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2015年，徠卡相機公司推出了SL系統，將攝影和動態拍攝以一種特別的方式相結合。徠卡以配備L卡口的全片幅SL系統在專業視聽製作領域站穩了腳跟。現行的SL系統相機—徠卡SL3於2024年3月推出。

正如其他徠卡產品一樣，徠卡SL3產品品質卓越，畫質出色，其獨特的使用者介面簡單操作，為優質用戶體驗設定了全新標杆。如今，全新SL系統相機—徠卡SL3-S同樣繼承了這些優勢。

在徠卡SL3-S的開發過程中，開發人員著力於滿足專業攝影動態拍攝的高要求。為此，其開發重點內容包括相機的速度、靈活性和多功能性。最終，徠卡研發出了一台集出色攝影動態拍攝畫質、優秀運行速度和可靠性於一身的相機。徠卡SL3-S將先進科技融入出彩設計，並為用戶提供了眾多全新功能，確保視聽內容製作的專業性。

徠卡SL3-S配備全新背照式CMOS全片幅感測器，搭載2400萬畫素原生解析度、4800萬畫素和9600萬畫素Multi-Shot高解析度模式，以及全新自動對焦系統。

堅固的全金屬外殼經IP54認證，保護相機不受外界條件影響。徠卡SL3-S集三種對焦技術優勢於一身：最新一代的相位檢測自動對焦（PDAF）、景深檢測（物體檢測自動對焦），以及反差檢測自動對焦。這三種對焦技術優勢支持徠卡SL3-S進行全自動對焦，能夠以高達每秒30幀的速度進行連拍。

由此，徠卡SL3-S成為了有史以來連拍速度最快的徠卡相機。再加上高達15檔的動態範圍和50-200,000的ISO感光度範圍，在任何拍攝環境下，徠卡SL3-S都能拍攝出高品質的照片和動態影像。

徠卡SL3-S也是SL系統中首款配備符合內容真實性倡議（CAI）標準的內容憑證功能的相機。用戶可以為每張照片添加防篡改中繼資料，如相機型號、作者資訊以及創作和編輯資料。如需驗證照片真實性，使編輯操作透明可見，用戶可使用免費驗證工具檢查內容憑證。

徠卡SL3-S可錄製高達6K解析度的動態影像，並配備3:2 Open Gate錄製模式，可靈活拍攝適用於各種頻道的動態影像內容。例如，用戶可拍攝4K解析度的縱向9:16動態影像且不會損壞畫質，所錄製的內容也可以進行現場追溯確認。

徠卡SL3-S支援拍攝5.9K 30 fps的HDMI-RAW動態影像，並可輸出到外接顯示錄影機。此外，由於配備了可進行高速資料傳輸的CFexpress type B介面，徠卡SL3-S還支援內部錄製5.8K 30 fps或C4K 60 fps的ProRes 4:2:2 HQ動態影像，且不受任何錄製時間限制。

使用者還可以透過USB-C介面直接用外接SSD硬碟錄製動態影像，進一步增加了SL3-S的靈活性。專用的時間碼介面可實現現場影像和聲音的專業同步。搭載L2技術的Maestro IV處理器可輕鬆處理大量資料數據，以L-Log色彩空間呈現色彩優異、高動態範圍、噪點控制出色的影像。該處理器也因其卓越品質而備受國際讚譽。

多功能介面和強大的連線性確保了徠卡SL3-S流暢、專業的工作流程。 徠卡SL3-S配備CFexpress type B和UHS-II SD存儲卡插槽，一個可用於快速資料傳輸、共用、SSD連接和充電的USB Type-C埠，以及一個用於外接液晶顯示器或錄製設備的全尺寸HDMI 2.1輸出口。

此外，搭載MIMO技術的藍牙和Wi-Fi功能還可實現相機與徠卡FOTOS應用程式的快速、穩定連接，傳輸全解析度的DNG照片只需數秒。徠卡SL3-S相機是經認證的「適配iPhone和iPad」配件，可通過附帶的USB-C資料線直接連接到Apple產品。

在2025年內，徠卡SL3-S還將支持Adobe frame.io及其Camera to Cloud功能，可將動態影像和照片從相機直接上傳到Adobe frame.io雲端，以便進一步處理。

SL3-S採用L卡口，不僅可以搭配使用所有徠卡相機系統的優質鏡頭，還可以使用由L卡口聯盟合作夥伴生產的各類鏡頭，從超廣角鏡頭到超長焦變焦鏡頭均可覆蓋。用戶還可通過轉接環使用電影鏡頭，並在動態影像功能表中找到適配電影鏡頭的專用資料。徠卡SL3-S的鏡頭卡口為相機提供了充分的系統相容性。

此外，圖像感測器和獨立測光的獨特設計，讓廣負盛名的徠卡M鏡頭也得以在徠卡SL3-S上發揮巨大潛力。攝影師和動態拍攝師可以同時享受到徠卡M鏡頭的優秀成像效能、便攜緊湊設計和徠卡SL3-S的出色功能。徠卡SL3-S機身內置高達5檔的圖像穩定功能，進一步擴展了徠卡M鏡頭的應用範圍。

徠卡SL3-S的EyeRes取景器配有由光學鏡片打造、精心製作的光學系統，能以每秒120張和576萬畫素的解析度清晰呈現拍攝畫面。即使在釋放快門前，即時預覽功能也可以完全控制圖像曝光和構圖。徠卡SL3-S的另一大新特色是配備了3.2英吋高清可翻折觸控式螢幕，採用優質翻折結構，可輕鬆從不同角度拍攝照片和動態影像。

徠卡SL3-S的另一大亮點是SL3用戶早已不陌生的使用者介面。與徠卡SL3相同， 徠卡SL3-S的優化包括人體工學設計和觸感，以及使用者介面和功能表導航設計。手把、按鈕佈局和相機整體設計都得到了改進，讓用戶操作更加便捷。清晰的圖示和功能表設計讓導航更加輕鬆，照片和動態影像功能也有了不同分區。

電影模式為專業動態影像製作需求量身打造。支援自訂功能的FN按鈕和優化的觸控螢幕互動式功能表讓使用者操作更加方便直觀。在拍攝和動態攝影時，徠卡SL3-S的整個使用者介面會根據相機方向，自動調整為橫向或縱向格式排列。SL3-S明顯比其前代產品更輕更緊湊，設計優化後手感也更好。此外，徠卡SL3的全套配件也與徠卡SL3-S相容。

徠卡 SL3-S已於全球所有徠卡商店、徠卡線上商店和授權經銷商處發售。

轉載源自digitimes

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聯詠(3034)在2025年Q1營運表現可望優於傳統淡季，主要受惠於AI手機、AI PC與筆電(NB)換機需求增溫，以及OLED滲透率提升。儘管消費性電子市場仍存在不確定性，但聯詠透過產品線擴展、市場佔有率提升及急單挹注，法人看好聯詠有望在淡季中維持穩健表現。

顯示器驅動IC市場供應鏈狀況改善，在庫存水位偏低、價格趨穩、市場份額轉移及規格升級的驅動下，聯詠作為驅動IC產業龍頭，可望在此趨勢當中受惠。此外，中國對電視及個人電腦提供補貼，推動1月面板價格上漲，亦有利於進一步支撐市場需求。

聯詠持續布局多元產品，OLED平板市場滲透率預期攀升，TV SoC亦有新產品與新客戶導入。AI技術推動PC與NB升級換機需求，尤其高階NB佔比將提升，為相關業務帶來成長動能。然而，車用市場復甦進度較預期緩慢，ASIC業務則表現穩健。

AMOLED在智慧手機市場的滲透率預計將持續成長，至2026年上看63%。其中，LTPO與可摺疊面板驅動IC的技術門檻提升，帶動產品規格升級，進一步鞏固聯詠在市場中的優勢。憑藉技術能力與市場競爭力，法人也看好聯詠有望在美國、中國及韓國的智慧手機品牌中擴大市占率。

展望2025年，產業可望回歸正常季節性波動，儘管總體經濟不確定性仍高，市場變化快速，但隨著產品線優勢與市場需求回暖，聯詠的成長動能仍具發揮空間。

聯詠2024年營收為1027.87億元，年減6.9%；2024年前3季，聯詠稅後盈餘為155.4億元，年減13.6%，EPS為25.54元。

轉載源自moneydj

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OpenAI以生成式AI服務ChatGPT一戰成名後，再拋震撼彈，執行長奧特曼(Sam Altman)在日本與軟體銀行宣布合作案後受訪透露，該公司正計畫開發一款專用的生成式AI終端裝置，同時正研發用於該裝置的晶片，目標取代現有智慧手機。

奧特曼並點名，將攜手蘋果傳奇設計長艾夫(Jony Ive)共同打造這款「取代智慧手機的生成式AI終端裝置」。

業界分析，奧特曼的談話透露OpenAI將從雲端跨入地端，進入終端裝置領域，亦即AI浪潮鋪天蓋地影響人類生活後，下一步將翻轉智慧手機市場。

科技媒體Android Authority、BGR引述The Elec與日經新聞報導，奧特曼受訪時說，AI足以改變人們與電腦互動的方式，應該要有新的硬體來執行。

蘋果推出iPhone，以觸控式螢幕顛覆了傳統使用者介面設計。奧特曼表示，聲音將成為新的使用者介面，意味聲控將是這款新裝置的主要賣點。奧特曼也透露，OpenAI正在開發這款AI硬體的專用晶片。

奧特曼指出，「現在是革新數位裝置的絕佳時機」。自從2007年iPhone問世以來，消費性電子產品領域一直缺乏革命性的創新。如今，OpenAI計畫打造一款能夠「執行複雜任務、理解自然語言、主動服務用戶」的AI裝置。此裝置的功能將遠超越目前智慧手機與語音助理的組合。

這項計畫的啟動，意味著由ChatGPT所掀起的智慧革命，正逐步挑戰持續廿年的智慧手機王朝。目前四大雲端服務供應商(CSP)亞馬遜AWS、微軟、Google與Meta，均專注在雲端的生成式AI領域，OpenAI應是第一家由雲端走向地端，尤其是走向手機領域的生成式AI巨擘。

目前還不清楚OpenAI新裝置的外觀，造型未必像智慧手機，也許會是智慧眼鏡、或是其他眾人沒想到的模樣，智慧手機相關廠商正高度關注中。

分析指出，OpenAI領頭打造取代智慧手機的生成式AI裝置，勢必引起更多AI新創與服務商跟進。目前智慧手機為連接AI應用的關鍵終端裝置之一，隨著OpenAI等新勢力跨業搶地盤，尤其又與業界傳奇人物艾夫攜手，打造取代智慧手機的新終端硬體，勢必排擠手機品牌銷售，威脅高通等手機晶片廠甚大。

轉載源自世界新聞網

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相機市場迎來變動！日本市調機構 BCN 稍早公布 BCN 年度大獎，統計日本部分實體通路的銷售數據，揭曉 2024 年各類別相機、鏡頭最熱銷的前三大品牌。

在業界最受關注的「無反相機」市場，由 Sony 再度奪冠，全年市占率高達 35.8%，略高於去年度的 34%，Canon 則是以 26% 位居第二名，本次第三名則出現變動，原本卡位的 OM System 已經被 Nikon 以 14.5% 市占率擠出排行。綜觀過去五年的獎項，Sony 奪得四次冠軍，唯有在 2023 年意外被 Canon 給擊敗。

在傳統單反相機領域，就完全是由 Canon 主宰，市占率高達 69.4%，而且自從 2012 年以來始終都是 Canon 一家稱霸！Nikon 則以 20.9% 排名第二，後續還有握有 PENTAX 相機的 Ricoh。然而，即便是領頭羊的 Canon、Nikon 都已經明顯將重心放在無反相機，已經好一陣子未推出新款的單反相機。

近年富士 X100VI、理光 GR3 帶起隨身相機（類單）熱潮，在該領域排名第一的是 Canon（23.4%），其次為柯達（21.2%，），第三名才是富士，市占率落在 15.8%。於鏡頭方面，第三方的 Tamron 以 17.5% 位居第一，緊跟在後的是 Sigma（16.8%）與 Sony（15%）。

轉載源自自由時報

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即便不同意用戶這麼做，但微軟曾在官網上公布如何在不具備TPM 2.0處理器的舊款PC安裝Windows 11，媒體Neowin報導直到去年12月Windows 11 24H2推出之際，微軟才移除了這項繞過規格限制的安裝說明

隨著Windows 10終止支援的日期只剩8個月，媒體發現微軟悄悄移除曾說明如何在規格較舊的PC上執行Windows 11的官網說明文字。

早在2021年10月Windows 11剛剛釋出時，雖然微軟強烈建議用戶在較新PC上執行Windows 11，但仍在官網上公布如何在不具備TPM 2.0處理器的PC上安裝Windows 11。但是Neowin報導，現在網頁已經編輯過，相關說明已被刪除。時間可能在去年12月Windows 11 24H2推出之時。

根據Web Archive留存的紀錄，微軟提供繞過規格限制的方法包括變更機碼以繞過對TPM 2.0的檢查，但微軟警告，若操作不當會導致嚴重問題，後果需由用戶自負。

Windows 11的PC規格要求最令用戶反彈的，是系統需支援信賴平臺模組（TPM）2.0的晶片，對許多用戶而言意謂必須再買一臺電腦。網路上也有眾多用戶分享繞過這限制安裝Windows 11的方法。去年微軟再度重申不會放鬆要求，而允許規格不足的PC執行Windows 11。

轉載源自ithome

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如不計兩部特殊用途的 PowerShot V10 和 PowerShot Zoom，只計正正經經的便攝型相機，Canon 對上推出的 PowerShot G7X Mark III 及 PowerShot G5X Mark II，距今已經超過 5 年。而最新就有傳聞指 Canon 將於今年初推出全新的便攝型相機！

傳聞指出 Canon 將於本年第一或二季推出一部型號為 PowerShot V1 的相機。雖然同為「V」系，但跟之前推出，以拍 Vlog 為主的 PowerShot V10 不一樣，PowerShot V1 將會是一部真正的便攝型相機。而傳聞中此機將採用 2,400 萬像素 CMOS，並擁有等效於 16-50mm 焦距的鏡頭。可拍攝 4K 影片並支援 C-Log3。

如果此機是存在並且以上的規格是正確，筆者估計此機將採用與 PowerShot G1X Mark III 相同（或其改良型）的 APS-C 感光元件。而按傳聞網收到其消息來源的 AI 生成新機外形來看，新機似乎沒有內置 EVF。不過如果真的有等效於 16-50mm 的鏡頭，並設有 Canon 一貫大部份相機都有的橫向反芒，只要鏡頭光圈不太細，似乎也十分吸引。而傳聞網猜測此機將定價在 600 至 800 美元之間，即大約 5,000 至 6,000 港幣左右，但這個價錢似乎很難給予用家一個 APS-C 感光元件配以等效 16-50mm 的鏡頭吧？

轉載源自dcfever

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軟體銀行執行長孫正義有旺盛企圖心，SoftBank 與 Quantinuum為實現能夠通過結合 CPU、GPU 和量子電腦（QPU）以執行高級運算處理的「量子數據中心」，將以日本市場作為基地進行全球市場研究，並根據研究探索具體的商業模式。（圖片來源／擷取自軟銀集團ＹＴ）

根據 香港媒體《美通社》（PR Newswire）報導，軟體銀行（SoftBank）和Quantinuum將合作推動量子運算在AI領域的實際應用，希望通過結合兩者的技術優勢，推動開創未來的科技新紀元，該計畫也與 2025 年的國際量子科技年（IYQ）不謀而合，預計此計劃將 AI 和量子運算靈活融合，激發新的商機。

Quantinuum是航太大廠漢威聯合（Honeywell ）投資的量子運算公司，近年，儘管AI在各行各業取得了顯著成就，但仍有許多挑戰無法解決，特別是對於複雜的優化問題、因果關係分析或者高精度模擬等領域，使現有的AI技術仍難以應對。藉此，量子運算的發展備受關注，軟體銀行企圖把AI和量子運算分別處理問題。

軟體銀行將與OPEN AI合資將在日本開設生成式AI公司SB OpenAI Japan，推動日本企業在生成式AI領域的應用與基礎建設，可見軟體銀行無論在推動科技創新還是強化AI技術的實際應用上，在孫正義的領導下，戰略布局將使其在全球科技競賽中占據有利位置。

突破AI界限，軟銀與Quantinuum合作共同開發量子運算應用

現代AI的強大功能無可否認，但隨著應用需求的日益複雜，單靠傳統的AI技術無法解決所有問題，例如，在面對基於複雜數學模型的模擬和巨大的數據集時就經常遇到處理瓶頸，而量子運算的加入，有望大幅提升計算能力。

根據《美通社》報導，軟銀與量子電腦領導者Quantinuum建立合作關係，兩家公司將共同開發解決方案，突破傳統AI技術的限制，合作將會專注於建立適合的商業模式和探索具體的使用案例。兩家公司已經確定了量子化學和網絡分析作為重點領域。

例如，在量子化學領域，兩家公司計劃使用量子電腦來尋找新的光學交換器材料，以適應全光網絡的需求；在網絡分析領域，則將探索如何利用量子電腦進行異常檢測和詐騙偵測，這些應用有望大大提升目前通信網絡的效率。

軟體銀行目標，成為世界上第一間能用量子電腦解決問題的企業

軟銀先進技術研究所負責人湧川隆次（Ryuji Wakikawa） 表示，SoftBank 深信量子電腦潛力，一直在使用量子電腦測試和評估各種內部問題，並開始得到一定結果。然而作為電訊營運商，在日本如何提供量子運算服務方面仍然存在諸多挑戰。

對於合作案，他也認為，透過與擁有全球最高性能量子電腦硬體的Quantinuum 合作，目標是成為世界上第一間識別只能通過量子電腦解決的問題的企業，並期待大幅加速量子運算的實際應用。

Quantinuum 主席兼行政總裁 Rajeeb Hazra 表示，與 SoftBank 的合作關係代表著量子運算演進的關鍵時刻；透過結合彼此優勢，我們準備開發創新的解決方案，這些解決方案不僅將增強 AI 的能力，還可以解決長期以來讓人束手無策的挑戰，我們共同為未來奠定基礎，讓量子科技驅動跨業界的轉型進步。

不只量子運算，軟銀與OpenAI在日合資設AI公司

不只是量子運算，軟體銀行集團（SBG）與美國OpenAI於３號宣布將在日本共同成立生成式AI公司SB OpenAI Japan，兩家公司將各自出資50%，以推動日本企業在生成式AI領域的應用。該公司將利用真實數據，針對個別企業開發專屬AI解決方案，並協助企業在決策過程中提供建議，提升效率。

軟銀集團董事長兼執行長孫正義表示，很高興能夠將針對每家公司量身定制的 Cristal intelligence（先進的企業人工智慧）大規模推向市場。這項舉措不僅將改變軟銀集團的營運方式，還將徹底改變日本乃至全球公司的運作方式。軟銀集團全力致力於在整個組織中利用新產品，並利用與 OpenAI 的良好合作關係推動人工智慧革命向前發展。

此外，SBG可能向OpenAI投資高達250億美元，進一步深化合作。針對「Stargate」（星際之門）計畫，軟銀也承諾投資150億美元支持，該計畫是與OpenAI及甲骨文共同合作，旨在打造美國AI基礎設施，而在上個月Stargate發布會上，孫正義才與美國總統川普同台亮相。

在量子運算與生成式AI的雙重合作下，軟體銀行透過與Quantinuum和OpenAI的合作，顯示出其在推動科技創新的積極且領先地位，不只將強化AI技術的實際應用，也為未來跨領域的技術變革鋪平道路。在孫正義的領導下，軟體銀行的戰略布局將使其在全球科技競賽中占據有利位置。

轉載源自yahoo

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預購三星 Galaxy S25 系列手機的用戶，昨天起已陸續收到新機。隨著手機正式上手，Galaxy S25+的拆解影片也隨之曝光。該影片展示Galaxy S25+的內部結構，並揭示其維修難度相比前一代Galaxy S24+ 略有降低。

電池拆卸更加便捷

PBKReviews發布Galaxy S25+的拆解影片，該部落客指出，三星在新機中使用改進後的電池拉帶設計，使得電池拆卸更加便捷。這個新設計在一定程度上提升手機的維修便利性。

IT之家指出，拆解過程顯示，用戶首先需要取出SIM卡托盤，隨後對手機背部的康寧大猩猩Victus 2玻璃進行加熱，以軟化用於固定背板與機身的黏合劑。接著，使用吸盤和撬棒工具即可將背板從機身上分離。後置鏡頭的保護鏡片和鏡頭環同樣可以透過加熱後拆卸。電池上方覆蓋著一個黑色的無線充電線圈，拆卸 21 顆飛利浦螺絲後，用戶可以移除這些零件。

在無線充電線圈蓋下方，可以看到連接主板和副板的三條排線，電池排線也需要拆卸。拆下底部背板後，手機的揚聲器和線性振動馬達顯露出來。由於 Galaxy S25+具備IP68級防水防塵能力，其SIM卡托盤和揚聲器均配有橡膠密封圈。

可維修評分與前一代相同

主板上配備3顆後置鏡頭，其中兩顆支持光學防手震，同時還整合LED閃光燈和麥克風。翻轉主板後，可以看到環境光傳感器、另一顆麥克風以及距離傳感器。主板背面覆蓋有石墨散熱片，移除後可見散熱墊，下方則是高通驍龍8 Elite晶片，晶片下方為RAM和儲存模組。

總體而言，Galaxy S25+的組裝過程與以往機型相似，儘管電池更換相對更加便利，但這並未顯著提升其整體維修評分。PBKReviews為Galaxy S25+打出了9/10的維修評分，與Galaxy S24+持平。

轉載源自知新聞

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OM Digital Solutions Corporation（OMDS）除了會在本周四發表傳聞中的 OM System OM-3 復古相機外，亦會有三款鏡頭可能得到更新，其中率先流出官方高清發相的，就有 OM System M.Zuiko Digital 17mm F1.8 II。雖然新鏡有新功能加入，但是對於鍾愛 Snapshot 的，可能舊版的反而更好！

OM System M.Zuiko Digital 17mm F1.8 II 改用全新鏡筒設計，沒有 Olympus 年代 M.Zuiko Digital 17mm F1.8 的古典感，在舊鏡上的對焦離合器結構被剔除，用家不能再透過推拉對焦環來切換自動對焦或手動對焦模式。由於上代在鏡身切換至手動對焦模式後，用家可憑景深尺作超焦距拍攝，達至前／後景皆清的效果，對於較常抓拍的用家頗為重要。今次第二代剔除對焦離合器，OMDS 可能考量這個功能使用率較低，轉用更闊的傳統對焦環可帶來更好的觸感，而且亦有助產品以較小的成本升級至防塵防水滴結構。

OM System M.Zuiko Digital 17mm F1.8 II 最近對焦距離為 0.25 米，使用直徑 46mm 濾鏡，預計光學結構會沿用現時的 6 組 9 片之設計。而遮光罩會棄用上代需要上螺絲的 LH-48／LH-48B 金屬遮光罩，新鏡前端亦設有坑紋改用平實的旋扭式，裝拆會比較容易。

舊版 M.Zuiko Digital 17mm F1.8 設有對焦離合器，透過上下拉動對焦環就可以切換 AF/MF 模式，新版卻剔除這個功能，惟有寄望定價可因而下降吧！

轉載源自dcfever

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