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DRAM缺貨延燒全產業 玩家、手機族、筆電族全被迫買單

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全球DRAM價格持續飆升,衝擊已快速從PC玩家蔓延至整個消費電子市場。圖/Unsplash

AI巨頭正瘋狂搶奪記憶體產能,使得全球DRAM價格持續飆升,衝擊已快速從PC玩家蔓延至整個消費電子市場。The Verge報導,IDC研究副總裁Jeff Janukowicz表示,「DRAM」如今已融入我們數位社會的方方面面,從筆記型電腦到智慧型手機、遊戲機、智慧電視、車,甚至固態硬碟(SSD)中也包含少量DRAM記憶體。業者警告,缺貨與漲價恐將延續至2027年,消費性電子正迎來新一波「記憶體通膨」。

PC市場首當其衝,DDR5記憶體價格3個月內出現翻倍、甚至飆至4倍的行情。根據PCPartPicker資料,G.Skill DDR5-6000 RAM 32GB套裝已從9月的124.99美元暴漲到近389.99美元;同等級的海盜船(Corsair Vengeance)RAM也從9月的134.99美元瘋漲至12月的427.99美元。不少客製化PC製造廠如CyberPowerPC、Maingear因此宣布漲價,甚至連微型單板電腦製造商樹莓派(Raspberry Pi)也被迫提高新品售價,漲幅達20%;掌上遊戲機製造商OneX Player則宣布停售新機款。

手機也難以倖免,12GB LPDDR5X RAM的價格已上漲至70美元,為年初33美元的兩倍以上。而路透也報導,小米已於上月率先向消費者示警未來可能調整售價;IDC則預測,2026年全球智慧手機平均售價將因此增加9美元,並拖累買氣下滑。

筆電與遊戲機同樣面臨壓力。Dell營運長Jeff Clarke在上月的財報電話會議上說,該公司「將盡一切努力將影響降到最低,但事實是,所有產品的成本都在上漲。」HP執行長Enrique Lores則表示,公司將透過提高價格或減少設備記憶體容量來緩解記憶體短缺問題 。遊戲機部分,Valve的下一代Steam主機也預估將跟隨PC市場的高價趨勢;微軟的Xbox Series X更傳出將再度漲價。

這波記憶體荒的根源在於AI。三星、SK海力士與美光三大巨頭掌握全球93% DRAM市場,正把產能優先押給AI資料中心,其中,三星和SK海力士皆已證實,單就OpenAI的「Stargate」專案,每月對DRAM晶圓的需求量可能高達90萬片 ,這是一個驚人的數字,可能占DRAM總產量的40%左右。由於HBM與伺服器級DRAM吃掉大量晶圓,留給PC與手機的產能驟減,使價格一路推升。

儘管需求暴衝,但三大記憶體廠均不急著擴產。三星直言將「維持長期獲利」而非快速擴廠;SK海力士預估缺貨將持續至2027年底;美光也宣布停止其消費品牌Crucial以轉攻AI業務。Jeff Janukowicz指出,即使品牌廠嘗試以縮減規格來因應,但最終仍會把成本轉嫁給消費者,尤其是已經被高度成本最佳化的入門機款,未來消費者可能更難找到價格實惠的選擇。

轉載源自工商時報

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三星研發「類全域快門」相機技術,蘋果也表態高度關注

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三星研發「類全域快門」相機技術,蘋果也表態高度關注

智慧型手機市場逐漸成熟,在外型與基本規格升級空間有限的情況下,如何創造差異化成為品牌競逐的關鍵;繼摺疊手機之後,相機技術再度成為新一波競爭焦點。近期韓國媒體報導,三星正研發一項具備全域快門(Global Shutter)特性的高解析影像感測器,而蘋果也被點名對這項技術展現高度興趣,未來不排除導入 iPhone。

目前多數智慧型手機相機仍採用滾動式快門(Rolling Shutter)設計,雖能兼顧高解析度與體積限制,但在拍攝高速移動物體時,容易產生畫面扭曲或變形。相較之下,全域快門能讓所有像素同時曝光,一次捕捉完整畫面,大幅提升動態影像的準確性,長期以來被視為專業影像領域的理想方案。

不過全域快門感測器結構複雜,且需放大像素尺寸,導致解析度與模組體積難以符合手機需求,一直難以在行動裝置上落地。三星此次提出的解法,則是在維持 1.5 微米像素間距、1,200 萬畫素的前提下,導入全新像素架構,將類比數位轉換器(ADC)直接整合進像素層級,並以 2×2 像素共用一組 ADC 的方式,形成等效 3 微米的基本單元。

三星官方指出,這種設計讓部分像素仍以滾動式方式運作,其餘則具備全域快門特性,雖非「完全」全域快門,但可透過光流分析與動態補償演算法修正殘留變形,最終在小像素尺寸下,實現接近全域快門的影像效果。相關研究成果預計將於 2026 年國際固態電路會議(ISSCC)正式發表。

值得注意的是,蘋果近年已多次申請與全域快門相關的影像感測器專利,也持續與三星在 CMOS 影像感測器領域保持合作關係。這顯示蘋果正積極布局新世代相機技術,作為未來產品差異化的重要手段。

從供應鏈動向來看,三星近期也申請多項「DeepPix」CMOS 感測器商標,三星可能逐步淡化既有 ISOCELL 品牌,為新一代影像技術鋪路。而在蘋果端,相關傳聞也不斷浮現,包括摺疊 iPhone 採用螢幕下相機、iPhone 18 將 Face ID 感測器移至螢幕下方,以及 2027 年 iPhone 20 可能導入 1 億畫素 LOFIC 感測器等。

隨著智慧手機硬體規格進入瓶頸期,相機技術正重新成為高階手機競爭的主戰場。無論是三星試圖突破全域快門限制,或是蘋果持續在感測器、顯示與演算法交叉布局,都顯示未來幾年的智慧型手機差異化,將愈來愈仰賴這一類看不見的影像科技。

轉載源自technews

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AI PC 正在改變企業採購標準 內嵌式 AI 裝置將成筆電新常態

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AI PC 正在改變企業採購標準 內嵌式 AI 裝置將成筆電新常態

內嵌式人工智慧(Embedded AI)個人電腦正加速進軍企業市場,成為 IT 採購新標配。Gartner 預估 AI PC 銷售量將在 2025 年達到 7,780 萬台,佔全球市場的 31%;最樂觀預測甚至指出 2026 年將突破 50%,全面改寫企業設備佈局。

高效+資安成為採購主因 企業願為 AI 額外加價 26%

AI PC 成長背後有其現實考量。企業正因應「雲端部署成本高、資安風險大」的挑戰,逐步轉向以本地執行為主的 AI 硬體設備,帶動 AI PC 採購動能。

Intel 2025 年《Global Research Report》針對 24 國、逾 5,000 名受訪者調查指出,美洲企業平均願意為配備 AI 功能的 PC 支付 26% 的溢價,約合每台 182 美元,與全球平均持平,反映企業已普遍認為其具備「可衡量的效能與生產力價值」。

近九成企業已導入或規劃 AI PC

英特爾 2025 全球研究報告調查顯示,87% 企業已導入 AI PC 或規劃轉型,其中有 48% 的工作任務可透過 AI PC 優化完成,52% 組織更重視「專屬 AI 應用程式」的導入需求。另有 45% 的員工已日常使用 AI 工具輔助工作。

Gartner 預測,到 2025 年企業筆電中,71% 將為 Windows x86 系統、24% 為 Arm 架構,選擇處理器平台將成企業採購的關鍵。

資安為關鍵考量 大型企業率先部署

儘管大型企業僅佔市場 12%,但將是推動 AI PC 普及的領頭羊。報導指出,操作系統支援性、資料保護能力與 AI 功能整合,已成企業選購設備的首要因素。

此外,IDC 預估 AI PC 的市場占比將從 2023 年的 5%,攀升至 2028 年的 94%,反映企業運算架構已出現結構性轉變,AI 將從選配變為核心。

轉載源自優分析

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Sony A7 V全片幅可換鏡頭相機公布在台售價 單機身7.9萬元

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Sony宣布將在2025年12月19日於台灣正式推出全片幅可交換鏡頭Alpha相機新基準機型A7 V,Alpha 7 V是Sony睽違4年的基準機型升級,著重在AI與速度的提升,搭載部分堆疊式元件技術與率先導入AI處理元件一體式引擎BIONZ XR2,使對焦速度、讀出性能較前一代機型獲得提升,具備30fps無黑屏連拍與4K120p錄影格式。

Sony A7 V單機身建議售價為78,990元,於2025年12月19日在台灣推出,即日起開放預購,在2026年2月1日前購買並註冊可獲得相機包布;另Sony將在2026年1月24日、1月25日及1月31日、2月1日於Sony Store遠百直營店舉辦A7 V專屬攝影諮詢活動,凡於Sony直營門市與官網購買A7 V,有機會可與瑋琪或道慈兩位專業攝影師進行1對1諮詢,活動將在2026年1月1日開放報名。

▲導入拍攝彈性更高3.2吋的4軸翻轉螢幕,另外僅第一卡槽具備複合設計

A7 V機身設計仍承襲A7 IV,除了微調握柄設計,主要將原本的三軸翻轉螢幕提升為四軸翻轉,此外觸控LCD亦提升至3.2吋,同時配有雙USB Type-C連接埠,另外第一卡槽支援CFexpress Trpe-A及SDXC複合卡槽,第二卡槽為SDXC卡槽,還具備Wi-Fi 6E頻段的三頻Wi-Fi無線傳輸,續航力可在使用觀景窗拍攝時最高達到630張。

▲A7 V的BIONZ XR引擎是第一款整合AI加速單元的引擎,處理性能提升之餘也減少能耗

A7V的賣點就是搭載升級的部分堆疊式33MP感光元件與BIONZ XR2引擎,其33MP ExmorRS元件具備759個相位對焦點與94%覆蓋,透過部分堆疊式技術增強資料讀出性能,輔以BIONZ XR2整合AI處理元件架構,不僅減少處理的能耗,也一併使處理速度獲得提升,結合全新演算法,使得A7 V具備-4EV的低照度對焦能力,同時利用AI使自動白平衡精準度更為出色。

▲A7 V感光元件採部分堆疊技術,使訊號讀出速度提升4.5倍

借助部分堆疊技術,A7 V的Exmor RS元件不僅具備16級動態範圍,讀出速度較前一代提高4.5倍,在與BIONZ XR結合下,可實現60fps的AF/AE演算,還可在與A1 II相同的30fps連拍速度實現無黑屏的快速連續對焦,同時亦可在RAW格式同樣實現30fps高速連拍與AF/AE追蹤;此外A7 V還有與高階機相同的連拍加速與最多按下快門前1秒的預拍。

在影像部分,A7 V可在非裁切實現7K超取樣4K60o錄影,於APS-C(Super35)可進一步達到4K120p錄影,並支援動態積極防手振模式,同時可透過自動構圖功能以AI進行主體辨識,在錄影過程藉由部分裁切將主題置於最佳構圖位置,內建麥克風也同樣獲得升級,可降低持續性背景噪音的干擾,此外Sony也提到散熱設計獲得改善,有助提高4K錄影的持續時間

轉載源自digiphoto

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復古風正夯!Reto 推出柯達聯名底片相機 Snapic A1,售價約台幣 3,250 元

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復古風正夯!Reto 推出柯達聯名底片相機 Snapic A1,售價約台幣 3,250 元

總部位於香港的相機製造商 Reto 宣布推出全新獲得 Kodak 品牌授權的 35mm 底片相機——Kodak Snapic A1 。這款相機預計下個月發售,提供象牙白與犀牛灰兩種配色 。雖然其外觀設計和塑膠機身讓人聯想到一次性相機(即可拍),但 99 美元(約新台幣 3,250 元)的售價意味著 Snapic A1 依然具備不俗的拍攝能力,特別適合渴望體驗重曝(Double Exposure)等創意底片攝影的新手玩家 。

規格與鏡頭配置 Snapic A1 搭載三群鏡片組成的 25mm 玻璃鏡頭,光圈固定為 f/9.5,快門速度鎖定為 1/100 秒 。相機配備內建閃光燈,具備防紅眼功能,並能自動判斷在低光環境下何時需要補光——考量到其鏡頭光圈較小且快門速度較快,這項功能在實際使用上將相當頻繁 。

創意重曝功能 Snapic A1 支援簡單易用的重曝模式。快門旁設有一個撥桿,可以切換至多重曝光模式,允許使用者在同一格底片上疊加兩次拍攝(限制最多兩次) 。這讓創意攝影者能利用重曝撥桿,直接在一格底片上疊加兩張連拍,省去後製工序,玩出創新的視覺效果 。

復古風正夯!Reto 推出柯達聯名底片相機 Snapic A1,售價約台幣 3,250 元

兩段式估焦系統 在對焦方面,Snapic A1 雖然沒有自動對焦功能,但提供了兩種對焦區域選擇:

0.5-1.5 公尺:適合特寫和人像攝影 。

風景/泛焦模式:針對其他距離,則採用景深較深的模式(原文稱全景模式,依功能應指無限遠或風景模式),適合風景和一般拍攝 。

硬體與續航 機身頂部配有一個小型 OLED 螢幕,可顯示剩餘底片張數和電池壽命等資訊 。Snapic A1 使用兩顆 4 號電池(AAA)供電,在滿電情況下,續航力可達 10 捲 24 張的底片拍攝 。值得一提的是,與今年九月 Reto 推出並以盲盒形式發售的熱門產品 Kodak Charmera 不同,Snapic A1 讓消費者可以自由選擇喜歡的顏色 。

轉載源自T客邦

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Acer Aspire Lite 15 筆電上市,配備 15.6 吋螢幕與 Copilot AI,售價 16,900 元

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Acer Aspire Lite 15 筆電上市,配備 15.6 吋螢幕與 Copilot AI,售價 16,900 元

Acer 推出全新 Aspire Lite 15(AL15-36P) 文書筆電,主打輕薄外型、15.6 吋 Full HD IPS 大螢幕與 AI 輔助的高效率體驗,鎖定需要高效移動力的學生、上班族與商務人士。新品搭載銀灰色金屬質感外型,整機重量約 1.53 公斤,提供兼具美學與實用性的行動工作選擇,更重要的是,售價僅 16,900 元。

Aspire Lite 15 以輕巧設計搭配耐用材質打造外殼,同時在效能上配置 Intel Core 3 N350,搭配 8GB DDR4 記憶體(可擴充至 16GB) 與 512GB PCIe SSD,提升開機、載入與多工效率,可應對文件編輯、資料處理與雲端協作等需求。

螢幕方面採用 15.6 吋 Full HD(1920×1080)IPS 霧面螢幕,具備極窄邊框與不反光特性,提供寬廣、舒適的觀看視野。內建 Copilot AI 助理,可協助使用者搜尋資料、整理內容與完成日常任務,讓 Windows 11 的工作流程更加智慧化。

連接性方面,Aspire Lite 15 具備 USB Type-C(支援 DisplayPort)、多個 USB Type-A、以及 HDMI 1.4 等完整 I/O 介面,方便外接螢幕與周邊設備。網路部分支援 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi 與 藍牙 5.0,確保穩定無線連線。 Acer Aspire Lite 15 筆電上市,配備 15.6 吋螢幕與 Copilot AI,售價 16,900 元

轉載源自T客邦

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Sony公布A7 V可換鏡頭全片幅相機 採用部分堆疊式元件及AI整合型BIONZ XR2處理器

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新品資訊 Sony A7 V AI 處理器 高速連拍 部分堆疊式感光元件 四軸翻轉螢幕

目錄

  • 首款部分堆疊元件與AI整合型處理器的Alpha相機
  • 機身導入四軸翻轉與更大螢幕,僅第一槽支援CFexpress Type-A
  • 升級對焦精度的FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS II

Sony睽違4年更新可換鏡頭全片幅相機基準機型A7 V,主打重新定義基準,將AI x SPEED作為產品目標,為系列中首款搭載部分堆疊式感光元件以及整合AI加速架構的全新BIONZ XR2處理器的機型,提升影像讀出與處理速度,連拍性能達到與採用堆疊式CMOS的旗艦機A1 II相同水準。另外Sony也更新配套的標準鏡頭,推出FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS II,預計2026年春季正式推出。

Sony A7 V日本單機建議售價為42萬日幣(約8.5萬元),北美定價為2,899美金(約9.1萬元),香港開價20,490港幣(約8.3萬元),台灣Sony還未公布上市規劃與售價;作為補充,於2021年推出的A7 IV在台灣的售價為6.5萬元,價格算是飆漲不少。至於FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS II預估為4.3萬日幣。

首款部分堆疊元件與AI整合型處理器的Alpha相機

▲BIONZ XR2為整合AI加速的影像晶片,較原本雙晶片速度更快、更省電

A7 V的一大特色是具備A7 IV所沒有的AI運算加速,且與Sony高階機型過往搭配獨立AI處理晶片不同的,A7 V採用的BIONZ XR直接整合AI加速架構,不僅提昇包括對焦、測光等性能,也一併降低處理的能耗,實現每秒60fps的對焦及測光演算,同時還支援眼部與臉部辨識、肢體動作預測,汽車、人、動物、鳥類、汽車與火車、飛機及昆蟲的辨識。

▲A7 V維持33MP,但透過部分堆疊技術提升數據讀出實現與A1 II同樣的30fps連拍

A7 V也是第一款搭載部分堆疊式Exmor RS元件的Sony可換鏡頭相機,維持與A7 IV相同的33MP畫素,但透過部分堆疊提升影像讀出速度,讀出速度對比A7 IV提升4.5倍,實現30fps無黑屏連拍(包含14bit RAW模式),以及支援0.03秒到1秒的預拍以及連拍升速功能,同時具備超越前一代15級動態範圍的16級動態範圍,並結合新引擎提升白平衡的精確度,在色彩高飽和或昏暗環境可透過AI深度學習進行精準的測光,同時中央的防手振也自前一代5.5級提高到7.5級。

▲由於改為4軸翻轉螢幕,機身略厚且重量稍微增加

另外A7 V雖為基準機型,但具備與A1 II相同的RAW合成功能,但仍需搭配PC端Image Edge軟體將拍攝的多張RAW檔進行合成處理,並非為機身內處理;此外率先支援擴展RAW拍攝,標榜透過深度學習方式將單張RAW照片提升為高解析影像,此功能主要是應對拍攝高解析動態題材,相較原本多張RAW合成能確保合成後的影像正確性,不過同樣需透過PC端軟體處理。

雖然A7 V並未支援OpenGate,但可在非裁切實現7K超取樣的4K60p錄影,或以Super35格式拍攝4K120p短片。

機身導入四軸翻轉與更大螢幕,僅第一槽支援CFexpress Type-A

▲僅有第一卡槽為複合卡槽,第二槽僅保留SD卡不支援CFexpress Type-A

A7 V大致延續A7 IV的機身結構設計,不過除了微調握柄形狀外,翻轉螢幕改為4軸翻轉,LCD從3吋103.7萬畫素提高至3.2吋209.5萬畫素,也由於翻轉機構變得比較複雜,機身厚度略有增加,同時機身重量從658克提高到695克,電子觀景窗則為1.3吋368萬畫素;電池則採用俗稱Z電池的NP-FZ100,使用電子觀景窗可拍攝630張、使用LCD為750張。

▲拿掉microSD改為雙USB Type-C

值得注意的是A7 V雖維持雙卡槽配置,但僅有第一卡槽支援CFexpress Type-A與SD UHS-II複合插槽,第二卡槽僅支援SD UHS-II卡,同時USB介面設計捨棄上一代的USB Type-C搭配microUSB,改為雙USB Type-C。

升級對焦精度的FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS II

▲FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS II光學設計不變,主要提升對焦性能與支援機身偕同防手振

Sony自2014年推出FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS後首次為Alpha相機更新標準配套鏡頭,FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS II同樣著重輕量化,並強調提高自動對焦的精度、A9 III的120fps連拍,以及具備影片拍攝的呼吸效應抑制,且具備前一代所沒有的機身偕同防手振,重量則稍稍減少2克,但基本規格大致相同,包括8群9片光學與7片式光圈設計,不過作為4萬日幣級的標準鏡頭可理解繼續沿用超過10年的光學設計的原因,畢竟就連RX1R III也沒有更換光學設計。

轉載源自cool3c

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Intel Wildcat Lake Refresh 處理器規格曝光:入門級 PC 採用 6 至 8 核小晶片設計,預計 2027 年登場

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Intel 即將推出的 Wildcat Lake Refresh 處理器鎖定入門級筆電與桌機市場,預計 2027 年上市,採用小晶片架構並具備 6 或 8 核心設計,支援 Thunderbolt 4、DDR5 / LPDDR5X 記憶體與最高 40 TOPS AI 運算效能。
Intel Wildcat Lake Refresh CPU Leaked

入門級處理器新選擇:Wildcat Lake Refresh 版本將迎來高核心數

Intel 計畫於 2026 年推出 Wildcat Lake 系列 CPU,作為針對低功耗與入門級 PC 平台設計的全新產品。根據最新曝光資訊,Intel 同時也在準備 2027 年的 Wildcat Lake Refresh 系列,將進一步擴充其核心數量並提升效能。

目前 Wildcat Lake 初代處理器預計搭載 2 個 P-Core + 4 個 LP-E-Core 組合(2+0+4),而 Refresh 版本將升級為 4 個 P-Core + 4 個 LP-E-Core(4+0+4) 的新配置,代表從 6 核升級至 8 核,同時保留低功耗設計。

Wildcat Lake Refresh 將成為 Intel 少數入門級產品中首度採用小晶片(Chiplet)設計的系列,這項轉可帶來更彈性的製造成本控制與晶片組合策略,也為未來更多客製化型號鋪路。

其晶片將採用 BGA 1516 封裝,比高階的 Panther Lake-H 系列(BGA 2540)更小巧與經濟,非常適合入門級筆電或超小型桌機。

雖屬入門定位,Wildcat Lake Refresh 仍搭載與 Core Ultra 系列 3 相同的架構:

  • P-Core 架構:Cougar Cove
  • E-Core 架構:Darkmont
  • 內建 GPU:Xe3(可能仍為 2 核設計)

首波 Wildcat Lake 版本將內建 2 個 Xe3 GPU 核心,並搭載 2 組光線追蹤單元(RT)與 XMX 加速核心。雖目前傳聞 Refresh 版仍維持相同配置,但不排除 Intel 將在高階 SKU 上額外加入更多 Xe3 核心。

Wildcat Lake Refresh 處理器在 I/O 與 AI 效能支援也不容小覷:

  • 支援 Thunderbolt 4 傳輸
  • 相容 DDR5 與 LPDDR5X 記憶體
  • 整體 AI 運算性能達 40 TOPS(其中 CPU 4 TOPS、GPU 18 TOPS、NPU 18 TOPS)

這項規格幾乎等同於目前中階筆電處理器的 AI 效能表現,尤其是在 NPU 整合度方面非常具有前瞻性,對應未來 Windows 12 與 AI PC 需求。

目前 Intel 預定在 2026 年上半年推出初代 Wildcat Lake 處理器,而 Wildcat Lake Refresh 則預計在 2027 年初登場,可能於 CES 2027 前後發表。

其低功耗(TDP 約 9~15W)與多核心、小尺寸、高 AI 效能的特色,將非常適合應用於入門級 Windows 筆電 / 平板、教育市場用 Chromebook、低功耗迷你主機 / NUC 裝置或 AI Edge 終端平台。

Wildcat Lake Refresh 是 Intel 面向入門市場轉型小晶片設計的重要一步,從 6 核升級到 8 核、導入 AI 加速與高頻寬記憶體支援,讓低價裝置也能享有先進架構與 AI 計算能力。若 Intel 定價策略得當,該系列可望大幅提升 Core-N 系列競爭力,搶食 Arm 筆電與中低階市場

轉載源自鐵客空間

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Android用戶注意!LINE相機拍照出現黑畫面?這樣設定可暫時解決

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Android用戶注意!LINE相機拍照出現黑畫面?這樣設定可暫時解決

最近不少使用 Android 版的 LINE 用戶反應,LINE 內建相機突然「整個黑掉」,畫面完全看不到,想拍照卻只能盲拍,根本沒辦法使用。其實,這是 LINE 本身的問題造成的,並不是手機壞掉才出現這樣的狀況。如果你也遇到這個狀況,以下就帶你快速了解這次的災情來源、受影響的版本,還有現在能先用的解決替代方案。

Android 用戶注意!LINE相機拍照出現黑畫面?這樣設定可暫時解決

從目前網路上的資訊來看,問題都集中在 Android 的 15.8.1 版本,且狀況多半為:

打開 LINE 內建相機後畫面全黑。
按下快門仍能拍照,但完全看不到畫面。
其他 App 的相機都正常,只有 LINE 壞掉。

問題如何怎麼解決?

在 LINE 官方還沒釋出修復更新前,可以先用以下方式替代:

改用手機原生相機拍照:拍好後再從 LINE 相簿上傳,最穩。
避免使用 LINE 內建相機:目前打開就是黑畫面,重裝 App 也無效。
等候官方修復更新:是根本解法,建議保持 Google Play 自動更新開啟。

Android用戶注意!LINE相機拍照出現黑畫面?這樣設定可暫時解決

雖然多一道流程,但至少可以正常拍照、傳圖。

這次的黑畫面問題主要是 LINE 自身版本的 Bug,而不是手機壞掉,所以不用急著跑維修中心。只要先用原生相機替代,撐到 LINE 推出更新補上就好。如果你身邊也有人遇到同樣狀況,記得把這篇分享給他們,讓大家少走冤枉路!

轉載源自手機王

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重新定義基礎!Sony 宣布將於 12 月 2 日舉行新品發表會, A7 V 呼之欲出

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重新定義基礎!Sony 宣布將於 12 月 2 日舉行新品發表會, A7 V 呼之欲出

Sony 日前宣布將在 12 月 2 日舉行新品發表會,並以「重新定義基礎」作為宣傳主軸。由於前代 A7 IV 的標語為「超越基礎」,業界普遍猜測此次發布的新品正是備受矚目的中階主力機種 A7 V。

挑戰前代定位 A7 V 呼之欲出

Sony 對於新機的預告毫不諱言,直指「重新定義基礎」的目標,這與 2021 年 A7 IV 問世時提出的「超越基礎」形成強烈對比。這不僅暗示了新機將在規格上超越 A7 IV,更可能意味著 Sony 打算打破既有中階機型的規格框架,將以往只在旗艦機種才有的進階技術下放,讓基礎機型也能擁有足以應對嚴苛拍攝情境的能力,進一步鞏固 Alpha 系列在全片幅市場的領導地位。

旗艦技術下放 瞄準市場新定位

從目前的傳聞來看,A7 V 在硬體配置上有望獲得大幅升級。包括搭載 3,300 萬畫素部分堆疊式 CMOS,讓其有著令人期待其連拍速度與讀取效率,和實現無裁切的 4K 60P 錄影能力。此外,傳聞 A7 V 還內建與 A1 II 類似的 AI 晶片、機身八級防手震效果、3.2 吋四軸多角度翻轉螢幕,以及可能與 A7R V 相同設計的機身外型,都顯示 Sony 意圖將 A7 系列推向更高的性能水準。若這些規格屬實,A7 V 將不再只是單純的中階機,而是一台具備準旗艦級拍攝體驗的全新主力機種,勢必將對同級競爭對手帶來巨大壓力。

價格策略可能影響買氣?

雖然性能升級令人振奮,但攝影社群也開始關注新機的定價策略。由於 Sony 明確提出「重新定義」的概念,市場猜測這可能涵蓋價格層面。根據傳聞指出,A7 V 的定價可能落在 2,999 美元(約新台幣 93,000 元),相較於 A7 IV 初上市的價格有所提高,因此,最終定價與性價比將是決定 A7 V 是否能在競爭激烈的中階市場脫穎而出的關鍵因素。所有的謎底將在台北時間 12 月 2 日晚上 10 點的發表會上正式揭曉,就讓我們一起拭目以待。

Sony A7 V 傳聞規格

3,300 萬畫素部分堆疊式 CMOS

內建與 A1 II 類似的新型 AI 晶片

電子快門連拍速度可達 30fps(支援 14-bit RAW 格式)

機械快門連拍速度為 10fps

內建預拍功能

支援 RAW 格式合成模式

無裁切 4K 60P 錄製

機身防手震效能高達 8 級

3.2 吋四軸多角度翻轉螢幕

CFexpress Type A + SD 雙卡槽

雙 USB Type-C 埠

未配備 C5 自訂按鍵

配備改良型電子觀景窗

機身設計與 A7R V 相同

預計售價約 2,999 美元

轉載源自digiphoto

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