夫曼博博士在日前的訪談中回顧了徠卡邁向百週年的里程碑，並深入探討了品牌未來的發展願景。他明確指出，針對現行的 M 系統，團隊已經擁有許多創新的進化想法，其中最關鍵的一環便是重新啟動感光元件的自主研發計畫。雖然這項計畫的確切時程與具體細節仍屬保密階段，但夫曼博博士強調，感光元件的研發是一項極為耗時且精密的大工程，這代表徠卡在幕後已經佈局多時，準備在數位時代的下一階段中，重新定義品牌影像的高度。
技術獨立與品牌美學的角力
回顧近年的產品策略，徠卡在感光元件的選用上展現了極大的彈性。例如現行的 M11 系列採用了 Sony 生產的成熟規格，但在更早期的 M10 時代，徠卡則是與奧地利公司 AMS OSRAM 深度合作開發專屬感光元件，並透過歐洲的研發與製造鏈來完成生產。這也說明了「自主研發」在徠卡的語境中可能包含多層意義，從最基礎的電路架構佈局、色彩濾鏡陣列（CFA）的特製化，到針對光學特性所進行的微透鏡優化，其核心目標都在於擺脫規格品的限制，讓感光元件能與徠卡傳奇的光學鏡頭群達成更完美的物理契合。
連動測距儀與電子觀景窗的共生
除了技術層面的突破，夫曼博博士也回應了玩家對 M 系統未來走向的疑慮。隨著具備電子觀景窗的 M EV1 引起熱烈討論，傳統支持者擔心這是否意味著經典的連動測距系統將走入歷史。對此，他給出了肯定的承諾，他將 M 系統的未來形容為「兩大分支」的並行發展：一支將持續追求電子科技帶來的便利與精準，服務新一代用戶；另一支則會為了珍視傳統工藝的攝影師，保留那份無可取代的手動對焦靈魂。這套雙軌策略結合自主研發的感光技術，將使徠卡在競爭激烈的頂級相機市場中，繼續維持其獨特的品牌高度。
在影像感光元件這個向來「選擇唔多」的領域，Leica 近日拋出一個相當令人振奮的消息，事關品牌正再次著手開發自家影像感光元件，對過去的感光元件市場長年被 Sony 等大廠主導而言，Leica 今次的「自主研發」，可能會令品牌日後的相機成像比現時更有「菲林味」！
Leica Camera AG 監事會主席 Dr. Andreas Kaufmann 早前作客德語節目 “Leica Enthusiast Podcast”，與主持 Michel Birnbacher 詳談 Leica 的過去、現在與未來，在訪談中透露了一個令不少攝影愛好者振奮的消息：Leica 正在重新投入研發自家專屬的感光元件。
回顧 Leica 的歷史，其感光元件的來源一直多元化。以 M11 系列為例，Leica 採用了現成的 Sony 感光元件；而在 M10 世代，則是與奧地利公司 AMS OSRAM 合作開發，研發工作由其荷蘭團隊負責，最終於法國晶圓廠生產。理論上，Leica 當然可以直接委託 Sony 打造專屬感光元件，可是對於 Leica 這類規模的公司而言，所謂「自行開發」感光元件，可以有很大的「彈性」和詮釋空間：可能只是針對特定色彩濾鏡陣列進行微調，亦可能是從底層電路設計開始，並針對 M 鏡頭的特性進行優化。當然，最「徹底」的，可能是由零開始，針對 Leica 機的需要而度身訂造的產品。
除了感光元件，Dr. Andreas Kaufmann 亦回應了市場對 Leica M EV1 的爭議。他指未來 M 機會有兩個分支：一支是擁抱電子觀景器；另一支則仍然維持光學旁軸觀景器，這對於傳統 M 機原教旨主義者來說，Dr. Andreas Kaufmann 今次無疑是派了一粒定心丸，就是傳統旁軸取景地位依然穩如泰山。
另外，訪談中亦提到了一些有趣的市場數據。目前 Leica 全球最大市場為美國，中國則緊隨其後躍升至第二。Dr. Andreas Kaufmann 預測，日本市場很有可能在未來超越德國，成為全球第三大市場。
日前才有消息指出 EOS R7 Mark II 極有可能成為 Canon 首款搭載堆疊式感光元件的 APS-C 相機，但根據最新傳聞透露，它可能搭載全新開發的 3,900 萬畫素背照式感光元件。
感光元件架構仍撲朔迷離
關於 EOS R7 Mark II 的各種預測中，感光元件的架構調整無疑是最核心的關鍵。目前傳聞存在兩種可能性，一為搭載 3,900 萬畫素的背照式感光元件，另一種則為採用 4,000 萬畫素堆疊式感光元件。背照式技術主要是透過重新排列內部線路層，減少光線進入感光層的阻礙，藉此在維持高畫素的同時提供更好的高感光度表現與動態範圍。至於堆疊式感光元件則是更進一步的革新，它在感光層下方直接連結了高速處理電路與記憶體層。這種架構讓影像訊號的讀取速度產生質的飛躍，能徹底抑制電子快門在高速拍攝時產生的果凍效應，這對於需要精準捕捉體育賽事、飛鳥振翅或高速運動瞬間的攝影師來說，具備不可取代的優勢。
突破連拍瓶頸的存儲配置更新
除了感光元件之外，另一項備受討論的重點是 Canon 是否會在 EOS R7 Mark II 中導入 CFexpress Type B 卡槽，與 SD 卡槽並存。現行 EOS R7 雖然具備優異的高速連拍實力，但受限於 SD UHS-II 卡槽的寫入速度，在進行超高速連續拍攝或高位元率錄影時，往往會面臨緩衝區清理較慢的限制。若能改採讀取與寫入速度更快的 CFexpress 介面，不僅能徹底釋放高速連拍的潛能，也更能滿足推疊式感光元件和高畫素的連拍寫入需求，能讓專業用戶在處理大型 RAW 檔或高品質影片時更為順暢，大幅提升工作流的效率。
錄影規格與發表時程推測
此外，先前消息指出 EOS R7 Mark II 將具備 8K 60P 的超高解析度錄影功能，不過根據最新消息透露，EOS R7 Mark II 雖然擁有拍攝 8K 影片的能力，但幀速率和是否支援 RAW 格式錄製目前尚不清楚。至於發表時程被推估會落在 CP+ 2026 之後，畢竟 Canon 目前的重心應該是放在 EOS R3 Mark II 的開發公告。
