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配合輝達（NVIDIA）解禁預告，採用Blackwell平台RTX 50系列行動GPU的筆電新品，將於2月25日起正式開放全面預購。台系品牌中，華碩積極推展攻勢，旗下配置含括RTX 5070 Ti／5070、RTX 5080到RTX 5090等規格的16款ROG電競系列筆電新品，已在官網上架。

另包括宏碁、微星及技嘉等台灣品牌廠，也預計於3月起陸續上架相關筆電新品，並預計於第二季間、隨著中階規格的主流新品上市後，擴大力道搶攻電競換機潮。在各品牌廠提前備戰下，今年的電競旺季亦可望自6月就白熱化，屆時也將為各品牌挹注銷售動能。

通路商指出，依輝達時程，首波RTX 50系列的筆電新品最快3月就會在零售端到貨上架，同時針對中階偏主流市場的RTX 5070系列獨立顯示卡新品，也因將2月下旬推出的RTX 5070 Ti系列晚數周推出，預計在3月間上市，屆時將強碰超微（AMD）的Radeon RX 9070系列顯示卡新品發布時程，並同為電競市場帶來活絡氛圍。

目前台廠中，華碩已率先在美國官網上釋出旗下最新16款不同規格的RTX 50系列電競新品，但皆未公布官方定價。不過依北美電商通路揭露的售價來看，其配置RTX 5070 Ti／5070的新品售價落在1,900美元～2,400美元不等，RTX 5080機款則拉升至2,700美元～3,200美元，至於RTC 5090的機款更已到高達4,000美元的門檻。

若以兩年前配置RTX 4080的電競筆電初售報價約2,000美元作為對比，新一代GPU的機款價格已翻漲超過三成。

不過，隨著川普政府針對中國輸美商品的加徵關稅政策啟動後，其被課徵的關稅已拉升至高達35％。雖然短期內，品牌商多還有先前提早到貨的庫存品可因應，但預期不久後，恐將直接影響含括顯示卡、筆電、桌上型電腦及顯示器…等諸多消費型電子產品在美的銷售價格飆升，後續是否進一步對市場買氣、消費動能帶來影響，各家都密切關注中。

轉載源自工商時報

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▲下一代iPhone 17將迎來大幅度改造，手機背面的相機模組會改為橢圓形的「橫挑相機島」設計。

近期網路盛傳，蘋果（Apple）下一代iPhone 17將迎來大幅度改造，手機背面的相機模組會改為橢圓形的「橫挑相機島」設計，風格類似於Google Pixel 9系列。

根據專門曝光iPhone新機的網紅《Majin Bu》在社群平台《X》上分享，iPhone 17手機殼的CAD圖。從照片能刊出，手機鏡頭改為「橫條相機島」設計，風格類似於Google Pixel 9系列。則其他的相機控制鍵、介面等，都與iPhone 16相同。

Majin Bu預計，基礎版的相機模組比單一相機的Air版更寬，且呈現圓角矩形。理論上，基礎版本的主相機和超廣角攝影機已經互換，較小的超廣角攝影機可能隱藏在動態島組件下。

▲基礎版的相機模組比單一相機的Air版更寬，且呈現圓角矩形。

據悉，iPhone 17 Air厚度可能突破傳統，機身厚度將可能達到6.25mm，比歷代機型中最薄的iPhone 6的6.9mm還要更薄，iPhone 17 Air的「最薄處」甚至可能只有5.5mm，幾乎與最新的M4 iPad Pro厚度差不多。

轉載源自YAHOO

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轉載源自自由時報

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隨著科技不斷進步，許多曾經流行的電子產品逐漸被新型設備取代。然而，近期一段復古數位相機的使用影片引起了不少網友的關注，這款1997年發售的SONY數位相機「MVC-FD7」，竟然能夠在30年後依然運作，並且成功拍攝與儲存照片，讓許多曾經憧憬過這款相機的網友驚嘆不已。

這段影片由網友だれかさんねっと（@darekasan_net）在Twitter（現稱X）上發佈，他是個對過去舊型PC有濃厚興趣的愛好者。除了主要使用的現代設備，他還自製了融合CRT顯示器、磁光碟等復古配件的舊式PC，展示了一個復古數位世界的重生。而此次，他分享了自己使用「MVC-FD7」拍攝的影片，展示了這款曾經革命性的數位相機如何在今天運行。

SONY「MVC-FD7」最大的特色，是它能夠將拍攝的照片資料儲存在3.5吋的磁碟片（FD）上。這款相機的設計符合當時數位影像技術的需求，但隨著磁碟片容量的限制和其他媒體形式的崛起，它很快便成為過去的記錄工具。

在影片中，使用者操作這款相機拍攝自製PC的照片，並在相機螢幕上順利顯示出來，還能回顧當年相片儲存時的日期「1997 1 1」，瞬間帶來強烈的時代感。

儘管3.5吋磁碟片在現代顯得過於笨重且容量有限，但對於熱愛復古設備的使用者來說，這些昔日的媒體仍然具備特殊的吸引力。

影片中還展示了，這款老式相機依然能夠與現代設備互通。透過外接FD驅動器與轉接器，甚至能將拍攝的照片與Android手機分享，或者讓老舊PC如PC-98等設備，也能成功讀取FD中的數據。

網友對於這款相機的重生紛紛表示驚嘆，有網友留言表示「當時我超想擁有這台相機，現在看到它運作，真的是太酷了！」此外，也有曾經使用過這款相機的人回憶道，「當時媒體價格高昂，磁碟片便宜，大家都選擇使用FD來儲存照片。」

轉載源自玩具人

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Lenovo 聯想於11日宣布推出第 10 代 IdeaPad Pro 5 系列 AI 筆電 Arrow Lake ，其搭載 Intel Core Ultra 7 255H 處理器與 Lenovo AI Now 技術，強調能夠應對影像處理、日常創作與多工任務需求。

從影像編輯到輕量遊戲：IdeaPad Pro 5 系列提升用戶創作與娛樂體驗

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 蘋果最平價的AI手機iPhone SE 4傳聞有望在本週驚喜登場，近日各界爆料大神火力全開，傳聞有配件商提早公開了iPhone SE 4保護殼，從外流的保護殼發現，音量鍵上方沒有預留靜音撥片開孔，疑似新機被改為動作按鈕，再加上外傳Home鍵也會摘掉，意味著沿用超過15年的

外媒爆料，iPhone SE 4有可能會從3月提早到本週登場，近日傳聞也就愈來愈多，知名配件商Spigen偷跑上架iPhone SE 4保護殼，從網友驚喜發現音量鍵上方沒有留傳統靜音撥片開孔，而是改為動作按鈕，似乎暗指著iPhone SE 4可能會取消靜音撥片改為功能更多元的動作按鍵。

雖然該產品已經被快速的下架，但也間接證實距離iPhone SE 4登場的時間不遠了。《NOWnews》整理目前外傳關於新機相關資訊，讓想換機的用戶可以提早評估。

發表時間、形式

iPhone SE 4原定於3月亮相，但近日有消息指出，蘋果計畫提前發表，最快本週就會透過官網直接公告，2月底正式開賣。作為非年度旗艦機，iPhone SE 4的發表形式預計不會舉行大型發表會，而是低調又暴力的直接上架。

外型設計Home鍵、靜音撥片恐走入歷史

自2007年第一代iPhone誕生以來，Home鍵一直是標誌性設計，然而，這次iPhone SE 4將正式取消Home鍵，改用Face ID解鎖，螢幕尺寸提升至6.1吋OLED，外型與iPhone 14相似。此外，配件商外流的保護殼來看，該機型已經取消傳統靜音撥片，改為蘋果自iPhone 15 Pro系列引入的動作按鈕。這顯示18年歷史的靜音撥片正式退場，未來SE系列也將與高階機型設計同步。

最平價的AI手機

iPhone SE 4不僅是SE系列最大幅度升級的一代，更可能成為最便宜的AI手機。據傳將搭載A18晶片，並支援Apple Intelligence，讓AI運算與日常應用更加智慧化。

傳聞比前代貴

SE系列向來以親民價格取勝，iPhone SE 4傳聞售價為499美元（約新台幣16,350元），比前代429美元（約新台幣14,900元）略有上漲。台灣售價是否會同步調整，有待官方公布。

轉載源自yahoo新聞

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早前就有傳聞指出 Canon 會在本年會「重新」推出一部 PowerShot 便攝相機，而且還會採用「V」字作新系的名字。不過剛剛傳聞網又有最新消息，指 Canon 會在今年內再推出多一部 PowerShot，而且會是超高倍變焦的機種。

據傳聞網寫手所指，消息來源告訴他本年年尾 Canon 將推出一部類似 PowerShot SX70 HS 的超高倍數變焦輕便型相機。此機擁有等效於 21-1365mm 的焦距，變焦倍數高達 65X。不過該寫手亦道出新機可能用較大感光元件，所以不會有達等效 1300mm 的焦距。最後寫手指他仍知道 PowerShot 的路線圖，估計有關方面可能要觀察市場對這些新機（即傳聞會在 2025 年內會推出的兩部 PowerShot）的反應，並想看看 Canon 如何將旗下產品打入 Vlogging 用家的世界。

其實過去 Canon 雖然有推出超高倍數光學變焦相機，但基本都是使用較細感光元件的。不過現時市面的便攝型機種大部改用了 1 吋感光元件，用家們未必希望使用較細小的感光元件，畢竟質素始終有差︰但如果使用了更大感光元件，等效焦至少有 800mmm 才算好用。

轉載源自dcfever

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Intel 在 Core Ultra 200V 系列之後，將會推出專為高性能與電競筆電的 Core Ultra 200H、200HX  系列，其中次高階的 Core Ultra 9 275HX 部分跑分數據在近期現身，整體表現將可以超越上一代最高階的 Core i9-14900HX 達 25% 以上。

知名跑分程式 PassMark Sofware 的數據網站出現了有關 Core Ultra 9 275HX 的成績，根據 Intel 公布的規格，處理器採 8 組 P-core 和 16 組 E-core 組成 24 核心，並與桌面版處理器一樣砍掉了多執行緒。基礎時脈定在 2.7 GHz，最高時脈為 5.4 GHz，TDP 功耗為 55 W，最高上限為 160 W。

成績上，Core Ultra 9 275HX 最終綜合成績為 61,010 分，與 TDP 也是 55 W 的 Core i9-14900HX 得分為 45,615 分相比，效能提升幅度高達 25.2 %，也比對手 AMD Ryzen 9 7945HX3D 的 57,112 分高出 6.4 %。（註：Intel Core Ultra 100 系列沒有 TDP 55 W 的款式）

細項中，Core Ultra 9 275HX 的單核成績為 4,732 分，比 Core i9-14900HX 高 8.9 %，但因為網頁只有列出單核心的部分，所以還無法確定多核心的效能變化，以 Intel 在 CES 2025 上的說法，提升幅度可以上看 41 %。

另外，本次曝光的型號為 Intel 的次高階版本，再上去還有一顆 Core Ultra 9 285HX，兩者規格基本一致，主要是基礎時脈、爆發時脈都再向上提升 0.1 GHz，來到 2.8 GHz、5.5 GHz，意味著理論上 Core Ultra 200HX 系列的最大性能提升幅度還可以更高。

轉載源自4gamers

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