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（圖／記者黃肇祥攝）

近年隨身相機掀起一波熱潮，日本大廠 Canon 旗下多款相機被搶爆，就連已經發售將近七年的 PowerShot G7 X Mark III 都被一掃而空。對此，Canon 在最新的營業報告裡證實，公司已經關注到了這波趨勢，承諾將擴展隨身相機陣容、推出更多機型。

回顧 2025 年的營業狀況，Canon 表示，即便現在人人都有智慧手機，隨身數位相機（Compact Digital Cameras）卻重新受到市場關注，特別是年輕族群，甚至會將持有隨身相機視為一種時尚潮流，顯示整個市場在擴張。

Canono 提到，他們已經透過增產來應對需求，且不只專注於拍攝靜態照片，還有如 PowerShot V1 這樣專注在影片錄製的產品。放眼未來，Canon 預計提供市場更多元的隨身相機。

日前Canon 執行副總裁兼影像事業群首行執行長戶倉剛（Go Tokura）就曾向外媒表示，現在會購買隨身相機的消費者，和他們傳統認為的相機客群是截然不同的，因此會設計出更符合新世代需求的隨身相機。

傳聞 Canon 將有 3 款 PowerShot 新相機

外媒《Photorumors》爆料指出，Canon 預計在今年下半年推出 3 款 PowerShot 系列的隨身相機，其中一款會是 PowerShot G7 X Mark III 的後繼機款，透過更新的感光元件提升畫質，並加入 4K/60p 的錄影功能，瞄準旅遊攝影師或部落客；還會有一款專注在拍照的 PowerShot V3，強調大感光元件與緊湊機身的結合；最後則是主打長焦遠距拍攝的 PowerShot SX80 HS，瞄準自然生態、野生動物的攝影者。

轉載源自自由時報

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COMPUTEX 2026 倒數 11 天！黃仁勳 keynote + N1X 筆電首發 5 大看點收購筆電筆電收購高價收購筆電回收筆電筆電回收二手筆電

Posted on 2026 年 5 月 22 日 by 阿軒

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11 天後台北會變成什麼樣子？

11 天後，整個地球的科技圈集體把行李拖到台北～

COMPUTEX 2026 倒數 11 天！黃仁勳 6/1 開講 + N1X Arm 筆電首發，5 大看點懶人包

先幫大家畫個地圖！6/2 到 6/5，COMPUTEX 2026 正式開展～在這之前的 6/1，黃仁勳會在台北舉辦 GTC Taipei keynote，等於整個科技圈的一週都會圍著南港轉，想像一下那一週的捷運板南線跟文湖線：滿滿西裝、滿滿掛證、滿滿外國口音，連便利商店店員的英文應該都會被現場練成商務級～

更熱鬧的是，NVIDIA、Intel、Qualcomm 三家 CEO 都會出席，這在 COMPUTEX 史上其實不算常見，今年的主題是「AI Together」——意思很直白：現在不是任何一家獨自玩 AI 的時代了，大家要一起把這套架構撐起來。

COMPUTEX 2026 倒數 11 天！黃仁勳 6/1 開講 + N1X Arm 筆電首發，5 大看點懶人包

6/1 黃仁勳 GTC Taipei keynote

這是整個 COMPUTEX 週的第一個重頭戲

GTC Taipei 已經連續幾年都在 COMPUTEX 前一天舉辦，黃仁勳的 keynote 通常會直接定調這一年的 AI 硬體走向～順帶一提，每年大家都會關心一個跨界冷知識——黃仁勳今年的皮衣會不會還是同一件呀？這套穿搭已經穩定到可以列入科技圈的 dress code 範本了～

今年市場預期會聚焦在幾件事：

新一代資料中心 GPU 的進度更新
AI PC 與筆電端的協作藍圖
跟台灣供應鏈夥伴的合作公告

COMPUTEX 2026 倒數 11 天！黃仁勳 6/1 開講 + N1X Arm 筆電首發，5 大看點懶人包

傳 NVIDIA + 聯發科聯手首發 N1X Arm 筆電 SoC

這是這次傳聞中最受關注的硬體之一

N1X 是 NVIDIA 與聯發科合作的 Arm 架構筆電 SoC，等於是「畫 GPU 的人」跟「畫手機 SoC 的人」終於合體去畫一顆筆電的腦——這跨界感有點像看到漫畫家跟動畫導演合開公司，光想像作品長什麼樣就很期待，如果首發真的落在 COMPUTEX 2026，這會是 Arm 筆電生態圈的一個重要里程碑。

不管你現在用什麼筆電，這場發表都會影響你 1-2 年後換機的選擇～現在你買的可能是「最後一代純 x86 信仰」，也可能是「Arm 筆電前夜版」

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Intel CEO 親臨 x86 端的回應

Intel CEO 親自來台，這個訊號其實很值得注意

在 Arm 筆電陣營越來越熱鬧的當下，Intel 端出來對外溝通的內容，會直接決定 x86 筆電接下來的戰場定位～

Qualcomm CEO 也來三方陣營正式同框

Qualcomm CEO 同步出席，等於今年 COMPUTEX 直接湊齊了 NVIDIA + 聯發科、Intel、Qualcomm 三方陣營 CEO

這個畫面其實滿難得的，畢竟三家平常在簡報裡都會互相點名的公司，CEO 同一週出現在同一個城市，氣氛大概有點像漫威跨界電影宣傳期～每個人都有自己的角色設定、自己的世界觀，但這一週都會在台北的同一個紅毯上被拍到，Qualcomm 這幾年在 Snapdragon X 系列上的耕耘也已經有一些成果，這次來台應該會公布下一階段的平台規劃

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「AI Together」主題本身就是訊號

最後不能跳過的，是今年的主題本身

「AI Together」這四個字，講白了就是 AI 不再只是單一公司的競爭，而是整個生態圈的協作。從 GPU、CPU、SoC、軟體、雲端到應用端，每一層都要跟其他層接得起來，整套體驗才會打得通～打個比方，這就像辦一場大型音樂祭，你不能只請主唱，燈光、音響、後勤、便當阿姨都得到位，少一塊整個體驗就垮掉

對台灣供應鏈來說，這個主題其實是好事，台灣本來就在「整合」這件事上有經驗，從 ODM 到 IC 設計到面板都在這個鏈上，COMPUTEX 2026 等於是把這個位置再強化一次

轉載源自YAHOO新聞

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手機效能越強就越燙，新旗艦晶片遇上散熱天花板收購手機手機收購高價收購手機回收手機手機回收二手手機全新手機

Posted on 2026 年 5 月 22 日 by 阿軒

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智慧手機晶片近年效能狂飆，不只跑分屢創新高，甚至已能順暢執行 AAA 級遊戲與生成式 AI 任務。不過在手機越來越強大的趨勢背後，一個問題也開始浮上檯面，那就是手機散熱可能快撐不住了。

最新測試與市場討論指出，即使目前旗艦手機普遍已導入 VC 均熱板（Vapor Chamber）等高階散熱技術，但面對新世代 SoC 日益提升的功耗與性能，手機廠商仍越來越難有效壓制溫度問題，甚至可能已逐漸碰上所謂的「散熱牆」（Thermal Wall）。

其中最核心的問題，在於手機晶片功耗成長速度，已開始超過超薄機身所能負荷的散熱能力。像是三星採用 2 奈米 GAA 製程打造的 Exynos 2600，先前壓力測試中峰值功耗甚至一度達到 30W。

如果是筆電出現 30W 功耗並不算特別驚人，但對超薄智慧手機而言，這幾乎已接近小型發熱器等級。

近期外國論壇 Reddit 上也有用戶針對 iPhone 17 Pro Max 進行 3DMark Wild Life Extreme Stress Test 與高負載遊戲測試，結果顯示即使手機已搭載 VC 均熱板，效能仍會隨著溫度上升而快速下滑。測試過程中，跑分會逐漸降低，明顯出現熱降頻（thermal throttling）現象；部分情況下，螢幕甚至還會因機身溫度過高而自動降低亮度。

目前旗艦手機晶片短時間衝刺時，功耗往往可達 15W 以上，用來快速開啟 App、完成 AI 運算或提升遊戲幀率，但問題在於多數手機機身實際能長時間穩定排熱的能力，大約只有 6W 左右，這也意味著，現在許多旗艦手機其實都處於瞬間性能很強，但難以長時間維持的狀態。

為了解決問題，部分中國品牌已開始採取更激進的散熱設計。像是紅魔近年便開始在手機內加入主動風扇甚至水冷循環，希望壓制 Snapdragon 8 Elite Gen 5 等高功耗晶片的熱量。高通新一代旗艦晶片在高壓負載下，功耗甚至可能達到 20W 至 24W。

不過對蘋果與三星這類強調輕薄設計與工業美學的品牌而言，通常不太可能導入大型風扇或電競手機式散熱模組，因此如何在有限空間內控制溫度，也成為越來越大的挑戰。

目前市場普遍認為，未來智慧手機的競爭重點，可能不再只是單純比拚跑分，而是比誰能在高負載下維持更久的高效能。其中降低功耗將成為關鍵方向之一，像是台積電 2 奈米製程，就被視為改善能效的重要技術。

此外，晶片架構本身的效率也變得越來越重要。蘋果目前在這方面仍具優勢，像是 A19 Pro 的效率核心，在部分測試中可帶來最高 29% 效能提升，但功耗幾乎沒有明顯增加，顯示蘋果近年正持續強化能效設計。

相較之下，高通則選擇另一條路線，市場傳聞指出，Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 測試頻率甚至已達 5GHz，更偏向追求極致性能，也讓散熱壓力同步上升。

另一方面，三星也正積極開發新型散熱架構，像是 Exynos 2600 已導入 HPB（Heat Pass Block）技術，透過銅製散熱結構提升熱傳效率，同時將 DRAM 從 SoC 上方移至側邊。

此外，三星也正在測試 SBS（Side-by-Side）散熱架構，據傳可提升 30% 至 40% 記憶體頻寬，並改善長時間運作效能，最快有望應用於 Exynos 2700。

至於手機未來是否可能重新變厚，以換取更好的散熱空間？這並非不可能，但手機厚度與重量始終會直接影響握持體驗，因此廠商能調整的空間其實相當有限。

換句話說，手機產業下一場真正的戰爭，可能不再只是誰跑分最高，而是誰能讓高效能不要只維持三分鐘。

轉載源自科技新報

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Sony α7R VI 台灣上市 6700 萬畫素堆疊感光元件首度支援 30fps 連拍收購相機高價收購相機回收收購相機相機相機回收二手相機全新相機

Posted on 2026 年 5 月 21 日 by 阿軒

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Sony α7R VI 正式在台發表，搭載 6700 萬畫素堆疊式感光元件與 Bionz XR2 處理器，首度實現高畫素機種的 30fps 連拍速度，定價新台幣 129980 元。

繼上週於全球正式發表全新高畫素旗艦無反相機α7R VI後，Sony今日 (5/21)正式在台舉辦α7R VI台灣上市發表會，將這款打破傳統疆界的話題新機帶進台灣市場。

長久以來，Sony的α7R系列始終被定位為追求極致解析度的風景與棚拍利器，但在速度表現上，用戶往往得向強打極速的α1或α9系列低頭。而此次正式在台亮相的α7R VI徹底打破這個傳統認知。

新機不僅將解析度推升至創紀錄的6700萬畫素，更首度在R系列導入堆疊式感光元件，讓高畫素機種也能擁有30fps的高速連拍，並且顯著解決電子快門下的滾動快門變形 (果凍效應)，試圖同時搶佔專業生態攝影與高階商業攝影師的防潮箱。

核心變革：6700萬畫素堆疊式感光元件與Bionz XR2處理器

α7R VI最大的硬體躍進，在於從前代的6100萬畫素背照式感光元件，升級為全新開發的6700萬畫素堆疊式感光元件。

• 告別果凍效應：堆疊式架構所帶來的極速讀取能力，讓R系列終於跨越了物理障礙。過去在高畫素機種上大規模使用電子快門時，常因讀取速度不足而產生明顯的滾動快門變形；而在α7R VI上，即使面對快速移動的主體，依然能捕捉到完全不變形的純淨畫面。

• 連拍速度翻三倍：配合最新的Bionz XR2處理器，α7R VI的RAW檔連拍速度從前代的10fps暴增至30fps (強調完全無黑屏取景)。同時，這也是R系列首度加入「預拍」 (Pre-capture)功能，在半按快門時即可預先捕捉最多15張畫面，大幅提升捕捉決定性瞬間的成功率。

• 動態範圍再突破：官方宣稱在RAW模式下可提供高達16檔的動態範圍，結合全新AI估算光源技術，讓白平衡與動態範圍優化 (DRO)在逆光或複雜光源環境下的表現更加自然。

AI對焦再進化：人體姿態估計與精準目標識別

具備759個相位對焦點 (達到94%畫面覆蓋率)的對焦系統，在α7R VI上獲得大幅度的強化：

• 姿態預測：除了既有的人眼、動物、車輛辨識，新系統額外加入人體姿態估計功能。即使被攝者的臉部被配件遮擋或轉身背對鏡頭，系統也能根據骨架結構持續進行精準追蹤。

• 人群中的精準鎖定：新機具備與旗艦機α1 II同級的個體識別能力，能在混亂的人群或賽事現場中，牢牢鎖定特定的目標主體進行追蹤。

• 高畫素裁切優勢：憑藉6700萬畫素的超高畫質，即便在生態或鳥類攝影中需要進行大幅度的後期裁切，主體辨識系統依然能針對畫面中微小的昆蟲，或是遠方的鳥類進行精準對焦。

錄影與硬體細節：8K錄影、全面防手震與全新電池架構

在影音創作需求高漲的時代，α7R VI在錄影方面也展現全面實力，支援由8.2K超取樣而來的8K 30fps 影片 (帶有1.2x裁切)，以及完全無裁切的4K 60fps / 120fps高格率影片。新導入的「雙增益」 (Dual Gain)功能，則可有效抑制低光源環境下的暗部雜訊，提供更純淨的畫面表現。

此外，α7R VI的機身硬體設計也迎來多項有感的專業優化：

• 頂級取景體驗：944萬點的電子觀景窗首度支援DCI-P3 HDR廣色域表現，亮度相比前代提升三倍。

• 夜間與錄影工作優化：機身主要控制按鈕加入背光功能，並且具備錄影指示燈 (tally lamp)與可垂直顯示資訊的後置螢幕，大幅提升直幅取景與暗部作業的便利性。

• 全新電池架構：為了應對高性能帶來的電力消耗，新機採用全新的NP-SA100電池 (注意：與舊款機型採用的NP-FZ100無法相容)，電力容量提升17%。

• 穩定的手持表現：機身防手震功能進一步升級，提供高達8.5級的防手震補償效果。

解析度之王的「性能大反攻」

Sony α7R VI的出現，標誌著高階無反相機進入「全能化」的新階段。

過去，追求速度的動態攝影師會選擇α1或α9，追求極致畫質與細節的商業攝影師則多半選則α7R。但此次推出的α7R VI透過堆疊式感光元件，直接跨過「高畫素讀取慢」的物理障礙。雖然全球定價相比前代機種貴了不少，但考慮到在靜態輸出、狂暴連拍與動態錄影上全面進化，這台相機顯然不再只是一台傳統的「風景機」。

對於需要高畫素來應付大型海報輸出，卻又必須在運動賽事、婚禮現場快速抓拍的專業用戶來說，α7R VI提供了「一機抵兩機」的完美選擇。雖然在極速讀取與極致更新率上仍略遜於頂級旗艦α1 II，但對於市場上90%的專業場景而言，α7R VI已經展現出目前高畫素機種所能達到的最強戰鬥力。

台灣市場上市與售價資訊

Sony正式公佈α7R VI在台灣市場的正式售價與相關上市活動：

• α7R VI單機身台灣建議售價：新台幣129980元

• 正式上市日期：預計將於2026年6月10日正式在台開賣。

• 首購與早鳥優惠：購機完成註冊後，即可完成Sony光影經典禮，並且享有以加購優惠價新台幣2880元購買新款NP-SA100電池，以及指定鏡頭折抵新台幣2000元的優惠序號，可用於選購多款G Master鏡頭。

配合此次在台上市，Sony也宣布在台推出包含FE 100-400mm F4.5 GM OSS超望遠變焦鏡頭 (建議售價為新台幣129980元)，以及支援96kHz/32位元浮點錄音與4聲道數位音訊錄製功能的XLR-A4麥克風轉接器 (建議售價為新台幣19980元)，以及包含VG-C6電池垂直手把等配件。

轉載源自cool3c

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筆電價格正在失控？Dell XPS 漲破 3000 美元，PC 定價模式全面改變收購筆電筆電收購高價收購筆電回收筆電筆電回收二手筆電

Posted on 2026 年 5 月 21 日 by 阿軒

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筆電價格正在失控？Dell XPS 漲破 3000 美元，PC 定價模式全面改變

全球 PC 市場定價策略正面臨記憶體價格飆漲的劇烈衝擊。根據 TrendForce 預估，2026 年第一季 DRAM 合約價季增幅達 90% 至 95%，使記憶體佔筆電物料成本比例從 15% 跳升至約 35%。在這波衝擊下，Dell 旗下最具指標性的高階輕薄筆電 XPS 系列，近期實施了漲幅介於 25% 至逾 30% 之間的價格調漲。這項產品線的價格變動，暗示著高階輕薄筆電的定價門檻正在大幅攀升，預算型高效能 PC 的選擇空間正在縮窄。

XPS 筆電售價極速暴漲

Dell 最新改版的 XPS 14 與 XPS 16 反映了硬體成本失控的現況。配備 Intel Core Ultra X7 358H 處理器、32GB 記憶體與 OLED 觸控螢幕的高階版 XPS 14，初期定價約為 2,260 美元，如今在通路上的售價已飆升至 2,900 美元（約台幣 91,582 元）。

XPS 16 價格從原先的 2,350 美元（約台幣 74,213 元）攀升至 2,950 美元（約台幣 93,161 元）。消費者若選擇搭載更高階的 Intel Core Ultra X9 388H 處理器，XPS 14 與 16 的價格更是直接突破 3,000 美元（約台幣 94,740 元）大關。Dell 官方發言人證實了這波 2026 年新款 XPS 筆電的漲價，並坦言當前業界在零組件成本與其他市場因素的交錯影響下，正處於一段極度動盪的時期。

零組件成本引發的「縮水式通膨」

硬體成本飆升的骨牌效應不僅影響高階市場，更全面波及了入門與主流遊戲設備。兩年前，消費者仍有機會以不到 3,000 美元的價格，購入一台具備 OLED 螢幕與獨立顯卡的頂級電競筆電。而在 2026 年，Dell 旗下主打「預算友善」的 Alienware 15 筆電，其最低配置的起跳價已高達 1,300 美元（約台幣 41,054 元），若要配備頂規顯卡與 32GB 記憶體的最高階版本，售價同樣會飆破 2,300 美元（約台幣 72,634 元）。

其他品牌也開始跟進了這波漲價潮，包括 Lenovo 的 Legion Go 2 電競掌機也難逃漲價，部分配置漲幅竟高達 92%，旗艦款售價從 1,480 美元飆升至 2,849 美元（約台幣 89,981 元）。硬體製造商為了維持表面上的價格穩定，正考慮縮減設備的基礎規格與功能，這種被稱為「縮水式通膨 (Shrinkflation)」的現象，正悄悄侵蝕著全球 PC 硬體市場。

高定價的新常態

記憶體與其他零組件引發的價格海嘯，正在重塑整個硬體供應鏈的權限邊界與定價結構。高階筆電的基本門檻被推升至 3,000 美元以上，拉高了消費者的換機成本，也迫使市場進行新一輪的板塊洗牌。消費者在未來選購設備時，勢必得在「接受規格縮水」與「負擔高昂溢價」之間做出妥協，預算型高效能的硬體紅利期已然結束，PC 產業正式步入一個高成本、高定價的全新常態。

轉載源自T客邦

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超車蘋果！調查：三星成手機用戶滿意度最高品牌收購手機手機收購高價收購手機回收手機手機回收二手手機全新手機

Posted on 2026 年 5 月 21 日 by 阿軒

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智慧型手機市場競爭持續白熱化，不過最新調查顯示，三星已正式超越蘋果，成為目前用戶滿意度最高的智慧型手機品牌。據美國顧客滿意度指數（ACSI）最新發布的《2026 電信、手機與智慧手錶調查》，三星以 81 分拿下智慧型手機產業第一名，略微領先蘋果的 80 分。

報告指出，整體手機市場滿意度在 2026 年回升 1%，顯示消費者對手機基本功能的體驗逐漸改善。不過在高階市場中，三星與蘋果依舊明顯領先其他 Android 品牌。

除了手機本身外，三星近年在摺疊手機與穿戴裝置上的布局，也被視為推升整體品牌滿意度的重要原因之一。ACSI 指出，目前消費者對旗艦手機的滿意度仍明顯高於傳統舊款手機與摺疊機，其中旗艦手機滿意度達 82 分，但摺疊手機僅有 72 分，顯示摺疊機雖然話題性高，但仍存在耐用性、價格與實用性等挑戰。

不過市場認為，三星目前仍是全球摺疊機市場最具代表性的品牌，從 Galaxy Z Fold 到 Galaxy Z Flip 系列，都已逐漸建立穩定用戶族群。相較之下，蘋果至今仍未正式推出摺疊 iPhone，也讓三星在新形態手機市場持續保有先行優勢。

值得注意的是，這次調查也首度納入智慧手錶市場，而三星同樣表現亮眼。報告顯示，三星智慧手錶滿意度達 80 分，與 Apple Watch 並列市場第一。

不過若從部分外部報告來看，三星甚至一度領先蘋果。像是另一份 ACSI 延伸資料顯示，三星智慧手錶滿意度曾達 83 分，高於 Apple Watch 的 80 分。外界認為，這與 Apple Watch Ultra 3 延後推出有一定關聯。

此外，Google 旗下 Fitbit 與 Pixel Watch 滿意度也出現成長。其中 Fitbit 滿意度提升 8%，成為成長最快品牌之一。 ACSI 也提到，現在消費者對智慧手錶最不滿意的部分，反而不是功能，而是維修與售後服務流程，包括送修便利性與維修等待時間等。

至於手機本身，報告指出，消費者目前最重視的仍是通話品質、訊息傳輸、電池續航、網路穩定性，以及 AI 功能體驗。

其中 AI 功能首次被納入評分後，就直接拿下高達 85 分，顯示生成式 AI 已快速成為智慧手機的重要競爭點。

不過調查也顯示，消費者對價格仍相當敏感，尤其在高通膨與高階手機價格持續上漲情況下，許多用戶延長換機週期，也讓整體市場進入「高價但換機變慢」的新階段。

儘管如此，三星與蘋果仍持續穩坐市場核心地位。ACSI 認為，兩大品牌不僅在滿意度上明顯領先其他廠商，也已逐漸建立高度忠誠的用戶生態系，而 AI、摺疊裝置與穿戴產品，未來也將成為下一輪競爭主戰場。

轉載源科技新報

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