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在 Apple 熱火朝天介紹 iOS 26 的同時，老對手 Samsung 也想搶一點風頭。他們發文聲稱新一代 Galaxy Z Fold 將會是「最輕薄、最先進的摺疊手機」，同時放出了一段視覺上頗具衝擊力的短片。根據早先的流言，預計今夏登場的 Galaxy Z Fold 7 直接把展開、摺疊厚度做到僅 3.9mm 和 8.9mm。如果消息屬實的話，那它將以微弱優勢超越 OPPO Find N5 問鼎最薄摺機。至於重量能否超越所有對手尚不好說，畢竟 vivo 已經在預熱不足 219g 的 vivo X Fold5 將於月末登場了。
不過在機身大幅瘦身的同時，有消息說 Z Fold 7 的電池只有 4,400mAh。這無疑會給裝置的續航力帶來巨大挑戰，不知 Samsung 是否會有什麼好的平衡方法呢？
轉載源自YAHOO
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曾幾何時，日本數位相機是全球影像科技的代名詞。Sony、Canon、Nikon 與 Fujifilm 等品牌在 2000 年代初期風光一時，年產量與出口量屢創新高。然而，智慧型手機的崛起徹底顛覆了這個市場。當 iPhone 與 Android 手機陸續內建高畫質鏡頭與即時編輯功能後，一機多用的便利性讓消費者逐步放棄攜帶獨立相機。
相較於其他日本品牌在手機時代的退場或轉型困難，Fujifilm的逆襲格外值得關注。這家原本以底片起家的企業，在數位浪潮中一度處於邊緣，但近年卻憑藉一系列強調「復古美學」與「拍攝儀式感」的相機設計，重返市場焦點。
最具代表性的產品之一就是X系列數位相機，包括近期話題十足的「X half」。這款機型模仿底片時代的半格相機，需手動撥桿「上片」才能拍下一張，看似繁瑣，卻讓使用者重拾拍照的節奏與沉浸感。搭配仿底片風格濾鏡與輕巧機身，成功打入Z世代與攝影風格愛好者市場，甚至出現一機難求的熱銷現象。
智慧手機衝擊相機產業，日本半導體應走差異化路線
過去幾年，智慧型手機憑藉更便利且高效能的影像處理能力，已對傳統相機產業造成了嚴重衝擊。然而，Fujifilm此次逆勢推出仿真底片操作的數位相機，不僅成功引起話題，更精準掌握了新一代消費者追求個性化與獨特體驗的市場需求。值得注意的是，這背後實際上仰賴的，是結合新型晶片技術、感測元件及影像處理IC的半導體應用技術。
以「X half」為例，其需要具備低功耗、高速運算及仿真底片成像處理能力的晶片，並透過專屬的軟硬整合方案，才能達到特別使用體驗。若從產業策略的角度來看，這意味著日本半導體產業未來不一定要直接與台積電、三星等巨頭在最先進製程上硬碰硬，而應當透過差異化、特色型晶片，開創特定的利基市場。
垂直拍攝趨勢興起，日本晶片業者的新機會
Fujifilm選擇將相機設計為垂直拍攝模式，更是對應了當前Instagram和TikTok等社群平台快速興起的直向影像風潮。雖然目前主流晶片和感光元件廠商大多仍以水平拍攝設計為主，但從市場端的需求來看，直向拍攝很可能會在未來幾年內成為消費性電子影像裝置的主流趨勢。對日本半導體產業而言，這項改變將是難得的新機會。若日本晶片業者能迅速推出專門優化直向影像處理的感測元件或特殊晶片解決方案，不僅能帶動影像周邊配件（如直向穩定器或專業腳架）的新市場，甚至可能形成全球半導體市場內一個全新而富有競爭力的領域。
特別是近年來日本半導體產業已逐漸走向高附加價值、特殊應用的產品定位，此一趨勢剛好與當前數位復古、直向影像的產業潮流完美契合。
「數位復古」可為日本半導體產業帶來關鍵轉機
筆者認為，儘管目前仍很難斷言Fujifilm的「X half」能否大幅逆轉數位相機市場的長期衰退趨勢，但日本半導體產業顯然不能錯失此次創新所帶來的啟發。畢竟，未來全球科技消費市場必將更加追求個性化與體驗價值，而非僅僅強調單純的高效能。從這個角度而言，日本企業或許可以從「數位復古」的潮流中尋找到更廣闊的創新空間，並透過晶片技術創新，實現商業模式的新突破。
對此，筆者有三項具體建議：
積極投入數位類比晶片的技術研發，開發能支援低功耗與高影像品質的特殊應用晶片，滿足新一代消費者的復古體驗需求。
加速推動垂直影像處理晶片與感測元件的發展，搶先建立直向影像處理解決方案的新標準，以抓住快速成長中的新興市場。
強化半導體與影像產業間的跨領域合作，透過協同創新，提早掌握市場趨勢變化，並在全球競爭中取得先機。
倘若能夠成功掌握此次難得的產業契機，日本半導體產業或許有望在全球晶片市場中，創造屬於自己的「新復古奇蹟」
轉載源自technews
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微軟近期在 Windows 11 測試版本中加入一項全新功能，名為「使用者互動感知 CPU 電源管理」，目的是讓筆電與二合一裝置在無人操作時，自動切換為省電模式，延長電池續航時間。
這項功能並非仰賴 AI，而是透過偵測滑鼠、鍵盤等互動行為，判定使用者是否仍在使用裝置。一旦系統偵測到使用者離席、沒有任何操作，就會進入「非使用者互動狀態」，並自動調降 CPU 頻率與電壓。
這項節能設計會根據裝置製造商在「處理器電源管理（PPM）」中設定的電源策略，自動調整 CPU 至低功耗狀態，例如進入深度睡眠模式，減少不必要的耗電。
當使用者回到電腦前重新開始操作，系統也會立刻將 CPU 切換回一般或高效能模式，過程中不會有任何延遲感，確保整體使用體驗無縫接軌。
微軟也特別強調，這項功能不會在播放影片或進行遊戲等情境下觸發，以免影響效能表現。另外，使用者日後也可在設定中手動關閉這項功能，自主調整電源管理策略。
目前該功能已在 Windows 11 Build 26200.5603 測試版中開放，預計將於 Windows 11 25H2 版本正式推出，也有機會下放至 24H2。
除了互動感知節能外，微軟還在開發名為「Windows 11 健康腳本」的新功能，能夠即時監控電池狀態，並提供使用建議，協助用戶依使用情境調整設定、進一步優化電池續航力。
轉載源自T客邦
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華為預告將在 6 月 11 日發表新一代旗艦 Pura 80 系列，延續主打拍照功能，先前還傳出將採用中國國產感光元件，而最近爆料人更指出，最高階的 Pura 80 Ultra 的潛望式長焦相機，還將搭載市面上只有 Sony Xperia 手機才有的長焦相機功能。
數碼閒聊站的消息，也與華為先前釋出的預告影片呼應，長焦相機將成為華為 Pura 80 系列的主打功能，除此之外，華為另一則宣傳影片則明示，華為 Pura 80 系列將會繼續具備可變光圈設計，不過大家最關注的，大概是在美國半導體禁令持續加劇的狀況下，華為的麒麟處理器還會帶來什麼突破吧？
轉載源自eprice
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富士日前釋出一段預告片，暗示即將在 X Summit 發布一款全新旁軸風格的 X 系列相機。影片中提及：「在講述 X 系列的歷史時，另一款旁軸風格系列是不可或缺的」，是暗指 X-E5 將會有新樣貌？
旁軸風格新機呼之欲出
富士在預告影片中未明確指出即將發布的產品名稱，但強調「旁軸風格」的設計語言。目前 X 系列中，採用此風格的機型主要有 X-Pro、X-E 與 X100 系列。考慮到 X-Pro 系列的更新周期較長，且 X100VI 也才推出一年，市場普遍推測此次預告可能指向 X-E 系列的新成員。
X-E5成為焦點，規格傳聞引發期待
根據多方消息，這款新機可能為 X-E5，預計搭搭載最新的 X-Trans CMOS 5 HR 傳感器和 X-Processor 5 影像處理器，並內建機身防震功能，除了帶來更快的處理速度和更先進的自動對焦功能之外，也能提供更高的分辨率和更好的低光性能。此外，傳聞中還提到富士將會為 X-E5 新增了如同 X-T50 和 X-M5 一樣的軟片模擬轉盤，進一步強化富士相機一貫的軟片模擬拍攝體驗。
不過，若仔細觀看預告片中的新機輪廓，隱約可以發現在面對鏡頭的左上方處，也就是快門轉盤的下方，多了一個過去 X-E 系列機種所沒有的「撥桿」，根據國外網友的曝料，該撥桿是用來切擜軟片模擬，如果消息屬實，則表示富士為 X-E5 提供新的軟片模擬切換體驗，理論上應該會比 X-T50 和 X-M5 的軟片模擬轉盤更為直覺。
新鏡頭 XF23mm F2.8 引人注目
除了 X-E5 本體，富士可能同步發布一款全新的 XF23mm F2.8 餅乾鏡頭，似乎就是影片中神秘相機所搭載的那顆。據聞該提供黑色與銀色兩種配色，且輕巧設計與 X-E 系列機身相得益彰，預計將成為街拍攝影師的理想選擇。
X-E5 傳聞規格
4,000 萬畫素 X-Trans CMOS 5 HR
X-Processor 5 影像處理器
425 點智慧型混合對焦系統
最高 20fps 電子快門連拍
最高 15fps 機械快門連拍
3 吋 184 萬畫點翻轉螢幕
369 萬畫點 OLED EVF
內建 IBIS 機身防手震
內建 1.6 億多重拍攝功能
內建軟片模擬轉盤
6.2K 30p、4K 60p 4:2:2 10bit
全新 XF 23mm 餅乾鏡
轉載源自T客邦
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Windows筆電的續航表現一直不如蘋果Macbook，即使各家廠商通常宣稱擁有極長電力，但用戶實際使用下來，往往沒有那麼理想。根據外媒Windows Latest報導，微軟即將在Windows 11推出一項新功能，透過降低CPU效能來節省電力。雖然乍聽之下可能令人擔心效能受限，但實際上這是一個相當實用的功能。
微軟預計在Windows 11 25H2版本中導入一項名為「使用者互動感知CPU電源管理」(User Interaction-Aware CPU Power Management)的新功能。根據目前已知的資訊，這項功能會在用戶「不積極使用」筆電時，自動降低CPU的使用率。
舉例來說，如果用戶離開筆電，系統偵測不到滑鼠、鍵盤或其他互動使用，它就會判斷筆電進入「使用者不活動」的狀態，並會積極地限制CPU的使用，這些調整包含降低到較低的效能狀態(如降低時脈或電壓)，或者更長時間停留在更深層的休眠模式(如CPU的C-states模式)等。只要用戶開始使用筆電，就會讓CPU恢復正常。
目前這項功能正在Windows 11 Build 26200.5603中進行測試，將會在Windows 11 25H2版本推出，也將會推送至24H2。
轉載源自自由時報
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蘋果第一場發表會WWDC25預計台灣時間6月10日凌晨1點舉辦，但相較於軟體，更讓用戶期待的會是9月新款iPhone，如果沒有意外。今年會是iPhone 17系列，搶在發表前，各界爆料大神火力全開，搶先釋出新機重點功能，其中頂規版的iPhone 17 Pro Max模型機外流，從影片中看到相機模組變大許多，辨識度可說是相當高。《NOWnews》從模型機和目前傳聞，一次整理關於iPhone 17 Pro Max亮點功能，想換機心中也能提早有個底。
iPhone 17 系列傳聞會有四款，網路流傳了四款的渲染圖。
蘋果有望在今年9月發表全新iPhone 17系列，包含 iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro 與 iPhone 17 Pro Max 四款機型。此次更新不僅在外觀設計上帶來重大變革，硬體規格也全面升級，其中頂規版本iPhone 17 Pro Max被認為辨識度相當高，從外流的模型機可以發現相機模組有很大的變化，從原本的方形，改爲橫式長型。
iPhone 17 Pro Max 鏡頭部分，前鏡頭有機會把1200萬畫素換掉，全面升級到2400萬畫素，而後置三鏡頭，全面提升到4800萬畫素，長焦可支援至少 5 倍光學變焦，另有傳聞動態島有可能會因為引入液冷導熱技術與全新超透鏡Face ID 感測器設計，進一步縮減動態島範圍，如此一來或許會讓螢幕佔比再度提高一些。
螢幕維持 6.9 吋 120Hz ProMotion 螢幕，機背材質會改為鋁合金混玻璃，處理器就是順勢地提升到A19 Pro晶片，電池有望從4685mAh再升級到接近5000mAh容量，機身尺寸為 149.63 x 71.44 x 8.75mm，今年代表色傳聞會是天空藍會和M4 MacBook Air類似。
iPhone 17 Pro Max重點規格
螢幕：6.9 吋 OLED，支援 120Hz ProMotion
處理器：A19 Pro 晶片
記憶體：12GB RAM
相機：後置三鏡頭（主鏡頭、超廣角、長焦），皆為 4800 萬畫素，支援至少 5 倍光學變焦，前置 2400 萬畫素
設計：橫向相機模組，鋁合金與玻璃機身，支援 MagSafe，導入液冷導熱技術與超透鏡 Face ID 感測器
售價：1,199美元（約新台幣35,880元）
轉載源自今日新聞
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近期有傳聞指出，Canon 將為 EOS R5 Mark II 推出新韌體，預計新增 4K 60p Fine、APS-C 120fps RAW 錄製，以及支援 Open Gate 錄製選項。
傳聞中的「4K 60p Fine」模式，可能透過 8K 超採樣技術，提供更高品質的 4K 60p 影片錄製選項。雖然目前 EOS R5 Mark II 已支援 8K 60p 錄影，但新增的 4K 60p Fine 模式將為用戶提供更靈活的錄影選擇，特別適合需要高畫質輸出的專業製作。
另一項備受關注的功能是 APS-C 格式下的 120fps RAW 錄製。透過感光元件裁切，該功能可在不過度增加熱負荷的情況下，提供高品質的慢動作影片錄製選項。這對於需要高解析度慢動作效果的影片製作人而言，將是一大福音。也因此可以理解為什麼新韌體沒有提供全片幅 120fps RAW 了，由於該格式會因要處理巨大的數據量而容易產生熱當，因此 APS-C 120fps RAW 錄製不失是一個平衡之選。
傳聞中提及的 Open Gate 錄製功能，最大優勢是將允許使用整個感光元件進行錄影，提供更大的畫面裁切空間與後期製作彈性。這對於需要多種畫面比例輸出的專業製作人而言，將大幅提升工作流程的效率與創作自由度。不過該項傳聞目前尚待確認，即使屆時支援，理論上解析度和幀率應該也不會太高才是。
儘管目前尚未有官方確認的更新時程，但市場普遍預期 Canon 將在未來幾個月內發布這項韌體更新。若傳聞屬實，這將是 EOS R5 Mark II 自發布以來最重要的一次功能升級。
轉載源自digiphoto
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全系列上市活動同步開跑
宏碁全新頂級Predator Helios AI電競筆電系列正式開賣，包含極致輕薄的Predator Helios Neo 16S AI與搭載桌機級性能的Predator Helios 18 AI。兩款新機皆配備最先進的Intel® Core™ Ultra 9 275HX處理器與NVIDIA® GeForce RTX™ 50系列筆電GPU，結合NVIDIA Blackwell架構與DLSS 4技術，為玩家與創作者帶來次世代的AI遊戲效能與影像生成體驗，開啟全新篇章。
核心驅動：尖端晶片與革命性AI效能
全新Predator Helios AI電競筆電系列皆搭載最高階的Intel® Core™ Ultra 9 275HX處理器，內建整合性NPU，有效提升AI加速性能。搭配NVIDIA® GeForce RTX™ 50系列筆電GPU，基於NVIDIA Blackwell架構，不僅提供強大的AI運算能力，更能透過NVIDIA DLSS 4技術，以前所未有的速度生成影像，帶來更細緻的視覺效果。無論是電競遊戲或內容創作，都能享有革命性的效能提升。此外，藉由NVIDIA Studio平台與NVIDIA NIM微服務，使用者與開發人員可輕鬆打造高效能的AI助理、生產力外掛程式及創新的內容創作工作流程。
極致散熱與沉浸式視覺體驗
為確保長時間高效運行，Helios系列筆電配置宏碁獨家的第六代AeroBlade™ 3D風扇技術，其中Helios 18 AI的扇葉厚度僅0.05公釐，是現今最薄的冷卻風扇，相較傳統風扇可提升20%的氣流。同時，CPU採用液態金屬散熱膏，並輔以向量散熱管，大幅降低裝置溫度。
在視覺表現方面，全新Helios系列皆新增配備OLED和Mini LED螢幕的機型，提供令人驚豔的顯示效果。Predator Helios Neo 16S AI搭載OLED WQXGA螢幕，具備240 Hz的超快螢幕刷新率和100% DCI-P3廣色域；Helios 18 AI則採用4K Mini LED WQXGA螢幕，支援120 Hz螢幕刷新率與高達1,000尼特的亮度，並具備全新的雙模式顯示功能（限定RTX 5090顯卡機型），可無縫切換至240 Hz的FHD解析度。兩款筆電皆支援NVIDIA G-SYNC技術、NVIDIA Advanced Optimus與MUX Switch，確保流暢無撕裂的遊戲畫面。
精準操控與豐富功能
全新Helios系列筆電採用MagKey™ 4.0可替換機械鍵盤軸，其中WASD及方向鍵提供更精準的操作手感，0.3公釐的鍵程實現更快速的反應速度。機身設計獨具風格，在頂蓋、背蓋後框、機身左右側及鍵盤手托處皆設有動態RGB燈光效果，讓玩家在遊戲場景中展現霸氣。
所有新機均搭載最新的PredatorSense應用程式，讓使用者能全面掌控系統性能、風扇與燈光效果。透過Experience Zone，豐富多元的AI功能觸手可及，包括Acer PurifiedView™ 2.0、Acer PurifiedVoice™ 2.0，以及可自動辨識並錄製遊戲精彩片段的全新Acer ProCam™。此外，DTS: X Ultra音效技術提供高品質、無失真的沉浸式音效體驗。
本次上市的Predator Helios AI系列筆電，提供兩款主要型號以滿足不同玩家的需求。Predator Helios 18 AI (PH18-73-97HJ) 型號，搭載Intel Core Ultra 9-275HX處理器，配備32+32GB DDR5 5600MHz RAM，儲存空間為1TB PCIe NVMe SSD，繪圖顯示則採用NVIDIA GeForce RTX 5080-16G-GDDR7獨立顯卡，並預載Windows 11作業系統。另一個亮點是配備18吋WQXGA 2560×1600 IPS 250Hz Mini LED霧面螢幕，帶來極致的視覺沉浸感。這款旗艦機種的建議售價為NT$129,900元。
對於追求輕薄與高效能兼具的玩家，則有Predator Helios Neo 16S AI (PHN16S-71-90TD) 型號可供選擇。此機款同樣搭載Intel Core Ultra 9-275HX處理器，記憶體配置為16+16GB DDR5 RAM，儲存空間為1TB PCIe NVMe SSD，具有NVIDIA GeForce RTX 5070TI-12G-GDDR7獨立顯卡。這款16吋的輕薄高效電競筆電，建議售價為NT$89,900元。
上市活動與尊榮獻禮
上市開賣活動將陸續展開。宏碁將於6月21日（六）至6月22日（日）在高雄SKMPark，邀請知名網紅小熊、阿夫一同引爆電競能量。最終站則將於7月19日（六）至7月20日（日）在台北光華數位新天地，再度邀請小熊、阿夫與玩家們見面。
以上所有活動贈品數量有限，送完為止。各位電競愛好者千萬別錯過這難得的機會，趕緊前往Predator神力崛起電競快閃活動現場，一同感受電競科技的強大魅力吧！
轉載源自NOVA
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根據最新市調，Google Pixel 8a是日本最暢銷的Android手機。
蘋果iPhone在日本到底有多受歡迎？根據市調機構Counterpoint公布的2025年3月智慧型手機TOP 5暢銷排行榜，蘋果再度展現霸榜的壓倒性地位，包辦了前4名，Android陣營只有一款機型成功上榜。
根據最新出爐的榜單，日本最熱賣的前四名手機依序為蘋果iPhone 16e、iPhone 16、iPhone 15、iPhone 14。其中，iPhone 16e一支獨秀，佔了整體銷量的21%，穩坐冠軍寶座。從數據觀察，日本應為iPhone 16e銷量表現最亮眼的國家之一。
2025年3月日本暢銷TOP 5手機。
另一方面，也能觀察出日本人購買手機的喜好和台灣不同。台灣消費者追求「最新、旗艦」機型，但在日本，價格反而才是王道。不但iPhone 16 Pro系列未能擠上排行榜，推出已久的iPhone 14依然擁有5%市占率，反映出日本用戶對於舊機仍有極高接受度，與台灣「新機至上」的市場風格形成鮮明對比。
而在一片「蘋果」身影中，唯一擠進前五名的Android手機是Google Pixel 8a，凸顯Pixel系列在日本市場逐漸培養出忠實用戶基礎，特別是在中階價位帶展現競爭力。值得注意的是，熱賣代表並非最新的Pixel 9系列或Pixel 9a，而是Pixel 8a，再次證明日本用戶不特別追新。
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