風靡歐美女生:這才不是玩具,是顏值+實力兼備的掌上「透明相機」!

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顏值+實力兼備的掌上「透明相機」,風靡歐美女生!

當復古潮流與現代科技碰撞,總能誕生讓人眼前一亮的好物。近期,來自紐約的品牌 Manual NYC 推出的 HOLO digicam,就憑著這部設計獨特的相機,成為不少潮流愛好者和攝影玩家的新寵。

第一眼看到 HOLO digicam,就被它透明設計的機身所吸引,外觀極具辨識度。相機採用全透明外殼設計,內部的零件清晰可見,這種充滿未來感又帶著復古氛圍的風格,完美吻合當下大熱的 Y2K 美學。拿在手中,不僅是拍攝工具,更像是能展現個性的潮流單品。

當然,HOLO digicam 不是虛有其表,它的功能性同樣讓人驚喜。它能拍攝 5,000 萬像素的高清照片,16 倍數位變焦功能,無論是旅行記錄,還是捕捉生活瞬間,每個細節都能清晰呈現。同時,它還支援高畫質影片拍攝,拍攝 Vlog 創作,還是日常記錄等都沒有難度。在細節功能上,HOLO digicam 內置閃光燈的設計,讓你在光線不足的環境下也能輕鬆拍攝。還有驚喜的防震技術,自帶 32GB 內建內存。

這樣顏值與實力並存的相機,定價為 95 美元。HOLO digicam 已在 Manual NYC 的官網正式發售,喜歡的朋友可以直接前往購買。

轉載源自 popbee

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DRAM 又要漲了!伺服器需求狂飆,PC 記憶體恐遭邊緣化

DRAM 又要漲了!伺服器需求狂飆,PC 記憶體恐遭邊緣化

TrendForce(集邦科技)最新報告指出,由於三星、SK 海力士、美光三大 DRAM 原廠將資源優先投入伺服器與 HBM 記憶體的生產,預估 2025 年第四季,傳統 DRAM 價格還會再漲 8~13%,如果將 HBM 記憶體一起計算,總體價格可能漲幅來到 13~18%。

伺服器、AI 專用 HBM 搶走產能

根據 TrendForce 分析,這波價格上揚主因來自於伺服器市場需求暴衝。特別是雲端服務供應商(CSPs)加快資料中心建設腳步,讓記憶體廠商選擇集中火力在高利潤的 伺服器 DDR5 與 HBM(高頻寬記憶體) 上。

這也讓 PC、行動裝置等消費型產品的 DRAM 面臨被「邊緣化」的風險。尤其 PC 銷售表現持續低迷,OEM 採購保守,更進一步壓縮 PC 記憶體的市場關注度與議價能力。

DRAM 又要漲了!伺服器需求狂飆,PC 記憶體恐遭邊緣化

行動 DRAM、顯卡記憶體也受波及

除了 PC 之外,行動裝置與顯示卡用的記憶體也傳出供應壓力:

  • LPDDR4X 價格預估 Q4 將上漲 10%

  • LPDDR5X 也可能受影響,雖尚未給出明確數據

  • GDDR6 / GDDR7 顯卡記憶體供應吃緊,特別是 GDDR6 被 AMD 廣泛採用,漲幅恐怕會比 GDDR7 更明顯

HBM 滲透率升至 11%,2026 重點將轉向 HBM4

TrendForce 預估,HBM 在 DRAM 總體出貨中的佔比將從 Q3 的 8% 提升至 Q4 的 11%,而到了 2026 年,原廠甚至會把研發與產能進一步轉向下一代 HBM4,意味著 DDR5 將面臨更嚴重的排擠效應。

這波趨勢也反映出:AI 應用與雲端計算的需求,正在重塑整個記憶體產業的分配邏輯與供應鏈重心。

轉載源自T客邦

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三星首款三摺手機要來了!韓媒爆料:APEC會議公開首秀

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韓媒指出,三星三摺手機將於APEC公開亮相。(圖/路透社,此為三星過去展示的概念機)韓媒指出,三星三摺手機將於APEC公開亮相。

三星首款三摺手機何時亮相,備受外界關注,韓媒ETNews和The Korea Times最新報導都指出,三星準備在即將登場的亞太經濟合作會議(APEC),首度公開展示這款話題新機。

APEC預計10月31日至11月1日在南韓慶州舉行,韓媒引用業界人士消息表示,三星將在APEC會場內的展示區亮相三摺手機,以此作為「首秀」舞台。據了解,在APEC展出後,三星可能「最快11 月」正式推出這款手機。首批產量只有5萬台,僅在少數國家上市,如南韓等。

儘管三星未對上述傳言作出任何回應,不過,三星行動事業負責人盧泰文早於日前證實三摺手機會在今年底前推出。

綜合目前的傳聞,三星三摺手機採雙內摺設計,雖然在摺疊的彈性度較低,但好處是不會讓外螢幕顯露在外,降低損壞風險。此外,有望搭載100倍數位變焦功能,相機規格可能看齊S25 Ultra,比Z Fold7更強悍。但傳出價格高達3,000美元(約台幣9萬元),走的是超高端旗艦路線。

轉載源自自由時報

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Ricoh GF-2微型外接閃光燈動眼看 與GR相機緊密貼合、專為GR IV開發的迷你小閃燈

Ricoh GR相機於GR III為了追求進一步機身微型化以及顧及電池續航力取消閃光燈,新一代的GR IV同樣在追求機身小型化及核心功能優先的前提下同樣沒有內建閃燈,不過Ricoh Image為了需要閃光燈功能的玩家開發全新GF-2微型閃光燈,目前日本由於訂單踴躍暫停接單,但仍在GR SPACE TOKYO陳列展示。

GF-2是專為GR IV開發的新型閃燈

GF-2深度與GR IV相當,安裝在GR IV仍可輕鬆放入口袋

GF-2是專為GR IV開發的微型閃光燈,採用相當獨特的低矮設計,僅具備前方補光功能,並未有抬頭跳燈的機構,尺寸可說是為了配合GR相機設計,當安裝在GR IV的熱靴猶如相機頂部稍微增高,主打可跟著GR IV一起放入口袋,對一些稍大的相機包也能將GF-2與GR-VI一起收入,不過其TTL接點僅能搭配GR IV的新型熱靴使用,搭配其它相機僅具全出力觸發。

GF-2內建鋰電池,需手動開啟、但GR IV關機會跟著關閉

為了不影響GR IV電力,GF-2在小巧的空間內建有電池,透過USB Type-C進行充電,要使用GF-2時需手動按壓後方的開關,但GR關機就會跟著關閉GF-2;由於功能等同於內建閃燈,GF-2最大僅有GN3(ISO 100/m)亮度,甚至低於GR II的GN 5.4(Pentax 17則為GN6),不過考慮到GR IV出色的高ISO還有它的尺寸,用於進行近物拍攝補光已經綽綽有餘。

轉載源自cool 3c

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Sony 旗艦攝影機 PXW-Z300 登台!17 倍光學變焦、超大光圈隨處都好拍

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PXW-Z300強調「開機快、變焦快、對焦快」,協助媒體攝影師捕捉最精彩的一瞬間,還有MXF編碼能夠回朔按下快門鍵前31秒的畫面。(圖/記者黃肇祥攝)

日本相機大廠 Sony 今日(25)在台推出一代手持式 XDCAM 旗艦攝影機 PXW-Z300,將 4K 高解析度與最新的 AI 技術結合,提供新聞、紀錄片、節目製作等領域專業的攝影器材。

PXW-Z300 採用 1/2 吋的 CMOS Exmor R 感光元件,搭配 BIONZ XR 影像處理器,可以提供 4K 高解析度以及最高 F12 高感光度,在各種光源的環境之下都能精準捕捉色彩。此外,PXW-Z300 更有 F1.9 恆定光圈的 17 倍變焦鏡頭,搭配 3 組獨立手動控制環,不僅可以應付各種距離的拍攝,還可以即時、細緻地調整變焦、對焦與光圈數值。

Sony 本次也將 Alpha 相機的 AI 處理元件帶入 PXW-Z300,讓其可以辨識臉部、眼部、人體骨骼與姿態,實現精準的自動對焦追蹤,即便拍攝人物背對鏡頭,依舊能在錄影過程持續鎖定對焦。「自動取景」功能則會智慧地調整畫面,協助將人物維持在畫面中央。

鏡頭不只是有17倍光學變焦,還內建數位擴大器,可以在4K解析度下達到68倍的變焦,在HD畫質更有2060倍。(圖/記者黃肇祥攝)

鏡頭不只是有17倍光學變焦,還內建數位擴大器,可以在4K解析度下達到68倍的變焦,在HD畫質更有2060倍。(圖/記者黃肇祥攝)

搭載的多角度的LCD懸臂,無論是側邊、還是自拍都能應對各種場景的拍攝需求。(圖/記者黃肇祥攝)

搭載的多角度的LCD懸臂,無論是側邊、還是自拍都能應對各種場景的拍攝需求。(圖/記者黃肇祥攝)

Sony PXW-Z300 預計在今年第四季開賣售價 277,000 元,首波訂購加贈高速 SDHC 記憶卡 SF-G128T 一張。

轉載源自自由時報

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徠卡將於 10 月發表 Leica Q3 Monochrom?M11 Monochrom 和 Q3 的結合?

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徠卡將於 10 月發表 Leica Q3 Monochrom?M11 Monochrom 和 Q3 的結合?

近期有消息傳出徠卡可能將於 10 月正式發表 Leica Q3 Monochrom,作為 Q2 Monochrom 的後繼機種,據傳它將會是 M11 Monochrom 和 Q3 的結合。

Q3 Monochrom 將有兩種版本?

根據國外媒體報導,有消息指稱徠卡將在 2025 年 10 月發表 Leica Q3 Monochrom。該消息指出,這款相機可能會配置 28mm 鏡頭。此外,也有觀點認為徠卡日後可能會再推出 43mm 焦段的版本。

報導指出,徠卡在近期宣布 Q2 Monochrom 已經進入「生產終了」階段,這樣的動作常被視為為後續產品的推出做準備。若 Q2 Monochrom 的退場確定,那麼市場與消費者對新機型的期待也會相對提高。當然,從停產到新品推出,中間存在時間落差與技術開發的風險。

徠卡將於 10 月發表 Leica Q3 Monochrom?M11 Monochrom 和 Q3 的結合?

機身設計與規格預期:延續與創新

在傳聞中,有人猜測 Q3 Monochrom 或許會承繼 Leica M11 Monochrom 的內部機構,同時在外型或操作上沿用 Q2 的佈局。 有報導指稱 Q3 Monochrom 應該會搭載同 M11 Monochrom 的 6,000萬畫素全片幅單色 BSI CMOS 與 Maestro III 影像處理器,將具備 L(60MP)、M(36MP)、S(18MP)三種解析度的靜態影像拍攝能力。而在外觀上則會如同 Q2 一樣採用正面無旁軸窗的設計,以維持純粹簡潔的外觀。不過,這些規格尚屬推測階段,尚無官方確認。

徠卡將於 10 月發表 Leica Q3 Monochrom?M11 Monochrom 和 Q3 的結合?

其他 Leica 新產品的動態

在該篇原文中還討論了徠卡在 M 系列的布局走向。文章指出,徠卡未來可能不會在 2025 至 2026 年推出新的 M12 機型。 同時,也有觀點認為徠卡正在研發採用電子觀景窗的 M11-V 機型,作為傳統光學與電子混合的嘗試。雖然目前市場上流傳不少關於 Q3 Monochrom 的傳聞,但仍缺乏官方確認。若徠卡真在 10 月發布,對於 monochrom 系列相機愛好者來說將是一大亮點,但也有可能因為技術成熟度或市場考量而延後宣布。無論如何,就讓我們一起拭目以待吧!

轉載源自digiphoto

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高通強攻Windows PC市場 推Snapdragon X2 Elite系列挑戰x86霸主

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▲▼高通推出Snapdragon X2 Elite系列。(圖/記者高兆麟攝)

▲高通推出Snapdragon X2 Elite系列。

高通(Qualcomm)於美國夏威夷年度高峰會上正式發表全新Snapdragon X2 Elite系列處理器,包含頂規的 X2 Elite Extreme 與 X2 Elite,號稱「Windows PC上最快、最強大的處理器」,這也代表高通現在將直接挑戰長期由Intel與AMD主導的x86筆電市場。高通新PC新晶片主打AI運算、效能與電池續航力三大升級,預計2026年上半年搭載新平台的筆電將陸續上,台廠部分,雙A則都不缺席。

Snapdragon X2 Elite Extreme定位於超頂級PC市場,能支援代理式AI體驗、運算密集的數據分析、專業級影音剪輯及科學研究。高通指出,新平台採用第三代Oryon CPU架構,在相同功耗下,效能較競爭對手快75%;GPU部分導入最新Adreno架構,能效比較前代提升2.3倍。

另一大亮點則是 Hexagon NPU,具備高達80 TOPS的AI運算能力,為目前筆電最快的NPU,能支援微軟Copilot+ PC平台,處理多工AI應用並實現即時智慧體驗。X2 Elite則面向頂級PC市場,強調在多工與電池續航間取得平衡,相較前代在相同功耗下效能提升31%,功耗卻降低43%。

高通運算與遊戲部門總經理Kedar Kondap表示,Snapdragon X2 Elite系列是PC產業的重要里程碑,「透過在效能、AI運算與電池續航力上的突破,重新定義PC的無限可能。」

隨著AI PC成為市場焦點,高通憑藉在行動處理器領域的長期優勢,積極切入筆電市場。業界分析,X2 Elite系列不僅在效能上力拚傳統x86處理器,更試圖以AI運算與低功耗優勢突圍,將為PC產業帶來全新競爭格局。

轉載源自ettoday

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盲盒行銷奏效 柯達鑰匙圈迷你相機賣到斷貨

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復古相機愛好者和盲盒,在9月初來了一場碰撞,應運而生的是一款一上市就被搶購一空,可兼用作鑰匙圈的迷你數位相機。路透

復古相機愛好者和盲盒,在9月初來了一場碰撞,應運而生的是一款一上市就被搶購一空,可兼用作鑰匙圈的迷你數位相機。

Reto Project銷售及市場總監薇薇安.曾(Vivienne Tsang)在9月16日告訴「今日美國」(USA Today),說柯達「Charmera鑰匙圈數位相機」(Charmera Keychain Digital Camera)盲盒在9月6日於kodakfilm.reto網站開賣,並在24小時內就銷售一空,且銷售量高達柯達所預期的10倍,但薇薇安.曾並未透露最終銷售量。

一名Instagram用戶在odakfilm.reto的盲盒發布帖中寫道:「超想要補貨的,我需要這個。」

柯達Charmera鑰匙圈數位相機是什麼?

柯達Charmera鑰匙圈數位相機是一款由Reto Project製造的微型數位相機,靈感來自於在1987年推出的拋棄式相機Kodak Fling;這款數位相機小巧便攜,可掛在鑰匙圈上,不但可以拍照,還可以錄影,並且與Micro SD卡相容。

柯達Charmera鑰匙圈數位相機共有七款,但因為是以盲盒形式售出,所以買家無法知道自己到底入手了哪一款;根據kodakfilm.reto網站介紹,七款盲盒中包含了一款外殼為透明,讓人可直接看到機身內部的「秘密版」,成功開出「秘密版」盲盒的機率為1/48。

其他六款包含了紅白相間、藍色、黑色與彩虹相間、灰底加上紫、粉、紅、黃和黑色條紋,以及白底加上紅、藍和黃色幾何圖案等外殼設計。

這些數位相機還搭配有內建包括相片底片相框和黑白照片等濾鏡。

盲盒內有什麼?

這款盲盒內包含一台數位相機、一個鑰匙圈、一條USB-C充電線、一張復古風格的身份證和一張復古風格的宣傳單。

規格:

– 鏡頭:35mm F2.4

– 影像輸出:1440 x 1080

– 影像格式:JPEG

– 幀率:30 幀/秒

– 電池:可充電

價格?

在kodakfilm.reto網站上,一個盲盒的售價為30元;一套包含六款不同型號數位相機的盲盒售價約為180元。

何時會補貨?

9月底在各國重新補貨。

哪裡買?

補貨後,民眾將可在kodakfilm.reto網站和部分相機店裡買到。

 

轉載源自世界新聞網

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NVIDIA 確認 N1 筆電處理器採用 GB10「Grace Blackwell」變種晶片

NVIDIA 確認 N1 筆電處理器採用 GB10「Grace Blackwell」變種晶片

在與 Intel 及 NVIDIA 執行長共同出席的問答活動中,NVIDIA 執行長黃仁勳(Jensen Huang)正式確認,即將推出的 N1 筆電處理器,正是基於 GB10「Grace Blackwell」超級晶片設計。

黃仁勳表示:「我們還有一款名為 N1 的全新 Arm 架構產品,這款處理器將用於 DGX Spark 以及其他多種產品線。我們對 Arm 的技術發展路線非常期待,這個計畫將不受外部因素影響。」

這意味著,GB10 超級晶片就是 N1 處理器的架構基礎。根據 NVIDIA 先前在 Hot Chips 2025 大會上釋出的 GB10 細節,市場已可初步推估 N1 處理器的性能級別。

採台積電 3nm 製程、與聯發科合作打造

GB10 晶片是透過 台積電(TSMC)3 奈米製程打造,採用 2.5D 封裝技術,將 來自聯發科的 Arm CPU 晶片與 Blackwell GPU 整合於單一平台中。

CPU 部分包含 20 顆 Arm v9.2 核心,分為兩組十核心叢集,每個叢集內建 16MB 的 L3 共用快取(合計 32MB),且每個核心各自配有獨立的 L2 快取。

記憶體與輸出 I/O 配置亮點

記憶體方面,GB10 採用統一式 LPDDR5X-9400 架構,搭配 256 位元匯流排,最大支援 128GB 記憶體,理論頻寬可達 301GB/s。不過,這樣的記憶體配置是否會完整沿用到消費級筆電產品中,仍需觀察。

此外,CPU 晶片組還整合了高速 I/O 控制器,可透過 PCIe 5.0 通道連接 NVMe 儲存裝置與外部周邊,並支援多螢幕輸出,包括 DisplayPort 擴充模式與 HDMI 2.1a。

整體晶片的 典型熱設計功耗(TDP)約為 140 瓦,也具備面向專業級工作負載的 資安防護與虛擬化特性。

轉載源自自由時報

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iFixit 拆解超薄 iPhone Air 發現全新相機平台與模組化設計

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Fixit 拆解 iPhone Air,顯示新相機平台與模組化設計,機身更易維修,帶來輕薄與耐用性的兼顧。

蘋果今年推出的iPhone Air,不僅是近年來iPhone系列最大幅度的外觀改版,也是有史以來最薄的iPhone機種,僅有5.6mm厚度。而iFixit在最新拆解影片中,深入揭露蘋果如何在如此纖薄的機身中塞進所有必要元件,同時保持耐用性與可維修性。

為了騰出空間,蘋果採用全新「相機平台」設計,將邏輯板部分嵌入相機模組凸起區域,讓電池得以配置更大容量,並且以金屬外殼加強結構。這樣的設計除了增加機身內部利用率,也能讓電路板避開彎折應力,提升整體耐用性。

iFixit指出,在完全拆空元件後,iPhone Air鈦金屬框架仍可被徒手折彎,但裝滿元件後幾乎不易變形,顯示內部結構對整體剛性也有關鍵貢獻。

更令人驚喜的是,雖然iPhone Air機身變得更薄,但維修難度反而下降。iFixit指出,iPhone Air內部元件排列採單層結構,避免元件深藏難以拆解,螢幕與背蓋採用卡扣式固定、幾乎不用膠水,電池則採用低電壓電流即可釋放的黏著劑,讓更換過程更安全簡單。

另一個亮點則是USB-C連接埠,蘋果採用3D列印的鈦合金材質製作,以利符合纖薄機身的設計需求。雖然表面抗刮性不如主框架,但結構強度足夠,並且採模組化設計,可必要時單獨更換。

內部配置方面,iPhone Air是首款搭載蘋果自製C1X 5G連網數據晶片的iPhone機種,並且搭配A19 Pro處理器與N1網路晶片,進一步提升整體效能與連線表現。不過,C1X 5G連網數據晶片依然未支援傳輸頻寬更高的毫米波頻段。

至於在iPhone 17與iphone 17 Pro系列機種,則是維持與Qualcomm合作,採用與Snapdragon 8 Elite相同的Snapdragon X80 5G連網數據晶片,顯示蘋果並未如市場推測在主流機種也導入自有連網數據晶片設計,可能還是避免自製連網數據晶片影響主要銷售機種使用體驗。

至於在電池部分,iFixit驗證了先前市場對於MagSafe Battery Pack行動電源設計的猜測,其中蘋果直接在此款充電配件使用與iPhone Air相同的12.26Wh電池,甚至可以互換使用,意味將使維修變得更加容易。

iFixit給予iPhone Air初步可維修性7/10的高分,認為蘋果在降低零件配對限制、提供維修手冊與零件支援方面確實有進展。

轉載源自Cool 3c

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