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我們已經進入了2024年，科技行業就像2023年一樣仍然專注在人工智慧。但接下來這一年將會有一波又一波的AI產品和服務，有一大部分的原因是因為AI讓投資者感到很興奮。不過，在2024年可能會發生一場更有趣的戰役：筆電和桌機中使用的處理器將發生重大轉變。

大約在過去的三十年裡，桌機和筆電行業一直由微軟Windows和與Intel x86相容的處理器所主導。IBM、蘋果和摩托羅拉在1990年代創造了PowerPC架構作為一種替代方案，最後被用在Mac電腦、像Xbox 360和Wii這樣的遊戲機，以及許多嵌入式系統中。然而，蘋果在 2005 年放棄了它，當時它開始將 Mac 電腦改用Intel晶片，而遊戲機也開始轉向基於 x86 的處理器。Intel曾多次嘗試開發x86架構的替代品，包括Intel i860和Itanium，但都以失敗告終。

過去幾年，AMD的Ryzen處理器一直給Intel帶來很大的壓力，但它們仍基於同樣幾十年歷史的x86架構。每年，我們都看到Intel和AMD花費數十億美元開發新設計，以便在性能和效率上榨取個位數的百分比改進。大多數搭載x86晶片的桌機和筆電仍然需要主動式冷卻系統，這讓電腦更重、更吵，並且耗電量更大。

Intel在2023年12月揭露了其最新嘗試現代化x86架構：行動版Intel Core Ultra晶片，也被稱為「Meteor Lake」。這款新處理器採用基於小晶片的設計，具有用於高效能任務、節能工作負載、設備上人工智慧和連接硬體的專用核心。Intel大力宣傳了這種新架構，但第一批Meteor Lake筆電的評測證實了許多人的預期：這些晶片更好了，但並沒有改變遊戲規則。我們仍然需要比 x86 更好的東西。

在桌機崛起的架構是ARM，它已經在大多數手機、平板電腦和嵌入式設備上使用了數十年。基於ARM的桌機和筆電的早期嘗試，如微軟Surface及其Windows RT作業系統，但早期的這些嘗試並不成功。平板電腦逐漸成為一些人的電腦替代品（這一趨勢在COVID-19大流行期間急劇逆轉），大多數這些平板電腦都使用ARM晶片，但這與桌機和筆電不太一樣。搭載ARM處理器的Chromebook，如原始的Samsung Chromebook和ASUS Chromebook CM3，明顯比同類的Intel和AMD筆記型電腦慢。

轉折點

蘋果在2020年開始將其Mac電腦從Intel轉換為基於ARM的「Apple Silicon」M1晶片，這感覺像是ARM在桌機上的真正轉折點。有史以來第一次，有了性能可與基於x86的桌機和筆電相媲美的ARM的電腦，同時仍保留 ARM 的功效和始終在線的功能。蘋果的第一款M1晶片可以在使用不到一半的功率的情況下與一些Intel的處理器匹敵。自那以後，該公司推出了更新的M2和M3晶片，這些晶片繼續提高性能，同時保持大致相同的功耗效率。

筆者2022年買了一台M1 MacBook Air，對蘋果取得的成就感到驚訝。它比幾個月前購買的Surface Laptop 4快得多，同時也沒有風扇噪音，因為M1的功耗效率如此之高，以至於不需要主動冷卻。在那之後不久，我賣掉了我的Surface Laptop 4，並轉而使用M1 Mac Mini作為我的桌機。

蘋果的硬體令人印象深刻，但顯然Mac電腦不適合每個人。我希望看到搭載強大ARM處理器的Windows和Linux電腦，但到目前為止，選擇有限。高通為Windows ARM筆電開發了一些晶片，但性能和電池壽命並不理想。MediaTek在兩年多前表示正在開發適用於Windows PC的ARM晶片，但目前還沒有實質性成果。在Linux世界中，像Raspberry Pi 5和PineBook Pro這樣的設備很有趣，但與典型的x86電腦或 Apple Silicon Mac的性能水準相去甚遠。

ARM桌上型電腦元年

有一些跡象表明，我們將在 2024 年看到基於 ARM 的高效能 PC。據路透社去年報導，AMD和NVIDIA都在為Windows PC開發ARM處理器。據稱，一項排他性協議阻止了除高通之外的任何公司銷售與 Windows 相容的 ARM 晶片，該協議將於 2024 年到期。

不確定 AMD 在這裡的機會，因為該公司近年來沒有發表任何ARM硬體（K12專案在某個時候被取消了），但仍讓人感到興趣。Nvidia 在提供出色的晶片方面處於更有利的地位：該公司目前顯示卡和AI處理的領導者，並且已經製造了任天堂 Switch 中使用的 ARM 晶片。

初步報告稱，Nvidia 和 AMD 預計要到 2025 年才會開始銷售 PC 晶片，但時間表可能會發生變化，或者我們可能至少會在今年得到官方確認和一些資訊。

高通去年宣布了基於 ARM 的新型Snapdragon X 晶片，預計將於 2024 年開始出貨。與該公司早期的設計不同，這些晶片應該能夠與中階和高階 x86 晶片和 Apple Silicon 競爭。早期基準測試表明，多核心 CPU 效能和顯示卡超過了一些Intel和 ARM Mac 筆記型電腦，這無疑是一個進步，但目前還不清楚高通是否保持了與蘋果晶片相似的性能功耗比。

初步報告稱，Nvidia 和 AMD 預計要到 2025 年才會開始銷售 PC 晶片，但時間表可能會發生變化，或者我們可能至少會在今年得到官方確認和一些資訊。

高通去年宣布了基於 ARM 的新型Snapdragon X 晶片，預計將於 2024 年開始出貨。與該公司早期的設計不同，這些晶片應該能夠與中階和高階 x86 晶片和 Apple Silicon 競爭。早期基準測試表明，多核心 CPU 效能和顯示卡超過了一些Intel和 ARM Mac 筆記型電腦，這無疑是一個進步，但目前還不清楚高通是否保持了與蘋果晶片相似的性能功耗比。

讓人興奮

ARM晶片在桌機和筆電上的崛起是我目前認為科技領域最令人興奮的發展之一。數十年歷史的x86架構一直在阻礙PC擁有現代智慧型手機和平板電腦的許多優勢，蘋果已經證明了超越它是可能的。我們只是等待 PC 行業的其他公司迎頭趕上，可能會推出更開放和可擴充的硬體，這似乎將在 2024 年和 2025 年發生。

ARM也不是唯一的選擇。RISC-V架構作為ARM的替代品，由於其更開放的設計和免版稅的授權，一直在慢慢獲得動力。Google、Intel、高通、NVIDIA、紅帽、三星等公司已加入RISC-V軟體生態系統項目。高通目前正在為Wear OS智慧型手錶開發RISC-V晶片，但還沒有發布時間表。我們距離RISC-V出現在主流桌上型電腦上還有很遠的路要走，如果它真的會發生，但已經有單板電腦了。

在科技領域有很多令人悲觀的事情：AI生成的垃圾填滿了網路搜尋、微軟迫使數百萬台電腦提前退休、高層急於用AI解決方案取代人類工作者，還有很多其他事情。然而，正在進行的處理器之戰可能會有所不同。它有可能顯著改善桌上型電腦並突破Intel和AMD一再未能超越的性能功耗比障礙。我的MacBook感覺像未來，2024年可能是更多人嘗試這個未來的一年。

轉載源自電腦王

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現在各家手機每年比拚相機規格，有消息指出， iPhone 16 Pro Max 機款將搭載更大、更先進主相機感測器，拍照跟錄影效果更好。

目前傳出iPhone 16 Pro Max會搭載 4,800 萬畫素 Sony IMX903 感測器，並且有更好的14 位元類比數位轉換器（ADC），以及數位增益控制 (DCG) ，也代表拍攝動態影像會更好，跟減少雜訊。

另外感光元件也會升級，iPhone 16 Pro Max  感光元件也會增加12%，變成 1/1.14 吋，目前iPhone 14 Pro 與 iPhone 15 Pro 型號目前則是搭載了 1/1.28 吋感測器，讓低光源拍攝表現提升，夜拍能力增加。

而iPhone 16 Pro 也傳出會升級， 知名分析師天風國際分析師郭明錤指出，蘋果 iPhone 16 Pro 機型將會首次搭載兩顆 4800萬畫素鏡頭，而長焦距鏡頭仍為1200萬畫素。此外，郭明錤也透露 iPhone 16 Pro 將沿用 iPhone 15 Pro Max 的雙折四棱鏡長焦鏡頭。

轉載源三立新聞

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Hasselblad 於 2019 年推出 907X 機身和擁有 5,000 萬像素的 CFV II 50C 數碼機背，日前品牌推出內建 1 億像素的 CFV 100C 數碼機背，當於 907X 結合，號稱打造同級最細小的中片幅相機。Hasselblad CFV 100C 數碼機背將與 907X 機身一起發售，建議售價為 US$8,199。

CFV 100C 可與 907X 和 XCD 系列鏡頭搭配使用（HC/HCD、V 和 XPAN 系列鏡頭也可與轉接環配合使用），並兼容 V 系統菲林相機，CFV 100C 數碼機背可以有三種不同配置。CFV 100C 數碼機背採用與同廠的 X2D 100C 中片幅數碼相機相同的 1 億像素背照式CMOS 感光元件，感光度為 ISO 64 – ISO 25600，可提供高達 15 級動態範圍，透過 Hasselblad 自然色彩解決方案，其 RAW 檔的色深達 16bit，亦可以拍攝 10bit HEIF 檔案。CFV 100C 提供 294 點相位檢測自動對焦，支援人臉偵測自動對焦，而官方表示 CFV 100C 數碼機背的對焦速度與過去「907X 和 CFV II 50C」組合相比，提升了 300%。

CFV 100C 內建 1TB 儲存空間，可以儲存多達 4,600 張 RAW 影像，並擁有一個 CFexpress Type B 卡插槽。CFV 100C 設有 3.2″、236 萬像素翻揭式觸控屏幕，為攝影師提供多種取景角度。CFV 100C 數碼機背和 907X 機身結合後的重量為 620g，較使用上代 CFV II 50C 數碼機背的組合輕 120g，令 Hasselblad 今次可以成功打造最輕巧的超高解像度中片幅相機，讓攝影師在長時間使用時可以減少疲勞，亦有助提升手持拍攝時的穩定性。

轉載源自dcfever

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最新公布的數據顯示，蘋果公司（Apple）2023年在中國市場的智慧型手機出貨佔比首度排名第一，儘管華為等本地對手的競爭更加激烈。

法新社報導，產業數據供應商Canalys指出，這家美國科技巨擘在全球第2大經濟體－中國的市佔率達到19%。蘋果執行長庫克（Tim Cook）去年3月訪問中國時表示，他的公司與中國有著「共生」關係。去年在中國智慧型手機出貨市場佔比落後蘋果的有3家本地製造商，分別為Vivo、Oppo和榮耀（Honor），市佔率均為16%。

去年也見到華為的復甦。Canalys分析師說「華為已成為（第4季的黑馬），經過10季之後，重回中國智慧型手機市場前5大。」（中央社）

轉載源TVBS

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文●李玟儀、江殷年、侯良儒

一台AI筆電，在微軟（Microsoft）界定、也是業界公認最嚴格的定義裡，必須搭載算力達到四十TOPS的晶片。由於這比市面上一般筆電的晶片，算力高出一倍至五倍以上，因此，筆電用的零組件，也必須做質與量的提升。

譬如，算力增加，意味著伴隨的「熱」也會增加，因此，一台AI筆電的散熱系統，也必須升級，不管是增加散熱元件數量，還是改變「方法」——譬如從氣冷式變水冷式散熱，都是可能方向。保德信科技島基金經理人孫傳恕指出，此時，增加一個風扇、變成雙風扇的設計，可能就會成為AI筆電的標配。

在剛結束的美國最大國際消費性電子展（CES），韓國品牌LG發表的AI筆電，就在裝載英特爾AI晶片的同時，也導入雙風扇散熱系統，成為該展所有筆電裡，唯一有兩個風扇的機種。

此外，工研院人工智慧應用策略辦公室主任蘇孟宗說，AI筆電因著重GPU（繪圖處理器）運算，將帶動電感元件這項被動元件的使用量，「都是數倍（增加）。」

高算力帶來的，還有高傳輸力的需求。孫傳恕分析，在AI筆電裡，不僅記憶體的傳輸速度要升級到比前一代快一．五倍的DDR5，包括連接器的傳輸介面，也將提升到目前最新的PCIe 6.0規格，甚至連無線網路卡，也要提升速度。

電源供應器，也會在算力增加的影響下，必須供應更多的電力。

但，問題是，一台AI筆電或手機，裝下更大的散熱器、更多的被動元件，甚至是更大的電量時，卻沒有消費者會埋單一台變得更大又更重的產品。

因此，面對邊緣AI這盤局，零組件廠商的課題是，誰能在有限空間裡，用更有創意的方式，提供更多的散熱效果、電力供應等效能升級，誰就能勝出。

而當業者克服上述挑戰，享受到的，就是硬體升級後的利潤，「我覺得，AI筆電對PC產業是很大的機會，除了平均售價增加，對硬體廠商的毛利率也有一定幫助。」全球前五大筆電代工廠、和碩共同執行長鄧國彥向商周表示。

轉載源自yahoo新聞

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