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底片浪潮再起?傳 PENTAX 將推出新款 ESPIO 140 隨身機,高階底片機計畫曝光 收購相機 高價收購相機 回收收購相機 相機 相機回收 二手相機 全新相機

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底片浪潮再起?傳 PENTAX 將推出新款 ESPIO 140 隨身機,高階底片機計畫曝光

繼 PENTAX 17 之後,日前有消息傳出 PENTAX 接下來有意再推出第二款隨身底片相機,並命名為 PENTAX ESPIO 140,以致敬其過去著名的隨身變焦機型。

第二款底片機將為高階隨身機?

根據 PENTAX 於 2022 年最初公布的底片計畫藍圖,品牌預計將依序推出三款不同定位的底片相機:第一款為已推出的 PNETAX 17,第二款為高階底片機,而第三款則是底片單眼相機。在 Pentax 17 成功為計畫打響名號後,下一部產品便成為焦點。而日前有最新消息來源透露,第二款高階底片機很有可能就是經典的 ESPIO 140 系列。這項選擇若屬實,代表 PENTAX 正在平衡市場需求,在主打「趣味性」的半格機之後,轉向推出一款具備更高畫質潛力與實用性的隨身機型。

致敬經典「傻瓜機皇」ESPIO 140

1997 年問世的 PENTAX ESPIO 140(在部分市場以 IQZoom 140 之名銷售),是當時市場上備受好評的自動對焦傻瓜相機之一。它以輕巧的機身搭載了一顆多功能的 38–140mm 大倍率電動變焦鏡頭,並配備了自動曝光、紅眼消除閃光燈等多種實用功能,讓使用者能輕鬆應對各種拍攝場景。ESPIO 系列的成功在於其出色的光學品質與便利的操作性,讓它在當時的底片隨身機市場中佔有重要地位。若 PENTAX 決定復刻此機型,預計新款 ESPIO 140 將會保留其核心的變焦鏡頭設計與自動化操作體驗,同時結合現代的電子控制技術,提供比先前原版機型更穩定、更耐用的拍攝品質。

底片浪潮再起?傳 PENTAX 將推出新款 ESPIO 140 隨身機,高階底片機計畫曝光

以下為 1997 年推出的 PENTAX ESPIO 140 規格:

  • 鏡頭: 38-140mm f/4.8-12.5 變焦鏡(7 群 8 枚鏡組結構)
  • 變焦範圍: 4 倍光學變焦(是當時隨身底片機中變焦倍率最高機種之一)
  • 對焦:主動式外紅線自動對焦功能(即使在低光源環境下也能良好對焦)
  • 曝光:具備全自動程式自動曝光功能(附快門過慢警告)
  • 閃光燈:具備自動、強制、關閉、消除紅眼、夜間人像、慢速同步等模式
  • 微距:在任何焦段下均擁有 0.6m 的最近對焦距離
  • DX編輯:ISO 25-3200
  • 電池:CR123A x 1
  • 其他功能:全景模式、搖控器拍攝

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華碩商用電腦Q3台灣市占蟬聯冠軍 P700桌機助攻AI部署驅動企業高效生產力 收購筆電 筆電收購 高價收購筆電 回收筆電 筆電回收 二手筆電

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依據市調機構 IDC 最新報告公布,華碩商用電腦 2025 年第三季再度蟬聯台灣市占冠軍,商用桌機以 41% 壓倒性市佔率橫掃市場;商用筆電以 31.6% 的市佔率穩居龍頭。其中政教領域表現尤為耀眼,商用桌機與商用筆電分別取得 48.5% 及 49.9% 的卓越成績,穩固全台業界第一的領導地位。

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華碩商用電腦Q3台灣市占蟬聯冠軍 P700桌機助攻AI部署驅動企業高效生產力。

而華碩商用解決方案提供密不可破的資安防護、設備 / 資產管理、雲 / 地儲存、虛擬運算等全方位且彈性的整合服務,深獲市場青睞與信任。最新 AI 商用桌機,ASUS ExpertCenter P700 Mini Tower (PM700MK) 符合 Copilot+ PC 標準,具備 50 TOPS NPU,最高搭載 NVIDIA® GeForce® RTX 5060 獨立顯示卡,是企業導入地端 AI 的全新即戰力。

主打強大 AI 運算、高效擴充與多層級資安防護,ASUS ExpertCenter P700 Mini Tower (PM700MK) 協助企業全面導入 AI 生產力。配備最高 AMD Ryzen™ AI 7 350 處理器,NPU 50 TOPS,支援 Copilot、即時字幕、Windows Search 智慧搜尋、Cocreator 創作與 Restyle 影像等便利的 AI 功能,讓日常作業更加順暢高效〪

內建獨家 ASUS AI ExpertMeet,可在地端執行 AI 降噪、逐字稿 (音訊轉文字)、即時翻譯、講者辨識與會議摘要,兼具便利與資訊安全。機身採免工具快拆設計,便於升級與維護,滿足企業 IT 的管理需求。

通過 MIL-STD 810H 美國軍規測試,配備全固態電容主機板與 ASUS ExpertGuardian 安全機制,包括符合 NIST SP 800-155 的 BIOS、5 年華碩 BIOS 與驅動程式更新支援、內建實體隔離的安全微處理器、ASUS BIOS 自我修復、TPM 2.0 及 Kensington 安全鎖,提供軟體、韌體及硬體多層級防護,安全可靠。散熱系統加入 8mm 銅導管與 9 公分風扇,散熱面積達 1,218cm²,在高負載運行時,仍維持穩定及低噪音 (僅 27.8 分貝)。

高擴充性同樣是一大亮點,雙 DDR5 SO-DIMM 最高支援 64GB 記憶體與 2 TB HDD+ 1TB SSD 儲存空間,搭配完整 I/O 連接埠,輕鬆整合多種商務設備,滿足金融、製造、科研與跨國企業等多元應用情境。

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傳三星明年加碼一款頂規 Galaxy 旗艦手機!將有全新設計 收購手機 手機收購 高價收購手機 回收手機 手機回收 二手手機 全新手機

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(圖/路透社)

三星逐漸擴大摺疊手機陣容,在推出 Galaxy Z TriFold 三摺手機之後,據傳明年會再有一款新型態的摺疊手機,將與 Galaxy Z Fold8 同步登場。

外媒《Smartprix》透過 GSMA 手機資料庫發現一款未公開的「SM-F971U」三星手機,代號為 H8。通常「SM-F」是三星用來代表摺疊手機的代號,9xx 指的是 Fold 書本式系列。然而,過往慣例顯示,Galaxy Z Fold 系列的代號都是 Q 開頭,例如下一代 Galaxy Z Fold8 型號為 SM-F976、代號是 Q8,而今年發布的 Galaxy Z Fold7 型號是 SM-F966、代號為 Q7。

《Smartprix》推估,SM-F971U 很可能是屬於 Z Fold 系列的全新機型。先前韓媒《Etnews》就曾透露,三星正在開發一款「更寬」的摺疊手機,三星希望採用 18:9 的封面螢幕,搭配 1:1 正方形的內螢幕。

目前 Galaxy Z Fold7 的外螢幕為 21:9,相較傳統手機更為狹長,內螢幕則是 6:5,左右稍微更寬一些。三星之所以打算縮窄,外媒猜測可能是為了比摺疊 iPhone 早一步出擊,據傳蘋果就打算採用小尺寸的外螢幕,搭配同樣較寬的內螢幕比例來推出首款摺疊 iPhone。

轉載源自自由時報

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富士 X-H2 / X-H2S 最新韌體釋出:大幅提升無線通訊安全,以強化資安防護 收購相機 高價收購相機 回收收購相機 相機 相機回收 二手相機 全新相機

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富士 X-H2 / X-H2S 最新韌體釋出:大幅提升無線通訊安全,以強化資安防護

富士日前發布 X-H2 / X-H2S 的最新韌體,這次更新並非單純新增功能,而是大幅調整並精簡機身內所有與「無線通訊」以及 Instax 印相機連線相關的選項,藉此大幅提升網路連線的安全性。

提升無線通訊安全性

本次韌體更新的設計目標之一,便是藉由變更相機內與網路相關的設定與連接方法,來全面強化相機與智慧型手機之間的連線安全強度。這意味著使用者將會發現相機與手機的配對步驟流程有所改變。為了確保連線功能不會中斷,並享有提升後的安全性,使用者必須將相機韌體更新至最新版本後,同時也將手機上的 FUJIFILM XApp 或 FUJIFILM Camera Remote 應用程式同步升級至最新版本。

富士官方特別提醒,如果僅更新手機應用程式,但相機韌體仍停留在舊版本,其連線安全性將不會有所改變;更重要的是,一旦相機韌體更新完成,但手機應用程式版本過舊,將會直接導致相機無法成功連線至手機,因此務必確認兩者都完成更新。

無線通訊與自訂 Fn 鍵的重塑

在功能面上,這次更新讓機身選單更為精簡且聚焦於核心拍攝。過往使用者在「拍攝設定」、「影片設定」以及「播放選單」中都能找到的「無線通訊」選項,以及設定選單中「操作按鈕・轉盤設定」底下,包括一般「功能 (Fn) 設定」、「電動變焦鏡頭功能 (Fn) 設定」和「ISO 按鈕設定」中可分配的「無線通訊」功能,都已經被全面移除。

此舉目的在於統一操作路徑,讓相機介面更為簡潔。此外,由於無線通訊的連線設定路徑與方法有所改變,在韌體更新完成後,位於「網路 / USB 設定選單」中的「連接設定選擇」將會被重設回「標準設定」。因此,有使用 Frame.io 或 FTP 伺服器等外部設備連線需求的使用者,必須根據需求重新進行設定。

Instax 列印方式變更

針對 Instax 即時列印功能,本次韌體更新帶來了實質性的操作變革。機身中所有相關的選項,包括「網路 / USB 設定」裡的「Instax 印相機連線設定」,以及「播放選單」中的「Instax 印相機列印」功能,皆已被完全刪除。這代表 X-H2 和 X-H2S 在更新後,將不再支援直接將影像傳輸至舊款 Instax SHARE SP-1、SP-2 或 SP-3 系列印相機進行列印。

未來的 Instax 列印程序將標準化,使用者需要先透過 FUJIFILM XApp 或 FUJIFILM Camera Remote 將拍攝的影像傳送至智慧型手機,然後再藉由 Instax 印相機專用的應用程式來驅動列印。這項調整雖然增加了透過手機中轉的步驟,但也簡化了相機內部的連線模組,使流程更加集中。

轉載源自digiphoto

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Acer Aspire Lite 15 筆電上市,配備 15.6 吋螢幕與 Copilot AI,售價 16,900 元 收購筆電 筆電收購 高價收購筆電 回收筆電 筆電回收 二手筆電

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Acer Aspire Lite 15 筆電上市,配備 15.6 吋螢幕與 Copilot AI,售價 16,900 元

Acer 推出全新 Aspire Lite 15(AL15-36P) 文書筆電,主打輕薄外型、15.6 吋 Full HD IPS 大螢幕與 AI 輔助的高效率體驗,鎖定需要高效移動力的學生、上班族與商務人士。新品搭載銀灰色金屬質感外型,整機重量約 1.53 公斤,提供兼具美學與實用性的行動工作選擇,更重要的是,售價僅 16,900 元。

Aspire Lite 15 以輕巧設計搭配耐用材質打造外殼,同時在效能上配置 Intel Core 3 N350,搭配 8GB DDR4 記憶體(可擴充至 16GB) 與 512GB PCIe SSD,提升開機、載入與多工效率,可應對文件編輯、資料處理與雲端協作等需求。

螢幕方面採用 15.6 吋 Full HD(1920×1080)IPS 霧面螢幕,具備極窄邊框與不反光特性,提供寬廣、舒適的觀看視野。內建 Copilot AI 助理,可協助使用者搜尋資料、整理內容與完成日常任務,讓 Windows 11 的工作流程更加智慧化。

連接性方面,Aspire Lite 15 具備 USB Type-C(支援 DisplayPort)、多個 USB Type-A、以及 HDMI 1.4 等完整 I/O 介面,方便外接螢幕與周邊設備。網路部分支援 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi 與 藍牙 5.0,確保穩定無線連線。 Acer Aspire Lite 15 筆電上市,配備 15.6 吋螢幕與 Copilot AI,售價 16,900 元

轉載源自T客邦

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不只三星!又一家安卓品牌要推三摺手機、神秘新機現身認證 收購手機 手機收購 高價收購手機 回收手機 手機回收 二手手機 全新手機

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不只三星、華為,傳聞小米也有意推出三摺手機手機。(圖/路透社,此為三星Galaxy Z TriFold)不只三星、華為,傳聞小米也有意推出三摺手機手機。

三星近期正式推出首款三摺手機Galaxy Z TriFold,將與華為展開正面交鋒,不過最新消息指出,預料將有更多品牌加入這場三摺戰局,其中之一正是小米。

據悉,一款型號為2608BPX34C的神秘小米新機,近日悄悄出現在GSMA(全球行動通訊協會)資料庫中。外界普遍認為,這正是小米傳聞已久的三摺手機,可能命名Xiaomi Mix Trifold,有望在2026年第三季亮相。

雖然GSMA認證並未揭露任何規格,但小米早在2018年展示過三摺概念機,也曾有相關專利文件曝光。根據過去渲染圖來看,小米三摺手機的設計與華為相似,摺疊時螢幕會外露。

至於三星Galaxy Z TriFold,為了保護螢幕,選擇兩邊向內摺設計,此外,展開後的最薄處僅3.9mm,並搭載最高2億畫素主相機。韓國將於12月12日上市,台灣確定會引進販售。

轉載源自自由時報

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徠卡推出四款三款Safari系列橄欖綠與亮黑漆面的M系列鏡頭 呼應Leica M系列相機風格 收購相機 高價收購相機 回收收購相機 相機 相機回收 二手相機 全新相機

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目錄

  • 徠卡Safari版鏡頭
  • 亮黑漆面版

徠卡Leica宣布推出四款獨特的M系列鏡頭,進一步為徠卡M系列相機愛好者擴展更豐富且獨樹一格的鏡頭選擇,四款鏡頭包括採用橄欖綠徠卡Safari設計的Summilux-M 35 f/1.4 ASPH.、Summilux-M 50 f/1.4 ASPH.和 Summicron-M 28 f/2 ASPH.,及亮面黑漆版經典款 Summilux-M 50 f/1.4。

Safari版Summilux-M 35 f/1.4 ASPH.建議售價為215,800元,Summilux-M 50 f/1.4 ASPH.為175,000元,亮面黑漆版經典款 Summilux-M 50 f/1.4為148,000元,三款鏡頭即日起推出;Safari版Summilux-M 50 f/1.4 ASPH.將另行於2026年2月12日起上市。

徠卡Safari版鏡頭

▲Safari版採用消光橄欖綠漆面,三款鏡頭分別對應廣角、紀實與標準焦段

三款徠卡Safari版鏡頭延續醒目色彩與耐用的消光橄欖綠漆面,與徠卡M11-P Safari相互輝映;徠卡Safari版鏡頭具有銀色鍍鉻的黃銅對焦撥桿、紅色英呎刻度與白色測光刻度等細節,三款鏡頭Summilux-M 35 f/1.4 ASPH.、Summilux-M 50 f/1.4 ASPH.和 Summicron-M 28 f/2 ASPH.皆具備大光圈特質,性能與結構與對應的標準型號相同,但作為Safari版的一大特色,具有擴展的對焦距離,並呼應緊湊型廣角、紀實與標準焦距三大焦段。

亮黑漆面版

▲亮面漆黑版的飾面會隨時間呈現獨一無二的銅綠效果,透出部分黃銅基材

亮面黑漆一直是廣受歡迎的徠卡M鏡頭外觀飾面,徠卡將廣受歡迎的經典大光圈鏡頭Summilux-M 50 f/1.4加入亮黑漆面版的行列中,在同樣具有柔美散景與識別性的外觀,具備獨特的亮面黑漆美學,同時其塗層會隨時間逐漸形成獨特的銅綠效果,透出部分黃銅基材,使每一顆鏡頭都呈現獨一無二的外觀,講述獨一無二的故事。

轉載源自cool3c

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記憶體漲價壓抑供應鏈備貨,凌陽創新估明年保守 收購筆電 筆電收購 高價收購筆電 回收筆電 筆電回收 二手筆電

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ISP 晶片廠凌陽創新(5236)受記憶體價格大幅上漲與淡季影響,第四季需求轉弱。公司表示,筆電品牌與代工廠在記憶體採購成本翻倍、且貨源難取得的情況下,拉貨動能明顯放緩,供應鏈整體進入保守調整。凌陽創新 11 月營收降至 1.25 億元,月減 21.44%、年減 21.39%;前 11 月累計營收為 18.20 億元、年增 10.95%,但公司坦言第四季壓力加劇,法人也普遍預期本季業績可能出現雙位數季減。

公司指出,DDR4、DDR5 於本季採購的成本已較上半年高出一倍以上,加上原廠產能緊縮,代工廠無法順利取得零組件,進一步連帶影響 ISP 晶片備貨需求。由於市場變數升高,品牌端普遍採取短單策略,訂單能見度比過去更低。若記憶體供需未見改善,現階段的疲弱市況恐延續至明年,筆電整體市場能夠持平今年即屬不錯表現。

市場研究機構近期也示警,記憶體漲價前的成本結構為基準,DRAM 與 NAND 合計約占筆電整機成本一成上下,但在連續數季大幅調漲後,其比重將推升至兩成以上。業界憂心,一旦品牌選擇將成本轉嫁,2026 年筆電價格恐普遍上調,幅度約落在個位數到雙位數不等,將使中低價位市場出現延後換機、轉向二手商品等現象,企業與家庭用戶也可能拉長設備汰換周期。

至於市場所期待的 AI PC 需求是否能抵銷部分壓力,凌陽創新認為仍受到供應鏈不確定性牽制,且AI PC因算力集性能提升,記憶體使用比重更高,能否順利取得仍是關鍵,因此公司評估,明年筆電產業要重返成長仍具挑戰。

轉載源自LINE TODAY

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要換機趁早!專家警告:這類 Android 手機明年恐會漲價 收購手機 手機收購 高價收購手機 回收手機 手機回收 二手手機 全新手機

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(圖/法新社)

由於 AI 資料中心需求強勁,導致全球記憶體大缺貨,這也將影響手機市場。研調機構 IDC 就指名,中低階 Android 手機將首當其衝。

IDC 最新報告預測,2025 年全球手機出貨將達到 12.5 億台、年增幅度 1.5%,預計明年會變成衰退 0.9%,主要是因為蘋果將調整 iPhone 發布週期,基礎款 iPhone 18 會延後到 2027 年春季才登場,因此 iOS 出貨量恐下滑 4.2%,另一方面則是記憶體缺貨將限制供應並且推高手機價格,對於價格敏感的中低階 Android 手機帶來大幅影響。

儘管 2026 年智慧手機銷量將稍微下修,但是平均銷售價格(ASP)卻會因此往上來到 465 美元(約 14,542 元),地造史上最高的 5789 億美元的年度市場銷售額。

IDC 全球手機追蹤研究總監 Anthony Scarsella 指出,由於記憶體零件缺貨且昂貴,製造商將面臨漲價壓力,必須採取不同策略來保護市占率,部分機型一定會漲價,或是得調整產品陣容,優先專攻高價、利潤高的機型,以吸收記憶體的成本上升。

小米總裁盧偉冰於 10 月發布紅米 K90 入門手機時,就曾坦言,成本壓力已經轉移到新產品,認為記憶體上漲遠遠超乎預期,並且警告情況可能加劇。知名爆料客 Digital Chat Station 先前也透露,旗艦款使用的 LPDDR5X 記憶體報價比去年同期增加 20~30%,上漲幅度甚至足以換一顆 2 億畫素、大面積感光元件的潛望式鏡頭。

轉載源自自由時報

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Sony公布A7 V可換鏡頭全片幅相機 採用部分堆疊式元件及AI整合型BIONZ XR2處理器 收購相機 高價收購相機 回收收購相機 相機 相機回收 二手相機 全新相機

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新品資訊 Sony A7 V AI 處理器 高速連拍 部分堆疊式感光元件 四軸翻轉螢幕

目錄

  • 首款部分堆疊元件與AI整合型處理器的Alpha相機
  • 機身導入四軸翻轉與更大螢幕,僅第一槽支援CFexpress Type-A
  • 升級對焦精度的FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS II

Sony睽違4年更新可換鏡頭全片幅相機基準機型A7 V,主打重新定義基準,將AI x SPEED作為產品目標,為系列中首款搭載部分堆疊式感光元件以及整合AI加速架構的全新BIONZ XR2處理器的機型,提升影像讀出與處理速度,連拍性能達到與採用堆疊式CMOS的旗艦機A1 II相同水準。另外Sony也更新配套的標準鏡頭,推出FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS II,預計2026年春季正式推出。

Sony A7 V日本單機建議售價為42萬日幣(約8.5萬元),北美定價為2,899美金(約9.1萬元),香港開價20,490港幣(約8.3萬元),台灣Sony還未公布上市規劃與售價;作為補充,於2021年推出的A7 IV在台灣的售價為6.5萬元,價格算是飆漲不少。至於FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS II預估為4.3萬日幣。

首款部分堆疊元件與AI整合型處理器的Alpha相機

▲BIONZ XR2為整合AI加速的影像晶片,較原本雙晶片速度更快、更省電

A7 V的一大特色是具備A7 IV所沒有的AI運算加速,且與Sony高階機型過往搭配獨立AI處理晶片不同的,A7 V採用的BIONZ XR直接整合AI加速架構,不僅提昇包括對焦、測光等性能,也一併降低處理的能耗,實現每秒60fps的對焦及測光演算,同時還支援眼部與臉部辨識、肢體動作預測,汽車、人、動物、鳥類、汽車與火車、飛機及昆蟲的辨識。

▲A7 V維持33MP,但透過部分堆疊技術提升數據讀出實現與A1 II同樣的30fps連拍

A7 V也是第一款搭載部分堆疊式Exmor RS元件的Sony可換鏡頭相機,維持與A7 IV相同的33MP畫素,但透過部分堆疊提升影像讀出速度,讀出速度對比A7 IV提升4.5倍,實現30fps無黑屏連拍(包含14bit RAW模式),以及支援0.03秒到1秒的預拍以及連拍升速功能,同時具備超越前一代15級動態範圍的16級動態範圍,並結合新引擎提升白平衡的精確度,在色彩高飽和或昏暗環境可透過AI深度學習進行精準的測光,同時中央的防手振也自前一代5.5級提高到7.5級。

▲由於改為4軸翻轉螢幕,機身略厚且重量稍微增加

另外A7 V雖為基準機型,但具備與A1 II相同的RAW合成功能,但仍需搭配PC端Image Edge軟體將拍攝的多張RAW檔進行合成處理,並非為機身內處理;此外率先支援擴展RAW拍攝,標榜透過深度學習方式將單張RAW照片提升為高解析影像,此功能主要是應對拍攝高解析動態題材,相較原本多張RAW合成能確保合成後的影像正確性,不過同樣需透過PC端軟體處理。

雖然A7 V並未支援OpenGate,但可在非裁切實現7K超取樣的4K60p錄影,或以Super35格式拍攝4K120p短片。

機身導入四軸翻轉與更大螢幕,僅第一槽支援CFexpress Type-A

▲僅有第一卡槽為複合卡槽,第二槽僅保留SD卡不支援CFexpress Type-A

A7 V大致延續A7 IV的機身結構設計,不過除了微調握柄形狀外,翻轉螢幕改為4軸翻轉,LCD從3吋103.7萬畫素提高至3.2吋209.5萬畫素,也由於翻轉機構變得比較複雜,機身厚度略有增加,同時機身重量從658克提高到695克,電子觀景窗則為1.3吋368萬畫素;電池則採用俗稱Z電池的NP-FZ100,使用電子觀景窗可拍攝630張、使用LCD為750張。

▲拿掉microSD改為雙USB Type-C

值得注意的是A7 V雖維持雙卡槽配置,但僅有第一卡槽支援CFexpress Type-A與SD UHS-II複合插槽,第二卡槽僅支援SD UHS-II卡,同時USB介面設計捨棄上一代的USB Type-C搭配microUSB,改為雙USB Type-C。

升級對焦精度的FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS II

▲FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS II光學設計不變,主要提升對焦性能與支援機身偕同防手振

Sony自2014年推出FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS後首次為Alpha相機更新標準配套鏡頭,FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS II同樣著重輕量化,並強調提高自動對焦的精度、A9 III的120fps連拍,以及具備影片拍攝的呼吸效應抑制,且具備前一代所沒有的機身偕同防手振,重量則稍稍減少2克,但基本規格大致相同,包括8群9片光學與7片式光圈設計,不過作為4萬日幣級的標準鏡頭可理解繼續沿用超過10年的光學設計的原因,畢竟就連RX1R III也沒有更換光學設計。

轉載源自cool3c

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