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不少人為了減少iPhone手機耗電，會啟用「低耗電模式」，每當手機電量低於20%時，iPhone也會自動詢問「是否開啟低耗電模式」，讓部分不必要的「吃電怪獸」暫停運轉，以達到延長電池壽命與續航力最大化的功效。不過就有果粉抱怨「電量剩 20%才提醒開省電模式，是不是有太晚？」；對此，就有內行曝光了iPhone提前自動開啟「低耗電模式」的完整步驟。

iPhone用戶都知道，每當iPhone電量過低（少於20%）時，手機就會自動進入「低電量模式」，這時電池圖案會顯示為黃色。當「低電量模式」啟動時，就會自動降低電子郵件收取、背景App重新整理、自動下載、部分視覺效果、iCloud照片以及5G等吃電怪獸（功能操作）。只有在充電達80%以上後，才會關閉此模式。

不過就有果粉發現，若iPhone電池健康度已下降、或是使用者本身用電量偏大，當電量剩 20%、系統才提醒要開省電模式時，往往已經來不及了。對此，就有蘋果愛好者曝光了提前自動開啟低耗電模式的方法。首先打開「捷徑」app，選擇下方的「自動化」頁籤，並點選「個人自動化操作」按鈕、搜索「電池電量」。

在接下來的畫面中，用戶可移動滑桿來調整目標的電量，並在下方選擇「等於」、「高於」、「低於」其中一個條件，之後可選擇「確認後執行」或是「立即執行」，接著在彈出視窗中找到「低耗電模式」選項，動作就能確認完成；這樣一來，iPhone就有提前自動開啟「低耗電模式」。

在彈出視窗中找到「低耗電模式」選項，動作就能確認完成。

轉載源自yahoo

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市場早前曾盛傳 Nikon 會在未來一兩周內發表 Z6 III，令今個月中的相機市場非常熱鬧，業界如此一窩蜂在短時間內齊齊公佈新品，以傳統非大型國際性攝影展覽舉行月份來說，其實也是難得一見。

不過，傳聞網剛剛又指出 Nikon Z6 III 的發表日子再添變數，原因並非有可能跟其他品牌撞期，而是有更實在的理由讓 Nikon 看準時機來精準出牌！有關消息表示，Nikon 正在為 Z6 III 進行廣泛測試，希望可以進一步微調相機的韌體部分，務求令影友有完美的體驗，而這可能涉及更多額外測試來獲取數據，故可能較花時間。

第二和第三個理由就有點牽強：Nikon 的財務狀況不錯，不在急於一時發表新品來增加收入；Nikon 收購 RED 可能與 Z6 III 發表有關。小編覺得就算以其他電子品牌來說，新品的出現是與市場狀況和產品周期有關，像 Apple 年年也賺大錢，也不見得每年不會有新 iPhone 出現，即使新品屬小改款，舊型號亦可以透過減價來區分市場，讓消費者因應自己預算來選購合適產品。至於 RED 與 Z6 III 發表的關係，小編認為這並不代表 Z6 III 或會有 RED 的技術加持，畢竟 Nikon 收購 RED 的時間，Z6 III 的硬件規格已經確認，幾乎已經屬交到攝影師作最後測試階段，不可能在 Z6 III 開發時就已經預計 Nikon 有打算將 RED 收歸旗下的打算，頂多是收購 RED 也是事出突然，Z6 III 推出前的鋪排計劃被打亂而已，故傳聞網將 Z6 III 的發表日期再延至今年 6 月尾。

轉載源自dcfever

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華為在中國筆電市場挾「主場」、「愛國品牌」兩大優勢，近年市占節節攀升，去年成為中國第三大筆電品牌。美方有意管制英特爾處理器供貨華為，華為筆電恐面臨斷料危機，將對市占產生「災難性影響」，「台灣雙 A」宏碁、華碩有望分食華為市占，擴大出貨。

中國筆電市場因長年價格競爭激烈，加上全球電腦霸主聯想的主場優勢，海外品牌不易出頭，但台灣雙A仍取得佳績，尤以華碩表現相對出色。

市場研究機構Canalys統計數據，2023年中國PC出貨量4,120萬台，年減17%，聯想持續稱霸，全年市占率高達38%，出貨量1,553.6萬台，但年減19%；華碩排名第四，出貨量286.3萬台，年減24%，市占率7%。

華為排名第三，去年出貨量398.6萬台，年增11%，是本土前五大品牌，唯一正成長廠商。華為市占率也自2022年7%提升至2023年10%。

華為主要筆電多採英特爾處理器，若真遭美國限制，將產生災難性後果。業界人士指出，華為電腦中央處理器領域未有真能一戰的自研產品，若全面改成華為自研處理器，不採用x86架構，周邊廠商軟硬體支援也要花不少時間累積。

華為若無法採用英特爾處理器，短期將讓出一片市場給前幾大品牌搶食，如聯想、惠普（HP）、戴爾（DELL）、宏碁、華碩等，若以華為近年中國「愛國品牌」屬性看，中系廠商有更大機會吃下市場。

此外，儘管華為已有自研筆電處理器，如號稱從硬體到軟體皆「中國製」的商用筆電「擎雲L540」，採華為自研麒麟9006C處理器，但之後卻被發現是台積電2020年生產的5奈米晶片，時間點約落在美國切斷台積電等晶片大廠供貨時。

至於商用市場以外，也傳出華為將為消費性市場打造自研筆電處理器，採華為自研泰山V130架構，性能更號稱不輸蘋果M系列，但只聞樓梯響，未見晶現身。

轉載源自technews

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專精拆解科技產品的線上維修公司iFixit和顧問公司TechSearch International，近日為路透拆解了中國華為最新高階手機Pura 70 Pro，顯示電池和部分晶片等，均出自中國廠商，國產零組件的成分高於Mate 60，代表其在先進科技「自給自足」方面取得進展。手機依然使用南韓SK海力士的DRAM晶片，可能來自庫存，但在快閃記憶體（NAND）晶片部分，推測由華為晶片部門海思（HiSilicon）負責封裝，這些發現先前未曾被報導過。

不過，iFixit表示NAND晶片上的標誌比較陌生，無法識別製造商，另外推估記憶體控制器亦可能由海思生產。專家還發現手機搭載中芯國際7奈米N+2工藝生產的麒麟9010晶片，推測是去年Mate 60 Pro的麒麟9000晶片升級版本，這似乎表明中國晶片技術的確放緩，華為則對以上「發現」拒絕置評。

事實上，中美科技戰日漸升溫，已從晶片擴展到電動車、人工智慧等領域，美國採取一系列措施來限制中國取得先進技術，使中國向供應鏈不得不投資數十億美元。通過政府補貼，華為在高階手機市場逐漸復甦，並成為中美貿摩擦之際，中國「自給自足」的企業象徵，其過去一季利潤成長超過500%，TechInsights估計，華為手機今年在中國的出貨量將達到5000萬台。

轉載源自yahoo

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