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富士 稍早更新其新款復古風格設計無反相機 X-E5 ，作為2021年推出的X-E4後繼機種，本身採用相近機身 ，採用4020萬畫素X-Trans CMOS 5 HR背照式感光元件，以及X-Processor 5圖像處理器。

而X-E5機頂採用機械加工鋁材機頂設計，並且加入類似X100VI搭載的多功能撥桿設計，可提供照片長寬比調整、自動預覽方式，或是切換1.4倍或2倍數位變焦倍率。

另外也加入新底片模擬轉盤，其中增加SF1-SF3三個可自訂底片風格選項，機身背面也搭載236萬點的電子觀景窗，以及104萬點設計、可180度上掀的觸控螢幕，並且在機身搭載五軸防震系統，在中心區域可對應7檔防震，並且在邊緣區域實現6檔防震效果。

至於電子快門最快可對應1/180000秒速度，另外也能外接機械式快門線，，並且支援以人工智慧識別被攝對象的自動對焦系統，錄影功能則可支援6K 30p或4K 60p。

配合X-E5推出，富士也公布進一步薄化設計的定焦鏡XF23mm F2.8 R WR，同樣針對X-E5提供黑、白配色提供相應款式。

X-E5預計在今年夏季正式上市，單機身建議售價為1699.95美元，搭配XF23mm F2.8 R WR定焦鏡的套裝組合售價則是1899.95美元，至於XF23mm F2.8 R WR預計會在今年底提供單獨銷售，建議售價則是499.95美元。

 

轉載源自科技玩家

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市場盛傳 OMDS（OM Digital Solutions）將於下星期二（17 日）於美國紐約舉行的 Bild Expo 發表 OM SYSTEM OM-5 Mark II，一度更指新機會用上堆疊式 CMOS 感光元件，不過似乎最終如小編早前所料，新機極有可能屬現役的 OM-5 之小改款。

從流出的首張 OM-5 Mark II 之諜照中看到，新機幾近承襲上代的機身設計，機頂左方加入 “OM-5 II” 標誌，機頂轉和按鈕佈局也是完全一樣。然而，細心一點看，OM-5 Mark II 機頂右邊的模式轉盤、前轉盤和後轉盤轉為全黑款式，至於機背 ISO 按鈕也增添 OM-5 沒有的「影像評級」功能。

OM-5

OM-5

除了以上由諜照看得到的變化外，預計 OM-5 Mark II 將改用 USB Type-C 介面，使用新一代 OM SYSTEM 相機的選單系統，而防震效能也會有輕微的變化。至於上代核心的 2,040 萬有效像素 Live MOS 感光元件、121 點全十字型相位檢測自動對焦點，以及 TruePic IX 影像處理器有望成功過渡。

轉載源自dcfever

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Apple在WWDC 2025正式發表全新作業系統macOS 26，命名為「Tahoe」，搭載Liquid Glass半透明視覺設計、強化Spotlight搜尋體驗、全新Continuity跨裝置整合、加入電話App與Live Activities功能，以及全新推出的Games App，徹底為Mac帶來了更新有感的操作方式。不過，這次也如外界預期，部分舊機種將不再獲得支援。

macOS26將於今年秋季正式開放。

轉載源自壹蘋新聞網

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OMDS（OM Digital Solutions）首部冠以 OM SYSTEM 品牌名稱的可換鏡頭相機 OM-5 於 2022 年 10 月發表，登場至今幾近有三年。早前有消息指 OM-5 已經停產，似乎準備為下一代的 OM-5 Mark II 鋪路，而傳聞網透露 OMDS 將會在本月 17 日公佈 OM SYSTEM OM-5 Mark II，甚至可能會用上堆疊式 CMOS 感光元件。

雖然傳聞網對 OM-5 Mark II 會用上堆疊式 CMOS 感光元件言之鑿鑿，但是翻查記錄，在三年多前 OM-5 仍未上市之前，同類傳聞就已經出現過，最終 OMDS 亦沒有為 OM-5 帶來驚喜，繼續沿用「前朝」Olympus OM-D E-M1 Mark III 的 2,040 萬有效像素 Live MOS 感光元件，再輔以新款的 TruePic IX 影像處理器。在如此「往績」下，小編也不敢寄予厚望，要 OM-5 Mark II 擁有 OM-3 和 OM-1 Mark II 之影像核心幾乎沒有太大可能，畢竟連 OM-5 Mark II 也用上 OM-1 系列（和 OM-3）的 2,290 萬有效像素背照堆疊式感光元件和 TruePic X 影像處理器，也會令 OM-3 和 OM-1 Mark II 之位置變得尷尬，隨時影響高階機的銷情。

不過，若沒有堆疊式 CMOS 和 TruePic X，OM-5 Mark II 更新幅度肯定受限，亦不太可能支援 AI 人工智能檢測自動對焦系統，或只會在操控和在軟件方面的提升。而最正路的預測，是 OM-5 Mark II 會捨棄 Olympus 年代的選單系統；機身 USB 介面也因歐盟規範，由 USB Micro B 變成 USB Type-C。當然，小編個人也不希望 OM-5 Mark II 只有這兩項的小改款吧！

轉載源自dcfever

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Ricoh Theta 系列是最早投入 360 度全景相機市場的產品之一。然而，用上 1″ 感光元件的 Theta Z1 在 2019 年上市以來只有 2021 年初引入的高容量（51GB）內存的小改款，至於較平民的 Theta X 自 2022 年登場後，幾乎沒有後繼機的消息。近年在 Insta360 等一眾中國品牌的機海攻勢下，相信現時也沒有幾多人會第一時間將 360 度全景相機跟 Ricoh 扯上關係，故今次 Ricoh 再為 Theta 推出新品，難免令人有點錯愕。

全新的 Theta A1 不再主打消費者市場，直接以建築、土木等專業現場使用為設計出發點，配備防塵防滴與耐高溫機構，標榜可在嚴苛工作環境中長時間穩定運作，無論定位、配置，以至在規格上也不與 Insta360 X3、X4（甚至是最新的 X5）作直接競爭。Theta A1 符合 IP64 防塵防滴標準，能在 30 至 40°C 的高溫環境中持續拍攝或直播，而三腳架孔改為金屬製，非常適合在建築工地使用。畫質方面，Ricoh 表示 Theta A1 內建雜訊抑制功能，可根據環境亮度自動調校使用，而相機的啟動和反應時間也比舊有的 Ricoh 全景相機產品有很大的提升。

因應 Theta 系列相機未來發展，Ricoh 亦索性將 “Ricoh Theta” 正名為 “Ricoh360 Theta”，成為 Ricoh 全景相機與雲端服務業務的一部分，故作為「業務用」的 Theta A1 將不會獨立銷售，而是隨「Ricoh360 商用套裝」提供，或許這個緣故，官方就連 Theta A1 的詳細規格資料也沒有提供。

在「Ricoh360 商用套裝」內，它整合了相機、專屬應用程式與雲端服務，針對工地記錄與遙距監督用途設計。例如工地人員可於每日完成工作後拍攝現場環境，系統之後將 360 度全景影像上傳至雲端，供承辦商或管工即時瀏覽與確認。此外，它還支援在待機模式下透過無線 LAN 網絡上傳資料，強化遙距操作的靈活性。

由於 360 度全景相機市場競爭激烈，近日亦有傳 DJI 準備在月內與 Insta360 爭奪這個消費級市場，故 Ricoh 將原來的 Theta 系列機種轉向業務用也可遠離刀光劍影，加上「Ricoh360 商用套裝」屬日本國內限定，在兩重保護罩下，規格不高的 Theta A1 應該會相當安全，隨時可以像 Panasonic 於日本市場的 Let’s Note 業務用手提電腦一樣，將低規格的 VGA 介面玩足數十年。

轉載源自dcfever

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DJI 傳出將發表首款 360 度全景運動相機「Osmo 360」，最新爆料指出這款相機的規格不僅與 Insta360 X5 幾乎相同，主打 8K 錄影與高像素拍攝功能，而且預計最快會在 7 月正式對外亮相。

綜合目前爆料消息，Osmo 360 已經進入量產準備階段，近日曝光的多張實機照片看起來已經接近上市版本，而非原型機。

亮點一：支援 8K@30fps 錄影

根據爆料者 Güçlü Atamer 在社群平台 X 爆料的消息指出，Osmo 360 的規格與 Insta360 X5 幾乎相同。

從他所說的內容推測，DJI Osmo 360 可能會搭載 1/1.28 吋感光元件，支援最高 8K@30fps 錄影與 7,200 萬畫素靜態照片，這也代表 DJI 可能會直接挑戰現有的 360 度相機主流品牌。

此外，Güçlü Atamer 還透露 DJI 會推出支援 PC 和 Mac 的編輯工具。

亮點二：可連接 USB-C 充電設計 另一位爆料者 Xdrones Studio 也爆料 Osmo 360 的實機照片，照片揭露 Osmo 360 支援 USB Type-C 充電功能。如此一來，就算 Osmo 360 全景相機裝在腳架或車架上時也能持續充電，這對於戶外運動、機車或單車拍攝者而言相當實用。

不過，要注意的是，先前有傳聞指出，Osmo 360 的電池容量可能會比 Insta360 X5 稍微小一點，因此續航時間是否足夠仍有待實測確認。

亮點三：DJI Osmo 360 預計 7 月發表，GoPro 與 Insta360 面臨新對手 DJI Osmo 360 將是 DJI 首次進軍全景相機市場，光是爆料稱新機規格與 Insta360 X5 雷同來看，Osmo 360 未來勢必與 GoPro Max、Insta360 X5 正面交鋒。

而根據中國科技網站《36 氪 硬氪》與 《IT之家》報導，DJI 可能會在 2025 年 7 月正式發表 Osmo 360 全景相機，加上 DJI 原本在運動攝影與穩定器就已經累積相當的技術，這次新機是否能在 360 度全景相機站穩腳步，值得後續觀察。

關鍵規格：

產品名稱：DJI Osmo 360（尚未發表）

預計發表時間：2025 年 7 月

主打功能：
8K/30fps 全景錄影
約 1/1.28 吋感光元件、7200 萬畫素靜態拍照
支援 USB-C 直通充電
傳聞電池容量略小於 Insta360 X5

競爭對手：Insta360 X5、GoPro Max

轉載源自yahoo

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Sony Xperia系列手機問世第17年之際，Sony才於13日發表年度旗艦智慧型手機Xperia 1 VII。而過往一直給人「自家工廠生產手機」印象的Sony，如今卻有外媒爆料指稱，Xperia 1 VII其實已經是外包給第三方的工廠OEM的產品了。

綜合外媒報導指出，Sony最新旗艦手機Xperia 1 VII原先預期是由Sony一貫的泰國自家工廠製造傳統，但Reddit上有用戶反映自己收到印有「Made in China」標籤的機型。

過去多年來，Xperia高階產品，如1系列、5系列皆在泰國春武里（Chonburi）與邦卡迪（Bang Kadi）兩座自有工廠生產，這同時是Sony對品質把關的象徵。而中階與入門機種才偶爾交由OEM代工。

但如今卻傳出象徵著高階的旗艦型智慧手機中卻出現「中國製」的標示，就有網友認為，這象徵著Sony從過去「堅持自製」的經營理念轉向更為市場導向的策略。

報導中也提到，Sony於5月中旬悄悄更新其官網，於海外據點介紹中，無論是泰國還是中國無錫（Wuxi）工廠，都已將「智慧型手機」從主要生產品項中移除。外界認為，這項變化算是間接證實Sony已全面停止自產Xperia手機，並全面轉向OEM外包模式。業界普遍認為，Xperia 1 VII很可能是Sony首款由第三方製造的高階旗艦機。

對此，Sony未作出正式公告，但事實上，其智慧型手機生產線現已完全消失，從官網資訊來看，所有機種皆不再由Sony自有工廠生產。雖然有用戶指出，中國製不代表品質低劣，Apple等品牌早已依賴中國OEM廠商多年，但對於重視品牌精神與製造透明度的Xperia支持者來說，這樣的改變依然具有象徵性衝擊。

報導中也提到，這項策略的轉變，同時也代表著即便是高階旗艦產品，Sony未來亦將持續採取外包制度。但是否會影響品質，還是有待觀察。報導中認為，Sony從自產轉向委外的背後意圖，可能是為了降低製造成本、強化市場靈活性。

轉載源yahoo

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台灣 LG 今 (28) 日舉行新品發表會，推出智慧螢幕「Swing 斜槓機」、翻轉觸控筆電「gram pro」、超短焦 4K 投影機「小銀河」等產品，聚焦個人生產力與娛樂需求。董事長鄭淵寬會後表示，目前商用筆電佔整體筆電銷售比重約 3 成，持續布局台灣市場，並且透過高價位筆電，在競爭激烈的台灣市場持續成長。

在筆電業務表現方面，LG Gram 系列持續成長，去年已有知名上市櫃公司全面採用 LG 筆電作為企業標準配備；鄭淵寬指出，B2B 業務雖較少在消費市場曝光，但公司在商用市場默默擴充，市佔率逐年提升。商用與消費用電腦比例，目前在台灣市場已達到 3：7。

談及今年新款 Gram 筆電特色，LG 強調加入 AI 晶片與相關工具，提升生產力效率，重量維持在 1199 克的輕薄標準。產品鎖定都市商務人士需求，黏著度相對較高，一旦使用後多會持續採購。

面對筆電市場競爭激烈，鄭淵寬表示 LG 採取高價位策略，雖然購買門檻較高但產品品質獲得認同。公司 B2B 團隊積極開拓政府機關及大企業客戶，雖然單筆採購台數不多，但涵蓋各種企業類型。

展望今年營運表現，鄭淵寬坦言大環境充滿挑戰，四月後消費性產品需求明顯下滑，台灣 LG 設定務實成長目標，希望在市場普遍衰退情況下維持不衰退，若能達成 1% 至 2% 成長已屬難得。

台灣 LG 本次產出智慧螢幕「Smart Monitor Swing 斜槓機」，擁有 4K 觸控螢幕，具備多軸旋轉角度；超短焦 4K 微型投影機「CineBeam Q 小銀河」系列，超小體積，能維持高畫質 4K；全新觸控筆店 LG gram Pro 創作者系列，將搭配 NVIDIA RTX 獨立顯卡，獨家 AI 功能「gram chat 即時助理」。

轉載源自yahoo

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華為日前公布採螢幕可凹折設計的MateBook Fold Ultimate Design，另外也推出採一般筆電形式打造的新款MateBook Pro時，雖然說明均搭載原生鴻蒙作業系統，卻未說明其使用處理器規格，但相關消息則是指稱這兩款筆電採用以5nm製程生產的Kirin X90處理器。

依照中國央視《新聞週刊》節目透露消息，指稱華為在其新款筆電採用以5nm製程打造的Kirin X90處理器，意味華為目前可使用產品製程技術，已經從先前的7nm推進至5nm，但目前仍不確定此5nm製程技術源自何處。

另一方面，華為在兩款筆電採用其自製的Kirin X90處理器，同時也代表華為接下來可能無須仰賴Intel等處理器業者供應產品，將能以其自製處理器佈局PC市場。

不過，目前暫時還無法確認華為的Kirin X90處理器實際良率，以及相關效能表現情形，但也凸顯華為在美國政府先進技術出口禁令影響下，雖然確實造成一定衝擊，但依然在特定情況下實現自主供應，甚至進一步從原本手機生態跨入PC生態。

轉載源自YAHOO

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