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根據蘋果規範，「過時產品」是指已停售超過5年但未滿7年的裝置，此階段的產品蘋果不再保證能提供維修所需零件。若停售超過7年，就會轉為「已淘汰產品」，屆時無論 Apple Store 或授權維修中心，都不再提供任何硬體維修服務。

這次更新中，iPhone 7 Plus 與部分 iPhone 8（64GB／256GB）機型正式納入過時行列，未來維修會受限，部分零件可能短缺或無法更換。同時，iPad Air 2 與 iPad mini 2 正式列為「已淘汰產品」，無法再享原廠維修與支援。

值得注意的是，iPhone 8 的 128GB 版本未被列入過時名單，因為該版本販售時間較晚；而早已停售的 iPhone 8（PRODUCT）RED 紅色特別版，則早就已被列為過時產品。

目前被列為過時的 iPhone 型號包括：
▸ iPhone 4（8GB）
▸ iPhone 5
▸ iPhone 6s / 6s Plus
▸ iPhone SE（第一代）
▸ iPhone 7 Plus
▸ iPhone 8（64GB／256GB）
▸ iPhone 8（PRODUCT）RED
▸ iPhone 8 Plus（PRODUCT）RED
▸ iPhone X
▸ iPhone XS Max

蘋果也提醒用戶，可透過官網查詢設備狀態，若您的裝置已進入「過時」或「淘汰」名單，建議提前備份資料，考慮是否汰舊換新，以避免未來維修受限或資料遺失。

轉載源YAHOO

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RICOH IMAGING COMPANY, LTD.隆重宣布，正在開發 RICOH GR IV — GR 系列高階隨身相機的最新機種，致力成為終極街拍相機。總代理富堃公司表示，自1996年推出底片相機 RICOH GR1 至今近30年，以及自2005年推出首款數位機種 GR DIGITAL 起已近20年，GR 系列始終堅守其核心理念：追求相機的本質價值—高畫質、快速反應與便攜性。同時，GR 系列也持續因應使用者的期待與時俱進，因此深受眾多攝影師喜愛，特別是專業攝影師與高階攝影愛好者。目前開發中的 RICOH GR IV 承襲了 GR 系列一貫的理念，並全面升級了相機核心結構，包括重新設計的鏡頭、新開發的感光元件與影像處理引擎，大幅提升影像品質。此外，也搭載了更進階的無線通訊功能，並支援專為智慧型裝置開發的新應用程式【GR WORLD –智慧裝置專用應用程式】，提升操作性與功能性。以 GR IV 為基礎，另有搭載 HDF（Highlight Diffusion Filter，高光柔化濾鏡）的新機種亦同步開發中。

RICOH GR IV 致力成為 GR 系列歷史上最強大的快拍相機，是一台徹底革新的全新機種，將滿足每一位攝影師的所有期待與需求。

※目前開發中的 RICOH GR IV 外觀樣品，將於2025年5月31日(星期六)起，於東京、北京與上海的 GR SPACE 展出。

轉載源自pchome新聞

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蘋果從未發佈過搭載 M3 Ultra 晶片的 MacBook Pro，但近日一項來自中國社群平台的爆料揭示，蘋果其實曾考慮將這顆效能怪獸引入筆電產品線。這一消息不僅引發果粉熱議，更讓人好奇究竟蘋果因何最終作罷。

Ultra 級 MacBook Pro 真有其事

根據BiliBili上一位用戶的爆料，他在一部 iPhone 16 工程樣機所運行的 iOS 18 內部版本中，發現了未發佈機型的代碼紀錄。這些紀錄顯示代號為 J514d 和 J516d 的 MacBook Pro 存在於系統目錄 /AppleInternal/Diags/Tests/ 之中，分別對應 14 吋與 16 吋版本。值得注意的是，這兩個代號與現有 M3 Pro 與 M3 Max 版 MacBook Pro 的代號相似（J514 與 J516），但新增的 “d” 後綴可能意味著 Ultra 等級的配置。

規格驚人筆電恐難駕馭

M3 Ultra 是目前蘋果最強大的 Mac 晶片，擁有最高 32 核心 CPU、80 核心 GPU 並支援最多 512GB 的統一記憶體，專為效能密集型應用而設計。這樣的規格對桌面級裝置如 Mac Studio 可說是如虎添翼，但對筆電而言，散熱與電池續航無疑是巨大挑戰。

M3 Ultra 版恐胎死腹中

最終，蘋果於 2023 年 10 月更新了 14 吋與 16 吋 MacBook Pro，分別使用 M4、M4 Pro 與 M4 Max 晶片，最高配置提供 16 核心 CPU、40 核心 GPU 及 128GB 統一記憶體。這一選擇顯示，蘋果可能基於熱效能與續航的權衡，放棄在筆電中導入 M3 Ultra 晶片。

Ultra 級 MacBook Pro 仍具話題性

雖然 M3 Ultra 版 MacBook Pro 最終未上市，但這次代碼洩露仍讓人一窺蘋果內部測試的野心。即使永不發佈，這樣的爆料也足以勾起科技迷對未來高效能筆電可能性的想像與期待。

轉載源自LINE TODAY

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外媒報導，下半年登場的三星Z Flip7，將在多數國家搭載Exynos 2500處理器。

三星自家的Exynos旗艦處理器準備捲土重來。最新消息指出，三星計畫在下半年發布的小摺疊Z Flip7，將在多數國家搭載Exynos 2500處理器，這也是三星首款的Exynos摺疊機型。

原先市場盛傳，S25系列中將有部分機型採用Exynos 2500，但疑似三奈米製程的良率問題，三星最終決定全球統一配置高通Snapdragon 8 Elite for Galaxy。

韓媒報導，三星打算將Exynos布局轉移至下半年的摺疊新機，Z Flip7將在多數國家搭載Exynos 2500。儘管雖仍有高通版本，但尚不清楚會在哪些國家販售；至於另一款摺疊旗艦Z Fold7，預計全面為高通處理器。

值得注意的是，這樣的「雙旗艦處理器」策略，預計會延續至明年亮相的S26系列。據傳，S26和S26+會同時提供高通Snapdragon 8 Elite 2  for Galaxy和三星Exynos 2600，至於S26 Ultra則全數為高通版。

此外，隨著S25 Edge超薄機型上市，近來還有消息指出，S26系列有可能讓S26 Edge取代S26+。不過上述這些資訊都純屬傳聞，未獲官方證實，一切仍有待觀察。

轉載源自自由時報

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復古相機近年蔚然成風，Fujifilm 最近就推出全新 X Half 輕便數碼相機，這款重量只有 240 克的相機以半格菲林相機為設計靈感，採用獨特垂直取向感應器和取景器，專門針對直向拍攝而設，目標吸引年輕攝影愛好者體驗復古菲林美學。

X Half 配備 1 吋背照式感應器，垂直放置以支援直向拍攝，搭載 10.8mm F2.8 定焦鏡頭（等效 35mm 焦距 32mm）。相機採用 3:4 寬高比，不同於一般數碼相機常見 3:2、4:3 或 16:9 比例，特別適合製作社交媒體內容和直向構圖作品。

這款相機最大特色是「2in1」功能，能將兩張垂直照片合併成單一畫面，創造具故事性的作品。用戶可透過機身上菲林推進桿操作，模擬傳統菲林相機的拍攝體驗。機身配備兩個 LCD 螢幕，原文出自 unwire.hk， 較小的膠囊形螢幕專門用於選擇和顯示菲林模擬效果，較大的 3:4 比例後方觸控螢幕則用於控制相機模式和設定。

Fujifilm 為這款相機特別設計 13 種菲林模擬效果，並新增 3 種創意濾鏡：漏光、光暈和過期菲林效果。相機還包含顆粒效果和日期印記功能，以及來自 Instax 即時相機系列 8 種濾鏡，讓用戶體驗豐富菲林風格表現。

值得注意，X Half 專注復古美學，只有支援 JPEG 格式拍攝，不提供 RAW 檔案選項，確保「所見即所得」體驗。相機亦搭載「菲林相機模式」，可收集 36、54 或 72 張影像並排列成底片相版（Contact Sheet)，營造傳統菲林攝影體驗。此模式下，用戶只有能使用光學取景器拍攝，每拍一張照片需操作推進桿才能進入下次拍攝，只有在拍攝完規定張數後才能查看成果。

專用的 X Half 手機應用程式提供影像傳輸和編輯功能，用戶可創作雙聯畫作品，修改分割線顏色和尺寸，或交換左右影像位置。應用程式還支援連接 Fujifilm Instax Link 系列智能手機打印機，擴展作品展示方式。

X Half 提供銀色、炭銀色和黑色三種顏色選擇，機身尺寸接近傳統即棄相機，但配備自動對焦玻璃鏡頭和非球面修正技術，還能拍攝基本的 1080 x 1440 影片。Fujifilm 北美代表 Justin Stailey 表示，鏡頭具有「某些特色」，暗示可能並非最銳利鏡頭，但符合復古美學定位。

轉載源自unwire.hk

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全球筆電領導品牌微星科技宣布於Computex 2025推出重磅新品。

轉載源自udn

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今晚小米舉行 15 週年戰略新品發佈會，當中的主角必然是搭載自研 3nm 玄戒 O1 晶片的小米 15S Pro。

3nm 玄戒 O1 晶片跑分達 300 萬分
小米在 2021 年初，重啟中芯片計劃，經過多年努力後，應用台積電 N3E 製程的玄戒 O1 晶片終於在今晚誕生。玄戒 O1 晶片內設有 190 億電晶體，首創 2+4+4 十核 CPU 架構，兩顆 Cortex-X925 超大核時頻達 3.9GHz，Antutu 跑分達到 300 萬分。為了讓小米 15S Pro 可以完善發揮玄戒 O1 晶片的威力，機內加入「翼型環形冷泵 Pro」散熱系統，令散熱效果比一般手機更出眾。

2K 四微曲屏幕
小米 15S Pro 應用 6.73 吋 2K 解像度 120Hz 更新率屏幕，創新的四微曲設計消除綠邊問題，3200nits 峰值亮度搭配 800 萬:1 對比度，在日光下仍可清晰閱讀。

Leica 認證三鏡主相機加持
小米 15S Pro 拍攝方面配備 5000 萬像素 Leica Summilux 認證三鏡頭主相機，分別應用 1/1.3” 感光元件 f/1.44 光圈廣角鏡、1/2.76” 感光元件 f/2.2 光圈超廣角鏡 及 1/2.51” 感光元件 f/2.5 光圈 5X 潛望鏡頭。鏡頭配合第四代 ISP 的 HDR 融合引擎，夜景影片信噪比暴增 13dB，支援全焦段 RAW 檔作 AI 處理。

小米 15S Pro 還配備特大 6100mAh 金沙江矽氧負極電池，支援90W有線快充與50W無線快充。

小米 15S Pro 設有 16GB+512GB 與 16GB+1TB 版本，定價為 5,499 人民幣起，折合為 HK$6,199，日開放預購。

轉載源自dcfever

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等了六年！理光（RICOH）經典的街拍神機 GR III 終於要迎接新一代 GR IV，稍早官方正式公開消息，預告今年秋季發布。

理光於最新聲明證實正在開發 RICOH GR IV 型號，並且延續了相同的拍攝理念，但是加入了新的感光元件、鏡頭、感測器以及影響處理器，將全面提升拍攝畫質。理光也提到，新相機會具備更先進的通訊能力，並且會有全新的 App 一併推出，將改善操控性與功能。

根據官方同步公開的規格來看，GR IV 將採用 7 枚 5 組鏡片的鏡頭設計，數量比 GR III 還有更多，預計光學品質會有明顯提升，解析度則視稍微增加至 2574 萬畫素，並且增添五軸防手震以及額外 53GB 的儲存空間，連線規格上也有最高 5GHz 的 WiFi 網路。

同時，這次理光將一次推出兩種型號，首先預計在今年秋季帶來標準款的 GR IV，在冬季則會推出搭載「高光擴散濾鏡」的 GR IV HDF，能夠使光線變得較為朦朧，拍出不一樣的照片風格。

理光亦表示，目前正在持續開發 GR IV 的外觀設計，預計將在 5 月 31 日起於北京、東京以及上海的 GR SPACE 展出。至於現行的 GR III 因為零件難以採購，則將在七月起停止生產與出貨，不過 GR IIIx 仍會持續販售。

轉載源自自由時報

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華為在市場上推出三折疊手機後，5月19日又推出首款的折疊電腦，18英吋螢幕可以折成13英吋的大小，使用者在將8個手指放上後，就會出現鍵盤，不過售價不便宜，高達新台幣10萬元。

華為這款首款折疊電腦，首次採用雙OLED螢幕，但厚度只有0.73公分，號稱比手機還薄。華為常務董事余承東表示，他們終於解決了電腦便攜和大屏幕無法兼容的歷史難題。TVBS北京特派也前往北京的華為旗艦店，在華為的發布會一結束之後，門市就開始展出這款全新的折疊電腦，可以看到它整個螢幕是有18英吋，但輕輕一折之後只有13英吋，八個手指放上後，鍵盤就自動出現。全部展開，筆電就像小型電視，可以滑抖音、看影片。另外還搭載華為自研的鴻蒙系統，這也是大陸國產操作系統，首次使用在PC電腦上。但價格不便宜，要價23999人民幣，折合新台幣破10萬。

儘管如此，依然有不少北京民眾，圍著新電腦，搶先體驗。有民眾表示很有創新的感覺，但也有民眾擔心它中間會有那個折痕，不會考慮折疊的。還有民眾認為如果為的插口多還得買老的款式，如果為的輕便就買新的折疊電腦。

實際上華為長期以來，都在力拚折疊螢幕。今年第一季，大陸折疊手機賣出284萬隻，其中華為占比高達76.6%，年增長32.5%排名第一。不過聯想早在2019年，就推出全球首款折疊電腦，華碩2022年也跟上腳步，面對勁敵，專家分析，華為有望靠供應鏈和鴻蒙整合生態，殺出血路。

轉載源自yahoo

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