Canon 相機出貨一年增近三成,全球市佔逼近一半!

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日本經濟新聞社近日推出《日經業界地圖 2027》,當中公布 2025 年全球數碼相機市場各廠商的出貨數據。Canon 全年出貨量達 450 萬部,較 2024 年的 353 萬部增加 97 萬部,增幅約 27%,市場份額亦由 43.2% 升至 45.7%。

以今次統計範圍計算,Canon 一家公司已佔全球數碼相機出貨量接近一半。回看過去三年,Canon 在 2023 年出貨 334 萬部,2024 年增至 353 萬部,到 2025 年再升至 450 萬部,今次一年的增幅亦明顯高於之前。

不少品牌出貨都有變化

如果只說 Canon 是「食正」相機市場回暖,其實又未是主因。整體市場一年大約升一成,但 Canon 出貨量就升約 27%,即是大市向上之餘,它自己亦行快了不少。當中 Compact 相機應該是其中一股助力。Canon 在 2025 年亦提到,入門無反相機需求持續增加,同時因應 Compact 市場回暖而提高相關產品產量。換句話說,450 萬部這個數字並非只靠高階 EOS R 機種撐起,而是由入門無反到 PowerShot 都有相當可觀的出貨規模。

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▲圖表根據數據由 AI 生成

Sony 的出貨量其實仍由 233 萬部增至 242 萬部,只是整體市場增長得更快,令其市場份額由 28.5% 回落至 24.6%。所以看到市佔率下跌,也不用太快解讀成出貨倒退,至少從數字來看,Sony 實際上仍比上一年多出貨約 9 萬部。

另一邊廂,Fujifilm 的變化就相當搶眼,出貨量由 74 萬部增至 116 萬部,一年多出約 42 萬部,市場份額亦由 9% 升至 11.8%。隨着這一輪增長,Fujifilm 在今次統計中升至第三位,Nikon 則以 88 萬部排在第四位。

再往後看,幾個規模較小的品牌同樣有不少變化。Panasonic 由 28 萬部增至 43 萬部,而 Ricoh Imaging 更由 7 萬部升至 21 萬部,足足是上一年的三倍。相對之下,Nikon 由 96 萬部回落至 88 萬部,OM Digital Solutions 亦由 16 萬部微降至 15 萬部。把這些數字放在一起看,2025 年並不是簡單的此消彼長,而是各品牌在市場回暖之下,出貨增長速度開始出現更明顯差距。

整體相機市場亦在回升

從整體市場來看,日經統計的數碼相機總量由約 870 萬部增加至約 950 萬部。近年的市場增長來源亦開始變得不同。數據顯示,除了高階無反相機,近期 Compact 數碼相機重新受到市場關注,Canon 等品牌亦有增加相關產品的生產及出貨。Fujifilm、Ricoh 等擁有熱門固定鏡頭相機的品牌同期亦錄得明顯增長,不過現有數據未有細分各類相機的品牌出貨量。

不過要留意的是,《日經業界地圖》的數字反映數碼相機出貨量及市場份額,並不等同消費者實際購買數量。統計亦集中於上市的日本相機企業,因此 Leica、Hasselblad 等非日本品牌並未包括在內,而未上市的 Sigma 亦不在這份統計之中。

轉載源自DCFever

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蘋果macOS 26.7預覽版代碼爆重大洩密!超過10款未發表新品意外曝光

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蘋果macOS 26.7預覽版代碼意外曝光多款未發表新品。(圖/路透社)蘋果macOS 26.7預覽版代碼意外曝光多款未發表新品。

蘋果(Apple)近日發布 macOS 26.7 的候選版本(Release Candidate),然而這項軟體更新卻意外地成為了未發表新品的「情報來源」。根據外媒《MacRumors》最新報導,國外開發者在該系統的內部代碼中發現了超過 10 款蘋果尚未公開的新產品資訊。

此次洩露的資訊涵蓋了多條產品線,最受矚目的是搭載紅外線攝影鏡頭的 AirPods。根據代碼中的顯示內容,這些耳機將結合「視覺智慧」(Visual Intelligence)功能,使用者只需透過耳機鏡頭對準物體,即可進行辨識與儲存,為穿戴裝置的 AI 應用開創了新篇章。

此外,清單中還包括了市場傳聞已久的蘋果首款摺疊 iPhone、一款全新的Home Hub智慧家庭控制中樞,以及蘋果首度為 MacBook 與 iPad mini 導入的 OLED 顯示技術。在娛樂設備方面,代碼也指向了一款具備升級版 Siri Remote 的下一代 Apple TV。

由於蘋果通常在 9 月舉行年度秋季發表會,外界普遍推測,這些產品中的部分內容極有可能於下個月正式揭曉。隨著 macOS 系統中隱藏的細節曝光,蘋果下半年的產品佈局也逐漸清晰,這場備受期待的秋季發表會,預料將帶來更多令人驚豔的硬體創新。

轉載源自自由時報

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七夕最甜筆電聯名!華碩攜手Hello Kitty推限定「莓果粉」筆電

ASUS x Hello Kitty莓果粉大禮包內含多種療癒系日常小物。(圖/華碩)ASUS x Hello Kitty莓果粉大禮包內含多種療癒系日常小物。

七夕情人節到來,華碩藉此推出 Vivobook S14 台灣限定新色「莓果粉」,粉色全金屬機身配上透明漸層果凍鍵盤,展現甜酷有型的時尚態度,成為今年七夕令人心動的質感好禮,至 9 月 30 日,搭配潮玩 AI 開學祭活動,購機登錄除可獲得限量街頭造型的 Hello Kitty 絨毛玩偶吊飾外,更加碼贈送「ASUS x Hello Kitty 莓果粉大禮包」。

華碩 Vivobook S14 擁有輕巧機身,重量僅 1.3 公斤,搭載 Intel® Core™ Ultra 5 處理器,NPU 算力最高達 40 TOPS,能滿足日常文書、靈感整理到 AI 應用,台灣限定的莓果粉質感金屬機身,透明漸層果凍鍵盤設計增添輕透層次,展現柔美與俐落兼具的鮮明風格,無論是穿梭城市街頭或置身咖啡廳一隅,都能成為令人注目的焦點。

同時 Vivobook S14 支援 Copilot+ PC 最新 Windows AI 功能,從會議記錄、發想企劃到影像創作,都能從容應對,並提供最高 27 小時長效續航,建議售價 40,999 元。購機登錄贈 Hello Kitty 絨毛玩偶吊飾,登錄還有機會抽中價值約 10 萬元「長榮航空 Hello Kitty 彩繪機台北-巴黎雙人來回機票」,讓 Hello Kitty 助攻七夕情人節。

另外搭配潮玩 AI 開學祭活動,加碼贈送「ASUS x Hello Kitty 莓果粉大禮包」,內含透明娃包、皮革化妝鏡、磁吸小燈箱、超大滑鼠墊及鍵盤貼紙等療癒系日常小物。將 Hello Kitty 裝進透明娃包,隨手掛上包款便成為穿搭亮點,總價值 4,520 元還巧藏著「是我愛你」的告白密碼,為情人節贈禮增添專屬儀式感。

轉載源自自由時報

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三星 Galaxy 傳重大變革!新專利驚現「橫向相機」揮別多年招牌設計

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三星 Galaxy 招牌垂直相機設計傳將出現重大改變。(圖/路透社)三星 Galaxy 招牌垂直相機設計傳將出現重大改變。

多年以來,垂直排列的相機鏡頭一直是三星(Samsung) Galaxy 系列手機的「核心識別標誌」,從旗艦摺疊機到入門機款皆維持一致風格。然而,這項經典外型未來可能迎來重大變革。

根據外媒《SammyGuru》最新報導,在三星遞交的專利申請文件中,發現一款採用全新「橫向相機模組」設計的摺疊手機,該配置與 Google Pixel 系列招牌的相機列(Camera Bar)高度相似,同時也讓人聯想到三星過去在 Galaxy S10 系列曾使用過的橫向排列語彙。

改用橫向鏡頭的背後,關鍵推力可能來自新一代 Qi2 磁吸無線充電技術。目前三星手機因垂直鏡頭向下延伸,容易與磁吸行動電源、卡夾等配件互相干涉甚至遮擋鏡頭,限制了配件支援度,而改採橫向相機模組則能有效騰出機身背面中央的磁吸空間。

同時《SammyGuru》也強調,專利文件僅代表概念探索,從專利到實際量產可能需要數年時間,且未透露是否會應用於下一代機型。消費者短期內或許仍難以在市售新機上看到此項改變,但這項專利無疑顯示出三星正為突破現有設計框架尋求新的可能性。

轉載源自自由時報

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Nikon 多款新機傳全線大押後,Z9 II、Z70 或要等到 2027?

Nikon 今年的新產品節奏偏慢,而近日再傳出多項產品需要延後。外媒消息指, Nikon 多款傳聞中的相機、鏡頭甚至 Firmware 更新都有延期情況,部分原本預計今年內出現的產品,可能要等到 2027 年。

原有時間表或要再向後移

消息指,Nikon 多款未發布新品的時間表正陸續押後,包括 Z9 II、高階 APS-C 新機、全片幅無反及固定鏡頭相機,部分原本預計今年內登場的產品,可能要延至 2027 年。其中高階 APS-C 新機原本盛傳最快 9 月發布,而另一款全片幅無反則曾估計在今年第四季登場。

至於 Z9 II,今年初已傳出延期消息。外媒當時指,部分關鍵零件供應較預期遲,加上開發進度影響,發布時間可能需要押後,其後的新品時間表亦逐漸指向 2027 年。

Apple 早前疑似提前曝光 Z70

至於傳聞中的高階 APS-C 新機,最近亦出現過一段小插曲。Apple 的 ProRes 及 ProRes RAW 認證產品頁面早前曾突然出現「Nikon Z70」名稱。這款相機從未由 Nikon 發表,因而迅速引起外界猜測,認為它可能就是盛傳已久的高階 DX 新機。

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而「Z70」其後又被 Apple 從名單移除。Apple 目前的官方 ProRes RAW 認證頁面,Nikon 一欄只剩 Z6 III、Z8、Z9 及 ZR。

Apple 這次彈入彈出當然沒有直接交代 Z70 的身份,但這個名稱亦因此受到更多關注。外媒早前估計 Nikon 高階 DX 新機最快會在 9 月出現,如今再傳整批新品延期,Z70 即使真的存在,原先估計的發布時間亦很可能有變。

120-300mm F2.8 TC 或同樣要等

鏡頭方面,NIKKOR Z 120-300mm F2.8 TC VR S 在今年 5 月公布開發,內置 1.4x 增距鏡,但 Nikon 一直未公布上市日期。外媒早前估計會在 2026 年下半年推出,如今亦傳出可能押後。

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Nikon 今年至今只正式發布 NIKKOR Z 70-200mm F2.8 VR S II 及 NIKKOR Z 24-105mm F4-7.1 兩支 Z 鏡,全新 Z 系列機身更仍未見蹤影。若延後傳聞屬實,今年餘下幾個月的新品陣容該會相當有限。

Nikon 同期下調相機及鏡頭銷量預測

Nikon 最新財務預測亦轉趨保守,公司將本財政年度可換鏡相機銷量預測下調 5 萬部,交換鏡頭亦減少 5 萬支。官方解釋主要涉及中國市場需求收縮及成本壓力,未有提及新品延期。

轉載源自DCFever

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【最強手機晶片2-1】台積電2奈米與WMCM加持!iPhone 18 Pro漲價勢不可逆

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蘋果iPhone 18 Pro系列將成為有史以來,漲價幅度最高的手機。圖為iPhone 17 Pro。取自Apple
蘋果iPhone 18 Pro系列將成為有史以來,漲價幅度最高的手機。圖為iPhone 17 Pro。

即將於9月問世的蘋果新一代 iPhone 18 Pro 系列,象徵智慧型手機處理器邁入全新里程碑。新機心臟配備了蘋果有史以來最強悍的 A20 Pro 晶片,不僅是全球首款採用台積電2奈米先進製程的消費級晶片,更首度導入台積電為蘋果量身打造的 WMCM 先進封裝技術。不過,在極致效能與先進封裝技術的背後,伴隨記憶體等原物料價格大幅攀升,新一代 iPhone 將面臨前所未有的成本壓力,售價上漲似乎已成不可逆的趨勢。

蘋果上一代 A19 Pro 晶片採用台積電 N3P(改良型3奈米),搭載6核心CPU 、6核心GPU和16核心神經網路引擎。新一代 A20 Pro 直接跨越至台積電 N2(2奈米)製程。

蘋果A19 Pro晶片搭載6核心CPU、6核心GPU和16核心神經網路引擎。取自Apple
蘋果A19 Pro晶片搭載6核心CPU、6核心GPU和16核心神經網路引擎。

為了確保晶片在極限運作下依然穩定,A20 Pro 晶片內部延伸了上一代的優異架構,並搭配蘋果精心設計的均溫板散熱機制,包括將去離子水密封於以雷射焊接在鋁金屬機殼的均溫板內部,使晶片能在更高效能下維持低溫穩定運作;並使用一體成形傳導方式,將熱能迅速傳導至鍛造鋁金屬一體成形機身,並均勻分布於系統內,達到優異的電源管理與表面溫度控管。

台積電藍圖解析:從2奈米到A14的進化

台積電2奈米已於2025年底量產,除了蘋果之外,主要客戶還有超微、高通和聯發科。相較於 N3E(升級版3奈米),2奈米在相同功耗下,運算速度增加10-15%;在相同速度下,功耗降低25-30%,同時晶片密度增加15%。

2奈米家族還有N2P製程,它具備更佳的效能及功耗優勢,為智慧型手機和HPC應用提供支持,將於2026年下半年量產。進一步強化 PPA(效能、功耗、面積)的 N2X 和 N2U 則分別於2027年及2028年量產。而搭載超級電軌技術的 A16 預計於今年下半年生產就緒。

相較N2P,N2U速度加快3~4%,功耗降低8~10%,邏輯密度提升達3%。取自TSMC
相較N2P,N2U速度加快3~4%,功耗降低8~10%,邏輯密度提升達3%。

此外,採用第二代奈米片電晶體結構的 A14 製程,計畫於2028年進入量產,相較2奈米,A14 在相同功耗下,提升10~15%的速度;在相同速度下,降低達25~30%的功率,同時邏輯密度增加近20%。

以台積電製程藍圖對照蘋果過去的晶片導入歷程推算,2027年上市的新 iPhone 預計將採用 N2P 製程;到了2028年之後,則有機會陸續導入 N2X、A16 或 A14 製程。

台積電製程藍圖(Roadmap)。取自TSMC
台積電製程藍圖(Roadmap)。

封裝革命:首度採用台積電專屬WMCM技術

除了製程微縮,晶片封裝技術的演進更是 A20 Pro 效能爆發的關鍵。蘋果上一代 A19 Pro 晶片採用台積電成熟的 InFO-PoP(Integrated Fan-Out Package on Package;整合扇出型層疊封裝)技術,是業界首款3D晶圓級扇出封裝,具有高密度多層線路重佈層(RDL)與TIVs,能在免除有機基板與C4凸塊設計的前提下,整合處理器與 DRAM封裝堆疊,提供優異的電氣與熱性能,也讓封裝厚度更薄。

台積電InFo_PoP(整合扇出型層疊封裝)技術的剖面圖。取自TSMC
台積電InFo_PoP(整合扇出型層疊封裝)技術的剖面圖。

最新 A20 Pro 晶片首度升級為台積電專為蘋果提供的 WMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module; 晶圓級多晶片模組)封裝技術,在晶圓層級就將多顆晶片整合在一起,形成一個高密度的整合模組,再進行封裝。不僅顯著縮短處理器與記憶體的傳輸距離,更有助於進一步優化散熱與整體效能表現。

2奈米封裝技術演進圖。太報繪製
2奈米封裝技術演進圖。

BOM成本大增38%!記憶體漲勢推升定價

不可諱言,技術的頂級規格也反映在昂貴的製造成本上。除了2奈米製程與 WMCM 封裝帶來的成本墊高,以記憶體為首的原物料價格飆漲,更成為推升整機成本的主因;新手機大幅漲價已是可預期的。

根據 TrendForce 產業研究指出,以 iPhone 18 Pro 256GB版本為例,其BOM(物料清單)成本預估年增高達38%。2027年記憶體價格持續走揚,成本增幅恐將進一步擴大。

該研調分析近兩代 Pro 系列256GB的材料成本,記憶體佔總成本比例已從一年前約10%,至2026年第三季快速攀升至34%,預計2027年上半年將突破40%,徹底翻轉了過去長時間由應用處理器與顯示面板主導成本結構的局面。

漲價效應擴散:iPad、MacBook已調升售價

事實上,不只是 iPhone,蘋果其他產品今年都已陸續調漲售價。據外媒9to5Mac觀察,蘋果早在今年3月發表搭載 M5 晶片的 MacBook Air 時便已微幅調升售價;到了今年6月全球記憶體價格高漲之際,蘋果更進一步調升了 iPad Air 與 MacBook Pro 的售價,例如 iPad Air 起售價從599美元調漲至749美元,搭載 M5 晶片的 MacBook Pro 起售價亦從1,699美元調漲至1,999美元。這些產品漲價趨勢,無疑為即將發布的 iPhone 18 Pro 系列調漲埋下伏筆。

蘋果今年已陸續調漲iPad Air與MacBook Pro的售價。圖為M4版iPad Air。取自Apple
蘋果今年已陸續調漲iPad Air與MacBook Pro的售價。圖為M4版iPad Air。

整體而言,即將發表的 iPhone 18 Pro 展現了蘋果在頂尖晶片效能與先進封裝上的強大實力,藉由台積電2奈米製程與 WMCM 技術加持,將硬體體驗與 AI 運算推升至新高度。然而,面對高達38%的成本漲幅與全球記憶體漲勢,蘋果是否會選擇壓縮自身毛利率以緩解消費者壓力,或是將成本直接反映於終端售價上,將成為今年秋季發表會除了技術升級之外,全球市場與消費者最關注的焦點議題。

轉載源自Yahoo新聞

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買Pixel 11注意!歐盟測試「這款」最不耐摔 4款只有它拿B級

根據歐洲能源標籤,4款機型中以Pixel 11 Pro抗摔性最差。(圖/路透社)根據歐洲能源標籤,4款機型中以Pixel 11 Pro抗摔性最差。

Google新一代Pixel 11系列已經在台開放預購,預計8月20日正式上市,Google強調Pixel 11 Pro與Pixel 11 Pro XL螢幕採用全新防刮塗層,讓抗刮能力比以往提升兩倍以上,結合防摔設計,成為歷來最堅固耐用的Pro系列手機。不過,歐洲能源標籤(European Product Registry for Energy Labelling,EPREL)數據,卻揭露一項令人意外的結果。

歐洲能源標籤會針對手機列出多項指標,包括能源效率等級、電池續航、抗摔性、電池循環壽命及可維修性等,讓消費者在買手機前有更具體的參考依據。

Pixel 11 Pro抗摔 意外墊底

Pixel 11系列共有Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL及Pixel 11 Pro Fold等4款機型,這次能源效率等級全數拿到B級。比較值得注意的是抗摔表現,4款新機中只有Pixel 11 Pro拿到B級,其餘3款都是A級。

歐洲能源標籤的抗摔測試,主要是確認手機在出現故障前,能承受多少次重複自由落摔,評級分為A至E級,其中A級最佳、E級最差。從測試結果來看,Pixel 11可承受270次摔落、Pixel 11 Pro只有180次、Pixel 11 Pro XL為270次,Pixel 11 Pro Fold則為210次。

Pixel 11系列歐洲能源標籤。(圖/官網)Pixel 11系列歐洲能源標籤。

更值得注意的是,前代Pixel 10系列的抗摔性全數獲得A級。換句話說,單從這項測試來看,Pixel 11 Pro也比前代退步。目前尚不清楚為何只有Pixel 11 Pro的成績較差,也不能排除測試差異等因素。

Pixel 11 Pro續航也是3款最低

另外一項值得關注的是電池續航。Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL及Pixel 11 Pro Fold的電池容量分別為4,985mAh、4,850mAh、5,115mAh及4,806mAh。

根據歐洲能源標籤公布的結果,Pixel 11 Pro續航時間為47小時36分鐘,在3款非摺疊機型中墊底。不過,這項數據屬於標準化測試結果,與日常實際使用的續航表現仍可能有所差異。

轉載源自自由時報

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Nikon 輕量化新機或採用類似 Sony A7C 系列無軍艦部設計並內建電子觀景窗

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Nikon 輕量化新機或採用類似 Sony A7C 系列無軍艦部設計並內建電子觀景窗

觀景窗規格傳出最新修正消息

根據國外資深情報網站揭露的最新資訊,先前關於「無觀景窗設計」的傳聞有了轉折性的補充。最新的消息來源表明,Nikon 這款研發中的新機實際上依然具備電子觀景窗功能,只是在機身造型上大幅改變。機身頂部不再保有傳統單眼 相機標誌性的軍艦部凸起,也就是取消了放置五棱鏡或電子觀景窗組件的頂部隆起結構,讓整體機身外觀更顯平整與洗練。

景窗規格傳出最新修正消息
根據國外資深情報網站揭露的最新資訊,先前關於「無觀景窗設計」的傳聞有了轉折性的補充。最新的消息來源表明,Nikon 這款研發中的新機實際上依然具備電子觀景窗功能,只是在機身造型上大幅改變。機身頂部不再保有傳統單眼相機標誌性的軍艦部凸起,也就是取消了放置五棱鏡或電子觀景窗組件的頂部隆起結構,讓整體機身外觀更顯平整與洗練。

▲ Sony A7C II。
機身佈局將走向平頂風格
若此項消息屬實,這款新機在視覺與操作邏輯上,極有可能採取類似 Fujifilm X-E 系列或是 Sony A7C 系列的平頂式設計。透過將電子觀景窗整合於機身左上角或角落位置,既能保持機頂平整、利於收納攜帶的優勢,又能為習慣使用觀景窗構圖的攝影師提供保留實用性的解決方案。這項機身結構上的調整,也展現出品牌在產品線拓展上嘗試兼顧輕巧外型與傳統操作習慣的思考。無論如何,就讓我們一起拭目以待吧!

▲ Fujifilm X-E5。
via:Nikon Rumors

▲ Sony A7C II。

機身佈局將走向平頂風格

若此項消息屬實,這款新機在視覺與操作邏輯上,極有可能採取類似 Fujifilm X-E 系列或是 Sony A7C 系列的平頂式設計。透過將電子觀景窗整合於機身左上角或角落位置,既能保持機頂平整、利於收納攜帶的優勢,又能為習慣使用觀景窗構圖的攝影師提供保留實用性的解決方案。這項機身結構上的調整,也展現出品牌在產品線拓展上嘗試兼顧輕巧外型與傳統操作習慣的思考。無論如何,就讓我們一起拭目以待吧!

景窗規格傳出最新修正消息
根據國外資深情報網站揭露的最新資訊,先前關於「無觀景窗設計」的傳聞有了轉折性的補充。最新的消息來源表明,Nikon 這款研發中的新機實際上依然具備電子觀景窗功能,只是在機身造型上大幅改變。機身頂部不再保有傳統單眼相機標誌性的軍艦部凸起,也就是取消了放置五棱鏡或電子觀景窗組件的頂部隆起結構,讓整體機身外觀更顯平整與洗練。

▲ Sony A7C II。
機身佈局將走向平頂風格
若此項消息屬實,這款新機在視覺與操作邏輯上,極有可能採取類似 Fujifilm X-E 系列或是 Sony A7C 系列的平頂式設計。透過將電子觀景窗整合於機身左上角或角落位置,既能保持機頂平整、利於收納攜帶的優勢,又能為習慣使用觀景窗構圖的攝影師提供保留實用性的解決方案。這項機身結構上的調整,也展現出品牌在產品線拓展上嘗試兼顧輕巧外型與傳統操作習慣的思考。無論如何,就讓我們一起拭目以待吧!

▲ Fujifilm X-E5。
via:Nikon Rumors

 

轉載源自DIGIPHOTO

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平價 ARM 筆電不是只喊 AI!Snapdragon C 規格攤開,32-bit 記憶體就是取捨

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Qualcomm 先前已經把 Snapdragon C 定位在 Windows 入門筆電,現在規格細節補得更完整。重點不是把 AI 三個字貼上去就算升級,而是它把成本、續航與擴充能力的取捨攤在桌面上。

Snapdragon C ARM 入門筆電平台示意圖

這顆平台採用 8 核心 Kryo CPU:單核心最高 3.0 GHz,多核心最高 2.0 GHz;搭配 Hexagon NPU,以及最高 900 MHz 的 Adreno A643 GPU。圖形端支援 DirectX 12,影音部分可處理 AVC、HEVC、VP9 等格式,但定位很明確:它不是拿來挑戰高效能 Windows 筆電,而是瞄準價格與功耗都要壓低的入門機種。

規格看起來夠新,但記憶體頻寬先畫了一條線

Snapdragon C 可搭配 LPDDR5/LPDDR5X 或 LPDDR4X,最大容量 16 GB;其中 LPDDR5/5X 最高 6,400 MT/s。不過平台採 32-bit 記憶體介面,對應的最高頻寬為 25.6 GB/s。這就是它最值得先看懂的地方:日常文書、瀏覽與雲端工作可以,但別把它當成可隨意加重多工、剪輯或遊戲負載的全能平台。

儲存與擴充同樣是成本導向。NVMe 為 PCIe 3.0 x2,或可使用 UFS 2.2/3.1;整體 PCIe 僅提供 3 條 Gen 3 lanes,分成 x2 與 x1。這不是規格表漏寫,而是 Qualcomm 對入門產品的明確切割。

連線沒有停在入門級

無線部分使用 FastConnect C6700,支援 Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 與 Bluetooth 6.0;I/O 最多可有兩組 USB-C、兩組 USB-A。螢幕輸出則可支援內建 FHD+ 120 Hz 面板,以及外接 4K 60 Hz。換句話說,體驗面不必老舊,但 CPU、記憶體與 PCIe 的上限會決定它該做哪些事。

Hardwareluxx 報導指出,Qualcomm 提供的官方測試資料將 Snapdragon C 放在 Intel N250 之上;但這仍是廠商自行提出的基準結果,實際機種的散熱、記憶體配置與 Windows on ARM 軟體相容性,才會決定最後能不能買。看到「效能更高」先別急著下結論,等零售機與第三方測試比較實在。

一句話結論:Snapdragon C 的方向很清楚——把 Wi-Fi 6E、NPU 與 ARM 續航放進更便宜的 Windows 筆電;代價也很清楚——16 GB、32-bit 記憶體與 PCIe 3.0 x2 都先封頂。它能不能打,不在簡報,而在 OEM 能否把價格、續航與相容性做對。

轉載源自XFastest News

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Insta360 發表新一代旗艦全景相機 X6,主打「三機合一」跨界定位與感光元件再升級

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Insta360 發表新一代旗艦全景相機 X6,主打「三機合一」跨界定位與感光元件再升級

Insta360 正式推出新一代旗艦級全景相機 X6,透過大幅提升的感光元件面積與運算核心性能,不僅改善畫質,更將產品定位從單純的全景記錄器,擴展為兼具追蹤雲台相機與單鏡頭運動相機的多功能影像工具。

感光面積增加,新一代晶片運算效能加倍

在核心硬體方面,Insta360 X6 採用兩組由 Sony 特製的 Type 1/1.1 正方形感光元件,官方宣稱其整體感光面積等同於全片幅領域概念中的 1 吋等級。相較於前代機型,感光面積增加了 33%,單張畫面的進光量則提升至四倍。搭配由 8 核心 3.3GHz 處理器與雙影像處理晶片組成的全新核心架構,整體運算能力提升了 500%,運作時脈增加 106%,同時功耗降低了 35%。這項升級讓新機能在低光源環境下保持更乾淨的色彩與細節,並支援每秒 30 幀的 8K 全景影片錄製,單次充電續航時間提升至 140 分鐘。

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強化單鏡頭與追蹤拍攝 拓展多元應用情境

除了基礎規格提升外,原廠這次特別強調 X6 的跨界使用體驗,將其形容為結合「全景相機」、「主體追蹤雲台相機」與「單鏡頭運動相機」的跨界產品。透過內建的 InstaFrame 系統,相機可在捕捉全景影像的同時,自動鎖定人像、寵物或特定物件,直接輸出無須二次裁切的平面的 4K 影片。若切換至單鏡頭模式,則可提供最高 5K 60fps 或 170 度超廣角的 5K 30fps 規格,並支援 4K 120fps 高格率慢動作拍攝。

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自動剪輯系統升級 防護充電效率同步提升

為了簡化全景影片繁瑣的後製流程,Insta360 X6 導入名為 PanoMind 的智慧演算法。該系統標榜基於超過萬小時的各類戶外與日常生活情境進行訓練,能直接在機身端進行球形場景分析,並於充電時自動挑選精彩畫面生成剪輯檔,無須上傳至雲端處理。機身防護部分,新機在不加裝外殼的情況下即可實現 20 公尺防水(IP68 等級),搭配專用潛水殼則可深入 60 公尺;保護鏡頭的抗刮能力提升至五倍,且支援 24 分鐘充至 80% 的快速充電技術。

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上市資訊與售價

Insta360 X6 目前已正式開賣,共推出黑、白兩色,產品分為標準套裝和萬能套裝,其中標準套裝建議售價為新台幣 21,700 元;萬能套裝則多了多功能充電收納盒、隱形自拍棒、收納袋、以及多一顆電池,建議售價為新台幣 23,900 元,並贈送價值新台幣 1,390 元的一年延長保固。

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轉載源自digiphoto

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