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就到聖誕，不少商場店舖都已掛上聖誕裝飾，而 Starbucks 早前在中國市場推出一款名為 “Starbucks Retro Digital Camera” 的復古數碼相機，作為品牌對其全球第二大市場的重視。

這款 Starbucks 復古數碼相機提供紅色及綠色兩種機身塗裝，外觀主打懷舊風格，亦相當切合聖誕氛圍。機身正中央配上仿皮革紋理，機頂設有「裝飾用」的轉盤和閃光燈，驟眼看仍有舊式旁軸相機的影子，不過相機的真正的設定與操作仍然主要透過機背的 LCD 屏幕和小小的實體鍵來完成。

這款相機有一個相當特別的設計，竟然提供「雙鏡頭」配置！一般情況下，大家認知的「雙鏡頭」是指像智能手機那樣，可是這款定價為 198 人民幣（折合約 HK$220）的復古相機卻是在機身前後各放置一個鏡頭。其中一個鏡頭設於「正常位置」用作一般拍攝，而另一個鏡頭則設於機背，外型更模仿傳統相機的光學觀景器，用於自拍用途，由於 LCD 屏幕就在自拍鏡頭的下方，用來構圖取景就更直接。

今次已不是 Starbucks 首度「踏入」相機市場。品牌去年曾與 Lomography 合作，推出過一款 Starbucks 聯名的 Lomo-Instant Automat 即影即有相機。今年 Starbucks 則選擇「單飛」上陣，似乎打算在咖啡以外，尋找另類吸引國內咖啡愛好者眼球的地方。

轉載源自dcfever

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一線CSP（網際網路服務業者）為了明年資料中心的建置需求瘋狂採購記憶體後，記憶體價格從10月開始，便以「火箭升空」的速度上揚，如今已經進入第三個月的狂漲，都沒有放緩的跡象。業界普遍預期，記憶體價格明年會繼續上升，筆電的記憶體成本「只有更慘、沒有最慘」的狀況，將發生在明年上半年，筆電漲價已在所難免，幅度則眾說紛紜，唯一的共識是，筆電一旦漲價、買氣就會崩壞，2026第一季銷量年減幅度將從一成起跌，第二季銷量應該也會繼續下探。

上游記憶體的超級循環，卻是下游筆電業者的超級寒冬。

以下，是一位筆電業高層對鏡報的告白：

今年6月底的時候，我們認為在川普關稅影響下，客戶下半年的拉貨多已提前到上半年完成，筆電需求減少下，下半年記憶體的價格將隨之下滑，沒想到，一線CSP紛紛出手掃貨，才10月就風雲變色，今年7月DDR5 16GB記憶體模組報價一條40美元，10月就漲到105美元，11月的時候，記憶體業者不只停止合約價報價，現貨市場更是早上一個價、下午一個價，報價一次比一次高，一條DDR5 16G模組的價格飆漲到180美元。

而惠普去韓國試圖議價不成後，轉向中國DRAM業者以一條200美元的價格大掃貨，所以拜惠普之賜，上個禮拜DDR5 16GB模組現貨價格又被推高到200～220美元。

現在是淡季，而且大家手上都還有點庫存可以用，DRAM已經漲成這樣，我估計，2026年第一季、第二季筆電品牌全力為了下半年備料時，DRAM的價格、供需，都會比現在更糟，第一季一條DDR5 16G有可能再漲到300美元，第二季的價錢…. 現在我想都不敢想。

筆電用的SSD（固態硬碟，以NAND快閃記憶體製造）在記憶體漲價後，現在有些供應商一個1TB SSD已經開價到400美元，比買一台Chromebook筆電還要貴，不過，更多的供應商是寧願不賣1TB、只賣512G，可是價錢一樣貴得可怕，512G開價開到140多美元，上半年同樣規格的SSD價格只要現在的零頭、大概40多美元而已，才3個月就漲了快3倍。

我知道，很多記憶體業者都宣布2026年中之後要擴產，還有很多人說，等到中國的通路商、模組廠囤的庫存全部倒出來時，記憶體價格就會崩盤，我也很希望在明年第二季、第三季的時候可以看見記憶體價格大跌。

可是不論是我們自己、還是業界的好朋友，私底下去跟記憶體原廠打聽的結果，都是記憶體原廠擔心太快重演供過於求，沒有計畫在2026年下半年大量開出新產能，加上一線CSP資料中心2026年的擴充計畫那麼大，不只AI伺服器需要大量記憶體，就連普通伺服器出貨量都會比2025年成長很多，普通伺服器也會吃掉更多的記憶體供應，所以我認為，DRAM缺貨缺到2027年，一點也不為過。

記憶體一漲不回頭，11月的時候，公司財務主管還不斷逼問我們為什麼BOM cost（材料成本）漲這麼多、質疑我們工作不盡責，現在我都跟公司說，BOM cost不重要，買得到記憶體模組、能出貨才重要。只是，成本上升太多，這個業界大概只有蘋果因為早就與記憶體廠簽下供應長約，貨源相對充裕、價格合理，是唯一有可能撐得住不漲價的品牌，其他的筆電品牌都漲定了。

筆電品牌當然會想辦法透過各種手段，來抵銷記憶體成本上揚對售價的影響，比如說縮減SSD容量、少用DRAM、面板與零組件的等級用差一點、調降對通路商的補貼等，不過這些手段能做的有限，戴爾已經帶頭喊漲15～20％、聯想亦通知企業客戶舊報價失效，其他品牌接下來都會跟進調漲，是不是每個品牌都漲20％就夠了、還有沒有下一波的漲價，每個品牌的考量都不一樣，現在很難說。

筆電是這麼成熟的消費性產品，即使只先漲20％就會影響買氣，業界普遍共識是，2026第一季筆電銷量將比去年少10％起跳，我估計，第二季的銷量可能會再掉個10～20％。

筆電不漲價會做到賠錢，漲價了銷量少、賺不到錢，真的很難，筆電產業的寒冬已到，沒有AI伺服器業務的筆電品牌、沒有供應AI伺服器零組件的PC供應鏈，2026年都會比今年更慘。

轉載源自YAHOO

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AI巨頭正瘋狂搶奪記憶體產能，使得全球DRAM價格持續飆升，衝擊已快速從PC玩家蔓延至整個消費電子市場。The Verge報導，IDC研究副總裁Jeff Janukowicz表示，「DRAM」如今已融入我們數位社會的方方面面，從筆記型電腦到智慧型手機、遊戲機、智慧電視、車，甚至固態硬碟（SSD）中也包含少量DRAM記憶體。業者警告，缺貨與漲價恐將延續至2027年，消費性電子正迎來新一波「記憶體通膨」。

PC市場首當其衝，DDR5記憶體價格3個月內出現翻倍、甚至飆至4倍的行情。根據PCPartPicker資料，G.Skill DDR5-6000 RAM 32GB套裝已從9月的124.99美元暴漲到近389.99美元；同等級的海盜船（Corsair Vengeance）RAM也從9月的134.99美元瘋漲至12月的427.99美元。不少客製化PC製造廠如CyberPowerPC、Maingear因此宣布漲價，甚至連微型單板電腦製造商樹莓派（Raspberry Pi）也被迫提高新品售價，漲幅達20%；掌上遊戲機製造商OneX Player則宣布停售新機款。

手機也難以倖免，12GB LPDDR5X RAM的價格已上漲至70美元，為年初33美元的兩倍以上。而路透也報導，小米已於上月率先向消費者示警未來可能調整售價；IDC則預測，2026年全球智慧手機平均售價將因此增加9美元，並拖累買氣下滑。

筆電與遊戲機同樣面臨壓力。Dell營運長Jeff Clarke在上月的財報電話會議上說，該公司「將盡一切努力將影響降到最低，但事實是，所有產品的成本都在上漲。」HP執行長Enrique Lores則表示，公司將透過提高價格或減少設備記憶體容量來緩解記憶體短缺問題 。遊戲機部分，Valve的下一代Steam主機也預估將跟隨PC市場的高價趨勢；微軟的Xbox Series X更傳出將再度漲價。

這波記憶體荒的根源在於AI。三星、SK海力士與美光三大巨頭掌握全球93％ DRAM市場，正把產能優先押給AI資料中心，其中，三星和SK海力士皆已證實，單就OpenAI的「Stargate」專案，每月對DRAM晶圓的需求量可能高達90萬片 ，這是一個驚人的數字，可能占DRAM總產量的40%左右。由於HBM與伺服器級DRAM吃掉大量晶圓，留給PC與手機的產能驟減，使價格一路推升。

儘管需求暴衝，但三大記憶體廠均不急著擴產。三星直言將「維持長期獲利」而非快速擴廠；SK海力士預估缺貨將持續至2027年底；美光也宣布停止其消費品牌Crucial以轉攻AI業務。Jeff Janukowicz指出，即使品牌廠嘗試以縮減規格來因應，但最終仍會把成本轉嫁給消費者，尤其是已經被高度成本最佳化的入門機款，未來消費者可能更難找到價格實惠的選擇。

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智慧型手機市場逐漸成熟，在外型與基本規格升級空間有限的情況下，如何創造差異化成為品牌競逐的關鍵；繼摺疊手機之後，相機技術再度成為新一波競爭焦點。近期韓國媒體報導，三星正研發一項具備全域快門（Global Shutter）特性的高解析影像感測器，而蘋果也被點名對這項技術展現高度興趣，未來不排除導入 iPhone。

目前多數智慧型手機相機仍採用滾動式快門（Rolling Shutter）設計，雖能兼顧高解析度與體積限制，但在拍攝高速移動物體時，容易產生畫面扭曲或變形。相較之下，全域快門能讓所有像素同時曝光，一次捕捉完整畫面，大幅提升動態影像的準確性，長期以來被視為專業影像領域的理想方案。

不過全域快門感測器結構複雜，且需放大像素尺寸，導致解析度與模組體積難以符合手機需求，一直難以在行動裝置上落地。三星此次提出的解法，則是在維持 1.5 微米像素間距、1,200 萬畫素的前提下，導入全新像素架構，將類比數位轉換器（ADC）直接整合進像素層級，並以 2×2 像素共用一組 ADC 的方式，形成等效 3 微米的基本單元。

三星官方指出，這種設計讓部分像素仍以滾動式方式運作，其餘則具備全域快門特性，雖非「完全」全域快門，但可透過光流分析與動態補償演算法修正殘留變形，最終在小像素尺寸下，實現接近全域快門的影像效果。相關研究成果預計將於 2026 年國際固態電路會議（ISSCC）正式發表。

值得注意的是，蘋果近年已多次申請與全域快門相關的影像感測器專利，也持續與三星在 CMOS 影像感測器領域保持合作關係。這顯示蘋果正積極布局新世代相機技術，作為未來產品差異化的重要手段。

從供應鏈動向來看，三星近期也申請多項「DeepPix」CMOS 感測器商標，三星可能逐步淡化既有 ISOCELL 品牌，為新一代影像技術鋪路。而在蘋果端，相關傳聞也不斷浮現，包括摺疊 iPhone 採用螢幕下相機、iPhone 18 將 Face ID 感測器移至螢幕下方，以及 2027 年 iPhone 20 可能導入 1 億畫素 LOFIC 感測器等。

隨著智慧手機硬體規格進入瓶頸期，相機技術正重新成為高階手機競爭的主戰場。無論是三星試圖突破全域快門限制，或是蘋果持續在感測器、顯示與演算法交叉布局，都顯示未來幾年的智慧型手機差異化，將愈來愈仰賴這一類看不見的影像科技。

轉載源自technews

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Sony宣布將在2025年12月19日於台灣正式推出全片幅可交換鏡頭Alpha相機新基準機型A7 V，Alpha 7 V是Sony睽違4年的基準機型升級，著重在AI與速度的提升，搭載部分堆疊式元件技術與率先導入AI處理元件一體式引擎BIONZ XR2，使對焦速度、讀出性能較前一代機型獲得提升，具備30fps無黑屏連拍與4K120p錄影格式。

Sony A7 V單機身建議售價為78,990元，於2025年12月19日在台灣推出，即日起開放預購，在2026年2月1日前購買並註冊可獲得相機包布；另Sony將在2026年1月24日、1月25日及1月31日、2月1日於Sony Store遠百直營店舉辦A7 V專屬攝影諮詢活動，凡於Sony直營門市與官網購買A7 V，有機會可與瑋琪或道慈兩位專業攝影師進行1對1諮詢，活動將在2026年1月1日開放報名。

▲導入拍攝彈性更高3.2吋的4軸翻轉螢幕，另外僅第一卡槽具備複合設計

A7 V機身設計仍承襲A7 IV，除了微調握柄設計，主要將原本的三軸翻轉螢幕提升為四軸翻轉，此外觸控LCD亦提升至3.2吋，同時配有雙USB Type-C連接埠，另外第一卡槽支援CFexpress Trpe-A及SDXC複合卡槽，第二卡槽為SDXC卡槽，還具備Wi-Fi 6E頻段的三頻Wi-Fi無線傳輸，續航力可在使用觀景窗拍攝時最高達到630張。

▲A7 V的BIONZ XR引擎是第一款整合AI加速單元的引擎，處理性能提升之餘也減少能耗

A7V的賣點就是搭載升級的部分堆疊式33MP感光元件與BIONZ XR2引擎，其33MP ExmorRS元件具備759個相位對焦點與94%覆蓋，透過部分堆疊式技術增強資料讀出性能，輔以BIONZ XR2整合AI處理元件架構，不僅減少處理的能耗，也一併使處理速度獲得提升，結合全新演算法，使得A7 V具備-4EV的低照度對焦能力，同時利用AI使自動白平衡精準度更為出色。

▲A7 V感光元件採部分堆疊技術，使訊號讀出速度提升4.5倍

借助部分堆疊技術，A7 V的Exmor RS元件不僅具備16級動態範圍，讀出速度較前一代提高4.5倍，在與BIONZ XR結合下，可實現60fps的AF/AE演算，還可在與A1 II相同的30fps連拍速度實現無黑屏的快速連續對焦，同時亦可在RAW格式同樣實現30fps高速連拍與AF/AE追蹤；此外A7 V還有與高階機相同的連拍加速與最多按下快門前1秒的預拍。

在影像部分，A7 V可在非裁切實現7K超取樣4K60o錄影，於APS-C(Super35)可進一步達到4K120p錄影，並支援動態積極防手振模式，同時可透過自動構圖功能以AI進行主體辨識，在錄影過程藉由部分裁切將主題置於最佳構圖位置，內建麥克風也同樣獲得升級，可降低持續性背景噪音的干擾，此外Sony也提到散熱設計獲得改善，有助提高4K錄影的持續時間

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Aspire Lite 15 以輕巧設計搭配耐用材質打造外殼，同時在效能上配置 Intel Core 3 N350，搭配 8GB DDR4 記憶體（可擴充至 16GB） 與 512GB PCIe SSD，提升開機、載入與多工效率，可應對文件編輯、資料處理與雲端協作等需求。

螢幕方面採用 15.6 吋 Full HD（1920×1080）IPS 霧面螢幕，具備極窄邊框與不反光特性，提供寬廣、舒適的觀看視野。內建 Copilot AI 助理，可協助使用者搜尋資料、整理內容與完成日常任務，讓 Windows 11 的工作流程更加智慧化。

連接性方面，Aspire Lite 15 具備 USB Type-C（支援 DisplayPort）、多個 USB Type-A、以及 HDMI 1.4 等完整 I/O 介面，方便外接螢幕與周邊設備。網路部分支援 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi 與 藍牙 5.0，確保穩定無線連線。 

轉載源自T客邦

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Sony睽違4年更新可換鏡頭全片幅相機基準機型A7 V，主打重新定義基準，將AI x SPEED作為產品目標，為系列中首款搭載部分堆疊式感光元件以及整合AI加速架構的全新BIONZ XR2處理器的機型，提升影像讀出與處理速度，連拍性能達到與採用堆疊式CMOS的旗艦機A1 II相同水準。另外Sony也更新配套的標準鏡頭，推出FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS II，預計2026年春季正式推出。

Sony A7 V日本單機建議售價為42萬日幣(約8.5萬元)，北美定價為2,899美金(約9.1萬元)，香港開價20,490港幣(約8.3萬元)，台灣Sony還未公布上市規劃與售價；作為補充，於2021年推出的A7 IV在台灣的售價為6.5萬元，價格算是飆漲不少。至於FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS II預估為4.3萬日幣。

首款部分堆疊元件與AI整合型處理器的Alpha相機

▲BIONZ XR2為整合AI加速的影像晶片，較原本雙晶片速度更快、更省電

A7 V的一大特色是具備A7 IV所沒有的AI運算加速，且與Sony高階機型過往搭配獨立AI處理晶片不同的，A7 V採用的BIONZ XR直接整合AI加速架構，不僅提昇包括對焦、測光等性能，也一併降低處理的能耗，實現每秒60fps的對焦及測光演算，同時還支援眼部與臉部辨識、肢體動作預測，汽車、人、動物、鳥類、汽車與火車、飛機及昆蟲的辨識。

▲A7 V維持33MP，但透過部分堆疊技術提升數據讀出實現與A1 II同樣的30fps連拍

A7 V也是第一款搭載部分堆疊式Exmor RS元件的Sony可換鏡頭相機，維持與A7 IV相同的33MP畫素，但透過部分堆疊提升影像讀出速度，讀出速度對比A7 IV提升4.5倍，實現30fps無黑屏連拍(包含14bit RAW模式)，以及支援0.03秒到1秒的預拍以及連拍升速功能，同時具備超越前一代15級動態範圍的16級動態範圍，並結合新引擎提升白平衡的精確度，在色彩高飽和或昏暗環境可透過AI深度學習進行精準的測光，同時中央的防手振也自前一代5.5級提高到7.5級。

▲由於改為4軸翻轉螢幕，機身略厚且重量稍微增加

另外A7 V雖為基準機型，但具備與A1 II相同的RAW合成功能，但仍需搭配PC端Image Edge軟體將拍攝的多張RAW檔進行合成處理，並非為機身內處理；此外率先支援擴展RAW拍攝，標榜透過深度學習方式將單張RAW照片提升為高解析影像，此功能主要是應對拍攝高解析動態題材，相較原本多張RAW合成能確保合成後的影像正確性，不過同樣需透過PC端軟體處理。

雖然A7 V並未支援OpenGate，但可在非裁切實現7K超取樣的4K60p錄影，或以Super35格式拍攝4K120p短片。

機身導入四軸翻轉與更大螢幕，僅第一槽支援CFexpress Type-A

▲僅有第一卡槽為複合卡槽，第二槽僅保留SD卡不支援CFexpress Type-A

A7 V大致延續A7 IV的機身結構設計，不過除了微調握柄形狀外，翻轉螢幕改為4軸翻轉，LCD從3吋103.7萬畫素提高至3.2吋209.5萬畫素，也由於翻轉機構變得比較複雜，機身厚度略有增加，同時機身重量從658克提高到695克，電子觀景窗則為1.3吋368萬畫素；電池則採用俗稱Z電池的NP-FZ100，使用電子觀景窗可拍攝630張、使用LCD為750張。

▲拿掉microSD改為雙USB Type-C

值得注意的是A7 V雖維持雙卡槽配置，但僅有第一卡槽支援CFexpress Type-A與SD UHS-II複合插槽，第二卡槽僅支援SD UHS-II卡，同時USB介面設計捨棄上一代的USB Type-C搭配microUSB，改為雙USB Type-C。

升級對焦精度的FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS II

▲FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS II光學設計不變，主要提升對焦性能與支援機身偕同防手振

Sony自2014年推出FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS後首次為Alpha相機更新標準配套鏡頭，FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS II同樣著重輕量化，並強調提高自動對焦的精度、A9 III的120fps連拍，以及具備影片拍攝的呼吸效應抑制，且具備前一代所沒有的機身偕同防手振，重量則稍稍減少2克，但基本規格大致相同，包括8群9片光學與7片式光圈設計，不過作為4萬日幣級的標準鏡頭可理解繼續沿用超過10年的光學設計的原因，畢竟就連RX1R III也沒有更換光學設計。

轉載源自cool3c

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