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昨日 Samsung 在韓國發表了 Galaxy Book5 Pro 筆電，跟數月前推出的 Galaxy Book5 Pro 360 筆電同樣採用 Intel 的 Lunar Lake 處理器，並配備運算能力達到 47 TOPS 的 NPU 神經處理單元。筆電可同時提供 Samsung Galaxy AI 和 Microsoft Copilot+ 兩個人工智能平台。

Galaxy Book5 Pro 是該筆電系列中首款具備 AI Select 功能的產品，這項功能由 Galaxy AI 在背後支持。簡單來說，AI Select 與 Galaxy 手機的 Circle to Search 功能類似，用戶可圈選文字或影像後進行搜尋，AI Select 同時具備從圖片中辨識並複製文字或掃描 QR 碼的功能。跟 Galaxy 手機的 Circle to Search 採用 Google 技術不同，AI Select 使用的是 Samsung 自家的技術。

Galaxy Book5 Pro 提供 14 吋和 16 吋兩種尺寸，均採用 Dynamic AMOLED 2X 觸控面板，並搭載 Vision Booster 和抗反射塗層。筆電配備大容量電池，官方聲稱續航時間可長達 25 小時。Galaxy Book5 Pro 視像鏡頭的 Staggered HDR 技術，能夠通過多重曝光合成單張動態範圍廣的影像，Samsung 將手機常見的功能應用在筆電之上。筆電的機身提供兩個 Thunderbolt 4 接口、一個 HDMI 2.1、USB-A 和 microSD 讀卡器。除了有 3.5mm 耳機接口，還有 4 個支援 Dolby Atmos 的揚聲器。

除了上述提及的 Galaxy AI 和 Copilot+，NPU 還用於照片修復、即時翻譯和筆記助手等功能。此外，Galaxy Book5 Pro 亦支援 Microsoft Phone Link 功能，讓 Android 手機用戶能夠輕易與筆電連接。Galaxy 裝置的用戶更可使用專屬功能，例如用鍵盤和滑鼠控制手機和平板、將平板當作第二屏幕使用和 Quick Share 快速檔案傳輸。有灰色和銀色兩種機身配色選擇的 Galaxy Book5 Pro，將會在 1 月 2 日於韓國上市，價格尚未公佈。

轉載源自LINE TODAY

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蘋果iPhone的外型設計從過去幾代以來幾乎沒太大改變，不過根據中國知名爆料帳號「數碼閒聊站」分享的一張iPhone 17的供應鏈「概念渲染圖」來看，發現鏡頭模組改為橫向凸起的「相機島」，引發熱議「很像Google的Pixel系列」。

多家外媒都分享微博「數碼閒聊站」的資訊，貼出一張iPhone17系列的「供應鏈物料」照片，可看見後置鏡頭模組的設計改了，「鏡頭排列細節不知道，模組是這種條型跑道，明年也有不少安卓新機改成了這種設計」。

▼中國「數碼閒聊站」爆料iPhone 17的概念渲染圖。

許多網友都認為激似Google最近的Pixel系列，「和谷歌雙向奔赴了」、「這不谷歌嗎」、「完了，蘋果也抄襲了，這不抄襲Pixel嗎」、「這設計不是以前的三星有這樣搞過」。

外媒如《Android Headlines》也已「Hello iPixel？」來戲稱，直呼假設這張概念渲染圖有一定準確性，不難發現他與Google的Pixel 9系列有些之處，最明顯的就是橫向凸起的「相機島」模式，多數智慧型手機製造商傾向將相機模組設置在手機的一側，相機鏡頭通常以垂直或方形排列，但Google打破了行業設計常規，採用橫向相機模組，橫跨整個手機背面。

《Android Headlines》寫道，蘋果可能也想模仿這種設計，更從這張概念渲染圖觀察到，手機邊框和角落，明顯比iPhone 16 更加柔和和圓潤。該報導也提及，另一張在微薄分享的圖片則據稱是來自蘋果供應鏈的iPhone 17新框架設計圖，兩張圖非常相似，但被面出現一個大洞，目前尚不清楚用途。

▼中國「數碼閒聊站」分享的iPhone 17渲染圖，相機鏡頭改為橫向模式。

該報導指出，據傳蘋果正在研發一款全新更輕薄的 iPhone 17系列機型，稱為iPhone 17 Air，厚度將比iPhone 16 Pro減少2毫米，預計與其他iPhone 17型號一起亮相，可能取代目前的「Plus」版本。若傳聞屬實，為讓新手機變得更加輕薄，可能需要重新排列內部元件的設計，或許能解釋為什麼蘋果可能採用全新的相機設計。

不過上述這些爆料都未獲官方證實，距離iPhone 17系列發表仍有相當長的時間，現階段尚無法確認下代新機的最終設計，還需要更多證據來佐證。

轉載源自yahoo

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國外媒體日前整理了Sony將在2025年推出新相機的傳聞，其中被指有可能發表的機種有A7 V、A7R VI、A7S IV，還有FX3 / FX6 / FX9的繼任者。

該消息首先肯定的一點是，Sony會在2025年推出的新相機，將比2024年還要多，畢竟今年Sony只發表了A1 II和ZV-E10 II兩款相機，再加上部份A7和FX系列相機也到了該更新的週期了，因此他們也整理出關於Sony將會在明年發表的可能名單。

可能在2025年上半年發表的機種

A7 V：關於這個傳聞近期已經出現過好多次了，而且也最被確認會在明年第一季發表的相機。根據先前傳聞，A7 V將搭載全新的44MP感光元件，並搭載AI處理單元，最高連拍速度上看20fps。

A9 III、FX3 II：兩者可能都會搭載24MP的全域快門感光元件（A9 III那片？）。

FX6 / FX9後繼產品：按照更新週期，明年的確到了發表後繼產品的時間點了。

可能在2025年下半年發表的機種

A7S IV：A7S III於2020年推出，後繼機種一直不見蹤影，先前有傳聞指該系列將被FX3系列取代，但也有傳聞指出會有後繼機種的到來，據聞若有A7S IV，可能會搭載載24MP的全域快門感光元件。

A7R VI：或許會搭載100MP（1億）畫素感光元件。

RX1R III：多少玩家殷殷期盼RX1R II後繼機種的問世，或許明年有機會實現願望！？

不可能會在2025年發表的機種

A7000 APS-C旗艦相機

中片幅相機

不會在205年發表的相機

A6700的後繼產品

A7C II / A7C R的後繼產品

ZV-E1的後繼產品

轉載源自digiphoto

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2024 年即將過去，今年對 PC 來說算是比較平淡的一年。

原本外界寄望AI PC的問世能對疫情之後表現相對疲弱的PC市場注入一劑強心針，但不管是英特爾年初發表的Meteor Lake，抑或是COMPUTEX期間喊得震天嘎響的高通Snapdragon X都未能掀起購買潮，更不用說Snapdragon X在英特爾和AMD連續推出Strix Point和Lunar Lake之後陷入無法說服消費者埋單的困境。

原本外界寄望第三季英特爾和AMD的桌上型處理器新品能帶動一波購買潮。然而綜觀兩者的新產品表現，Zen 5除了較晚上市的3D-V版本處理器表現還不錯，其他正規版本的表現差強人意；英特爾則翻大車：擁有全新製程和架構的Arrow Lake除了能效有所進步，效能和穩定性幾乎都是原地踏步甚至開倒車，也讓大家對於2024的PC市場再無期待。

聯發科也傳出明年有意進軍AI PC市場

不過，今年平淡的PC市場到了明年可能又會再熱絡起來，原因是PC晶片三巨頭：英特爾、AMD及NVIDIA難得在明年都有新產品問世。首先是英特爾，雖然Arrow Lake桌上型處理器推出之後表現不佳，但英特爾表示已在修補和最佳化。這對即將在明年初上市的移動版本處理器是一大福音，再加上Arrow Lake有所進步的能效，英特爾有望筆電市場捲土重來。

AMD今年發表的Strix Point已證實是當今筆電市場最強的處理器之一，明年趁勝追擊的Kraken是Strix Point的延伸，有望幫AMD繼續攻占中階筆電市場；在顯示晶片方面，AMD明年也會推出具備RDNA 4架構RX 8000系列GPU。雖然AMD表示8000系列不會推出旗艦級產品，但重點擺在中低階產品策略也有助帶動市場買氣。

最後是當今市值最高的NVIDIA。NVIDIA罕見延後桌上型RTX 50系列GPU發表，外界猜測應該會挪至明年CES和行動版RTX 50一起發表。NVIDIA GPU市場強勢度不必多說，每次發表新品都會帶動購買或是換機潮，剩下就看RTX 50是否能複製當初RTX 30跳40的效能大躍進的魔術。

然而不只上述三巨頭，已經在高階手機晶片站穩腳步的聯發科也傳出明年有意進軍AI PC市場。聯發科天磯系列晶片的手機已展現不輸龍頭高通的效能，發哥能否將手機領域優勢帶入PC令人期待；更讓人期待的是市場已傳出這顆處理器的內顯單元也獲NVIDIA技術挹注，將處理器內顯效能帶至何種境界值得持續關注。

轉載源自technews

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蘋果準備在明年推出iPhone 17新機，先前許多傳聞都指出蘋果有意推出一款具備超薄機身的全新機型iPhone 17 Air（Slim），不過近日外媒指出這款iPhone 17 Air（Slim）的產品定位只會是中階機型。

根據外媒《彭博社》記者Mark Gurman報導，iPhone 17 Air（Slim）將挑戰成為史上最薄iPhone，它的機身厚度僅有6.25mm，不只比iPhone 16 Pro薄約2mm，也比歷屆最纖細的iPhone 6還要再薄約0.71mm。

iPhone 17 Air（Slim）能夠實現超薄機身設計，最大關鍵就在於換上了蘋果自研晶片，其體積比高通5G晶片更小，Mark Gurman透露蘋果耗時5年研發的自研5G晶片會在明年登場，將率先搭載於「非旗艦」產品上，如iPhone SE 4、iPad 11以及iPhone 17 Air（Slim）。

雖然iPhone 17 Air（Slim）擁有史上最薄的機身，但彭博社指出該機在蘋果內部的產品代號為「D23」，其定位僅是中階機型，而天風國際分析師郭明錤先前也透露，iPhone 17 Air（Slim），將具備6.6吋螢幕，其解析度為2740×1260，正面仍會有動態島，相機僅會配置單顆廣角鏡頭，他指出iPhone 17 Air（Slim）的硬體規格（如處理器、相機等）不一定是最頂級，主要是聚焦在創新的外觀設計。

轉載源自yahoo

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根據國外媒體掌握的的消息指出，Canon正在開發一款採用全域快門的無反相機，並計劃最早將在2025年發表，更勁爆的是，有消息聲稱該款全域快門相機將會搭載APS-C片幅尺寸的感光元件！？

Canon首款全域快門相機？

自從Sony在2023年年底推出A9 III之後，它至今仍是市場上唯一一台搭載全域快門的消費級的相機。全域快門所帶來的零果凍效應、零橫條紋閃爍以及無限制的閃燈同步速度，A9 III都已為我們完整示範。不過全域快門也不是沒有缺點，包括較高的基礎ISO（ISO 250）、動態範圍不佳和成本等問題。

雖然Canon已經推出強調性能的EOS R1和EOS R5 Mark II，但他們顯然仍再為克服全域快門的缺點進行努力，並且希望以確保影響品質為先決條件。

而根據國外媒體所掌握到的可靠消息指出，Canon計劃最快將在2025年發表旗下首款搭載全域快門的消費級相機。雖然該公司早在2016年就推出搭載全域快門的Cinema EOS C700 GS，不過那是售價高達將近4萬美（約NT$1,3000,000）元的電影機，銷售對象並不是一般的影像消費者。

將採用APS-C片幅尺寸感光元件？

該消息也聲稱，Canon的首款全域快門相機，很有可能會採用APS-C片幅尺寸的感光元件，原因是由於EOS R1才剛推出不久，若馬上又發表全片幅尺寸的全域快門相機，可能會引起EOS R1用戶的不滿。

再者，先前有傳聞Canon會在明年第一季推出EOS R7 Mark II，再加上有傳聞指出Canon會藉由EOS R7 Mark II的問世，重新調整APS-C片幅相機的產品線，讓EOS R7 Mark II擁有更突出的性能表現，被重新定位在“專業相機”的高階產品領域，成為EOS 7D Mark II真正的繼任者。而且APS-C片幅的成本也較全片幅降低不少，可藉由大量生產和提高買氣來達到快速獲利的目的。

當然，若Canon真的這麼做，首先要重視的絕對是RF-S的鏡頭陣容了，你會期待嗎？

轉載源自T客邦

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英業達（2356）2023年發表的NPU IP「VectorMesh」12月獲得EETIMES 2024亞洲金選獎，跟AMD（超微）、Arm、恩智浦三家半導體大廠並列，英業達透露第一個客戶為筆電應用，已經於今年底量產，後續還會切入車用、智慧穿戴等多元應用場域。

EETIMES亞洲金選獎共頒發四家半導體最佳年度IP/處理器獎項，包括AMD的Ryzen 9000系列、NXP的LMX93應用處理器系統、Arm CSS開發平台及英業達NPU IP。

英業達2018年開始布局NPU業務，先切入視覺AI方案，目前VectorMesh NPU IP共有三類：算力小至大分別為「Minima」、「Parva」、「Magna」，公司表示已有兩家上市 IC 設計公司的 AI 高整合晶片達到 First Cut Work 目標，並通過系統性驗證。

英業達表示，客戶AI晶片已經問世，第一個應用是放在筆電或手機平板鏡頭上，做AI偵測，今年底量產，後續也會應用於大語言模型，並幫客戶做模型優化。

英業達表示，鏡頭AI晶片即使電腦螢幕休眠下，還是持續運作，在一公尺範圍內，鏡頭不斷監控螢幕前狀況，若用戶接近電腦前，就會聰明的開啟always on，若臉部移開螢幕，鏡頭會自動調暗節電；第二個好處是防止偷窺，若用戶工作時，背後有人走過來偷看，AI會監控該人眼球是否在偷瞄螢幕。

英業達表示，客戶為何開一顆鏡頭AI晶片？而不是讓GPU或CPU做這件事，是因為讓NPU負責工作極度省電，微軟制訂Copilot＋筆電時，要求鏡頭含感測器的控制晶片功耗只能25W，故NPU只能控制在5W內。

筆電市場規模大，雖IP授權金低，但因英業達成本控管能力好，極具競爭力，花很大心血開發，算是奠定IP授權事業基礎，筆電只是第一步，後續在其他手機、門口監視器、手錶、車用鏡頭等等面向都能應用。

Minima已經獲得客戶，英業達表示，「Parva」系列型號P200 NPU，終端應用為「VLM」算力可達16 TOPS，已有一客戶新案正在進行中；「Magna」系列型號 M100 NPU，算力提升至100TOPS起，主攻 AIPC等訓練與推論兼具的運算裝置，支援新型態 LMM 多模態模型，整合包括語音、文字、圖片和影片等多種資料型態。

轉載源自經濟日報

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智慧型手機普及，對於不少長輩來說還是很多方面不理解，那一塊玻璃板到底怎麼運作。最近中國大陸一名大媽跑到維修行求助，「（手機螢幕）打不開也關不上」，豈料維修員3秒就解決問題，引發討論。

根據微博影片，安徽一名婦人週三（4日）來到手機行，拿著一台iPhone求助說：「打不開也關不上」，維修員見狀問：「它一直不顯示」？只是笑了一下，3秒間靠單手就把問題解決。

原來，大媽的手機殼裝反了。維修員說，這樣的狀況還不是第一次遇到，這次是阿姨把手機取下來用酒精消毒，裝回手機殼時沒有注意，困惑了一整個下午；還有不少案例是，在手機殼裡面夾錢，擋住相機就以為壞掉的。

影片引發討論，網友留言回應，「我老了也會這樣嗎」、「子女不在身邊，老人有很多電子產品搞不明白」、「阿姨好可愛」、「尷尬的一幕」

轉載源自yahoo

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日本電子產品網站 BCNRetail 日前發表數碼相機市場分析文章，指數碼相機近年的銷量大幅下降，而出貨量亦大幅縮減。無反相機在疫情後一度成為數碼相機市場的主要推動力，暫時遏制銷量下滑的趨勢；然而，隨著新款無反相機價格上漲，市場再次陷入困境。

根據日本相機影像器材工業協會（CIPA）發佈的相機出貨數據，2014 年全球數碼相機的出貨量約為 578.4 萬部，但隨後逐年下降。到了 2022 年，出貨量下降至約 92.9 萬部，而 2023 年更進一步下降至約 91.2 萬部。 出貨量減少的主要原因，眾所周知是與智能手機的普及有關。隨著智能手機的普及，更多人使用社交媒體，拍照的人數亦隨之增加。然而，這種趨勢並未帶動數碼相機的銷量，用戶更傾向使用智能手機拍照，相機出貨量因此持續下降。

BCNRetail 同時就日本內閣府消費動向調查的數碼相機普及率數據進行分析，調查數據顯示 2014 至 2016 年間，數碼相機在日本家庭的普及率維持在 60% 左右。到了 2017 年，數據下降至 58.9%，首次跌破 60%。此後，相機在日本家庭的普及率持續下滑，2022 年開始低於 50%，2024 年間進一步下降至 41.5%，10 年內下降了超過 20 個百分點。 不過，智能手機的普及率則呈現相反趨勢，2017 年的普及率超過 60%，到 2024 年已超過 90%，7 年內增長了 30 個百分點。

報導又研究數碼相機在不同年齡層的普及率數據，各個年齡層的普及率均呈下降趨勢，而年輕一代的跌幅最為顯著。在 2014 年，29 歲以下人群的普及率為 69.5%，但到了 2024 年，普及率跌至 18.2%。30 多歲人群的普及率在過去 10 年內，同樣下降了近 50 個百分點，是拉低整體普及率的主要因素之一。

轉載源自unwire.hk

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為了讓 MacBook 螢幕顯示區域變得更大，蘋果 公司將 iPhone 的「瀏海螢幕 」設計搬到了 MacBook Pro 和 MacBook Air 上，只是這樣的設計不是每個使用者都樂於接受。

研究機構 Omdia 最新公布的蘋果顯示器路線圖顯示，蘋果計劃在 2026 年推出全新的 MacBook Pro，將採用 OLED 螢幕技術，而且不再具有瀏海設計，而是改成「挖孔式鏡頭」。

擺脫瀏海設計 挖孔鏡頭登場

根據 Omdia 的顯示器路線圖，2026 年推出的新一代 14 吋和 16 吋 MacBook Pro 將會以「挖孔式鏡頭」設計，取代現有的瀏海螢幕。如此一來，MacBook Pro 的螢幕顯示區域將會變得更大，macOS 功能選單的空間也可能稍微增加，也讓整個螢幕看起來更像是真正的全螢幕設計。

只是，單就路線圖資料無法推測「挖孔式鏡頭」的螢幕究竟會採用什麼方式設計，外媒推測蘋果公司很可能會將 iPhone 15、iPhone 16 系列的「動態島 」導入到 MacBook Pro 上。

2026 年改用 OLED 螢幕

除了取消瀏海螢幕，改成挖孔式鏡頭設計之外，Omdia 的路線圖也預測，2026 年版的 MacBook Pro 將全面換成 OLED 螢幕。屆時，MacBook Pro 不僅會有更輕薄的機身設計，外觀也有望重新改版 。

與目前配備 mini-LED 背光顯示器的 MacBook Pro 機型相比，OLED 技術的優勢包括具有更高亮度、更高對比度和更深的黑色、提升電源效率及延長電池壽命等，同時改用 OLED 顯示器也能讓 MacBook Pro 機身更輕薄。

另外，在 2026 年全新改版機型亮相之前，MacBook Pro 不會有太大的設計變動，主要的升級都會以硬體晶片升級為主。相較於 MacBook Pro 預計在 2026 年推出大改版，Omdia 的路線圖也顯示 MacBook Air 不會有太大的設計變化，預計直到 2028 年都將維持目前的瀏海螢幕設計。

轉載源自科技玩家

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