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▲根據外媒報導，今年一共測試了多達40款手機，由Google「Pixel 9 Pro」拿下冠軍。

2024最佳手機排行出爐！根據外媒《Android Authority》報導，今年一共測試了多達40款手機，其中包括對性能、電池和充電基準的廣泛分析，最終在嚴苛的標準下，選出2024年度「最佳5款手機。」值得一提的是，Pixel 9 Pro也拿下冠軍寶座。

▲「Pixel 9 Pro」獲得年度最佳手機，連續四年處於領先地位。

第一名由「Pixel 9 Pro」手機壓倒性拿下，得票數遠超越亞軍2倍之多。據了解，該款手機機身纖薄，拿起來極輕，僅有199克，握起來也相當有手感，更是延續了上款Pixel 9設計巧思。另外，也同時具備Pixel 9 Pro XL強效電池、擁有AI驅動相機技術及16GB RAM等技術。事實上，Pixel 已經連續四年處於領先地位。

▲「Galaxy S24 Ultra」今年獲得年度第二名手機。

第二名由「Galaxy S24 Ultra」奪得，使用最高等Snapdragon 8 Gen 3處理器，提供更高的性能和AI處理，能針對高效能遊戲、影像處理和多功能進行優化。至於拍照功能，其四鏡頭擁有更廣闊的視野，能拍攝大範圍的場景、強化變焦能力也能讓畫質提升。雖然價格上有稍微上漲，不過仍然不可否認其價值地位。

▲不少果粉愛用的「iPhone 16 Pro」今年獲得年度第三名手機。

第三名由「iPhone 16 Pro」奪得， 其iOS 18功能比以以往更好，擁有更多制定化選項、隱私功能更強，有些功能也相似於Android，像是動作按鈕或是背景主題設計，且機身部分，也比上一款15Pro更加輕盈。此外，Apple Intelligence的加入也為其增添亮點。

▲「Pixel 9 Pro XL」今年獲得年度第四名手機。

第四名由「Pixel 9 Pro XL」奪得，該款手機為Pixel系列的最佳規格和最大的封裝。螢幕配備高達6.8吋，提供更加沉浸的視覺體驗，也配有史上最大電池，提供37W有線充電。此外，該款手機也會進一步針對AI功能加強，像是拍照、語音助手、翻譯等。至於拍照部分，更是擁有5000萬畫素廣角主鏡頭、4800萬畫素超廣角鏡頭，可自主調整0.5-10倍的倍率，能將遠方物品拍攝的更加清晰，也能清楚對焦。

▲「OnePlus 12」今年獲得年度第四名手機。

第五名由「OnePlus 12」奪得，被譽為旗艦殺手，供最新技術，包括 Snapdragon 8 Gen 3 處理器，提供強大的計算性能和更高的AI效能，配有50W無線和80W有線充電。至於拍照部分，則是使用新一代哈蘇相機系統（註1），能進一步強化夜拍、肖像模式和動態範圍處理。不過，可惜的是，目前台灣尚未正式販售。

註1：哈蘇成立於1937年，源自瑞典，最重要的歷史創舉之一是參與1969年阿波羅11號登月任務，哈蘇特有的攝影表現，除了經典的快門聲與浮水印外，還能拍攝具有12bit 的 RAW 格式照片，並捕捉高達687億種顏色；其中在哈蘇自然色彩校準系統的加持下，可以帶來更準確的色彩、ISO、白平衡與快門調整，峰值對焦效果也變得更為鮮明。

轉載源自yahoo

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早前 Nikon 法國「小編」於 Instagram 偷步公佈 Z9 之 5.10 版本新韌體功能終於在今日成為事實！最新韌體針對影片錄製，全新【快門模式】將引入「快門角度」功能（Shutter Angle），對於經常轉換錄影幀率的專業攝影師尤為重要。

Nikon 表示，Z9 將支援「快門角度」設定，由 5.6°（幾乎沒有動態模糊）至 360°（最大程度的動態模糊）共 15 級調校，令用家無需每次調校幀率時都重新選擇快門速度，從而在心儀的拍攝幀率下，都可以得到理想的動態模糊效果。「快門角度」在攝錄層面上非常有用，因為它能保持一致性。例如：如果以 24fps 錄影，並切換至60fps，而相機僅支援設定快門速度的話，您就要記得將快門速度從 1/48 秒更改為 1/120 秒，藉以確保動態模糊一致。若相機提供「快門角度」功能，只需簡單地於選單將「快門角度」設定為 180°，快門速度便會自動根據幀率加倍。

此外，5.10 版本新韌體還允許用家更改斑馬紋顯示畫面的顏色，並自訂亮度資訊顯示畫面的大小、透明度及顯示位置，涵蓋色階分佈圖及波幅監察器等，以便用家確認曝光程度是否恰當。

轉載源自dcfever

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TrendForce 最新 OLED 技術及市場發展分析報告，由於中系筆電品牌大規模採購，今年 OLED 筆電滲透率估上升至 3%。

儘管2025年增速有限，但蘋果MacBook系列導入OLED，帶動2026年底面板廠OLED高世代產線投入營運，推升2027年OLED筆電滲透率突破5%。高階市場示範效應將影響其他品牌產品策略，推動OLED於IT市場應用度。

OLED顯示技術的應用範圍已從智慧手機擴大至平板電腦、筆電、穿戴式裝置以及汽車顯示器等，促使面板廠加速投入高世代產線建設。為優化產品壽命，OLED架構將採用Tandem（雙層）技術，加上量產初期良率待提升，整體製造成本較高，可能影響OLED MacBook推出的時程。但三星顯示器（Samsung Display，SDC）和京東方均著手建置第8.6代產線，SDC定2026下半年先以自家品牌推出第8.6代OLED產品。

維信諾則2028年啟動高世代產線量產，以其新一代ViP顯示技術開拓應用。JDI近日與群創和其子公司CarUX共同成立 eLEAP 策略聯盟，推廣32吋OLED整合型車內顯示器。至於LG Display（LGD）的高世代產線計畫仍因資金限制處於評估階段。

OLED技術發展影響面板成本

TrendForce表示，OLED背板技術，京東方採顯示性能佳但成本較高的LTPO（Low Temperature Polycrystalline Oxide），需較昂貴的製造設備，加上對製程精度要求高，可能影響京東方OLED筆電面板成本結構。

蒸鍍技術方面，採Tandem的OLED高世代面板須達一定蒸鍍良率，且蒸鍍機需求量增加，廠商能否負擔、何時能取得這項核心設備也將左右應用發展。目前ViP和eLEAP等新技術改採曝光製程，雖有高開口率等優勢，但更複雜製程勢必影響良率。

TrendForce指出，高世代OLED量產初期因良率待改進，材料價格壓力仍大，就現金成本看，新建第8.6代高世代廠需經歷一年半至兩年的時間，才有機會與第6代產線相當。

然而，過去OLED發光材料長期由具技術專利的國際大廠獨占、價格高居不下，這項問題將隨著相關專利到期，以及面板廠驗證導入中國材料商緩解。TrendForce表示，高世代面板產線因基板面積放大，切割效率提升，生產規模擴大也增加材料議價空間，將有效降低本。預期在新廠進入正軌、良率提升後，便可展現高世代廠優勢。

轉載源自technews

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智慧型手機已是許多人生活中不可或缺的重要物品，現代人一天在手機上使用的時間平均長達7小時，據資料顯示，現今智慧型手機的平均壽命從普遍大眾認知的2年增加到了4.4年，打破了民眾對於智慧型手機壽命的迷思，至於什麼時候該換手機，日本電信業者也給出答案。

據日本通訊品牌《UQ mobile》資料顯示，多數人常見的更換原因，38.7%為故障；升級更高階的產品為30.6%；剩餘30.7%為其他。另外，《UQ mobile》也提供5大指標讓民眾可以自行去判斷智慧型手機是否有需要做更換？

該5大指標分別為「無法安裝、更新作業系統或應用程式」、「突然斷電、當機」、「手機速度過慢」、「電池老化」以及「電池膨脹、發熱」，發生以上這5點，或許就代表智慧型手機處理能力下降、操作變慢，用戶先可以透過自我檢修、刪除資料來減少負擔，但如果仍未改善，就說明它的壽命已經到達極限。

轉載源自yahoo

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每年年底都是各大小網站回顧過去一年及展望來年產品的時間。不過今次一個外國著名網站的記者就有點語出驚人，大膽的預計 Sony 明年會有兩部強勁機種推出，當中包括一部很多人期待已久的機種……

著名攝影主題網記者們最近一起拍了一條展網明年攝影產品的影片，在討論中他們大贍預計了 Sony 將會推出兩部一定大受注目的機種。首先就有高解像度無反 A7RV 後繼機，他們更預計此機將採用一顆 9000 萬像素的感光元件（因為這會與 Fujifilm 現有 4,000 萬像素 APS-C 感光元件擁有相同的像素密度）。另外他們亦預計 Sony 會推出新一代的 RX1 全片幅便攝機的後繼機種。這無疑是最吸睛的一個預計，畢竟近年多部固定鏡頭機種大賣，獨缺 Sony 的 RX1 系列機種的參與。

其實當中不難估計 Sony 已經有能力造出 9,000 萬像像的全片幅感光元件，不過身在更多用家的檔次中的 A7IV 推出的時間較 A7RV 更久，且並未加入 AI 主體辨識功能，而且另一邊相又受到 Canon 的 EOS R6II 以及 Nikon 的 Z6III 正面挑戰，再加在 A7RV 的 6,000 萬像素解像度至現時為止仍是市場中最高解像度全片幅相機，筆者個人認為對於 Sony 來說 A7IV 更新的迫切性似乎較高，先推出的可能性當然亦較高。

另外關於 RX1 的後繼機種，其實之前在傳聞網已經有透露 Sony 方面已經有實際行動去計劃是否「重啟」，只是在現在用家要求越來越高的情況下，直接將「上一代」RX1R II 換塊感光元件和處理器就了事，似乎未必能討得 Fans 們的歡心。所以筆者個人估計此機是存在的，但就認為有關方面可能需要更長時間去開發全新的機身甚至鏡頭，所以未必能趕及在 2025 年之內就推出。

轉載源自dcfever

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摩根士丹利證券（大摩）發布報告指出，五大台灣筆電ODM廠11月出貨符合預期，2025年第1季預估出貨2,870萬台，有望淡季不淡。在ODM廠中，大摩看好廣達（2382）及緯創（3231），都維持「優於大盤」評等，對仁寶（2324）與和碩（4938）則維持中立。

五大台灣筆電ODM廠在11月出貨1,030萬台，月增2%，年減3%，符合大摩預估。其中，緯創、仁寶及英業達（2356）出貨量符合大摩預估，廣達比大摩預估高出3%，和碩則比預估低7%。

大摩重申原先對五大筆電廠第4季出貨量的預估，也就是出貨3,120萬台，季減8%，年增3%，低於十年平均的季增3%。12月出貨量預估為1,080萬台，月增5%，年增8%，但愈接近年底，出貨動能將愈慢。

大摩首度公布對於2025年第1季出貨的預估數字，即2,870萬台，季減8%，但年持平。雖然明年第1季出貨量將低於今年第4季，但優於十年平均的季減17%，主要是因為今年第3季及第4季已連續兩季旺季不旺，加上明年第1季主流產品X86人工智慧（AI）個人電腦（PC）可望有價格優惠，且可能出現急單以因應潛在的加徵關稅。在相關台廠中，大摩對廣達的目標價為370元，對緯創維持158元的目標價；對仁寶與和碩則維持中立，目標價分別為38元、100元。

轉載源自聯合新聞

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蘋果（Apple）旗下的iPhone系列是許多人重點關注的科技產品，計畫明年推出的iPhone 17傳出將新增名為「Air」的極薄機型，且為了壓低價格、與Pro機型做出區隔，蘋果可能會在系統、相機規格上做出讓步，另外也傳出蘋果有推出摺疊機的計畫。

《華爾街日報》報導，蘋果計畫在明年推出iPhone 17系列，並準備進行一系列重大設計和規格改變，知情人士指出「蘋果計劃明年推出比目前機型的機身（約8毫米）更薄的iPhone，此型號的目標是比Pro機型更便宜，並透過降低系統、相機的規格來壓低價格」。

據悉，這款據傳名為iPhone 17 Air的機身最薄只會有6.5毫米左右，若受到正面評價，那可能正是蘋果所需要的：讓消費者對旗下Pro以外的機型感到興趣。

此外，知情人士表示蘋果還計劃推出2款「折疊手機」，其中較小的型號將略大於iPhone 16 Pro Max，據傳這2款可折疊設計已經開發多年，但一些關鍵零還沒有準備好，分析指出「目前市場上的可折疊手機不夠輕薄或節能，因此無法滿足蘋果的標準，這也是蘋果在摺疊機領域發展較慢的原因」。

據悉，蘋果高層希望摺疊產品可以在2026年發布，代表該公司可能還需要1年的時間來解決技術上的挑戰，至於前述的超薄手機，它將為喜歡時尚外觀且不介意放棄Pro型號中某些功能的消費者提供另1種選擇。

轉載源自yahoo

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近兩三年 Fujifilm 相機出現嚴重供不求的情況，除了因為廠方的庫存問題，其相機大受歡迎也是其中一個主因。不過其實在此之前，Fujifilm 的 X-E4 就出現過口碑一般的情況，並且很快就公布停產，很多朋友都在想有關方面是否會繼續這個系列。不過這個答案最近就似乎得到傳聞網的肯定。

相信很多朋友都會認同，最新推出的 X-M5 除了沒有了 EVF 之外，整體看來就好像是一部 X-E 系的機種。不過，其實就是這個分別，可能就足夠 Fujifilm 再推出一部 X-E 系列機種。網聞網 FujiRumors 的寫手就指，其收到可靠消息 X-E5 是必定會推出，而且還指出時間是會在明年夏季。不過該寫手同時指出，從 X-E4 的嚴重缺貨經歷中，讓他建議大家不要預早放售手上的機種等待升級新機。

不過筆者則認為，Fujifilm 近日的供貨似乎已經得到改善。最新推出的 X-M5 亦似乎有足夠的供貨，相信未來有關方面的供貨情況只會越來越好。不過話說回來，既然現在有部更輏巧的 X-M5，有關方面會否在未來的 X-E5 中加入更多更好的功能，例如加入 IBIS、使用 4,000 萬像素的 X-Trans CMOS 5 HR 等呢？不過這樣的話可能定價又會很高了。

轉載源自dcfever

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AMD和英特爾預計下個月在CES 2025推出用於筆電的新一代CPU，例如AMD的Strix Halo、Krackan Point和英特爾的Arrow Lake-H處理器。

多款Vivobook和Zenbook筆電提前曝光

華碩已宣布將於2025年1月8日凌晨1點舉行CES 2025發表會，而ROG發表會稍早一些，將於凌晨0點開始。

IT之家報導，華碩有多款搭載新CPU的筆電提前出現在澳洲和希臘零售商處，包括Vivobook和Zenbook系列，涉及酷睿Ultra 9 285H（Arrow Lake）、酷睿Ultra 5 255H（Arrow Lake）、酷睿7 250H（酷睿Ultra 5 255H（Arrow Lake）、酷睿7 250H（ Raptor Lake）。

除此之外，還有多款新機搭載AMD尚未發表的CPU新品，其中一個Hawk Point R7可能是指銳龍7 250（類似加強版R7 8845HS），而Krackan Point-8C可能是指銳龍AI 7 350。

搭載銳龍處理器機型採18.4吋大螢幕

AMD 銳龍AI 200系列仍基於Zen 4和RDNA 3架構，而Krackan Point 則採用Zen 5和RDNA 3.5設計，但其GPU僅有8個運算單元，相當於Strix Point的一半。

其中，這款搭載銳龍7 250處理器機型採用18.4吋大螢幕，定價顯示為1590.13美元（近5.17萬台幣）。

轉載源自知新聞

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中國號稱晶片技術大幅提升，還推出AI晶片，但國際知名拆解研究機構拆解華為最新手機，發現裡面使用的處理器，由中芯國際生產，是7奈米製程，不是外傳的5奈米，連美國學者、也是「晶片戰爭」作者米勒都說，同樣的製程，台積電早在2018年就已經首創，代表中芯國際落後台積電5到6年。

「華為最新Mate 70 Pro Plus旗艦機，登陸TechInsights實驗室！」國際知名拆解研究機構大開箱，又有驚人發現，因為裡面使用的「麒麟9020」，依舊是7奈米製程，不是外傳的5奈米，而且技術還落後台積電。

美國學者、也是晶片戰爭作者米勒指出，華為是中國電信龍頭，也是中國AI硬體公司領頭羊，發布最新智慧型手機，我們對裡面的晶片，進行拆解分析，是由中國晶片龍頭製造商”中芯國際”生產，它是透過製造所生產出來，然而在台灣，台積電在2018年就已經推出，這意味著中國最大，晶片廠中芯國際，比台積電落後5至6年。

美國學者、也是「晶片戰爭」作者米勒，接受Foreign Policy雜誌受訪說，華為手機採用中芯國際生產的晶片技術，台積電早在2018年就已經首創，不僅技術落後，按照摩爾定律，運算能力更落後3倍。

半導體專家吳金榮分析指出，中芯做的，它是用所謂的深紫外光微影機去做的，這個部分台積電在2018年，首次推出7奈米製程的時候，就是用這種方式，現在台積電是3奈米製程，以中芯來講，7奈米到3奈米，大概差三個世代了。

中國號稱晶片技術大幅提升，僅落後台積電3年，但手機一拆解，騙不了人，7奈米製程良率還低於50%，和台積電相比，簡直南轅北轍。

轉載源自yahoo

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