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現時在 APS-C 片幅無反相機中，擁有最高像素的，仍然屬 Fujifilm 的 X 系列相機，多年來未有品牌可以在像素上跟它平起平坐。不過，這個格局將會在 2026 年作出改寫，因為傳聞網消息指，Canon 打算會為 EOS R7 推出後繼機，而這款或會於明年 2 月日本 CP+ 展會亮相的 EOS R7 Mark II 或升級至 4,000 萬像素！

EOS R7 用上 3,250 萬像素 CMOS 感光元件，如果新機升級至 4,000 萬像素，線性解像度提升約只有 15%，屬溫和進化，儘管「頭啖湯」已被 Fujifilm 喝了多時，不過眼見 Nikon 和 Sony 仍停留在不足 3,000 萬像素，故 4,000 萬像素在市場宣傳層面卻變得相當討好。網上消息稱若 Canon 真要在 APS-C 領域押下重注，說不定 EOS R7 Mark II 會是品牌首款使用背照式 CMOS 感光元件，甚至是堆疊式 CMOS 感光元件的 APS-C 片幅無反。畢竟下一代 Canon 旗艦 APS-C 片幅相機很大機會要服役 4 至 5 年，如果此刻仍停留在傳統架構，未免有點說不過去，所以 EOS R7 Mark II 會被谷成「性能怪獸」之說，也並非沒有可能。

另一個可能性，這枚可以拍 8K60p 的 4,000 萬像素 APS-C 片幅感光元件，其實並非專為 EOS R7 Mark II 而設，而是為 Cinema EOS 系列準備的「小型化版本」。過去已有消息提及，Canon 內部曾討論過推出一款對應 Sony FX30 的 Cinema EOS 機種，儘管 Canon 在今年亦有推出 EOS R50V，可惜其定位與 FX30 存在距離。近年，Canon 亦明顯開始調整策略，逐步淡化「一機通吃」的混合定位，轉而推出更明確分工的機種，不過會否如 Sony 般以「機海」應百客，似乎仍有待多點時間觀察。

值得一提的是，Canon 目前已有三款新 EOS 相機正在進行認證程序，其中一款幾乎可以肯定是 EOS R7 Mark II，另外兩款則仍然成謎。至於會否同步更新中階 APS-C 機型，目前仍未有足夠線索。若 Canon 真的開發了一枚全新 4,000 萬像素 APS-C 片幅感光元件，幾乎可以肯定不會只用在一部相機身上。

或者大家明年會見到 EOS R7 Mark II 之餘，亦看到 Canon 同時衍生出一款定位近似 Cinema EOS C50 的 APS-C 片幅影片機，例如傳聞中的 Cinema EOS C5，以「一靜一動」，各自分工，亦相當符合 Canon 近年的產品策略。

轉載源自dcfever

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知名相機媒體《PetaPixel》近日評選出 2025 年度最佳相機，CanonR6 Mark III在拍照跟錄影都進入前三名。

轉載源自風傳媒

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宏碁專為追求高效能、多功能性及頂尖安全防護的專業人士與企業，推出兩款全新 AI 商務筆電：TravelMate P4 Spin 14 (TMP414RN-55) 可翻轉商務筆電 與 大螢幕16吋的TravelMate P4 16 (TMP416-54) AI 商用筆電。兩款新品均搭載最新的 Intel® Core™ Ultra（系列 2）處理器，提供強勁的 AI 運算能力，並完美整合軍規級耐用性與完善的資安解決方案，為不同使用情境的行動工作者帶來高效能的商務運算新選擇。

TravelMate P4 系列兩款新機最高皆可搭載 Intel® Core™ Ultra 7 255U 處理器，內建 NPU（神經網路處理單元），專責處理 AI 工作負載，可顯著優化日常工作效率。此外，透過內建宏碁獨家的 Acer PurifiedView™ 2.0 與 Acer PurifiedVoice™ 2.0 技術，利用 AI 強化視訊影像及音訊清晰度，搭配 DTS:X® Ultra Audio，確保遠端會議品質達到專業水準。

這次推出的14吋可翻轉筆電ravelMate P4 Spin 14 (TMP414RN-55)具 360 度翻轉設計，螢幕可輕鬆切換為筆電、平板、帳篷或站立模式，完美適應簡報、手寫筆記等多元情境。內建可充電的 Wacom EMR 觸控筆提供流暢、精確的書寫和繪圖體驗。在規格方面，TravelMate P4 14 搭載 14 吋 16:10 WUXGA (1920×1200) 觸控螢幕，最高可配置 32 GB LPDDR5X 記憶體和 1 TB PCIe 儲存空間。儘管設計輕薄，仍符合嚴苛的 MIL-STD 810H 軍規標準，並支援超高速的 Wi-Fi 7 與 藍牙 5.4，同時具備 Thunderbolt™ 4 連接埠，是可靠且便攜的商務夥伴。

另一款則是為需要大螢幕、長時間專注工作的專業人士打造的 16 吋 AI 商用筆電TravelMate P4 16 (TMP416-54)。搭載16:10 WUXGA (1920×1200) 螢幕，提供更寬廣的工作區域，有利於多工處理和數據分析，大幅提升工作效率。在效能上，最高可選配 32 GB LPDDR5X 記憶體和 1 TB PCIe 儲存空間，確保數據處理流暢無阻。針對企業級安全需求，支援 Acer UserSensing™ 2.0 距離感測器，可在使用者離開時自動調暗並鎖定畫面，搭配獨立 TPM 解決方案，保障機密資料安全。此外，具備 Thunderbolt™ 4 雙連接埠、USB 3.2 Type-A、HDMI 2.1 等多樣化的連線能力，滿足專業使用者全面的連接需求。

TravelMate P4 系列延續宏碁對企業級資安與永續環保的承諾。均搭載獨立 TPM 解決方案、BIOS/管理者/硬碟密碼保護，以及 Acer ProShield Plus 安全管理員，提供檔案加密解密、檔案粉碎等功能，築起多層資安防護網。宏碁在設計上持續實踐環保概念，機身採用消費後回收塑料（PCR）及海洋回收塑膠所製成，包裝為 100% 無塑膠且可回收，全系列已獲得 TCO 認證及 EPEAT 註冊。Acer TravelMate P4 Spin 14 與 P4 16 AI 商用筆電即日起於台灣市場銷售，提供多元規格選擇。

Acer TravelMate P4 Spin 14 與 TravelMate P4 16商用筆電即日起於台灣市場銷售，提供多元選擇。TravelMate P4 Spin 14 (TMP414RN-55) 可翻轉筆電推出兩種主要規格，皆內建 16 GB LPDDR5X 記憶體 和 512GB PCIe NVMe SSD 4.0 儲存空間：搭載 Intel® Core™ Ultra 5 處理器版本，建議售價為 43,000 元；以及 Intel® Core™ Ultra 7 處理器版本，建議售價為 46,000 元。TravelMate P4 16 (TMP416-54) 則提供兩種規格，皆為 16GB 記憶體：搭載 Intel® Core™ Ultra 5 處理器與 512GB 儲存空間版本，建議售價為 43,900 元；以及 Intel® Core™ Ultra 7 處理器與 1TB 儲存空間版本，建議售價為 47,900 元。

新款商用筆電可至宏碁全台旗艦專售店、官方商城(Acer Store)，及各大網購洽詢。宏碁商用筆電更提供企業級的尊榮服務與保障：包括 3 年完整保固、無亮點有限保固及國際旅約保固，並享有領先業界的 58 分鐘快速維修服務及保固期內到府維修服務。

轉載源自YAHOO

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就到聖誕，不少商場店舖都已掛上聖誕裝飾，而 Starbucks 早前在中國市場推出一款名為 “Starbucks Retro Digital Camera” 的復古數碼相機，作為品牌對其全球第二大市場的重視。

這款 Starbucks 復古數碼相機提供紅色及綠色兩種機身塗裝，外觀主打懷舊風格，亦相當切合聖誕氛圍。機身正中央配上仿皮革紋理，機頂設有「裝飾用」的轉盤和閃光燈，驟眼看仍有舊式旁軸相機的影子，不過相機的真正的設定與操作仍然主要透過機背的 LCD 屏幕和小小的實體鍵來完成。

這款相機有一個相當特別的設計，竟然提供「雙鏡頭」配置！一般情況下，大家認知的「雙鏡頭」是指像智能手機那樣，可是這款定價為 198 人民幣（折合約 HK$220）的復古相機卻是在機身前後各放置一個鏡頭。其中一個鏡頭設於「正常位置」用作一般拍攝，而另一個鏡頭則設於機背，外型更模仿傳統相機的光學觀景器，用於自拍用途，由於 LCD 屏幕就在自拍鏡頭的下方，用來構圖取景就更直接。

今次已不是 Starbucks 首度「踏入」相機市場。品牌去年曾與 Lomography 合作，推出過一款 Starbucks 聯名的 Lomo-Instant Automat 即影即有相機。今年 Starbucks 則選擇「單飛」上陣，似乎打算在咖啡以外，尋找另類吸引國內咖啡愛好者眼球的地方。

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一線CSP（網際網路服務業者）為了明年資料中心的建置需求瘋狂採購記憶體後，記憶體價格從10月開始，便以「火箭升空」的速度上揚，如今已經進入第三個月的狂漲，都沒有放緩的跡象。業界普遍預期，記憶體價格明年會繼續上升，筆電的記憶體成本「只有更慘、沒有最慘」的狀況，將發生在明年上半年，筆電漲價已在所難免，幅度則眾說紛紜，唯一的共識是，筆電一旦漲價、買氣就會崩壞，2026第一季銷量年減幅度將從一成起跌，第二季銷量應該也會繼續下探。

上游記憶體的超級循環，卻是下游筆電業者的超級寒冬。

以下，是一位筆電業高層對鏡報的告白：

今年6月底的時候，我們認為在川普關稅影響下，客戶下半年的拉貨多已提前到上半年完成，筆電需求減少下，下半年記憶體的價格將隨之下滑，沒想到，一線CSP紛紛出手掃貨，才10月就風雲變色，今年7月DDR5 16GB記憶體模組報價一條40美元，10月就漲到105美元，11月的時候，記憶體業者不只停止合約價報價，現貨市場更是早上一個價、下午一個價，報價一次比一次高，一條DDR5 16G模組的價格飆漲到180美元。

而惠普去韓國試圖議價不成後，轉向中國DRAM業者以一條200美元的價格大掃貨，所以拜惠普之賜，上個禮拜DDR5 16GB模組現貨價格又被推高到200～220美元。

現在是淡季，而且大家手上都還有點庫存可以用，DRAM已經漲成這樣，我估計，2026年第一季、第二季筆電品牌全力為了下半年備料時，DRAM的價格、供需，都會比現在更糟，第一季一條DDR5 16G有可能再漲到300美元，第二季的價錢…. 現在我想都不敢想。

筆電用的SSD（固態硬碟，以NAND快閃記憶體製造）在記憶體漲價後，現在有些供應商一個1TB SSD已經開價到400美元，比買一台Chromebook筆電還要貴，不過，更多的供應商是寧願不賣1TB、只賣512G，可是價錢一樣貴得可怕，512G開價開到140多美元，上半年同樣規格的SSD價格只要現在的零頭、大概40多美元而已，才3個月就漲了快3倍。

我知道，很多記憶體業者都宣布2026年中之後要擴產，還有很多人說，等到中國的通路商、模組廠囤的庫存全部倒出來時，記憶體價格就會崩盤，我也很希望在明年第二季、第三季的時候可以看見記憶體價格大跌。

可是不論是我們自己、還是業界的好朋友，私底下去跟記憶體原廠打聽的結果，都是記憶體原廠擔心太快重演供過於求，沒有計畫在2026年下半年大量開出新產能，加上一線CSP資料中心2026年的擴充計畫那麼大，不只AI伺服器需要大量記憶體，就連普通伺服器出貨量都會比2025年成長很多，普通伺服器也會吃掉更多的記憶體供應，所以我認為，DRAM缺貨缺到2027年，一點也不為過。

記憶體一漲不回頭，11月的時候，公司財務主管還不斷逼問我們為什麼BOM cost（材料成本）漲這麼多、質疑我們工作不盡責，現在我都跟公司說，BOM cost不重要，買得到記憶體模組、能出貨才重要。只是，成本上升太多，這個業界大概只有蘋果因為早就與記憶體廠簽下供應長約，貨源相對充裕、價格合理，是唯一有可能撐得住不漲價的品牌，其他的筆電品牌都漲定了。

筆電品牌當然會想辦法透過各種手段，來抵銷記憶體成本上揚對售價的影響，比如說縮減SSD容量、少用DRAM、面板與零組件的等級用差一點、調降對通路商的補貼等，不過這些手段能做的有限，戴爾已經帶頭喊漲15～20％、聯想亦通知企業客戶舊報價失效，其他品牌接下來都會跟進調漲，是不是每個品牌都漲20％就夠了、還有沒有下一波的漲價，每個品牌的考量都不一樣，現在很難說。

筆電是這麼成熟的消費性產品，即使只先漲20％就會影響買氣，業界普遍共識是，2026第一季筆電銷量將比去年少10％起跳，我估計，第二季的銷量可能會再掉個10～20％。

筆電不漲價會做到賠錢，漲價了銷量少、賺不到錢，真的很難，筆電產業的寒冬已到，沒有AI伺服器業務的筆電品牌、沒有供應AI伺服器零組件的PC供應鏈，2026年都會比今年更慘。

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AI巨頭正瘋狂搶奪記憶體產能，使得全球DRAM價格持續飆升，衝擊已快速從PC玩家蔓延至整個消費電子市場。The Verge報導，IDC研究副總裁Jeff Janukowicz表示，「DRAM」如今已融入我們數位社會的方方面面，從筆記型電腦到智慧型手機、遊戲機、智慧電視、車，甚至固態硬碟（SSD）中也包含少量DRAM記憶體。業者警告，缺貨與漲價恐將延續至2027年，消費性電子正迎來新一波「記憶體通膨」。

PC市場首當其衝，DDR5記憶體價格3個月內出現翻倍、甚至飆至4倍的行情。根據PCPartPicker資料，G.Skill DDR5-6000 RAM 32GB套裝已從9月的124.99美元暴漲到近389.99美元；同等級的海盜船（Corsair Vengeance）RAM也從9月的134.99美元瘋漲至12月的427.99美元。不少客製化PC製造廠如CyberPowerPC、Maingear因此宣布漲價，甚至連微型單板電腦製造商樹莓派（Raspberry Pi）也被迫提高新品售價，漲幅達20%；掌上遊戲機製造商OneX Player則宣布停售新機款。

手機也難以倖免，12GB LPDDR5X RAM的價格已上漲至70美元，為年初33美元的兩倍以上。而路透也報導，小米已於上月率先向消費者示警未來可能調整售價；IDC則預測，2026年全球智慧手機平均售價將因此增加9美元，並拖累買氣下滑。

筆電與遊戲機同樣面臨壓力。Dell營運長Jeff Clarke在上月的財報電話會議上說，該公司「將盡一切努力將影響降到最低，但事實是，所有產品的成本都在上漲。」HP執行長Enrique Lores則表示，公司將透過提高價格或減少設備記憶體容量來緩解記憶體短缺問題 。遊戲機部分，Valve的下一代Steam主機也預估將跟隨PC市場的高價趨勢；微軟的Xbox Series X更傳出將再度漲價。

這波記憶體荒的根源在於AI。三星、SK海力士與美光三大巨頭掌握全球93％ DRAM市場，正把產能優先押給AI資料中心，其中，三星和SK海力士皆已證實，單就OpenAI的「Stargate」專案，每月對DRAM晶圓的需求量可能高達90萬片 ，這是一個驚人的數字，可能占DRAM總產量的40%左右。由於HBM與伺服器級DRAM吃掉大量晶圓，留給PC與手機的產能驟減，使價格一路推升。

儘管需求暴衝，但三大記憶體廠均不急著擴產。三星直言將「維持長期獲利」而非快速擴廠；SK海力士預估缺貨將持續至2027年底；美光也宣布停止其消費品牌Crucial以轉攻AI業務。Jeff Janukowicz指出，即使品牌廠嘗試以縮減規格來因應，但最終仍會把成本轉嫁給消費者，尤其是已經被高度成本最佳化的入門機款，未來消費者可能更難找到價格實惠的選擇。

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智慧型手機市場逐漸成熟，在外型與基本規格升級空間有限的情況下，如何創造差異化成為品牌競逐的關鍵；繼摺疊手機之後，相機技術再度成為新一波競爭焦點。近期韓國媒體報導，三星正研發一項具備全域快門（Global Shutter）特性的高解析影像感測器，而蘋果也被點名對這項技術展現高度興趣，未來不排除導入 iPhone。

目前多數智慧型手機相機仍採用滾動式快門（Rolling Shutter）設計，雖能兼顧高解析度與體積限制，但在拍攝高速移動物體時，容易產生畫面扭曲或變形。相較之下，全域快門能讓所有像素同時曝光，一次捕捉完整畫面，大幅提升動態影像的準確性，長期以來被視為專業影像領域的理想方案。

不過全域快門感測器結構複雜，且需放大像素尺寸，導致解析度與模組體積難以符合手機需求，一直難以在行動裝置上落地。三星此次提出的解法，則是在維持 1.5 微米像素間距、1,200 萬畫素的前提下，導入全新像素架構，將類比數位轉換器（ADC）直接整合進像素層級，並以 2×2 像素共用一組 ADC 的方式，形成等效 3 微米的基本單元。

三星官方指出，這種設計讓部分像素仍以滾動式方式運作，其餘則具備全域快門特性，雖非「完全」全域快門，但可透過光流分析與動態補償演算法修正殘留變形，最終在小像素尺寸下，實現接近全域快門的影像效果。相關研究成果預計將於 2026 年國際固態電路會議（ISSCC）正式發表。

值得注意的是，蘋果近年已多次申請與全域快門相關的影像感測器專利，也持續與三星在 CMOS 影像感測器領域保持合作關係。這顯示蘋果正積極布局新世代相機技術，作為未來產品差異化的重要手段。

從供應鏈動向來看，三星近期也申請多項「DeepPix」CMOS 感測器商標，三星可能逐步淡化既有 ISOCELL 品牌，為新一代影像技術鋪路。而在蘋果端，相關傳聞也不斷浮現，包括摺疊 iPhone 採用螢幕下相機、iPhone 18 將 Face ID 感測器移至螢幕下方，以及 2027 年 iPhone 20 可能導入 1 億畫素 LOFIC 感測器等。

隨著智慧手機硬體規格進入瓶頸期，相機技術正重新成為高階手機競爭的主戰場。無論是三星試圖突破全域快門限制，或是蘋果持續在感測器、顯示與演算法交叉布局，都顯示未來幾年的智慧型手機差異化，將愈來愈仰賴這一類看不見的影像科技。

轉載源自technews

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Sony宣布將在2025年12月19日於台灣正式推出全片幅可交換鏡頭Alpha相機新基準機型A7 V，Alpha 7 V是Sony睽違4年的基準機型升級，著重在AI與速度的提升，搭載部分堆疊式元件技術與率先導入AI處理元件一體式引擎BIONZ XR2，使對焦速度、讀出性能較前一代機型獲得提升，具備30fps無黑屏連拍與4K120p錄影格式。

Sony A7 V單機身建議售價為78,990元，於2025年12月19日在台灣推出，即日起開放預購，在2026年2月1日前購買並註冊可獲得相機包布；另Sony將在2026年1月24日、1月25日及1月31日、2月1日於Sony Store遠百直營店舉辦A7 V專屬攝影諮詢活動，凡於Sony直營門市與官網購買A7 V，有機會可與瑋琪或道慈兩位專業攝影師進行1對1諮詢，活動將在2026年1月1日開放報名。

▲導入拍攝彈性更高3.2吋的4軸翻轉螢幕，另外僅第一卡槽具備複合設計

A7 V機身設計仍承襲A7 IV，除了微調握柄設計，主要將原本的三軸翻轉螢幕提升為四軸翻轉，此外觸控LCD亦提升至3.2吋，同時配有雙USB Type-C連接埠，另外第一卡槽支援CFexpress Trpe-A及SDXC複合卡槽，第二卡槽為SDXC卡槽，還具備Wi-Fi 6E頻段的三頻Wi-Fi無線傳輸，續航力可在使用觀景窗拍攝時最高達到630張。

▲A7 V的BIONZ XR引擎是第一款整合AI加速單元的引擎，處理性能提升之餘也減少能耗

A7V的賣點就是搭載升級的部分堆疊式33MP感光元件與BIONZ XR2引擎，其33MP ExmorRS元件具備759個相位對焦點與94%覆蓋，透過部分堆疊式技術增強資料讀出性能，輔以BIONZ XR2整合AI處理元件架構，不僅減少處理的能耗，也一併使處理速度獲得提升，結合全新演算法，使得A7 V具備-4EV的低照度對焦能力，同時利用AI使自動白平衡精準度更為出色。

▲A7 V感光元件採部分堆疊技術，使訊號讀出速度提升4.5倍

借助部分堆疊技術，A7 V的Exmor RS元件不僅具備16級動態範圍，讀出速度較前一代提高4.5倍，在與BIONZ XR結合下，可實現60fps的AF/AE演算，還可在與A1 II相同的30fps連拍速度實現無黑屏的快速連續對焦，同時亦可在RAW格式同樣實現30fps高速連拍與AF/AE追蹤；此外A7 V還有與高階機相同的連拍加速與最多按下快門前1秒的預拍。

在影像部分，A7 V可在非裁切實現7K超取樣4K60o錄影，於APS-C(Super35)可進一步達到4K120p錄影，並支援動態積極防手振模式，同時可透過自動構圖功能以AI進行主體辨識，在錄影過程藉由部分裁切將主題置於最佳構圖位置，內建麥克風也同樣獲得升級，可降低持續性背景噪音的干擾，此外Sony也提到散熱設計獲得改善，有助提高4K錄影的持續時間