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【轉型求生】Ricoh Theta A1 專攻地盤,避開 Insta360、DJI 砲火? 收購相機 相機收購 高價收購相機 回收相機 相機回收

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Ricoh Theta 系列是最早投入 360 度全景相機市場的產品之一。然而,用上 1″ 感光元件的 Theta Z1 在 2019 年上市以來只有 2021 年初引入的高容量(51GB)內存的小改款,至於較平民的 Theta X 自 2022 年登場後,幾乎沒有後繼機的消息。近年在 Insta360 等一眾中國品牌的機海攻勢下,相信現時也沒有幾多人會第一時間將 360 度全景相機跟 Ricoh 扯上關係,故今次 Ricoh 再為 Theta 推出新品,難免令人有點錯愕。

全新的 Theta A1 不再主打消費者市場,直接以建築、土木等專業現場使用為設計出發點,配備防塵防滴與耐高溫機構,標榜可在嚴苛工作環境中長時間穩定運作,無論定位、配置,以至在規格上也不與 Insta360 X3、X4(甚至是最新的 X5)作直接競爭。Theta A1 符合 IP64 防塵防滴標準,能在 30 至 40°C 的高溫環境中持續拍攝或直播,而三腳架孔改為金屬製,非常適合在建築工地使用。畫質方面,Ricoh 表示 Theta A1 內建雜訊抑制功能,可根據環境亮度自動調校使用,而相機的啟動和反應時間也比舊有的 Ricoh 全景相機產品有很大的提升。

因應 Theta 系列相機未來發展,Ricoh 亦索性將 “Ricoh Theta” 正名為 “Ricoh360 Theta”,成為 Ricoh 全景相機與雲端服務業務的一部分,故作為「業務用」的 Theta A1 將不會獨立銷售,而是隨「Ricoh360 商用套裝」提供,或許這個緣故,官方就連 Theta A1 的詳細規格資料也沒有提供。

在「Ricoh360 商用套裝」內,它整合了相機、專屬應用程式與雲端服務,針對工地記錄與遙距監督用途設計。例如工地人員可於每日完成工作後拍攝現場環境,系統之後將 360 度全景影像上傳至雲端,供承辦商或管工即時瀏覽與確認。此外,它還支援在待機模式下透過無線 LAN 網絡上傳資料,強化遙距操作的靈活性。

由於 360 度全景相機市場競爭激烈,近日亦有傳 DJI 準備在月內與 Insta360 爭奪這個消費級市場,故 Ricoh 將原來的 Theta 系列機種轉向業務用也可遠離刀光劍影,加上「Ricoh360 商用套裝」屬日本國內限定,在兩重保護罩下,規格不高的 Theta A1 應該會相當安全,隨時可以像 Panasonic 於日本市場的 Let’s Note 業務用手提電腦一樣,將低規格的 VGA 介面玩足數十年。

轉載源自dcfever

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輝達神祕APU將於Q4曝光?有望攜手聯發科再造電競筆電新紀元 收購筆電 筆電收購 高價收購筆電 回收筆電 筆電回收 二手筆電

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眼看全球AI與電競產業持續迅速發展,臺灣產業鏈也迎來前所未有的升級契機。輝達(NVIDIA)近日遭爆料,將於2025年第四季正式發表全新神祕APU(加速處理器),並攜手聯發科(MediaTek)共同搶攻新世代AI電競筆電市場。這一重大合作不僅預告AI PC進入新紀元,更為臺灣相關產業鏈帶來結構性變革與成長動能。

輝達神祕APU年底亮相 AI電競筆電效能大躍進

根據多家媒體及國外爆料頻道指出,輝達將於今年底推出首款APU產品,而這款APU將CPU與GPU整合於單一晶片,並強化AI運算能力。業界分析,這項創新設計將帶來革命性效能提升,特別是在AI推論、圖形處理與遊戲運算等領域,預計將為電競筆電與AI PC市場注入強大動能。

輝達APU的最大亮點,在於其強大的AI運算能力,能夠支援即時智慧降噪、影像強化、語音助理、AI生成內容(AIGC)等多元應用。這些功能不僅提升遊戲體驗,也滿足內容創作者、專業設計師等高效能運算需求。業界普遍看好,輝達APU將成為AI PC時代的關鍵推手,帶動筆電產品線加速朝AI化、智慧化發展。

輝達攜手聯發科 強強聯手搶攻AI電競筆電新藍海

此次輝達將攜手聯發科展開深度合作,雙方將結合AI運算、無線通訊、晶片設計等技術優勢,聯手打造全新AI電競筆電平台。聯發科長期深耕行動通訊與SoC設計,與輝達在AI與繪圖領域的領先地位互補,有望開創電競筆電新標準。

根據產業消息,兩大科技巨頭的合作,將針對AI PC與電競筆電市場需求,設計出兼具高效能、低功耗與多元連網能力的新世代產品。聯發科將提供先進的無線通訊技術與高整合度SoC設計,輝達則負責AI與GPU核心技術,雙方優勢互補,預期將大幅提升產品競爭力。

業界人士指出,這項合作不僅鞏固臺灣在全球PC產業的關鍵地位,更有助於推動臺灣IC設計、代工、零組件、品牌等整體產業鏈升級。預期未來相關供應鏈廠商,包括主機板、記憶體、散熱、電池等廠商,皆將受惠於此波AI電競筆電新商機。

臺灣產業鏈迎新契機 廠商積極布局搶先機

隨著AI PC與電競筆電市場規模持續成長,臺灣產業鏈正積極布局。筆電代工大廠如廣達、仁寶、和碩等,已與輝達、聯發科密切合作,提前投入新平台開發。零組件廠商則加速升級AI相關產品線,搶攻高效能運算、散熱、電源管理等關鍵技術。

AI世代來臨 產業生態加速重塑

專家分析,AI技術正快速滲透至各類終端裝置,筆電產品線勢必加速朝AI化、智慧化發展。而輝達與聯發科的聯手,不僅將帶動硬體創新,更將促使軟體、應用生態系同步升級。未來AI PC將成為內容創作、遊戲娛樂、商務應用等多元場景的核心運算平台。

根據市場研究機構預估,2025年全球AI PC出貨量將突破5,000萬台,電競筆電市場亦將維持雙位數成長。台灣產業鏈在全球供應體系中扮演舉足輕重角色,未來有望藉由輝達APU與聯發科平台,進一步擴大市佔與技術領先優勢。

電競筆電市場有望改寫生態、重塑競局

過去高階筆電市場由美系與韓系品牌主導,臺灣廠商多為代工角色。隨著AI PC與電競筆電崛起,台灣IC設計、主機板、零組件、品牌等全產業鏈有望同步升級,提升附加價值與國際競爭力。這次輝達與聯發科的策略聯盟,將有機會改變全球筆電產業生態。

此外,AI PC的普及將帶動軟體、內容、雲端服務等產業鏈共榮發展。未來AI筆電不僅是運算工具,更將成為智慧生活、數位轉型的關鍵平台。臺灣產業鏈若能把握這波AI浪潮,有望在全球PC市場再創高峰。

轉載源自科技島

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Google Pixel 10相機最大驚喜曝光!爆料曝全系列導入穩定器技術 手機收購 高價收購手機 回收手機 手機回收 全新手機

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最新爆料指出,Google Pixel 10系列將全面導入全新影像穩定技術。(圖/路透社)

Google新一代旗艦Pixel 10系列備受關注,根據目前已知資訊,相機改進的亮點之一,是標準版首度加入長焦鏡頭。不過,最新爆料指出,Pixel 10系列的升級不只如此,其實還藏有更大的驚喜。

根據外媒Android Headlines透露,Pixel 10系列將導入全新影像穩定技術,儘管目前尚不清楚Google對此技術的實際命名和細節,但以簡單的比喻來說,就是實現宛如把手機安裝在手持穩定器上的拍攝效果,使錄影畫面更加平穩流暢。這項升級將全面應用於所有機型,包括標準版Pixel 10、Pixel 10 Pro、Pixel 10 Pro XL以及摺疊Pixel 10 Pro Fold。

值得一提的是,近日網路流出了Pixel 10 Pro工程機,從目測判斷,其相機模組似乎比前代更凸更厚,雖然不排除其與新鏡頭模組有關,但外界認為,依照Google的偏好,應該是透過軟體和AI技術來達成更穩定的影像拍攝能力。

在強大的軟體的驅動下,Google Pixel系列手機一向以拍照強悍著稱,好評度甚至超越蘋果iPhone,但錄影表現相對較弱,如果這次爆料屬實,可望讓Pixel 10系列的影像實力再邁一大步。

轉載源自由時報

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DJI Osmo 360 全景運動相機新一波實機照曝光,傳出預計 7 月發表 收購相機 相機收購 高價收購相機 回收相機 相機回收

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DJI 傳出將發表首款 360 度全景運動相機「Osmo 360」,最新爆料指出這款相機的規格不僅與 Insta360 X5 幾乎相同,主打 8K 錄影與高像素拍攝功能,而且預計最快會在 7 月正式對外亮相。

綜合目前爆料消息,Osmo 360 已經進入量產準備階段,近日曝光的多張實機照片看起來已經接近上市版本,而非原型機。

亮點一:支援 8K@30fps 錄影

根據爆料者 Güçlü Atamer 在社群平台 X 爆料的消息指出,Osmo 360 的規格與 Insta360 X5 幾乎相同。

從他所說的內容推測,DJI Osmo 360 可能會搭載 1/1.28 吋感光元件,支援最高 8K@30fps 錄影與 7,200 萬畫素靜態照片,這也代表 DJI 可能會直接挑戰現有的 360 度相機主流品牌。

此外,Güçlü Atamer 還透露 DJI 會推出支援 PC 和 Mac 的編輯工具。

亮點二:可連接 USB-C 充電設計 另一位爆料者 Xdrones Studio 也爆料 Osmo 360 的實機照片,照片揭露 Osmo 360 支援 USB Type-C 充電功能。如此一來,就算 Osmo 360 全景相機裝在腳架或車架上時也能持續充電,這對於戶外運動、機車或單車拍攝者而言相當實用。

不過,要注意的是,先前有傳聞指出,Osmo 360 的電池容量可能會比 Insta360 X5 稍微小一點,因此續航時間是否足夠仍有待實測確認。

亮點三:DJI Osmo 360 預計 7 月發表,GoPro 與 Insta360 面臨新對手 DJI Osmo 360 將是 DJI 首次進軍全景相機市場,光是爆料稱新機規格與 Insta360 X5 雷同來看,Osmo 360 未來勢必與 GoPro Max、Insta360 X5 正面交鋒。

而根據中國科技網站《36 氪 硬氪》與 《IT之家》報導,DJI 可能會在 2025 年 7 月正式發表 Osmo 360 全景相機,加上 DJI 原本在運動攝影與穩定器就已經累積相當的技術,這次新機是否能在 360 度全景相機站穩腳步,值得後續觀察。

關鍵規格:

產品名稱:DJI Osmo 360(尚未發表)

預計發表時間:2025 年 7 月

主打功能:
8K/30fps 全景錄影
約 1/1.28 吋感光元件、7200 萬畫素靜態拍照
支援 USB-C 直通充電
傳聞電池容量略小於 Insta360 X5

競爭對手:Insta360 X5、GoPro Max

轉載源自yahoo

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華碩RTX 50系列筆電全線齊發 突破關稅不確定性力拚成長 收購筆電 筆電收購 高價收購筆電 回收筆電 筆電回收 二手筆電

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繼高階 RTX 5090、5080、5070Ti 熱賣後,華碩 (2357-TW) 今 (2) 日宣布 RTX 50 系列顯卡筆電全線到貨,推出搭載 RTX 5050、5060、5070 顯卡的中階機種,在面對關稅帶來的不確定性,華碩積極布局,積極在全年 PC 市場維持個位數成長。

華碩日前指出,由於中階機種較高階機種市場更大需求量更高,對第二季乃至下半年的電競筆電成長動能具強大動力,已將 AI 與 Gaming 定位為雙核心成長引擎,在 Copilot+ PC 領域已取得 x86 平台第一品牌地位。

但面對關稅,華碩坦承,由於地緣政治持續變動,業界對需求看法已轉趨保守,原先預期全年 PC 市場呈現中個位數成長,現階段可能下修至低個位數甚至持平。

儘管總體市場面臨挑戰,華碩對自身發展仍具高度信心,將以創新與差異化產品策略維持高於市場平均的成長表現。

新品陣容方面,華碩推出三款電競取向及一款創作者取向筆電,首先 ASUS V16 輕電競筆電搭載 Intel Core 5 處理器與最高 RTX 5070 顯卡;ROG Zephyrus G16 升級最高 RTX 5070 顯卡並配 MUX 獨顯直連,符合 Copilot+ PC 認證。

ASUS TUF Gaming A18 為 TUF Gaming 系列首款 18 吋筆電,採用 AMD Ryzen 7 260 處理器與最高 RTX 5060 顯卡;專業創作者的 ASUS ProArt P16 則升級 RTX 5070 顯卡,搭載 AMD Ryzen AI 9 HX 370 處理器。

轉載源自鉅亨

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相機條疑更厚更凸了!Google Pixel 10 Pro工程機首度曝光 手機收購 高價收購手機 回收手機 手機回收 全新手機

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Google Pixel 10 Pro工程機實照流出。(圖/翻攝網路)

Google新一代旗艦Pixel 10系列何時推出?近日成為熱議話題。然而,網路上現在也流出Pixel 10 Pro的DVT(設計驗證)工程機實照,再度證實新機的外型相較前代沒有太大的變化。

從工程機來看,Pixel 10 Pro維持相同的設計風格。不過,備受關注的是,機背的橫向橢圓相機條似乎變得「更厚更凸」了,雖然此僅為目測判斷,沒有實際數據佐證,但已引發不少討論。

所謂的DVT(設計驗證),是指產品設計基本確定,整體外型已經很接近完成品,接著就會進入PVT(量產驗證),在此階段,可能還會對整體設計進行微調。因此,此次曝光的工程機雖未完全定案,但也具高度參考價值。

另一方面,這款Pixel 10 Pro工程機顯示搭載Tenseor G5處理器,其核心配置為2 x Cortex-A520、3 x Cortex-A725、2 x Cortex-A725、1 x Cortex-X4。

Pixel 10 Pro機背的橫向橢圓相機條似乎變得更厚了。 (圖/翻攝網路)

從螢幕資訊顯示,這是一台DVT階段的工程機。(圖/翻攝網路)

值得注意的是,上週一度傳出,Pixel 10系列可能提前推出,但後續多方爆料指出,Pixel 10系列仍維持8月亮相,發表日期可能是8月13日或20日。

 

據悉,今年的Pixel 10系列陣容,延續Pixel 10、Pixel 10 Pro、Pixel 10 Pro XL,以及摺疊Pixel 10 Pro Fold。最大亮點之一是,全系列採用台積電製造的Tensor G5晶片。此外,入門款Pixel 10還將首度搭載三主鏡頭,鏡頭數量追上Pro系列。

轉載源自由時報

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引進 DJI 光達對焦技術?Hasselblad X2D II 傳擁 8 級防震! 收購相機 相機收購 高價收購相機 回收相機 相機回收

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在中片幅無反相機市場中,Hasselblad 一直以其優雅設計與卓越影像質素著稱。然而,隨著 Fujifilm GFX 系列的迅速崛起,Hasselblad 面臨著前所未有的挑戰,而在 2022 年登場的 1 億像素 X2D 100C,相信很快就會迎來 X2D II。

近日傳聞網流出下一代 X2D II 的生產圖片,甚至是擬似說明書截圖,而 X2D II 的內部代號為 HB722。根據目前的消息,X2D II 預計將配備與 X2D 100C 相同的 1 億像素中片幅 CMOS 感光元件,支援 16-bit RAW 記錄和 15 級動態範圍。此外,新機將內建 1TB SSD,並支援 CFexpress Type B 記憶卡,以滿足高解像度影像的儲存需求。對焦系統方面,X2D II 傳聞將引入 DJI 的 LiDAR 光達對焦技術,支援臉孔偵測自動對焦,提升對焦速度和準確性,在低光環境下的表現令人相當期待。至於新機的 5 軸機身防震系統效能有望進一步強化,由 X2D 100C 的 7 級快門補償,上調至 8 級,與 Fujifilm GFX100S II 看齊,這對於超高像素機種非常有用,避免用家在手持拍攝時,將丁點的抖動大幅放大,從而提升專業攝影師在運用 X2D II 時的機動性。

轉載源自dcfever

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NVIDIA 首款筆電處理器諜照、架構曝光!外媒大驚:恐改寫電腦市場 收購筆電 筆電收購 高價收購筆電 回收筆電 筆電回收 二手筆電

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(圖/法新社)

外界盛傳,NVIDIA 有意進攻消費級筆電處理器市場,並會攜手聯發科參戰,但具體產品會是什麼形式?至今仍就成謎。不過現在有一份最新爆料提前透露,NVIDIA 恐將推出筆電 APU 處理器,改寫未來的電競筆電。

所謂的 APU 過去常見於 AMD 所推出的筆電,主要是將 CPU、GPU 兩種晶片整合在一起,在筆電相對輕薄的機身內盡可能提供高效能,雖然仍比不上傳統 CPU、GPU 分別安裝的模式,但功耗、散熱與重量都會更優異。

知名爆料客 Moore’s Law Is Dead 獲得一份來自於 NVIDIA 內部的簡報截圖,指出 NVIDIA 正在開發一款 APU,採用了定制的 Arm 架構 CPU,據傳是與聯發科合作推出,另外還整合了 Blackwell 架構的 NVIDIA GPU,周圍則有八塊 LPDDR5X 記憶體模組。

(圖/翻攝 Moore's Law Is Dead)

值得關注的是,通過 APU 整合的方式,這款筆電只需要以 65W 功率運行,卻能提供與 120W RTX 4070 筆電同級的性能。消息指出,該款 APU 將從今年第四季起至 2026 年初進入市場,並且正在與 Dell 旗下的 Alienware 電競品牌合作。

專精筆電的媒體《LaptopMag》分析,NVIDIA 有望終結電競筆電將 CPU、GPU 分別擺放的架構,更緊密結合兩者提供較低的延遲、更便利的散熱設計,更使整體機身變得更輕巧,就連散熱都有望明顯改善,甚至有機會出現宛如 MacBook Pro 依樣的外型,效能卻強大的電競筆電。

轉載源自自由時報

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才剛推出新產品 外媒爆料Sony全系列手機「完全外包生產」手機收購 高價收購手機 回收手機 手機回收 全新手機

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(圖/翻攝自Reddit)

Sony Xperia系列手機問世第17年之際,Sony才於13日發表年度旗艦智慧型手機Xperia 1 VII。而過往一直給人「自家工廠生產手機」印象的Sony,如今卻有外媒爆料指稱,Xperia 1 VII其實已經是外包給第三方的工廠OEM的產品了。

綜合外媒報導指出,Sony最新旗艦手機Xperia 1 VII原先預期是由Sony一貫的泰國自家工廠製造傳統,但Reddit上有用戶反映自己收到印有「Made in China」標籤的機型。

過去多年來,Xperia高階產品,如1系列、5系列皆在泰國春武里(Chonburi)與邦卡迪(Bang Kadi)兩座自有工廠生產,這同時是Sony對品質把關的象徵。而中階與入門機種才偶爾交由OEM代工。

但如今卻傳出象徵著高階的旗艦型智慧手機中卻出現「中國製」的標示,就有網友認為,這象徵著Sony從過去「堅持自製」的經營理念轉向更為市場導向的策略。

報導中也提到,Sony於5月中旬悄悄更新其官網,於海外據點介紹中,無論是泰國還是中國無錫(Wuxi)工廠,都已將「智慧型手機」從主要生產品項中移除。外界認為,這項變化算是間接證實Sony已全面停止自產Xperia手機,並全面轉向OEM外包模式。業界普遍認為,Xperia 1 VII很可能是Sony首款由第三方製造的高階旗艦機。

Sony海外工廠調整生產項目。(圖/翻攝自官網)

對此,Sony未作出正式公告,但事實上,其智慧型手機生產線現已完全消失,從官網資訊來看,所有機種皆不再由Sony自有工廠生產。雖然有用戶指出,中國製不代表品質低劣,Apple等品牌早已依賴中國OEM廠商多年,但對於重視品牌精神與製造透明度的Xperia支持者來說,這樣的改變依然具有象徵性衝擊。

報導中也提到,這項策略的轉變,同時也代表著即便是高階旗艦產品,Sony未來亦將持續採取外包制度。但是否會影響品質,還是有待觀察。報導中認為,Sony從自產轉向委外的背後意圖,可能是為了降低製造成本、強化市場靈活性。

轉載源yahoo

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電影拍攝與靜態影像均衡 Sony發表Cinema Line全片幅數位相機FX2 收購相機 相機收購 高價收購相機 回收相機 相機回收

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Sony Cinema Line系列的最新成員全片幅數位相機FX2。(圖/品牌業者提供)

Sony近日發表Cinema Line系列的最新成員—全片幅數位相機FX2(型號 ILME-FX2)。FX2 根據使用者的回饋所開發,除搭載承襲自 α 系列的⾃動對焦性能、採用專業電影攝影機等級的S-Cinetone 電影色彩科學技術、光學影像穩定系統、手持拍攝機身 XLR把手設計以及進階的散熱結構,將多款 Sony數位影像關鍵技術完美融合於輕巧機身,更結合動靜態影像拍攝雙棲性能,並具備全新可調式觀景窗設計與優化操作性等⼀系列為電影製作量⾝打造的獨特功能,能因應各種拍攝需求,實現更高層次的影像敘事與創作的可能性。

FX2 搭載 3,300 萬有效畫素背照式 Exmor R™全片幅感光元件,能呈現令⼈驚豔的畫質與淺景深效果,而使用 S-Log3 格式拍攝可提供⾼達 15+ 級的動態範圍,細膩呈現高光與暗部細節;內建雙原⽣ ISO(800 / 4000)設計,讓創作者在不同光源條件下都能獲得最佳畫質;影片 ISO 可擴展至 102400,適合低光環境拍攝。FX2 新增「Log 拍攝」選單,⽀援⾼畫質靜態影像,適合後製調色。設有 MOVIE / STILL 切換撥桿,可快速切換拍照與錄影模式,並依模式⾃動顯⽰對應選單,此外,長按Fn 鍵也可快速顯示並切換拍攝模式,提升操作效率。

FX2搭載3,300萬有效畫素背照式Exmor R™全片幅感光元件,擁有高解析靜態影像表現並⽀援多種錄影格式與後製⼯作流程。(圖/品牌業者提供)

FX2 支援多種錄影格式與後製⼯作流程,提供 4:2:2 10-bit All-Intra 錄製並支援 XAVC S-I DCI 4K@24p 等多種格式;FX2 內建主動散熱風扇與優化的散熱結構,能長時間穩定拍攝,4K 60p 最長錄製時間可達 13 ⼩時。此外,FX2 提供多種可變格率,包括 4K 60fps(約2.5倍慢動作)與 Full HD 120fps(最⾼5倍慢動作),⽀援 Cine EI、Cine EI Quick、Flexible ISO 等模式,並可匯入最多 16 組⾃定義 LUT,可即時預覽⾊彩,精準掌控現場畫⾯。FX2 預設採用 S-Cinetone™ 色彩風格,並內建多組 Picture Profile 相片設定檔與 Creative Look 創意外觀模式,⼀鍵即可切換電影質感。FX2 也⽀援 1.3x 與 2.0x 的變形鏡頭解壓縮顯示功能,方便精準構圖。

Sony FX2延續FX3與FX30的平頂機⾝設計,⼩巧便攜。(圖/品牌業者提供)
FX2 延續 FX3 與 FX30 的平頂機⾝設計,⼩巧便攜、提供跨機種在使用上的熟悉度,機身內建三處 UNC 1/4-20 螺孔,可免外接保護框直接上腳架,安裝更有彈性,亦可搭配專屬提把(型號 XLR-H1), 便於⼿持與動態拍攝。FX2 機⾝尺⼨為 129.7 x 77.8 x 103.7 mm,重量僅約 679 公克,適合單⼈作業或小型團隊機動運⽤;搭載進階對焦功能,包括全新「即時辨識⾃動對焦(Real-time Recognition AF)」, 能更快速且穩定地追蹤⼈像,亦支援優異的主體辨識表現,更新增了「自動」模式,可自動偵測人類、動物、飛機和汽車等多元主體,優化拍攝體驗。 輔助功能包含:對焦呼吸補償、AF Assist、可調整的對焦轉場速度與靈敏度,輕鬆捕捉更具戲劇張⼒的影像。 FX2支援 「動態積極防震(Dynamic Active Mode)」與「積極防震(Active Mode)」模式,讓⼿持拍攝畫⾯更加穩定。 「⾃動構圖(Auto Framing)」功能可在搭配腳架拍攝時自動裁切與追蹤主體,使畫⾯如同由專業攝影師操刀、而「取景穩定(Framing Stabilizer)」功能則可自動將主體維持在畫面中的固定位置,即使攝影師與主體⼀同移動也不失準確。
FX2搭載新⼀代368萬畫素可調式電⼦觀景窗,視⾓設計針對攝影需求優化,並附上深型眼罩,使⽤體驗更沉浸。(圖/品牌業者提供)

FX2 搭載新⼀代 368萬畫素可調式電⼦觀景窗(EVF),視角設計針對攝影需求優化,並附上深型眼罩,使用體驗更沉浸。同步配備 3 吋側翻觸控螢幕,構圖更靈活。主要操控鍵位集中於機頂與握把周邊,並配備錄影指示燈(Tally Lamp)。

全新可自訂「BIG6 主畫面」顯⽰常⽤參數:即時掌握FPS、ISO、快門角度/速度、色彩設定、白平衡、 光圈或ND濾鏡等狀態。 因應直式影片社群需求,FX2 支援垂直錄影顯⽰資訊。搭配 XLR-H1 操作把手後,更具備雙 XLR/TRS 與 3.5mm 麥克風輸入,共可錄製 4 聲道 24bit 專業數位音訊。

FX2全新可⾃訂「BIG6 主畫⾯」顯⽰常⽤參數,可輕鬆即時掌握拍攝狀態。(圖/品牌業者提供)

FX2 配備 HDMI Type-A 接口,可輸出最高 4K 60p 4:2:2 10-bit 影片與 16-bit RAW 訊號, 網路與資料傳輸支援雙頻 Wi-Fi(2.4GHz/5GHz[5])與有線 LAN(需轉接器),USB Type C® 傳輸速度達 10Gbps,支援 USB PD 供電與直播功能,⽀援遠端控制與製作流程整合,提供專業攝影師流暢的作業流程。

FX2 秉持 Sony「Road to Zero」環境願景,朝 2050 年零環境足跡邁進,⽣產設施全面採用再⽣能源;相機內建螢幕閱讀器(Screen Reader)與顯⽰放⼤(Display Magnification)等多項無障礙功能,協助視障創作者操作更多選單項⽬,另有直覺化設計全面提升拍攝體驗,確保專業影像工具兼具便利的使用性及操作性:

即時辨識⾃動對焦減少手動操作負擔

觸控式直覺操作介⾯

具觸感差異的實體按鍵設計,使⽤更便利

Sony Cinema Line 最新全片幅數位相機ILME-FX2 (隨附XLR拍攝手把套組)與單機身 ILME-FX2B 即將於 2025年7 月中在台上市,建議售價未定。

轉載源自msn

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