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汎瑋（6967）受惠AI筆電訂單發酵、產品組合轉佳，營運加速衝刺。據市場調查機構Counterpoint Research統計，受惠Windows 10即將退場所帶動的換機需求、AI PC採用率提升，及商用市場需求回溫，第二季全球PC出貨量年增8.4％，多家國際品牌積極擴大AI PC產品布局，包括電競與輕薄筆電等多元機型，皆朝向多風扇、高熱密度、高頻運算的方向設計，對導熱材料的穩定性與加工性提出更高挑戰。

汎瑋表示，持續鎖定AI筆電、工業電腦、車用電子等利基型應用市場，透過高良率、高可靠度的材料解決方案深化客戶合作關係。隨著整體接單動能穩定向上，將結合產能調配與接單結構優化雙軸策略，厚植成長動能，預期下半年營運優於上半年。

美國對筆電與半導體零組件關稅政策尚未明朗，產業面臨供應鏈轉型與成本壓力，惟汎瑋憑藉高導熱、可微型化與高延展性的專利材料技術，運用導熱石墨膜、吸波材與導熱矽膠等核心產品組合，搭配自行開發多項關鍵製程技術與設備專利，有效協助品牌客戶優化材料整合流程、簡化組裝工序，成功壓低成本、提升良率與產能彈性。

汎瑋董事長李家旺指出，公司製程整合能力正好呼應品牌廠在AI PC時代對材料模組化、輕薄化與在地化運算效能的高度要求，擴大AI與高效能筆電市場的產品滲透率。面對AI PC、高效能運算（HPC）與AIoT等應用需求逐步釋放，汎瑋將深化高技術門檻產品開發，強化專利布局與製程整合優勢，推進材料模組化、精密化應用策略。

此外，美國近期短暫取消部分筆電關稅，為市場帶來短期喘息空間，但全球PC製造高度依賴大陸格局仍未改變，關稅恐對電子產業製造業供應鏈重新洗牌，而汎瑋在東南亞、台灣、大陸產能布局亦將發揮更大綜效。

轉載源工商時報

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外媒《9to5Mac》報導，Apple 正在開發一款全新的入門款 MacBook 筆記型電腦。這部入門款筆電有兩大重點，首先，它搭載處理器晶片不是 MacBook 常用的 M 系列處理器，而是「A18 Pro」晶片；其次是售價可能會落在 699 美元，同時也成為蘋果首次推出售價低於 999 美元的 MacBook。

與此同時，《DigiTimes》也取得供應鏈報告指出，入門款 MacBook 預計將於下個月（也就是 9 月）開始進行第一階段生產，有可能會在年底前進入全面量產。

首款低於 999 美元的 MacBook 即將誕生

一直以來，MacBook Air 都是蘋果售價最便宜的筆電機型，售價 999 美元起跳。不過，未來可能會有更便宜的機型出現了！

天風國際證券分析師郭明錤在 6 月時曾在社群平台 X 平台透露，蘋果將於 2025 年底或 2026 年初量產一款全新的 13 吋 MacBook，新機將搭載與 iPhone 16 Pro 系列相同的 A18 Pro 晶片，而非 Mac 電腦專用的 M 系列處理器，並將推出銀色、粉色和黃色等多種機身顏色選擇。

雖然郭明錤分析師沒有透露入門款 MacBook 的售價，但外界推測價格可能落在 699 美元，而教育市場價會更便宜，可能只要 599 美元。

A18 Pro 晶片性能足以應付日常

雖然入門款 MacBook  沒有 Apple M 系列晶片加持，但根據 Geekbench 跑分結果來看，A18 Pro 晶片的單核心分數約為 3,500 分，僅略低於 Mac mini 搭載的 M4 晶片，但是在多核心跑分的差距就比較明顯，A18 Pro 只拿到 8,780 分，而 M4 晶片則是接近 15,000 分。

雖然多核心的分數比不上最新的 M4 晶片，但卻能媲美2020 年推出的 M1 晶片，而目前仍有不少人使用 M1 裝置，加上多數運算任務都是依賴單核心處理，一般使用者可能不會感受到其中的差異性，所以理論上 A18 Pro 晶片的處理效能足以應付日常需求。

《9to5Mac》表示，即便是搭載 A18 Pro 晶片的 MacBook Air，效能也非常強大，甚至足以在部分使用情境取代 MacBook Pro。從規格來看，搭載 A18 Pro 的 MacBook 在多核心效能上與 M1 幾乎相同，單核心效能甚至介於 M3 與 M4 之間。

量產時程曝光，最快 2026 年初上市

另外，《DigiTimes》最新報導指出，這款新 MacBook 的部分零組件將於 2025 年第三季末進入量產，全機組裝有望在年底前啟動，這也代表入門款 MacBook 最快可以在 2026 年初正式上市。

外媒推測，蘋果開發入門款 MacBook 的策略是打算複製 iPad 的產品線模式，這款新機將鎖定對於性能需求不高，但想要體驗 macOS 系統的使用者，同時也讓 MacBook 筆電的價格區間變得更多樣，滿足從入門到高階等各種不同使用者的需求，也藉此吸引更多新用戶。

轉載源自YAHOO

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Cisco旗下威脅情報與資安研究團隊Talos揭露ReVault漏洞組合，涉及戴爾（Dell）採用博通（Broadcom）控制晶片的ControlVault3/3+韌體與Windows API共5項弱點。未修補下，攻擊者可取得持久性控制、繞過Windows登入並竊取敏感資料，整體影響超過100款Latitude與Precision等商務機型。

ontrolVault為獨立硬體安全模組，裝載在稱為USH（Unified Security Hub）的子卡上，用於在韌體層儲存密碼、生物特徵與安全代碼，並連接指紋、智慧卡與NFC等周邊。現行主流版本為ControlVault3與ControlVault3+，廣見於上述商務與Rugged機型。

本次資安漏洞通報包括ControlVault韌體中的越界讀寫CVE-2025-24311、CVE-2025-25050漏洞，任意釋放CVE-2025-25215漏洞，堆疊溢位CVE-2025-24922漏洞，以及影響Windows API的不安全反序列化CVE-2025-24919漏洞。而CVE-2025-24919可被惡意設計的ControlVault回應觸發，進一步在主機上達成任意程式碼執行。

其中兩種情境風險特別高，第一種是雖然使用者沒有系統管理員權限，但仍可透過API對ControlVault韌體執行惡意程式碼，竊取加密金鑰，並植入即使重灌Windows也不會消失的韌體後門，之後再利用反序列化漏洞重新入侵Windows。第二種則是當攻擊者能實體接觸筆電，拆開機殼並用USB直接連到ControlVault子卡，就能在不輸入登入密碼或全碟加密金鑰的情況下修改韌體，甚至設定成接受任何人的指紋登入。

在防護措施方面，研究人員指出，應先把ControlVault3或ControlVault3+更新到最新韌體版本，雖然Windows Update也能下載更新，但通常Dell官網會更早提供檔案。當用戶沒有使用指紋、智慧卡或NFC等功能，可以透過服務管理員或裝置管理員關閉ControlVault。在環境風險較高的情境，研究人員建議暫時關閉指紋登入，並啟用Windows的Enhanced Sign-in Security，以降低韌體遭不當利用的機會。

用戶可以在BIOS中啟用機殼入侵偵測功能，一旦有人打開筆電會發出警示。同時，留意Windows Biometric Service或Credential Vault服務是否發生異常崩潰，當使用Cisco Secure Endpoint，也要注意是否出現bcmbipdll.dll Loaded by Abnormal Process的警示。

轉載源自ithome

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台積電監控相當嚴密，據傳內部資安長官是從美國中情局退役的專家，如今仍是爆出漏洞？原來在疫情後，台積電會配發公司筆電，給員工遠端辦公使用，但PIP系統只偵測得到打開電腦，卻無法偵測手機翻拍，雖然廠內外可閱覽的權限以及資料不同，但還是讓內鬼有機可趁。

就在上個月，台積電一名工程師和設備廠工程師，兩個人就相約在星巴克，相互查看翻拍的手機資料，以為自己的行為神不知鬼不覺，但早就被檢調給盯上，當場人贓俱獲遭到逮捕。

涉案台積電員工，從113年起利用公司配發的筆電，在家進行遠端辦公，登入內網後，開啟機密文件，再使用個人手機拍照，存取資料，長期下來累積約1千張照片，機密全都外洩。

議員曾獻瑩（前台積電員工）：「他是電腦螢幕翻拍，他就必須要一直捲一直捲，一直開啟很多的頁面，他不是整個檔案一起用，所以他的行為模式不是一般正常的行為模式。」

明明台積電監控出了名嚴密，據傳負責內部資安的長官，還是從美國中情局（CIA）退役的資安專家，怎麼還會有漏洞？

最主要原因是，雖然有嚴密的PIP保護機制，但疫情後，台積電配發員工筆電，結果成為最大漏洞，一旦下班後回到家，雖然偵測得到打開電腦，但卻無法偵測員工「拿手機」翻拍。

前台積電員工：「遠端作業的辦公區跟非辦公區，閱覽權限就是不一樣，每個人可以接觸到的資料，控管還做的不夠，如果說這個員工，他會接觸到自己份內之外的業務重要資訊，就可能造成洩漏的選項。」

這回會被發現異常，主因是涉案員工高頻率登入內網，且控制在3分鐘登出，讓PIP發現有不正常連線動作，才揪出內鬼。

資安專家MAX：「如果員工已經事先取得技術，透過自身裝置導出，就會繞開傳統系統監測機制。」

當台積電發現不法行為，就會立即向司法單位提告，而如今2奈米技術，外傳流入日韓設備廠，背後涉及多少利益，還有待釐清？台積電技術遭外洩，如何更加小心防範，也成為一大考驗。

轉載源自東森新聞

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外界盛傳，NVIDIA 打算攜手聯發科進軍筆電「處理器」市場，最快可能在 2026 年推出 N1X 晶片，搶攻 Windows on Arm 平台。不過具體表現如何？能否對抗 Intel 或蘋果的 M4？稍早 Geekbench 跑分平台就再度流出相關數據。

根據 Geekbench 資料顯示，N1X 晶片將配備 20 核心 CPU，以及 48 個串流多處理器（Streaming Multiprocessors），換算等於 6,144 顆 CUDA 核心。顯示 N1X 在部分規格上承襲了 RTX 5070 桌機版 GPU 的設計。不過考量筆電市場需求，最終功耗可能會有所調整，目前尚無法確認。

好在 Geekbench 也同步釋出初步的 OpenCL 測試結果，顯示其內建顯示效能跑分高達 46,361，雖僅約等同桌機版 RTX 2050，但已經超越當代所有 iGPU（內顯）水準，甚至比蘋果 M3 Max 的約 37,500 分還高。由於現在僅為早期測試版本，未來實戰表現仍值得期待。

至於 CPU 效能方面，根據先前數據顯示，N1X 在 Geekbench 測試中的單核心分數約為 3,096，多核心約為 18,837，預計整體效能將優於高通 Snapdragon X Elite。但多核心表現仍略遜於 Intel Core Ultra 9 285HX，也未達蘋果 M4 Max 的水準。

據了解，NVIDIA N1X 原定於 2025 年下半年推出，但有消息指出，因多項因素影響，包括微軟新一代 Windows AI 平台延後發表、消費者仍偏好 x86 架構處理器、Windows on Arm 市場接受度不高，以及 NVIDIA 尚需更多時間持續優化晶片設計，最終決定將產品發表時程延後至 2026 年。

轉載源自自由時報

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外媒報導，AMD 近日聲稱幾乎在所有 CPU 形態中，包括 Desktop、Notebook、Gaming Consoles、AI PC、SuperComputer 及 Enterprise Server 領域，AMD 都做到了「全球最快」。不服來辯！

據《TechPowerUp》報導，在最新的 Top500 超級電腦排行榜中，AMD 第 4 代 EPYC「Genoa」CPU 和 Instinct MI300A AI GPU 的強大組合，成為 SuperComputer 的世界第一。

在 AI PC 方面，AMD 推出了代號為 Strix Halo 的 Ryzen AI Max 處理器。在 Windows 系統下可搭配最高 128GB 記憶體，Ryzen AI MAX+ 395 成為全球首款可以在消費級顯示卡上支援最高 96GB VRAM 的產品，是目前唯一一款能在本地完整運行 Meta 的 Llama 4 Scout 109B（激活參數為 17B）模型的 AI PC 處理器。

在遊戲和生產力方面，AMD 的 Ryzen 9 9950X3D 是目前最快的桌面處理器，其性能完全壓倒 Intel Core Ultra 9 285K。在 Notebook 市場方面，AMD 擁有 Ryzen 9 9955HX3D 行動處理器，性能完全超越對手。

在伺服器領域，第五代 EPYC「Turin」處理器憑藉其高核心數、更高的記憶體通道和 PCIe 通道數打敗 Intel Xeon 處理器。在 HEDT 及工作站方面，Ryzen Threadripper 9000 亦是毫無對手。

看到 AMD 那麼囂張，Intel 官方要不要出來反擊一下呢？

轉載源自hkepc

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MacBook 竟可稱重！？開源軟體幫你解封觸控板隱藏能力

MacBook 的觸控板使用體驗極佳，但誰能想到，它居然還隱藏了化身計重秤的能力呢！日前一位名叫 Krish Shah 的加拿大開發者在 GitHub 上分享了名為 TrackWeight 的 Mac 軟體，它可以利用（過去十年內）Apple 筆電內建的 Force Touch 壓力感應器，估算出放置在觸控板上物體的大致重量。根據實測的結果，TrackWeight 適用的重量上限為 3.5kg。誤差大多在 1g 到 2g，基本可以忽略不計。

Shah 介紹稱自己從開放多點觸控支援庫（Open Multi-Touch Support）中獲取了壓力、位置燈多維數據，並使用 SwiftUI 和 Combine 進行了開發。需要注意的是，因為 MacBook 的觸控板要檢測到電容才會運作，在稱重的過程中你的手指必須輕觸板面才能生成讀數喔。

轉載源自YAHOO

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微軟正在測試Windows 11的省電新功能，不會犧牲螢幕亮度來延長續航。

微軟Windows筆電的續航表現長期被詬病，始終難以跟蘋果MacBook相提並論；為了解決這一痛點，微軟近年來積極優化相關技術，最新正悄悄測試一項新功能，可望進一步延長電池續航，而且用戶幾乎不會察覺。

這項功能名為 「自適應電池節能模式（Adaptive Battery Saver Mode）」，目前已在Windows 11測試版中試行。此與傳統的電池節能模式不同，它不需要等到電量過低時才啟用，也不會強制降低螢幕亮度。

顧名思義，「自適應模式」會根據裝置當下的工作負載，自動調整電力使用方式，以延長電池續航力。這是一項「選擇性啟用」功能，預設為關閉，使用者可自行開啟。值得一提的是，它在運作時不會改變螢幕亮度，這對許多重視顯示效果的使用者來說是一大優點。

目前的傳統節能模式會將螢幕亮度調降30%，並停止背景程式運行等功能，甚至暫停某些資料同步。相比之下，「自適應電池節能模式」更為溫和，不會強行中斷背景作業，也不會影響視覺體驗，可說是「存在於無形」。

該新功能已在Windows 11 Canary測試版Build 27898中開放使用。如果測試順利、效能表現達標，微軟將推送至所有Windows 11用戶，除了筆電之外，還可能包括掌機等裝置。

轉載源自自由時報

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根據外媒報導，英特爾正準備在 2027 年推出其 Nova Lake 的系列中，將會亮相一款高階行動處理器，內部代號為 Nova Lake-AX。這款新行動處理器目的是在將強大的 CPU 和 GPU 核心整合到單一平台上。尤其，AX 的命名是特別強調了其先進的整合式顯示卡性能，同時也具備強大的計算能力。這將是英特爾首款真正的「Halo」級解決方案，其將適用於筆記型電腦和行動設備。

Nova Lake-AX 之前，英特爾推過類似概念，名為 Arrow Lake-Halo，但開發階段取消。但 Arrow Lake-Halo 團隊改貢獻 Nova Lake 系列，有望從 Arrow Lake 計畫汲取經驗改進更多。

據英特爾藍圖，Nova Lake 將在行動裝置接替 Arrow Lake 系列。雖 Arrow Lake-Halo 取消，但英特爾並未放棄發展 Halo 級行動晶片，市場也證實：最佳化 Nova Lake-AX 後，2027 年推出。

2027 年發表時程，代表英特爾會直接與 AMD 的 Halo 級 Medusa Halo 競爭，Medusa Halo 採 AMD Zen 6 架構。Nova Lake-AX 發表時間也與英特爾兩年更新主要平台慣例一致，確保英特爾行動處理器市場保持競爭力，尤其 AMD 逐漸侵蝕英特爾市占後。

Nova Lake-AX 核心優勢在整合高速顯示卡和運算單元，目的是為了 3D 渲染、AI 加速、高解析度遊戲有更高階體驗等關鍵領域。因這些領域傳統是靠獨立 GPU，Nova Lake-AX 有望功耗效率和原始處理速度間建立更佳平衡，重新定義輕薄筆電性能。從 Arrow Lake 到 Nova Lake-AX，反映了英特爾快速改朝換代等更主動策略。

市場預估，主要電腦硬體商如聯想（Lenovo）、戴爾（Dell）和惠普（HP）很可能高階機型採 Nova Lake-AX，產品定位為超便攜工作站或具強大遊戲功能的筆電，預告消費者可看到更多輕薄便攜且強勁性能的行動裝置。

轉載源自technews

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Google在2014年宣布ChromeOS將大量導入Android堆疊，將Android的Linux核心與框架作為ChromeOS基礎的一部分，根據Android總裁Sameer Samat接受TechRadar採訪時透露，Google未來將把Android與ChromeOS整併到單一平台，證實Google正加速把原本兩個獨立的系統進一步簡化，就如同蘋果現在也正努力的把旗下裝置的系統簡化一樣；與此同時，也傳出Google有意推出稱為Pixel Laptop的筆電裝置，令人憶起近十年前的Chromebook Pixel裝置。

雖然Sameer Samat並未給出將兩個系統正式合併的時間表，當然也未透露是否會採用新品牌或是消滅其中一個品牌，不過從Google至少自2014年就宣布使ChromeOS盡可能朝Android靠攏的情況下，當前應該有一定的進展；兩個系統的整合對於開發者也是利多，因為對它們而言更容易提供可在Google的手機與筆電裝置通用的應用程式。

Google曾在約十年前推出Chromebook Pixel筆電，傳聞Google有意以Pixel品牌推出Pixel Laptop

另外傳聞聲稱Google打算透過Pixel品牌推出一款高階定位的筆電裝置，並採用Pixel Laptp的名稱，據稱Pixel Laptop鎖定如MacBook Pro、Dell XPS、微軟Surface Laptop等高階筆電，並非鎖定低價市場，倘若Pixel Laptop的目的正是為了宣揚將Android與ChromeOS統一後的筆電系統體驗似乎不意外，然而過往多針對輕度使用的ChromeOS該如何滿足高階筆電用戶的需求對於Google將是另一大挑戰。

轉載源自cool3c

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