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Predator Helios Neo 16 SAI的機身厚度為1.2～1.89 CM，重量為2.3 KG，配備第5代AeroBlade 3D金屬風扇與液態金屬散熱膏，提供穩定散熱條件，並搭載解析度為2560 x 1600的16吋OLED面板顯示器，具有165 Hz更新頻率與100% DCI-P3色彩覆蓋率，揚聲器則支援DTS:X Ultra技術，能夠提供出色的遊戲、多媒體視聽體驗。

Predator Helios Neo 16 SAI最高可選代號為Panther Lake的Intel Core Ultra 9 386H處理器，雖然它的內建顯示晶片僅具有4組Xe核心，但提供12條PCIe Gen５與４條PCIe Gen４通道，方便連接獨立顯示晶片，最高可以搭配行動版GeForce RTX 5070，並選擇最高64 GB DDR5-6400記憶體與2 TB固態硬碟。

▲ Predator Helios Neo 16 SAI最高可選Core Ultra 9 386H處理器，搭配行動版GeForce RTX 5070獨立顯示晶片。

▲ 機身左側具有RJ-45乙太網路、USB 3.2 Gen 2、microSD讀卡機、耳機麥克風複合端子各1組。

▲ 機身右側具有USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2端子各1組。機身後方還有2組Thunderbolt 4與HDMI 2.1、電源端子各1組。

▲ 機身上蓋具有炫彩LED背光，為Predator標誌帶來強烈的視覺效果。

電競筆電也有輕薄款

Nitro V 16 AI的機身厚度為1.137～1.99 CM，重量為2.1 KG，提供AMD與Intel等2種處理器選擇，分別最高可選Ryzen AI 9 465與Intel Core Ultra 7 355處理器，並搭配最高行動版GeForce RTX 5070獨立顯示晶片、32 GB DDR5記憶體與2 TB固態硬碟。

其顯示器為16吋LCD面板，解析度為1920 x 1200，更新頻率高達180 Hz並具有100% sRGB色彩覆蓋率，揚聲器同樣支援DTS:X Ultra技術。

超輕薄電競筆電Nitro V 16S AI最高同樣可選Intel Core Ultra 7 355處理器與行動版GeForce RTX 5070獨立顯示晶片，機身厚度進一步壓縮到1.79 CM，攜帶更加方便。

▲ Nitro V 16 AI提供2種處理器選擇，AMD部分最高可選Ryzen AI 9 465處理器。

▲ Intel版Nitro V 16 AI最高可選Core Ultra 7 355處理器。

▲ 機身左側具有RJ-45乙太網路、HDMI 2.1、USB 3.2 Gen 2、Thunderbolt 4端子各1組。

▲ 機身右側具有2組USB 3.2 Gen 1與耳機麥克風複合端子、Kensington肯辛頓鎖孔各1組。

▲ Nitro V 16S AI的機身厚度僅有1.79 CM，最高同樣可選Intel Core Ultra 7 355處理器與行動版GeForce RTX 5070獨立顯示晶片。

▲ 機身左側具有RJ-45乙太網路、HDMI 2.1、USB 3.2 Gen 2、Thunderbolt 4端子各1組。

▲ 機身右側具有2組USB 3.2 Gen 1與耳機麥克風複合端子、Kensington肯辛頓鎖孔各1組。

Acer也在電腦中提供多款AI應用程式，能夠透過智慧功能提升使用者體驗，例如Acer Intelligent Space可作為個人化AI中樞，協助使用者更便利的管理任務並存取各項工具。

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Sony A7 V 展現驚人爆發力

根據日本市場調查機構 BCN+R 最新的統計，Sony A7 V 於 2025 年 12 月正式開賣後，迅速衝上銷售排行榜第七名，成為當月份排名最高的全片幅機種。相較之下，被視為同級勁敵、且早一個月於 11 月上市的 Canon EOS R6 Mark III，雖然在 11 月首發時取得了第十一名的佳績，但在 12 月的榜單中卻跌出前二十名。儘管 BCN 的數據僅代表相對排名而非精確的總銷售量，且銷售走勢可能受到通路供貨穩定度與首波預購消化的影響，但 Sony A7 V 展現出的強勁買氣，確實令許多市場觀察家感到驚艷。

兩大品牌技術規格的短兵相接

這兩款相機之所以不斷被拿來比較，是因為它們在定位與硬體配置上極其接近。兩者皆搭載了約 3,300 萬像素的感光元件、強大的 AI 自動對焦技術，以及專為錄影與靜態攝影雙修用戶設計的混合效能。在操作體驗上，Sony 與 Canon 各有擁躉，但從此次銷售排行來看，Sony A7 V 似乎更成功地吸引了原本持觀望態度的用戶升級。這種現象也顯示出，在價格相仿的前提下，攝影玩家對於 Sony 系統生態鏈的黏著度，以及對於新一代處理引擎效能的期待值略勝一籌。

高階機型在榜單中的突圍難度

值得關注的是，BCN 銷售榜單長期以來多由低價位、入門級或 APS-C 片幅相機佔據，因為這類機種更容易在大眾消費市場達成銷售量。在這樣的前提下，單價較高的全片幅中階機種如 A7 V 能夠擠進前十名，實屬難得。這不僅反映出日本攝影市場對於專業器材的高度需求，也說明了 Sony A7 系列作為「全片幅標竿」的地位依舊穩固。即便面臨強敵挑戰，A7 V 憑藉著其均衡的性能指標，依然是目前市場上最受認可的萬用機種。

長期抗戰下的市場份額之爭

雖然 Sony 在 12 月的單月表現取得了暫時性的領先，但攝影器材的成功並非短跑競賽。Canon EOS R6 Mark III 作為許多專業編輯評選出的年度推薦機種，其優異的拍攝性能與支援 6K 與 Open Gate 的錄影能力仍具備長期的競爭力。接下來的市場重心將轉向供貨的持續性以及後續韌體更新所帶來的效能優化。

轉載源自T客邦

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研調機構 IDC 公布 2025 年最新的 PC 市場報告，在 Windows 10 停止支援、記憶體缺貨等多重因素刺激下，消費者提早購機與升級，帶動全球個人電腦出貨量在 2025 年第四季呈現 9.6% 的大幅成長。

數據指出，2025 年全球個人電腦出貨量達到 7640 萬台，較去年的 6970 萬台明顯提升。儘管成績優異，IDC 仍指出這是十分動盪的一年。由於下半年微軟停止 Windows 10 更新、美國政府的關稅策略以及記憶體缺貨，讓消費者與品牌在預期 2026 年將漲價的壓力下，紛紛提前展開採購。

綜觀各大品牌表現，2025 全年排名第一的仍是聯想，市占率進一步提升至 24.9%，全年出貨量成長高達 14.5%，居五大品牌之冠；HP 與 Dell 則分別以 20.2% 與 14.4% 位居第二、三名；其次則是蘋果擁有 9% 市占率，華碩則以 7.2% 搶下第五名。

IDC 研究副總裁 Jean Philippe Bouchard 表示，由於記憶體市況多變，PC 市場將在未來 12 個月呈現截然不同的風貌。除了已有品牌宣布漲價外，也可以觀察到 PC 記憶體規格平均向下調整，以保留足夠庫存，坦言未來一年將非常動盪。

儘管目前五大品牌排名與 2024 年相同，但接下來可能出現變化。IDC 研究經理 Jitesh Ubrani 提到，記憶體缺貨會在未來兩年內重新塑造市場動態，大型品牌具備較佳條件，能利用自身規模與庫存優勢爭取小品牌的市占率，嚴重缺貨的小品牌甚至可能面臨無法存活的風險。至於 DIY 組裝電腦的消費者，則會因此延後購買行為，或轉而將預算投入在其他領域與裝

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對小米 (01810-HK) 與雷軍而言，2025 年是充滿挑戰與輝煌的一年，年初的小米汽車事故、網路黑公關等風波不斷，但在千萬技術大獎頒獎典禮上，雷軍仍堅定秉持「科技為本」的核心路線，堅信憑藉實實在在的研發成果和技術實力，小米定能獲得大眾更廣泛的認可，事實也證明小米和雷軍一直用實力寫著精彩篇章。

根據數位生態系統公司 MTS 公佈的俄羅斯智慧手機銷售數據，俄羅斯智慧手機去年銷量約 2360 萬支，價值 5740 億盧布，小米超越三星和蘋果位居銷售王寶座。

小米手機在俄國市佔率 22%，三星和蘋果分別為 14% 和 8%，但在營收份額上，蘋果以 27%、三星以 21% 領先中高階市場，小米佔比為 14%。

從具體機型來看，Realme 旗下 Realme Note 60X 是最暢銷機型，總銷量佔 2.4%，小米 14C 和小米 A3X 憑藉均衡配置與親民定價，位居第二和第三。

小米手機優勢不僅體現在俄國市場，在全球也成績斐然，去年第二季在東南亞出貨量登頂第一，市佔率近 19%，在歐洲亦超越蘋果，成為市佔率排名第二的廠商。到了去年第三季，小米手機在全球 57 個國家和地區智慧手機出貨量排名第三，68 個國家和地區排名前五名。

Counterpoint Research 數據顯示，2025 年全年小米手機在全球市場穩居前三，市佔率達 13%，僅次於蘋果的 20% 和三星的 19%。

小米集團合夥人兼總裁盧偉冰透露，小米短期目標是銷量進入「2 億支俱樂部」。

中國手機品牌出海已成為趨勢，在中國國內手機市場漸趨飽和、競爭白熱化的背景下，許多國產手機選擇出海。以俄國市場為例，截至 2021 年 12 月底，小米、Realme、傳音等中國智慧手機就佔該市場 40% 的份額，去年上半年俄國 1120 萬支手機中，81% 來自中國。

去年前三季，受關稅等因素影響，中國智慧手機出口額雖年減 9.9% 至 780.45 億美元，但在 184 個出口國家和地區中，超六成市場出口額年減，前 20 大出口市場中有 9 個年增率超過 10%。

然而，智慧手機產業成長邏輯正從「規模擴張」轉向「價值深耕」。中國國產手機廠商在中高端市場的品牌溢價和話語權存在弱點，這也是小米在俄國銷售領先但收入落後的原因。

同時，關稅壁壘、本土化生產等政策要求推高了出海成本，為主打低價位段的中國廠商帶來挑戰。

不過，中國智慧手機廠商正全力衝擊中高端市場。OPPO 在 2024 年全球中高端市場 (450-500 美元) 份額排名第一，去年次季平均售價 (ASP) 躍居全球第二。中國手機品牌出海已邁入新階段，未來重量級廠商將錨定技術研發，實現從「銷售王」到「價值王」「產品王」的進階。

轉載源自ANUE鉅亨

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高質素便攝相機市場似乎再現小陽春！於 2019 年中登場的 Canon PowerShot G7X Mark III 推出多時，但因在社交媒體爆紅，即使重啟生產線仍然一機難求，不過近日傳聞有指 Canon 準備在 2026 年底祭出新武器，重新定義高階便攝相機。

PowerShot G7X Mark III 的後繼機稱為 PowerShot G7X Mark IV 似乎是「理所當然」，可是消息指 Canon 卻有另一種想法，就是品牌很可能打算終結沿用多年的 “Mark X” 命名方式，並將以全新名稱登場。雖然 “G7X Mark IV” 這個名字可能成為歷史，但考慮到「G 系列」深厚的專業底子，這份經典的血統相信會以另一種形式傳承。

根據目前流出的風聲，這部新機極可能搭載與去年一度牽起炒風的 PowerShot V1 同款的 1.4″、2,230 萬像素 CMOS 感光元件，這枚感光元件面積比 G7X Mark III 使用的 1″ 足足大了近一倍，對低光拍攝和散景表現的提升將是「肉眼可見」的進步。而更令人期待的，或許是 G7X Mark IV 可能捨棄現有的 24-100mm F1.8-2.8 變焦鏡，取而代之改為配上等效焦距為 24-70mm F2 恆定大光圈鏡頭。看似「新鏡」會犧牲接近 30mm 的望遠焦距（按：相對 G7X Mark III），但恆定 F2 大光圈配合較大型感光元件，將解決過去 1″ 感光元件機仔「散景唔夠淺」的弊端。雖然有關改動會令機身體積較上代 G7X Mark III 大了不少，但相信內置更多數碼修正技術，要在細小機身兼備大光圈鏡和大尺寸感光元件亦非沒有可能。

目前 G7X Mark III 最讓影友詬病的，莫過於缺乏電子觀景器。消息指出，新機將會補回電子觀景器和內置閃光燈，刻意回到「攝影本質」，與 PowerShot V1 明顯偏向 Vlog 取向作出區別（按：PowerShot V1 未能加裝電子觀景器）。對街拍與旅遊攝影而言，這兩項配置並非規格表上的裝飾，而是真正影響拍攝節奏與成功率的關鍵。儘管可以期待 G7X Mark IV 會是較為「攝影向」的口袋機，不過亦非代表會完全忽視拍片功能，基本的 4K 無裁切錄影、更有效的防手震，極大可能屬標準配置，只是在散熱和錄影配套上會不及 PowerShot V1。

轉載源自dcfever

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CPU與記憶體同步喊漲，市場先前傳出，超微（AMD）將調漲CPU產品價格，涵蓋最新Ryzen 9000系列與多款舊款處理器，近日市場也傳出英特爾（Intel）評估調升伺服器處理器售價。外界預期，在DRAM價格已大幅走揚下，PC兩大核心成本元件同步調漲，品牌廠宏碁（2353）、華碩（2357）營運壓力升高。

業界分析，CPU與DRAM占PC物料成本比重最高，一旦同步漲價，無論是消費型筆電、商用PC，或正快速起量的AI PC產品線，毛利結構將面臨嚴峻考驗。由於終端需求復甦仍屬溫和，品牌廠若自行吸收成本，獲利恐遭壓縮；若轉嫁售價，則須承受出貨動能轉弱風險，產業鏈氣氛轉趨緊繃。

儘管如此，華爾街對超微與英特爾後市營運卻轉趨樂觀。外資評估，伺服器需求優於預期，晶片庫存水位加速消化，兩大CPU廠今年伺服器處理器產能幾乎銷售一空，顯示AI伺服器與雲端資料中心擴建，正為原本成熟的CPU市場注入新一輪成長動能。

法人分析，過去CPU高度仰賴PC景氣循環，如今在AI伺服器、高效能運算與雲端基礎建設帶動下，定位已從「傳統運算核心」轉為「資料中心算力平台關鍵元件」，供需結構出現實質翻轉，也成為原廠重新掌握價格話語權的關鍵背景。

從產品面觀察，超微今年在資料中心與PC兩端同步推進新品節奏。AI GPU由MI355接棒，下半年再推進MI455大幅量產，伺服器處理器持續由EPYC系列擴大在雲端與AI伺服器的滲透率；PC端方面，Ryzen 9000系列已陸續鋪貨，力拚帶動新一波換機動能。

英特爾則強化資料中心與用戶端產品線，加速新一代伺服器平台與Gaudi AI加速器布局，推進Core Ultra處理器與Panther Lake平台節點。

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根據市場研究機構 Counterpoint Research 最新發布的市場監測初步估計，2025年全球智慧型手機市場迎來新局，Apple(AAPL) 以20%的市場占有率奪下龍頭寶座，不僅超越競爭對手，更創下前五大品牌中最高的10%出貨量年成長率。

這份報告顯示，2025年全球智慧型手機出貨量連續第二年成長，較前一年同期增加2%，主要受惠於高階機種需求增加以及關鍵新興市場的動能回升。然而，儘管2025年表現亮眼，分析師對於2026年的市場前景則提出了供應鏈潛在風險的預警。

iPhone 17助攻新興市場換機潮
Apple(AAPL) 在2025年的強勁表現，主要歸功於在新興市場與中型市場的布局擴大，加上產品組合策略奏效。資深分析師 Varun Mishra 指出，iPhone 17 系列在第四季推出後獲得顯著的市場迴響，成功推升了年底的銷售動能。

除了新機效應，iPhone 16 在日本、印度及東南亞市場的表現依然相當優異。分析師更強調，疫情期間購機的數百萬用戶正好在2025年進入換機週期，這股「升級潮」成為推動 Apple(AAPL) 第四季全球出貨占比達到25%歷史新高的關鍵雙重動能。

三星退居第二而Google成長驚人
在競爭對手方面，Samsung(SSNLF) 以19%的市場占有率位居全球第二，出貨量較前一年同期溫和成長5%。雖然未能保住龍頭地位，但 Samsung(SSNLF) 在第四季仍拿下了17%的出貨占比，緊追在後。

排名第三的是小米，維持了13%的市場占有率；vivo 則排名第四，年成長率為3%。值得注意的是前五大品牌之外的表現，新興品牌 Nothing 與科技巨頭 Google(GOOG) 表現亮眼，在2025年分別錄得31%與25%的高速年成長率。

記憶體短缺恐衝擊2026年出貨
展望未來，市場前景卻浮現烏雲。Counterpoint 研究總監 Tarun Pathak 示警，2026年全球智慧型手機市場可能會轉趨疲軟。主要原因在於 DRAM 和 NAND 記憶體出現短缺，且晶片製造商目前正優先將產能供給給 AI 資料中心，導致智慧型手機的零組件成本上揚。

由於成本壓力增加，智慧型手機的漲價趨勢已經開始浮現。在這樣的背景下，研究機構已修正了對2026年的預測，將原本的出貨量預估值下調了3%。投資人需留意供應鏈吃緊對整體消費性電子產業的後續影響。

供應鏈優勢將助蘋果與三星抗壓
儘管供應鏈面臨緊縮挑戰，但並非所有品牌受到的衝擊程度都相同。研究總監 Tarun Pathak 補充分析，Apple(AAPL) 和 Samsung(SSNLF) 憑藉著強大的供應鏈管理能力，以及在高階市場的穩固地位，預計將展現較強的韌性。

相對而言，集中在低價位市場的中國原始設備製造商（OEM），將面臨更大的成本與庫存壓力。這意味著2026年的手機市場將可能出現強者恆強的局面，高階品牌在面對零組件短缺與成本上漲時，將擁有較多的轉嫁空間與防禦能力。

轉載源自cmnews

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Fujifilm 近年在復古外型數碼相機市場可謂如魚得水，利用造型、操控或「儀式感」轉化成真金白銀，其中在去年中發表的 X half（X-HF1）的 1″ 感光元件相機一度在文青攝影圈掀起話題。當時 Fujifilm 已在全球推售的 X half 引入銀色、黑色，以及石墨灰共三堤塗裝，然而 Fujifilm 日前於中國市場加推全新的白色版本，不知道尚未入手 X half 的，又會否冬季結束前加入自己的 Bucket List 呢？

全新的 X half 白色版本機身在視覺上比原有的三個版本更具親和力，少了一份金屬的冷冽，卻多了一種簡約的質感，對於追求器材美學的文青影友來說，這無疑又是另一種層次的誘惑。新色系的引入，並沒有改變任何核心規格，仍是直度方式放置的 1″、1,800 萬像素 CMOS 感光元件。而在社交平台上，有時相機本身的外觀往往比其輸出的畫質更具「傳播力」，白色版本的 X half 不單是顏色上的更換，反而令 X half 更推向潮流界市場。

Fujifilm 仍未公佈暫時國內限定的白色版本 X half 之定價和上市詳情，不過就已經表示會附贈總值 1,326 元人民幣的贈品，當中包括額外的原廠電池、相機套，以及 256GB 記憶卡，不知道上述禮遇會否炒熱 X half 於國內的銷售行情？

轉載源自dcfever

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高通在 CES 2026 中迅速推出 Snapdragon X2 Plus，作為 Snapdragon X Plus 的後繼者。這款晶片主要用於較平價 Windows 筆電上，做為對抗蘋果電腦的新晶片。而外媒也分享 PCMag 也分享該晶片的測試表現。

根據 PCMag 進行一系列合成 CPU 與 GPU 測試，提供 Snapdragon X2 Plus 的性能參考。從數值客觀來看，Snapdragon X2 Plus 相較 Snapdragon X Plus 提升明顯，但在 Geekbench 6、3DMark Steel Nomad Light 以及 3DMark Solar Bay 測試中，M4 仍略勝 Snapdragon X2 Plus。

但報導也指出，這次測試的 Snapdragon X2 Plus 仍是參考設計版本，預計市售筆電中的實際效能還是到時才知道。

這次除了高通 Snapdragon X2 Plus 和蘋果 M4 外，測試也有與 Intel Core Ultra 7 268V、Intel Core Ultra 9 285H、Snapdragon X Elite、AMD Ryzen AI 9 HX Pro 375，以及 AMD Ryzen AI Max+ Pro 395 等晶片的比較。

不過外媒也指出，目前 CPU 與 GPU 基準測試並非評判性能的唯一標準，因此建議謹慎看待此消息。

轉載源自technews

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