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智慧型手機已是許多人生活中不可或缺的重要物品，現代人一天在手機上使用的時間平均長達7小時，據資料顯示，現今智慧型手機的平均壽命從普遍大眾認知的2年增加到了4.4年，打破了民眾對於智慧型手機壽命的迷思，至於什麼時候該換手機，日本電信業者也給出答案。

據日本通訊品牌《UQ mobile》資料顯示，多數人常見的更換原因，38.7%為故障；升級更高階的產品為30.6%；剩餘30.7%為其他。另外，《UQ mobile》也提供5大指標讓民眾可以自行去判斷智慧型手機是否有需要做更換？

該5大指標分別為「無法安裝、更新作業系統或應用程式」、「突然斷電、當機」、「手機速度過慢」、「電池老化」以及「電池膨脹、發熱」，發生以上這5點，或許就代表智慧型手機處理能力下降、操作變慢，用戶先可以透過自我檢修、刪除資料來減少負擔，但如果仍未改善，就說明它的壽命已經到達極限。

轉載源自yahoo

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每年年底都是各大小網站回顧過去一年及展望來年產品的時間。不過今次一個外國著名網站的記者就有點語出驚人，大膽的預計 Sony 明年會有兩部強勁機種推出，當中包括一部很多人期待已久的機種……

著名攝影主題網記者們最近一起拍了一條展網明年攝影產品的影片，在討論中他們大贍預計了 Sony 將會推出兩部一定大受注目的機種。首先就有高解像度無反 A7RV 後繼機，他們更預計此機將採用一顆 9000 萬像素的感光元件（因為這會與 Fujifilm 現有 4,000 萬像素 APS-C 感光元件擁有相同的像素密度）。另外他們亦預計 Sony 會推出新一代的 RX1 全片幅便攝機的後繼機種。這無疑是最吸睛的一個預計，畢竟近年多部固定鏡頭機種大賣，獨缺 Sony 的 RX1 系列機種的參與。

其實當中不難估計 Sony 已經有能力造出 9,000 萬像像的全片幅感光元件，不過身在更多用家的檔次中的 A7IV 推出的時間較 A7RV 更久，且並未加入 AI 主體辨識功能，而且另一邊相又受到 Canon 的 EOS R6II 以及 Nikon 的 Z6III 正面挑戰，再加在 A7RV 的 6,000 萬像素解像度至現時為止仍是市場中最高解像度全片幅相機，筆者個人認為對於 Sony 來說 A7IV 更新的迫切性似乎較高，先推出的可能性當然亦較高。

另外關於 RX1 的後繼機種，其實之前在傳聞網已經有透露 Sony 方面已經有實際行動去計劃是否「重啟」，只是在現在用家要求越來越高的情況下，直接將「上一代」RX1R II 換塊感光元件和處理器就了事，似乎未必能討得 Fans 們的歡心。所以筆者個人估計此機是存在的，但就認為有關方面可能需要更長時間去開發全新的機身甚至鏡頭，所以未必能趕及在 2025 年之內就推出。

轉載源自dcfever

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摩根士丹利證券（大摩）發布報告指出，五大台灣筆電ODM廠11月出貨符合預期，2025年第1季預估出貨2,870萬台，有望淡季不淡。在ODM廠中，大摩看好廣達（2382）及緯創（3231），都維持「優於大盤」評等，對仁寶（2324）與和碩（4938）則維持中立。

五大台灣筆電ODM廠在11月出貨1,030萬台，月增2%，年減3%，符合大摩預估。其中，緯創、仁寶及英業達（2356）出貨量符合大摩預估，廣達比大摩預估高出3%，和碩則比預估低7%。

大摩重申原先對五大筆電廠第4季出貨量的預估，也就是出貨3,120萬台，季減8%，年增3%，低於十年平均的季增3%。12月出貨量預估為1,080萬台，月增5%，年增8%，但愈接近年底，出貨動能將愈慢。

大摩首度公布對於2025年第1季出貨的預估數字，即2,870萬台，季減8%，但年持平。雖然明年第1季出貨量將低於今年第4季，但優於十年平均的季減17%，主要是因為今年第3季及第4季已連續兩季旺季不旺，加上明年第1季主流產品X86人工智慧（AI）個人電腦（PC）可望有價格優惠，且可能出現急單以因應潛在的加徵關稅。在相關台廠中，大摩對廣達的目標價為370元，對緯創維持158元的目標價；對仁寶與和碩則維持中立，目標價分別為38元、100元。

轉載源自聯合新聞

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蘋果（Apple）旗下的iPhone系列是許多人重點關注的科技產品，計畫明年推出的iPhone 17傳出將新增名為「Air」的極薄機型，且為了壓低價格、與Pro機型做出區隔，蘋果可能會在系統、相機規格上做出讓步，另外也傳出蘋果有推出摺疊機的計畫。

《華爾街日報》報導，蘋果計畫在明年推出iPhone 17系列，並準備進行一系列重大設計和規格改變，知情人士指出「蘋果計劃明年推出比目前機型的機身（約8毫米）更薄的iPhone，此型號的目標是比Pro機型更便宜，並透過降低系統、相機的規格來壓低價格」。

據悉，這款據傳名為iPhone 17 Air的機身最薄只會有6.5毫米左右，若受到正面評價，那可能正是蘋果所需要的：讓消費者對旗下Pro以外的機型感到興趣。

此外，知情人士表示蘋果還計劃推出2款「折疊手機」，其中較小的型號將略大於iPhone 16 Pro Max，據傳這2款可折疊設計已經開發多年，但一些關鍵零還沒有準備好，分析指出「目前市場上的可折疊手機不夠輕薄或節能，因此無法滿足蘋果的標準，這也是蘋果在摺疊機領域發展較慢的原因」。

據悉，蘋果高層希望摺疊產品可以在2026年發布，代表該公司可能還需要1年的時間來解決技術上的挑戰，至於前述的超薄手機，它將為喜歡時尚外觀且不介意放棄Pro型號中某些功能的消費者提供另1種選擇。

轉載源自yahoo

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近兩三年 Fujifilm 相機出現嚴重供不求的情況，除了因為廠方的庫存問題，其相機大受歡迎也是其中一個主因。不過其實在此之前，Fujifilm 的 X-E4 就出現過口碑一般的情況，並且很快就公布停產，很多朋友都在想有關方面是否會繼續這個系列。不過這個答案最近就似乎得到傳聞網的肯定。

相信很多朋友都會認同，最新推出的 X-M5 除了沒有了 EVF 之外，整體看來就好像是一部 X-E 系的機種。不過，其實就是這個分別，可能就足夠 Fujifilm 再推出一部 X-E 系列機種。網聞網 FujiRumors 的寫手就指，其收到可靠消息 X-E5 是必定會推出，而且還指出時間是會在明年夏季。不過該寫手同時指出，從 X-E4 的嚴重缺貨經歷中，讓他建議大家不要預早放售手上的機種等待升級新機。

不過筆者則認為，Fujifilm 近日的供貨似乎已經得到改善。最新推出的 X-M5 亦似乎有足夠的供貨，相信未來有關方面的供貨情況只會越來越好。不過話說回來，既然現在有部更輏巧的 X-M5，有關方面會否在未來的 X-E5 中加入更多更好的功能，例如加入 IBIS、使用 4,000 萬像素的 X-Trans CMOS 5 HR 等呢？不過這樣的話可能定價又會很高了。

轉載源自dcfever

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AMD和英特爾預計下個月在CES 2025推出用於筆電的新一代CPU，例如AMD的Strix Halo、Krackan Point和英特爾的Arrow Lake-H處理器。

多款Vivobook和Zenbook筆電提前曝光

華碩已宣布將於2025年1月8日凌晨1點舉行CES 2025發表會，而ROG發表會稍早一些，將於凌晨0點開始。

IT之家報導，華碩有多款搭載新CPU的筆電提前出現在澳洲和希臘零售商處，包括Vivobook和Zenbook系列，涉及酷睿Ultra 9 285H（Arrow Lake）、酷睿Ultra 5 255H（Arrow Lake）、酷睿7 250H（酷睿Ultra 5 255H（Arrow Lake）、酷睿7 250H（ Raptor Lake）。

除此之外，還有多款新機搭載AMD尚未發表的CPU新品，其中一個Hawk Point R7可能是指銳龍7 250（類似加強版R7 8845HS），而Krackan Point-8C可能是指銳龍AI 7 350。

搭載銳龍處理器機型採18.4吋大螢幕

AMD 銳龍AI 200系列仍基於Zen 4和RDNA 3架構，而Krackan Point 則採用Zen 5和RDNA 3.5設計，但其GPU僅有8個運算單元，相當於Strix Point的一半。

其中，這款搭載銳龍7 250處理器機型採用18.4吋大螢幕，定價顯示為1590.13美元（近5.17萬台幣）。

轉載源自知新聞

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中國號稱晶片技術大幅提升，還推出AI晶片，但國際知名拆解研究機構拆解華為最新手機，發現裡面使用的處理器，由中芯國際生產，是7奈米製程，不是外傳的5奈米，連美國學者、也是「晶片戰爭」作者米勒都說，同樣的製程，台積電早在2018年就已經首創，代表中芯國際落後台積電5到6年。

「華為最新Mate 70 Pro Plus旗艦機，登陸TechInsights實驗室！」國際知名拆解研究機構大開箱，又有驚人發現，因為裡面使用的「麒麟9020」，依舊是7奈米製程，不是外傳的5奈米，而且技術還落後台積電。

美國學者、也是晶片戰爭作者米勒指出，華為是中國電信龍頭，也是中國AI硬體公司領頭羊，發布最新智慧型手機，我們對裡面的晶片，進行拆解分析，是由中國晶片龍頭製造商”中芯國際”生產，它是透過製造所生產出來，然而在台灣，台積電在2018年就已經推出，這意味著中國最大，晶片廠中芯國際，比台積電落後5至6年。

美國學者、也是「晶片戰爭」作者米勒，接受Foreign Policy雜誌受訪說，華為手機採用中芯國際生產的晶片技術，台積電早在2018年就已經首創，不僅技術落後，按照摩爾定律，運算能力更落後3倍。

半導體專家吳金榮分析指出，中芯做的，它是用所謂的深紫外光微影機去做的，這個部分台積電在2018年，首次推出7奈米製程的時候，就是用這種方式，現在台積電是3奈米製程，以中芯來講，7奈米到3奈米，大概差三個世代了。

中國號稱晶片技術大幅提升，僅落後台積電3年，但手機一拆解，騙不了人，7奈米製程良率還低於50%，和台積電相比，簡直南轅北轍。

轉載源自yahoo

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Canon 旗下大部份數碼相機和攝錄機都是採用 Canon 自家研發的感光元件，而雖然之前 Sony 的 A9 III 採用了全域快門的感光元件，但其實 Canon 在專業攝錄的市場中，亦早已推出了支援全域快門的產品，只是那並非全片幅規格的產品。而 Canon 最近公布了一顆專為攝錄而設，支援全域快門的感光元件，會出售予其他生產商，換句話說未來就可能有更多不同品牌推出擁有全域快門的攝錄機。

這塊型號為 LI5070SA 的感光元件尺寸為 29 x 15.4mm，略較 Super 35mm 規格大一點。解像度為 4288 x 2398 像素，可輸出 DCI 4K@60p 的影像。而 LI5070SA 亦同時有多款功能有小許差別的「姊妹」產品讓客戶選擇，當中包括支援全域快門的型號。這樣客戶就可根據自己設計產品的需要去選擇。其實 Canon 早已能造出全片幅尺寸的全域快門 CMOS，而今次 LI5070SA 推出的重點似乎就在於 Canon 已經有足夠信心大量生產並賣予其他攝錄機製造商。

轉載源自dcfever

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如果你看膩當前iPhone的外型設計，不妨期待明年的iPhone 17系列，最新消息指出，蘋果下一代新機的外觀可望有重大改變。

多家外媒報導，來自中國的爆料指出，以供應鏈流出的物料照片顯示，iPhone 17的後置鏡頭模組將從目前的直向排列改為橫向凸起的「相機島」，外觀風格跟Google Pixel 9系列有些相近。其鏡頭排列的細節未知，也不清楚這項改動是針對整個 iPhone 17 系列，還是僅鎖定部分機型。

Google自Pixel 6系列開始，後置鏡頭模組一直採用「橫條排列」，從最初的「整條設計」演進至Pixel 9系列的「相機島」造型。不過據傳，Google明年推出的新一代Pixel 9a將放棄這一設計，改為讓鏡頭模組跟機背平齊。

iPhone 17系列的「橫條相機島」曝光後，引起網友熱議，「這不是Google嗎？」「蘋果在致敬Pixel？」「一點都沒有蘋果味了。」「跟Pixel分不出來。」。外界推測，蘋果做出這項改變，可能是為了更好的空間影片拍攝功能。

除了相機設計外，iPhone 17 Pro系列的材質可能大幅調整。此前有傳言指出，蘋果將放棄鈦金屬邊框，改採鋁金屬，並在機背引入半鋁半玻璃結構，上半部為鋁金屬，下半部是玻璃，既能減輕機身重量，也保留無線充電功能。爆料還提到，機背鏡頭的「凸度」可能進一步增加。

上述這些爆料都未獲官方證實，距離iPhone 17系列發表仍有相當長的時間，現階段尚無法確認下代新機的最終設計，還需要更多證據來佐證。

轉載源自自由時報

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