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根據國際數據資訊（IDC）全球專業代工與顯示產業研究團隊指出，疫情期間銷量大增的筆電在去年面臨嚴峻的挑戰，導致年減36.4％，預期今年第二季後再次展開筆電換機潮，加上人工智能（AI）筆電的熱潮帶動，全球筆電代工產業出貨量可望迎來雙位數的年成長率，外銀分析，IBM財報表現亮眼推升美股上揚，長期來看，智慧型手機走向高價化及創新AI相關功能，將是推動今年全球出貨成長的關鍵。

渣打銀行財富管理指出，疫情期間所累積的過度儲蓄和結構性的就業市場吃緊，在今年上半年將持續推動市場消費回彈，特別是在通訊服務及科技業方面，以美股年初至今的升勢來說，暫時主要都是由大型科技股推動，19日IBM公布去年第四季的財報，表現優於市場預期，進一步推升美股上漲，但也顯示市場動力集中在科技類，可能缺乏廣度。

星展銀行財富管理提到，自2021年第四季以來，全球筆電出貨量已連續八季年增率呈現衰退，但在去年第四季已轉為正成長，意味著市場可能已觸底，目前正處於上升趨勢，智慧型手機的部份也顯示自低谷復甦的跡象，復甦主要是由大型科技企業旗艦產品的強勁銷售所帶動，成長將由手機周期性換機潮所帶動，通常發生在高峰後的三年，前一次換機潮發生在2021年，因此預期智慧型手機高價化和創新AI相關功能的趨勢將是推動今年全球出貨成長的關鍵因素。

法國巴黎銀行財富管理認為，去年美國七大科技企業亞馬遜、蘋果、谷歌、Meta、微軟、輝達和特斯拉表現均出色，導致全球投資組合對這些企業的集中程度到達前有未見的程度，但這種極端的配置也可能導致過度投資這七間美國科技巨頭，今年應從AI應用獲得利益的產業著手增加投資組合，以利分散風險。

轉載源自工商時報

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為了促進產業轉型，印度積極強化電子代工供應鏈。南韓科技巨頭三星電子(Samsung Electronics)近日表示，將在印度Noida廠擴增產線，用以生產筆電產品，擴大布局「印度製造」。

SamMobile等外媒報導，三星行動通訊事業部(MX)負責人盧文泰1月29日表示，位於印度新德里郊區Noida的手機廠，目前已在增設筆電產線，預計今年加入生產行列。

正在印度出差的盧文泰強調，三星把印度視為未來發展最重要的製造基地，在印度政府資金補助下，將持續在印度擴大投資，進一步提高印度產能。

印度Noida廠設立於1996年，為三星全球第二大生產基地，目前產品線眾多，涵蓋功能型手機、智慧型手機、智慧穿戴裝置及平板電腦等業務。三星最新旗艦手機Galaxy S24系列也在此生產，

全球供應鏈「去中化」態勢明確，印度成為轉移重地，帶動印度經濟表現搶眼。印度國家統計局估計，截至2024年3月之2023-24財政年度，全年經濟成長率可達7.3%，在全球主要經濟體中居於首位。

轉載源自moneyDJ

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文●李玟儀、江殷年、侯良儒

一台AI筆電，在微軟（Microsoft）界定、也是業界公認最嚴格的定義裡，必須搭載算力達到四十TOPS的晶片。由於這比市面上一般筆電的晶片，算力高出一倍至五倍以上，因此，筆電用的零組件，也必須做質與量的提升。

譬如，算力增加，意味著伴隨的「熱」也會增加，因此，一台AI筆電的散熱系統，也必須升級，不管是增加散熱元件數量，還是改變「方法」——譬如從氣冷式變水冷式散熱，都是可能方向。保德信科技島基金經理人孫傳恕指出，此時，增加一個風扇、變成雙風扇的設計，可能就會成為AI筆電的標配。

在剛結束的美國最大國際消費性電子展（CES），韓國品牌LG發表的AI筆電，就在裝載英特爾AI晶片的同時，也導入雙風扇散熱系統，成為該展所有筆電裡，唯一有兩個風扇的機種。

此外，工研院人工智慧應用策略辦公室主任蘇孟宗說，AI筆電因著重GPU（繪圖處理器）運算，將帶動電感元件這項被動元件的使用量，「都是數倍（增加）。」

高算力帶來的，還有高傳輸力的需求。孫傳恕分析，在AI筆電裡，不僅記憶體的傳輸速度要升級到比前一代快一．五倍的DDR5，包括連接器的傳輸介面，也將提升到目前最新的PCIe 6.0規格，甚至連無線網路卡，也要提升速度。

電源供應器，也會在算力增加的影響下，必須供應更多的電力。

但，問題是，一台AI筆電或手機，裝下更大的散熱器、更多的被動元件，甚至是更大的電量時，卻沒有消費者會埋單一台變得更大又更重的產品。

因此，面對邊緣AI這盤局，零組件廠商的課題是，誰能在有限空間裡，用更有創意的方式，提供更多的散熱效果、電力供應等效能升級，誰就能勝出。

而當業者克服上述挑戰，享受到的，就是硬體升級後的利潤，「我覺得，AI筆電對PC產業是很大的機會，除了平均售價增加，對硬體廠商的毛利率也有一定幫助。」全球前五大筆電代工廠、和碩共同執行長鄧國彥向商周表示。

轉載源自yahoo新聞

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科技中下游業者先前熱烈期待2024年能夠一掃2023年的陰霾，不過今年一開年，業界便充滿各種壞消息，今年科技產業的景氣究竟如何？

台灣科技中下游業者去年講了一整年2024年就要復甦了，到了2024年，卻可能是一場空？

科技業享受了兩年疫情紅利後，2022下半年開始過「苦日子」，PC與消費性電子庫存升高、訂單一路下滑。不過，台灣中下游科技業去年的共識是，零組件庫存已經修正完畢、客戶庫存水位已是歷史低點，加上微軟結束Windows 10的更新服務、企業在2019年與疫情初期期間採購的筆電與PC，已經到了該更新的時候，可望帶動筆電換機潮，為了抑制通膨的升息也有機會停下來、甚至逐步降息，2024年就能迎接需求反彈。

英業達總經理蔡枝安便在去年11月的法說會中預告，在伺服器、筆電、消費性產品都回溫下，在傳統淡季的今年第一季，營收有機會優於第四季，今年全年營收也能比去年成長；仁寶總經理翁宗斌在去年第三季時，也是樂觀看待2024年需求，並認為微軟Windows作業系統在AI的新功能，將刺激筆電換機潮。

不過，2024年一開年，科技圈各種壞消息滿天飛，似乎印證了華碩在去年11月率先下修今年的筆電展望，是其來有自。

業界傳出，一線筆電品牌大廠去年下半年的傳統旺季銷量不如預期，飽受庫存水位過高所苦，一線品牌大廠紛紛出手調整今年第一季的訂單。業界評估，首季大型代工廠筆電出貨量比去年同期負成長，已成定局。

Ｑ1出貨量驟降

筆電代工雙雄業績不樂觀

曾預期今年第一季筆電比去年第四季好的英業達，已經改口為，在季節性因素影響下，第一季筆電出貨量將季減高個位數百分比。以英業達去年第四季的筆電出貨量為450萬台來推算，英業達今年第一季筆電出貨量應該會比去年首季的440萬台衰退。

全球筆電代工兩大龍頭廣達、仁寶同樣不樂觀。廣達去年第四季筆電出貨量為1040萬台，供應鏈預期廣達今年第一季出貨量將季減約雙位數，換言之，今年第一季筆電出貨量可能降低至8、9百萬台，相較於去年同期，衰退幅度高達雙位數百分比。

仁寶去年第四季筆電出貨量為830萬台，市場預期仁寶今年第一季筆電也會季減1至2成，相對去年首季出貨量1080萬台，第一季仁寶筆電年減幅度恐將超過兩成。

筆電代工產業第一季出現罕見的全面年減、第二季目前暫時看不到明顯復甦下，筆電供應鏈業者苦笑，「在吃粽子之前（意指端午節），都可以洗洗睡了。」

不只是筆電，消費性電子產品的需求，也異常慘淡。據了解，兩大遊戲機業者索尼PlayStation、微軟Xbox，都面臨去年耶誕旺季銷售不如預期、庫存過高的挑戰。為了清庫存，索尼已經通知包括組裝廠鴻海、電源供應器業者台達電與光寶在內的供應鏈，今年第一季PlayStation訂單「對半砍」，由每個月約百萬台水準，下調至50萬台，而微軟更告知組裝廠和碩與鴻海、電源供應器廠群電與光寶，「第一季Xbox全面停工」。

即使是正當紅的AI概念產品，也不能從大環境不佳中「免疫」。新創業者Humane在去年11月推出整合手勢與語音操作、微投影顯示、ChatGPT的AI Pin，獲得滿堂彩，AI Pin並將在今年3月正式出貨。然而AI Pin開放預購後，市場反應顯然不佳，根據供應鏈傳出的消息，今年初Humane已經通知代工廠和碩，AI Pin的訂單量從每個月1百萬台「腰斬」至50萬台。AI Pin還沒上市，Humane便在1月上旬的CES期間啟動裁員，幅度達到4％。

ＡＩ續當領頭羊

伺服器需求料將高於去年

而近期台灣中下游科技業高層在自家尾牙的發言，也多少顯示出，2024年景氣可能還沒走出2023年陰霾，尤其是上半年，很不好過。

金寶總經理陳威昌直言，下半年景氣可能有樂觀轉折，但「2024年市場氛圍保守」；仁寶副董事長陳瑞聰認為今年「還是滿辛苦的1年」，和碩執行長鄧國彥、鄭光智表示，「全球經濟不明朗、上半年需求不強、（AI PC這類新品）不確定今年是不是到了需求爆發的時候，今年景氣變數大。」只能期待通訊新產品上市與新客戶帶動下，下半年能變好，就連去年在營收下滑下，獲利也能成長的廣達，副董事長梁次震也坦言，「今年景氣有很多壓力。」

而今年科技中下游景氣的「一線曙光」，依舊是伺服器。受惠於網際網路服務業者投資生成式AI之故，到目前為止，包括廣達、緯創、緯穎、英業達都普遍認為，將帶動今年AI伺服器出貨量比去年大增，通用型伺服器需求也會比去年的谷底翻揚。

轉載源自yahoo新聞

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迎接 AI PC 時代，傳出微軟預計今年全線更新旗下的 Surface 筆電！根據外媒《WindowsCentral》爆料，發表時間將落在三月、六月以及十月，會先推出商務專用的機款，而後才是嶄新設計的 Surface。

據傳，微軟今年第一場發表會落在 3 月 21 日，將推出面向商務客群的 Surface Pro 9+、Surface Laptop 5+，採用與當前一樣外型，升級為 Intel Core 第14 代處理器，主打多項商務應用，例如防反光螢幕、NFC 讀卡機以及 Windows Studio Effects 的軟體支援。

如果是大眾消費者，《WindowsCentral》建議等待第二波在六月的發表會，全新的 Surface Pro 10、Surface Laptop 6 將是微軟第一批 AI PC，會換上不一樣的外型設計，並推出雙版本的處理器，除了傳統 x86 架構的 Intel 或 AMD 處理器，還會有高通供應的 Arm 架構晶片，搭配最新的 Windows 平台架構，得以扭轉 Arm 架構以往支援性、效能不佳的缺點。

面向平價市場的 GO 系列，則傳出微軟會在十月進行更新，分別推出 Surface Laptop Go 4、Surface Go 4，相關細節則沒有進一步透露。

轉載源自自由時報

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蘋果公司去年12月在台灣開賣搭配M3系列晶片的MacBook Pro筆記型電腦，近期陸續到貨。3C專家指出，新款MacBook Pro效能提升、可外接螢幕，適合需要輕度影音剪輯或圖像處理的上班族，新機優化算圖效能也凸顯蘋果積極搶食遊戲市場大餅。

YouTube頻道「壹哥的科技生活」主編壹哥接受中央社記者採訪表示，配備M3晶片的MacBook Pro效能比前一代更高，其中14吋機型相對輕薄好收納。搭載M3 Pro或M3 Max晶片的MacBook Pro還多了太空黑色可選，擺脫過去以灰色為主的外觀設計，有利吸引遊戲玩家目光。

壹哥指出，M3版MacBook Pro優化算圖效能，凸顯蘋果搶食遊戲市場大餅的決心，最近2、3年蘋果發表會都邀請遊戲廠商站台，預告新遊戲將支援macOS作業系統，從生態圈角度切入遊戲市場，做出與微軟Windows筆電陣營的差異化；例如在Mac電腦上提供低延遲對話功能和空間音訊，Windows筆電要達到相同效果可能得花更多錢買設備。

壹哥認為，對上班族而言，搭載M2晶片的MacBook Air是更經濟實惠的選擇，不過M3版MacBook Pro的連接埠完整、擴充性較高，可外接螢幕多工處理，同時也更省電，適合需要輕度影音剪輯或圖像處理的工作者。

記者實測配備M3晶片及8GB記憶體的入門款14吋MacBook Pro，試玩去年12月在Mac平台上推出的3A級遊戲大作「惡靈古堡4」，Mac系統會自動偵測並啟動「遊戲模式」，提供更流暢且更一致的影格速率、更低的AirPods耳機音訊延遲，以及更靈敏的遊戲控制器反應。

把「惡靈古堡4」畫面解析度設在1920 x 1080，畫面更新率設為120 FPS（每秒幀數），大多數場景的更新率可達到70至90 FPS，比較複雜的室外場景和戰鬥場面仍可維持在60 FPS以上，提供可比擬遊戲主機的流暢畫質，搭配PS4手把遊玩能感受到細膩的震動回饋。

值得注意的是，隨著運算效能拉高，M3版MacBook Pro玩遊戲約30分鐘後，機身底部溫度明顯升高，如果放在腿上玩遊戲，會有比較直接的感受，若放在桌上使用就沒有太大差別。

M3系列晶片採3奈米製程打造，讓MacBook Pro電池續航力長達22小時，並搭載Liquid Retina XDR顯示器，提供高達120Hz更新頻率，可根據螢幕內容的動作自動改變更新率。

M3版MacBook Pro除了配備Thunderbolt 4連接埠之外，也提供SDXC卡插槽、耳機插孔及MagSafe 3磁吸充電埠，並支援8K解析度的HDMI連接埠，可直接連接電視或HDMI顯示器，無需轉接器。

轉載源中央通訊社

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針對今年初在CES 2024 期間公布，藉由LPDDR5X記憶體 顆粒打造的全新記憶體模組LPCAMM2 (低功耗壓縮附加記憶體模組)，美光 稍早對此設計進行更具體說明，強調目標讓輕薄裝置能導入更省電 、效率更高的記憶體模組。

目前LPCAMM2模組已經送樣測試，預計會在今年上半年投產，並且獲得Intel、聯想、仁寶在內業者支持，最快可能會在今年Computex 2024期間有具體應用產品展示。

而美光也說明LPCAMM2模組除了先與OEM、ODM業者合作導入，今年下半年也預期藉由Crucial品牌於通路銷售一般通路銷售版本產品。此外，美光更說明LPCAMM2模組將不侷限用於筆電產品，未來也計畫用在高密度運算需求的伺服器與資料中心設備，藉此擴大LPCAMM2記憶體模組應用範疇。

相較傳統筆電採用的SO-DIMM記憶體模組佔用空間較大，同時更是1997年時提出設計，雖然後續推出的輕薄筆電多半是將記憶體顆粒直接焊於主機板 上，雖然解決體積佔用與耗電問題，但也有後續維修與無法擴充問題，因此LPCAMM2模組的設計，自然是希望能在省電、精簡佔用空間的基礎上，進一步解決後續維修及擴充問題。

美光表示，LPCAMM2模組相比傳統SO-DIMM設計減少64%佔用體積，提供容量介於16GB至64GB，工作負載時的電力損耗則降低61%，執行效率更提升71%。

不過，對於三星去年9月公布的LPCAMM記憶體模組，同樣希望解決傳統SO-DIMM設計問題，並且能以模組化形式快速拆換，更獲得Intel平台認證，美光則強調其提出的LPCAMM2模組是與JEDEC固態技術協會共同制訂，並且成為業界設計標準，因此會有更完整、嚴謹的設計規範，預期也能讓更多業者採納。

另外，基於LPCAMM2模組是以現有LPDDR5X記憶體為設計，未來若過渡至LPDDR6X記憶體時，預期也能銜接使用LPCAMM2模組設計，甚至搭配Arm架構處理器設計時，將能讓裝置以更緊湊形式設計，並且能以更低耗電形式運作。

轉載源自科技玩家

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