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Nokia 在手機設計方面行得很前，早前宣佈與 iFixit 合作，推出可自行維修的手機如 Nokia G22。剛剛亦發表品牌的 5G 手機 Nokia G310，賣點就是可以用簡單的工具，很輕易地換電。比大部份手機品牌，率先符合歐盟於 2027 年生效的小型電子產品設計法案。
Nokia G310 為入門 5G 機，規格配備 6.56″ HD+ 解像度屏幕、Snapdragon 480+ SoC、4GB RAM、128GB 儲存空間、800 萬像素前置相機、5000 萬像素 + 200 萬像素 + 200 萬像素三鏡主相機及支援 20W PD 快速充電的 5000mAh 電量等，規格未有很大賣點。
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暑假過了一大半，就快要收拾心情上學，除了早前已報導的 Apple 以外，各大專院校 Back To School 購買筆電或其他電腦類產品的優惠計劃已陸續開始，今次為大家送上相關優惠大集合，方便大家到網上或在 RoadShow 中購買。
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Nikon Zf 復古全片幅無反相機幾乎已經篤定成為事實，不過究竟新機何時登場仍是一個謎，因為 Nikon 在這款擬似新機也大賣關子，想事先一睹 Zf 的芳容好像十分困難。
然而，正所謂世上無難事，只怕有心人，傳聞網剛剛將可能是 Nikon Zf 的機身照首次曝光。曾經在幾個月前為 Nikon Z8 拍攝過專門介紹影片的 YouTube 頻道 “Links TV” 日前發表一輯關於 DJI Air3 無人機影片，不過在影片中的部分畫面內，竟然出現一款外型古典的 Nikon 相機，以相機的外型和所接上鏡頭的款式，令人聯想起屬尚未發表的 Zf 和 NIKKOR Z 40mm F2 (SE) 鏡頭。究竟今次野生捕獲的 Nikon Zf 又是否成為事實呢？
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Huawei Mate 60 近月頻頻曝光，很多人都關心究竟會不會重新加入 5G 網絡連接功能，以及在美國禁令下怎樣做到？近日流出 Huawei Mate 60 機背圖片的一段微博消息，就有更多相關資訊流出。
Huawei Mate 60 機背會採用雙色設計，上半部份為白色，下半部份為銀色。機背將會採用金屬製作，據爆料人指是由於此機將會採用全中國生產的新一代麒麟晶片 (Kirin) ，功耗會稍高，為了有更好的散熱表現，所以採用金屬機身。
從這個傳聞消息可以估計，Huawei Mate 60 有機會重新支援 5G，方法是依靠全中國生產的新一代麒麟晶片。而消息所指的功耗稍高，可以理解為晶片製程不會是現在 Android 旗艦機流行的 4nm (4 奈米) 或新一代 iPhone 傳聞使用的 3nm (3 奈米) 製程。究竟傾全中國之力，新一代 Kirin 晶片可以達到那一個等級呢？大家就要拭目以待 Mate 60 的推出了。
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微星科技 MSI 於今年五月底宣布與 Mercedes-AMG Motorsport 在全球的長期合作計畫，以雙方品牌對於創新技術與極致工藝的共同熱情為基礎，MSI 與 Mercedes-AMG 攜手打造限量版聯名筆電 Stealth 16 Mercedes-AMG Motorsport，即日起開放預購。
MSI 與 Mercedes-AMG Motorsport 攜手打造的 Stealth 16 Mercedes-AMG Motorsport 限量版聯名筆電，完美結合奢華質感與絕佳性能。獨特的月岩灰配色設計，搭配鎂鋁合金以精密工藝打造的絕美機身，形塑出神秘莫測的意象，同時也向賽道上的 Mercedes-AMG 極速賽車致敬。
Stealth 16 Mercedes-AMG Motorsport 的電源鍵標示著「START ENGINE」字樣，開啟筆電時彷彿啟動賽車引擎，筆電背蓋、螢幕邊框與底部巧妙點綴的 Mercedes-AMG Motorsport 標誌，視訊鏡頭區域、鍵盤空白鍵、機身後側及背蓋腳墊覆蓋上 AMG 獨有的菱形花紋，細緻巧思相信絕對讓賽車運動愛好者激動不已。
除了擁有絕美外型設計，限量版聯名筆電的卓越效能絕對是與外觀相得益彰。Stealth 16 Mercedes-AMG Motorsport 搭載 Intel Core i9-13900H 處理器及 GeForce RTX 4070 筆記型電腦 GPU，16：10 黃金比例設計的 4K OLED 螢幕，並搭載 MSI 獨家 Cooler Boost 5 強效散熱系統，以雙風扇和 5 根散熱導管組成，能確保 CPU 與 GPU 發揮極致效能，為玩家帶來身歷其境的遊戲體驗。
Stealth 16 Mercedes-AMG Motorsport 限量版聯名筆電擁有獨家配件組合，完美展現兩個奢華國際品牌的跨界合作，配件組合包含獨家設計的筆電彩盒、滑鼠、滑鼠墊、USB 隨身碟、收納包、明信片與束線帶，帶給使用者完整的奢華體驗。每款配件皆有精緻的 MSI 與 Mercedes-AMG Motorsport 標誌，象徵兩大品牌對於遊戲與賽車運動中突破極限的堅定信念。
Stealth 16 Mercedes-AMG Motorsport 即日起開放預購，售價新台幣 84,900 元，限量供應、售完為止，8/18 前購買即可額外獲得 MSI Titan 質感後背包（市價 2,290 元）。
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雖然 Canon 的 EOS R5 一直銷售都不錯，但始終也已經推出了一段時間，不少朋友已經認為差不多時間要推出後繼機種。對此傳聞網表示他們收到很多不同的消息，可息似乎沒有十分確定的資料。不過早前他們就收到多個不同來源，內容都是相近的，就是新機的解像度和將擁有的一項功能。
其實 EOS R5 Mark II 是否會存在現在仍是未知之數，但似乎已經有多個不同來源向傳聞網通告有此機。當中有兩項資料是且時由多個不同來源指出，EOS R5 Mark II 將擁有 6000 萬像素解像度，另外還會擁有像 Leica M11 相近的像素合併功能，即在硬件上已經可以為用家提供較高像素或者較低雜訊而較低像素。據講這跟 Canon 原有的 RAW 跟 cRAW 原理上是不一樣的。
Canon EOS R5 在三年前的 2020 年中推出，以現時該級數機種一般會有 4 年的產品週期，換句話說其下一代機種最大機會是會在明明年中推出，相距現在還有一年之久。因此現時的任何傳聞，似乎都不是太可信。但如果新的真的是 6000 萬像素並會有像素合併功能，大家會覺得如何呢？
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今年摺疊屏幕手機可謂百花齊放，各品牌都有在摺骹上應用新技術，剛剛於昨晚發表的小米 MIX Fold 3，就應用了全新的龍骨摺骹及 Leica 四鏡相機應戰，而且定價亦不超過 HK$10,000。究竟這部已知不會推出香港版的手機好不好用呢？今次就跟大家開箱試玩。
跟機機殼已好洗好用
今次試玩的是小米 MIX Fold 3 的中國版，盒內除設有主機以外，還設有 67W 充電器 (兩腳)、USB-A to USB-C 線以及黑色的機殼。機殼帶有一個支架，方便用家平放時使用，配件既實用，還十分周到。
▲盒內除設有主機以外
v還設有 67W 充電器 (兩腳)
▲USB-A to USB-C 線
▲黑色的機殼
▲機殼帶有一個支架，方便用家平放時使用
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全新設計的 Razer Blade 18螢幕為18吋，也成為 Razer 旗下最大尺寸的筆電，但仍是維持高質感的薄型設計，另外，搭載最新的 Intel Core HX 系列處理器，再加上 NVIDIA GeForce RTX 40系列顯示晶片，不管在螢幕、核心規格、效能表現上，都可以做為替代桌機使用的解決方案。
廠商資訊
■台灣雷蛇 ■02-2516-6616 ■www.v2zer.com產品規格
■ 處理器：Intel Core i9-13950HX 5.5GHz
■ 記憶體：32GB DDR5 5600MHz
■ 硬碟：1TB NVMe PCIe M.2 Gen 4.0 SSD
■ 顯示晶片：NVIDIA GeForce RTX 4080 GPU 12GB GDDR6 VRAM
■ 螢幕規格：18吋、2560×1600解析度、240Hz 螢幕更新率
■ 無線通訊：802.11ax、Bluetooth 5.3
■ 作業系統：Windows 11 家用版
■ 變壓器：330W
■ 電池：鋰聚合物電池 91.7WHrs
■ 體積：399.9×275.4×21.9（mm）
■ 重量：3.2kg建議售價
新台幣 138,990元
今年 Razer 在CES 2023上大幅更新 Blade 系列筆電，除了推出全新設計的 Blade 16之外，還有 Blade 18，也成為 Razer 史上最大尺寸的電競筆電，而由產品名稱來看，螢幕也來到18吋，也可以說是 Razer Blade 17的後繼機型，但體積幾乎沒太大的改變，薄型設計仍然是 Blade 系列的特色。此外，核心規格也搭載最新的 Intel 第13代 Core 系列處理器，配上 NVIDIA GeForce RTX 40系列顯示晶片，再加上全新設計的三風扇超加上大型散熱腔，可滿足專業工作者或電競玩家對穩定效能的要求。且以 Blade 18於螢幕、規格及效能各方面的配置及表現來看，具備替代桌機使用的機動性，但也並非用來完全取代桌機的定位。
過去 Razer Blade 筆電的三邊窄邊框設計，在 Razer Blade 16及 Blade 18上都再進化，改為四邊窄邊框，這也使得18吋的 Blade 18的外型，只比前一代 Blade 17略大一些，甚至不仔細比對還看不出顯著差異。
Blade 18螢幕為 QHD+（2560×1600）解析度、240Hz螢幕更新率，並支援 G-Sync 技術，而高更新率的規格，在進行射擊類遊戲時，可以減少殘影的機率，再加上防眩光的霧面塗層，可降低長時間觀看螢幕的不適感。另外，螢幕採用目前主流的16：10比例，再加上四邊極窄邊框設計，這也是讓 Blade 18的外觀尺寸，幾乎與 Blade 17相當的原因。而螢幕上方也配置IR視訊攝影機，能支援 Windows Hello 使用，以臉部辨識登入提升安全性，不過沒有同 Blade 16一樣，加上實體的鏡頭遮蔽設計。
鍵盤是與機身同樣的黑色系，但與前款相比，幾乎沒有不同，支援防鬼鍵功能，每個按鍵都搭載 Razer Chroma 獨立背光模組，具有1,680萬種色彩與多種發光效果，可以依喜好自由設定，而打字的手感也很不錯，雖然鍵程不算深，但回彈感相當不錯。至於一片式玻璃觸控板則再放大，比過去都更大的面積，並支援 Microsoft 精確式觸控功能與手勢操作，不過也因為尺寸變大，剛開始使用時較容易誤觸。
全機金屬材質打造，並覆蓋上細緻的噴砂效果，以及黑色的陽極氧化處理，讓整體的觸感相當滑順，再搭配俐落的線條及收邊，簡單卻又相當有質感。但如果不將 Razer Blade 15/16/17/18 放在一起比較，只由 Razer Blade 18外型或許很難辨識出差異，然而若是眾多品牌的電競筆電擺在一起，大概一眼就能分辨出 Razer ，這便是 Razer Blade 筆電的設計風格。
在輸出入埠配置部分，平均分散在機身的左右兩側，讓兩邊都可以使用 PD充電，共計有三組 USB 3.2 Gen 2 Type-A，並採用同三頭蛇標誌一樣的綠色，這也是 Razer 筆電一直以來的設計巧思，其他還有一組 Thunderbolt 4（USB Type-C 埠）、USB 3.2 Gen 2 Type-C 埠、HDMI 2.1，以及支援高速傳輸的 UHS-III SD 讀卡機，以薄型機身設計來說，配置算是相當齊全，可用來外接8K、4K螢幕，打造多螢幕輸出的使用情境。
雖說在外型上沒有顯著的改變，但隨著尺寸的改變、核心規格的升級，在內裝上也會不同。從機身底部來看，有三個風扇配置，這也是專為 Blade 18所設計，除了有針對 CPU 與 GPU 的雙風扇散設計之外，鋰電池中間也有個風扇，再加上超大尺寸的散熱腔結構，以維持高效能運作時的穩定度。另外，採用6個揚聲器音效系統，分別為2個高音喇叭及4個低音喇叭，並支援 THX Spatial Audio 進階環繞音效技術，以提供不俗的音質表現。
此款 Razer Blade 18搭載 Intel Core i9-13950HX 處理器，配上 GeForce RTX 4080顯示晶片，以及32GB DDR5記憶體，和1TB NVMe PCIe M.2 Gen 4.0 SSD，作業系統為 Windows 11家用版，雖說規格還不算最頂級，但預算足夠仍可再升級。另外， Blade 18也支援 MUX 顯卡直連技術，但要先至 NVIDIA 控制面板中進行設定。在利用坊間熱門測試軟體進行效能測試下，於 PCMark 10 Extended 模式下，也以遊戲測試測量 GPU 和 CPU 性能，在此獲得約11,907分，優於95%以上的測試電腦。而在3DMark Fire Strike Extreme 模式測試下，會將畫面解析度設定在2560×1440，在此獲得約20,154分、140+fps。此外，RTX 4080擁有2個 NVIDIA 編碼器（NVENC），對於影像創作有加分的效果，這也表現在 CrossMark 測試中，於影音編輯的表現較為優異。由整體來看， Blade 18效能較一代 Razer Blade 17提升不少，這也是新平台帶來的突破。
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擁有 4,700 萬像素的 Leica SL2 在 2019 年發表，不過當時只有黑色機身版本，就連及後官方提供的套裝亦是建基於黑色機身。然而，隨著 Leica 在 7 月份公佈銀版 SL2，官方終於為新塗裝添加新陣容。
之前銀版 Leica SL2 已經提供淨機身、連 Leica Vario-Elmarit-SL 24-70mm F2.8 Asph. 或 Leica Noctilux-M 50mm F1.2 Asph. 和 Leica M-Adapter L 轉接環合共三個銷售版本，而套裝版本可讓影友以更相宜的售價入手，有助加速 SL 系統的普及。而今日 Leica 就將 Summicron-SL 35mm F2 Asph. 和 Summicron-SL 50mm F2 Asph. 兩支「入門」鏡成為銀版 SL2 套裝鏡頭的一份子，美國定價為 US$7,895（折合約 HK$61,581），相對獨立購買 SL2 機身和鏡頭，提供高達 US$1,295（折合約 HK$10,101）的優惠，大幅降低入手 Leica 全片幅無反系統的門檻。
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今年摺疊屏幕手機在中國市場鬥得火熱，小米亦宣佈在 8 月 14 日公佈新一代摺疊屏幕手機小米 MIX Fold 3，從官方預熱的新技術宣傳，看來能夠直接影響 Samsung 在摺疊屏幕手機的領導地位。
小米 MIX Fold 3 將採用全新的龍骨轉軸摺骹，擁有 3 個連桿轉軸、14 個活動關節，共198 個轉軸零件，讓屏幕的平整度大幅提升，可盡量減低屏幕摺痕，亦讓小米 MIX Fold 3展開屏幕形態薄了8.6%，折疊形態薄了12.5%，可以預計機身會比 Samsung Galaxy Z Fold5 更加纖薄。
小米 MIX Fold 3 機身設計還加入全新的皮紋玻璃，在玻璃上刻上像皮革的紋理，工藝上又再進一步。
規格方面，小米 MIX Fold 3 毫無疑問會配置 Snapdragon 8 Gen 2 SoC，未知會否應用與 Galaxy Z Fold5 CPU 時頻一致的 Snapdragon 8 Gen 2 領先版本，拍攝方面設 Leica 認證 4 鏡頭主相機，無論 Ultra Wide 及超遠攝亦作支援。
從硬件規格及品牌知名度估計，小米 MIX Fold 3 會是 Samsung Galaxy Z Fold5 最強而直接的對手。
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