發貨,並在今年稍晚發布,而高端型號要到10月才能準備就緒。

Mark Gurman指出,M4代Apple晶片將是Apple首次在所有Mac上使用的同一代晶片,逐一將M4晶片應用於Mac mini、iMac、MacBook Pro、MacBook Air、Mac Pro和MacBook Air。

轉載源自technews

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iPhone 歷代手機防水功能大揭秘 從 iPhone 7 到 iPhone 15 的防水標準一覽

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自 2007 年首次推出以來,iPhone 已經經歷過 15 款旗艦機型的更迭。而從 iPhone 7 開始,Apple 開始為他們的手機,提供了防水功能,讓用戶即使不小心將手機掉入水中時,也不必過於擔心。當然,有防水功能並不意味着可以隨意將手機用於游泳或其他高壓水流環境中,Apple 強調即使是防水手機,都應該避免長時間浸泡在水中。不過,雖然我們不會故意將 iPhone 浸入水中進行測試,但瞭解你手中的手機的防水性能和標準為何,還是很有必要。

以下我們會將支援防水的 iPhone,根據國際電工委員會 (IEC) 標準 60529 的 IP68 和 IP67 防水等級進行分類。IP68 等級的手機,例如 iPhone 15 系列和 iPhone 14 系列,能夠承受最大深度達 6 公尺的水下浸 30 分鐘;有些手機可能同樣有 IP68 等級,但未必可以浸到 6 公尺深的水,只能在 2 公尺 / 4 公尺的水深下維持不進水;至於 IP67 等級的手機,如 iPhone SE (第 2 和第 3 代)、iPhone 7 系列等,則能在最大深度 1 公尺的水下持續 30 分鐘。

IEC 標準 60529 下的 IP68 等級 (最大深度 6 公尺,持續時間長達 30 分鐘)
iPhone 15
iPhone 15 Plus
iPhone 15 Pro
iPhone 15 Pro Max
iPhone 14
iPhone 14 Plus
iPhone 14 Pro
iPhone 14 Pro Max
iPhone 13
iPhone 13 mini
iPhone 13 Pro
iPhone 13 Pro Max
iPhone 12
iPhone 12 mini
iPhone 12 Pro
iPhone 12 Pro Max
IEC 標準 60529 下的 IP68 等級 (最大深度 4 公尺,持續時間長達 30 分鐘)
iPhone 11 Pro
iPhone 11 Pro Max
IEC 標準 60529 下的 IP68 等級 (最大深度 2 公尺,持續時間長達 30 分鐘)
iPhone 11
iPhone XS
iPhone XS Max
IEC 標準 60529 下的 IP67 等級 (最大深度 1 公尺,持續時間長達 30 分鐘)
iPhone SE (第三代)
iPhone SE (第二代)
iPhone XR
iPhone X
iPhone 8
iPhone 8 Plus
iPhone 7
iPhone 7 Plus

轉載源eprice

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iPhone 15 Pro Max 主攝規格曝光:是一粒三層層疊式感光元件

Apple CEO Tim Cook 在去年底參觀 Sony 的感光元件工場,已大致可以期期,新一代 iPhone 的拍攝規格會有較大的變化,最近 iPhone 15 Pro Max 的主攝規格已經曝光,是多層的 Sensor。

據消息來源指,iPhone 15 Pro Max 的主攝鏡頭將會採用三層層疊式感光元件,這技術就像 Sony Xperia 1 V 應用的 Exmor T 感光元件,不過 Exmor T 是雙層,而 iPhone 15 Pro Max  將會用上三層,反而像以往旗艦級 Sony 無反相機 A9 所應用的技術。

Sony Xperia 1 V 作了一個展示,手機可用上層疊式感光元件,能控制手機厚度在合理水平之外,畫質亦會接近現時最大的 1″ 感光元件手機,iPhone 15 Pro Max 如使用三層層疊式感光元件,那拍攝質素估計會比當代 iPhone 有不少升級。

轉載源自電腦王阿達

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複刻5C?iPhone 15傳更換邊框銜接設計 搭配鈦金屬材質

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從 iPhone 12 系列開始到最新的 iPhone 14 系列,雖然主相機模組與螢幕規格等部分略有差異,但大多都能看出取材之前的 iPhone 4、5 等機種外型,使用平面邊框搭配平面背板設計。最新消息顯示,下一代 iPhone 15 可能調整機身設計,讓機身邊框與背蓋的整體銜接輪廓可能與 iPhone 5C 相似。

▲iPhone 15 傳出將調整邊框與背蓋銜接設計。(圖為 iPhone 14 Pro、iPhone 13 Pro)
▲iPhone 15 傳出將調整邊框與背蓋銜接設計。(圖為 iPhone 14 Pro、iPhone 13 Pro)

有來源宣稱取得 iPhone 15 早期設計資訊,提到新機機身邊框與背蓋銜接處將比現有機種更圓滑,讓視覺效果類似 iPhone 5C 那樣一體成形的圓潤過渡,而不是像 iPhone 14 系列那樣看起來呈現直角彎折;同時邊框材質可能導入更輕量的鈦金屬,減少機身重量。來源亦指出,新機畢竟還在早期設計階段,所以未來還有不小變動可能性。

▲iPhone 5C 的邊框與背蓋因為是一體化設計,打造出流線手感。
▲iPhone 5C 的邊框與背蓋因為是一體化設計,打造出流線手感。

彙整目前傳聞,iPhone 15 全系列可能導入 USB Type-C 傳輸埠設計,並分為 USB 2.0、USB 3.2 / Thunderbolt 3 版本;另外,iPhone 15 Pro 系列可能改用固態式設計電源鍵與音量鍵,擁有 8GB RAM、8P 主鏡頭等規格;頂規版本 iPhone 15 Pro Max(另傳型號為 iPhone 15 Ultra)還傳出可能配備潛望式望遠鏡頭。

▲現有 iPhone 14 Pro、iPhone 13 Pro 邊框與背蓋銜接處輪廓呈垂直彎折。
▲現有 iPhone 14 Pro、iPhone 13 Pro 邊框與背蓋銜接處輪廓呈垂直彎折。

轉載源自OP享樂生活優酷3C收購網 實體店面 免費估價 現金收購

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