Category Archives: 收購筆電

Nvidia 在最新發布的 GeForce Game Ready 596.36 WHQL 驅動程式中，正式解禁了先前傳聞已久的 GeForce RTX 5070 筆記型電腦 GPU (12GB)。這款針對中高階筆電市場的新版本，在維持與標準版相同的核心架構下，將顯示記憶體（VRAM）容量提升了 50%，試圖在「記憶體末日」（RAMpocalypse）的遊戲與 AI 創作環境中提供更多緩衝空間。值得注意的是，NVIDIA 強調原有的 8GB 版本將繼續並存，消費者未來選購時務必確認具體 VRAM 規格，以防混淆。

核心規格不變，改採高密度 3GB GDDR7 模組

根據 Tom’s Hardware 報導與驅動程式揭露的資訊，RTX 5070 12GB 版本依然基於 Blackwell 架構的 GB206 核心，具備 4,608 個串流處理器（Shaders） 以及相同的時脈設定。其最大的變革在於記憶體配置方式：

標準版 RTX 5070 8GB 使用的是四顆 16Gb (2GB) GDDR7 模組，而 12GB 版本則改用了最新的 24Gb (3GB) 高密度模組。這項技術動作讓 Nvidia 能夠在不改變電路設計的情況下，直接將總容量從 8GB 拉升至 12GB。對於追求高解析度貼圖的玩家，以及需要運行大型語言模型（LLM）的創作者而言，這額外的 4GB 將有助於減少系統因 VRAM 用罄而調用分享記憶體導致的卡頓感。搭載此款新顯卡的筆電預計自 2026 年 6 月起陸續上市，首波品牌包括 Lenovo、MSI、ASUS 與 XMG。

匯流排寬度維持 128-bit，頻寬並未同步提升

雖然 VRAM 容量大增，但硬體愛好者最關心的匯流排（Bus Width）與總頻寬（Bandwidth）卻停留原地。RTX 5070 12GB 依然沿用 128-bit 記憶體介面，搭配速率為 24 Gbps 的 GDDR7 記憶體，其總頻寬維持在 384 GB/s，與 8GB 版本完全一致。

這也解釋了為何 Nvidia 並未將其命名為「Super」或「Ti」：在核心運算能力與資料吞吐量沒有本質提升的情況下，這款產品本質上是為了解決 VRAM 瓶頸的權宜方案。然而，德國電競品牌 XMG 已公開示警，12GB 版筆電的最終售價可能逼近現行 RTX 5070 Ti（具備 5,888 CUDA cores、192-bit 匯流排），若消費者不仔細比較核心規格，可能會面臨「花費更高卻換來較弱算力」的尷尬處境。

趨勢分析：AI 搶單導致的供應鏈「求生術」

為什麼 Nvidia 選擇在此時推出規格如此特殊的版本？產業分析指出，這與當前 GDDR7 供應鏈 的極度不平衡有關。

隨著 AI 伺服器對高性能記憶體的需求噴發，標準的 2GB GDDR7 模組正遭遇嚴重的產能排擠。通過導入 3GB (24Gb) 模組，Nvidia 實際上是在開拓第二條供應線，讓筆電代工廠（OEM）能根據目前市面上哪種顆粒更有貨來靈活調整生產計畫。

從消費端來看，這雖然是一次「應急」產物，但也變相解決了中階筆電長期以來 VRAM 捉襟見肘的痛點。在 1440p 遊戲對 VRAM 需求逐年攀升的趨勢下，這款「悄悄發布」的新版本，或將成為 Nvidia 在移動端應對 AMD RDNA 4 行動版（如 Radeon RX 9080M 16GB）競爭壓力的重要緩衝。

Framework推出全新設計的Laptop 13 Pro模組化筆記型電腦以及Intel Core Ultra系列3主機板，消費者除了可以購買新款整機之外，也可單購主機板搭配舊款Laptop 13進行升級。

全新CNC鋁合金機身

Framework於2021年5月推出Laptop 13模組化筆記型電腦，消費者可以自由升級、維修主機板、鍵盤、電池等多種零組件，並採用獨特的I/O模組設計，讓消費者能夠根據需求替換USB端子、HDMI端子、RJ-45乙太網路端子、SD讀卡機等不同I/O模組彈性。

在5年的產品生命週期中，Framework創辦人暨執行長Nirav Patel表示他們分析了大量的使用者回饋與維修記錄，並保留「可升級、可維修、可客製化」的設計理念，以Macbook Pro的體驗為目標，開發全新Laptop 13 Pro。

Laptop 13 Pro採用鋁合金材質搭配CNC加工，提供堅固、高剛性的機身，能夠相容於目前已推出的各款主機板、I/O模組，也能搭配全新推出的Core Ultra系列3主機板，而新主機板也能安裝於舊款Laptop 13機身，能夠交叉搭配使用。

Laptop 13 Pro將電池容量升級至74.45 Wh，螢幕尺寸維持在13.5吋，但升級至In Cell類型感應器的觸控螢幕，解析度達2880 x 1920（3:2比例），支援30~120 Hz可變式更新頻率，顯示亮度達700 nit，並具有100% sRGB覆蓋率。

Laptop 13 Pro將觸控版尺寸放大至12.37 cm x 7.67 cm，鍵盤按鍵行程達到1.5 mm，改善操作手感，提供包含其中包含英文、正體中文（注音）在內的多種鍵盤佈局，並提供多種配色。另一方面Laptop 13 Pro也將揚聲器位置移至側面，並支援Dolby Atoms環繞音效，提供更沉浸的音樂與影片觀賞體驗。

▲ Laptop 13 Pro是款採用高度模組化設計的筆記型電腦。

▲ 其重量由前代1.3 KG微幅提高至1.4 KG（可能因安裝的零件而有些微差異）。

▲ Laptop 13 Pro搭載13.5吋觸控螢幕，解析度由2256 x 1504升級至2880 x 1920。

▲ Laptop 13 Pro的電池容量為74.45 Wh，搭配Core Ultra系列3處理器可以代來超過20小時Netflix影片播放的續航力。

▲ Laptop 13 Pro將揚聲器改至機身側面並支援Dolby Atoms環繞音效，改善音效與影片觀賞體驗。

▲ Laptop 13 Pro提供多種鍵盤佈局與配色，其中包含英文、正體中文（注音）等選項。

▲ 機身右上角加入指紋辨識器，方便快速解鎖電腦。

▲ Laptop 13 Pro提供4個I/O模組安裝插槽，能相容於現有各種I/O模組。

▲ 充電器功率升級至100 W，能夠提高充電速度。

持續TDP高達60W

Framework也隨著Laptop 13 Pro推出全新Core Ultra系列3主機板，提供Core Ultra 5 325、Core Ultra X7 358H、Core Ultra X9 388H等3款代號為Panther Lake處理器選擇，前者為入門款的8核心型號，後2者則為16核心處理器搭配12組Xe核心內建顯示晶片的高階型號。

Core Ultra系列3主機板提供15 W、25 W、30 W等3種不同TDP的電力模式，Boost的持續TDP可達60 W，確保電腦的效能可以維持在高檔表現，尤其是選擇12組Xe核心內建顯示晶片型號時，能夠帶來更流暢的遊戲體驗。

Core Ultra系列3主機板採用LPCAMM2介面記憶體，目前提供最高64 GB容量的LPDDR5x模組客製化選項，未來若推出128 GB模組使用者也能自行升級，而不像過去LPDDR5x記憶體採用焊死的On-Board型式而無法升級。

此外Core Ultra系列3主機板也提供1組PCIe Gen 5×4 M.2 2280固態硬碟插槽，並預載Intel BE211無線通訊模組，提供Wi-Fi 7與藍芽6等通訊功能。

在作業系統部分，除了Windows 11家用版、專業版之外，也新增提供預載Ubuntu的選項，消費者也可以選擇無預載作業系統並自行安裝。

▲ Core Ultra系列3主機板提供Core Ultra 5 325、Core Ultra X7 358H、Core Ultra X9 388H等處理器型號選擇。

▲ Core Ultra系列3主機板支援LPCAMM2介面記憶體與PCIe Gen 5×4固態硬碟。

▲ LPCAMM2介面讓使用者可以自行安裝、升級LPDDR5記憶體。

▲ Laptop 13 Pro保持Framework「可升級、可維修、可客製化」的設計理念，也讓它成為可玩度很高的DIY筆電。

▲ Laptop 13 Pro的螢幕邊框、鍵盤提供多種配色，消費者可以藉以展現個人特色。

Laptop 13 Pro現已開放預購，Laptop 13 Pro機身搭配Core Ultra 5 325主機板、16 GB記憶體、無固態硬碟、無作業系統、無充電器，I/O模組選擇2組USB Type-C、1組USB Type-A、1組HDMI的價格為新台幣48,700元。

若升級至Core Ultra X9 388H主機板、64 GB記憶體、Phison PS5031-E31T PCIe Gen 5 1TB固態硬碟、Windows 11專業版作業系統，維持無充電器與相同I/O模組，價格則為新台幣94,699元。

Apple 新推出的 MacBook Neo 雖然主打日常夠用的平價路線，但無風扇的被動散熱設計卻讓它的效能大打折扣 。國外知名科技影音創作者 ETA Prime 最近動手改造了這款筆電，結果發現只要加上一塊簡單的銅片，就能讓遊戲的影格率暴增將近一倍，綜合效能提升高達百分之十八點六 。

MacBook Neo 的產品定位是作為 MacBook Air 的平價替代選擇，主要為了滿足一般使用者的日常文書與網頁瀏覽需求 。為了達到零噪音的極致安靜體驗，Apple 在這款輕薄筆電上採用了純被動散熱設計，完全移除了內部風扇 。然而，這台機器內部搭載的是效能強悍的 A18 Pro 晶片，沒有風扇的代價，就是當系統處於高負載狀態時，晶片會迅速過熱並立刻觸發降頻保護機制 。

實際的硬體壓力測試數據顯示，A18 Pro 晶片的功耗會從原本的 8.8W 瞬間驟降到 5W 左右，整體效能大幅度縮水 。雖然在日常單純上網或看串流影片時，使用者幾乎感覺不出明顯的差異，但只要進入持續高負載的應用場景，例如開啟高畫質遊戲時，晶片降頻帶來的卡頓問題就會尤為突出 。

為了解決這個硬體痛點，經常測試各類掌機與迷你電腦的 ETA Prime 提出了一個極度簡單且暴力的改造方案 。他將筆電底蓋拆開，在 A18 Pro 晶片表面重新塗抹上高品質的散熱膏，接著直接覆蓋上一塊尺寸剛好的銅片，過程中完全不附加任何額外的風扇或主動散熱零件 。

自研晶片效能強大 但散熱設計仍是雙面刃

改裝過後的測試成績令人驚豔。在知名遊戲無人深空（No Man’s Sky）的實機測試中，原本一路飆升到攝氏 105 度的晶片溫度，成功被壓制到攝氏 80 度出頭 。更誇張的是，遊戲的平均影格率從原本會卡頓的 30FPS，一口氣躍升到接近 60FPS，幾乎是整整翻倍的成長 。而在處理器指標測試軟體 Geekbench 6.6 的跑分方面，單核心成績提升了百分之十五點二，多核心也增加了百分之九點七 。

為了進一步探究這塊晶片的極限，ETA Prime 後續更接上了外接水冷散熱器來進行極限測試 。在水冷的強大壓制力之下，晶片溫度進一步往下降到了攝氏 70 度出頭，此時無人深空的影格率已經能穩穩維持在 60FPS 附近 。同時，Geekbench 6.6 的跑分再度飆出新高，單核心效能提升達百分之十七點五，多核心提升幅度更高達百分之十八點六 。

過去 Apple 在 MacBook Air 產品線上就已經確立了無風扇設計的傳統，這次的 MacBook Neo 顯然也是延續了相同的產品策略。但 ETA Prime 的這項硬派改造實驗清楚表明，A18 Pro 晶片其實具備相當強悍的運算實力，只是完全被保守的散熱機制給封印住了。如果 Apple 願意在內部加入主動散熱設計，或者稍微退一步，哪怕只是在主機板上加上一塊銅質均溫板，這台平價筆電絕對能釋放出遠超目前水準的效能潛力 。這對於想要兼顧輕薄好攜帶，偶爾又想玩點輕度遊戲的台灣玩家來說，無疑是個令人惋惜的妥協。